集成电路封装
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AI计算搅动先进封装市场变局,FOPLP异军突起
前言: AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成,这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起
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士兰微公布LED芯片与封装板块业绩
4月8日晚间,士兰微发布2023年年度报告,其中发光二极管板块营收同比增长,LED 芯片销售额较去年同期有一定幅度的增长;部分业绩信息如下:
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CITE开幕丨金百泽科技旗下造物数科赋能电子电路产业数字化升级
4月9日,由深圳市工业和信息化局、深圳市人民政府共同主办的主题为“追求卓越 数创未来”第十二届中国电子信息博览会(CITE2024)在深圳会展中心开幕,金百泽科技旗下造物数科亮相1号馆1D103展位,
金百泽科技 2024-04-10 -
高集成、高效率D类音频放大器iML6603Pin?to?Pin替代Ti TPA3128
D类放大器,是通过控制开关单元的ON/OFF,驱动扬声器的放大器。D类放大器首次提出于1958年,近些年已逐渐流行起来。D类放大器在过去的几代产品中,已经得到了巨大的发展,系统设计者极大地改善了系统的耐用性,并提高了其音频质量
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2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源:火石创造产业数据中心 【融资概况】本月全国集成电路领域(不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市)共发生了43起投融资事件,累计披露金额126.28亿元
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2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,帮助区域识别优势企业、发展潜力企业,淘汰落后产能,实现精准施策
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【聚焦】陶瓷劈刀(瓷嘴)是半导体封装关键耗材 我国市场需求旺盛
我国是陶瓷劈刀消费大国,但由于陶瓷劈刀生产工艺复杂、设备要求高,陶瓷劈刀国产率较低,市场需求依赖进口 陶瓷劈刀又称为陶瓷毛细管、瓷嘴,是一种陶瓷焊接工具,可用于可控硅、LED、声表面波、二极管、三极管、IC芯片等产品的引线键合封装
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装,且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护
2024年3月4日 - 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,扩展SinglFuse™ SMD保险丝产品线。在功耗应用中,效率扮演着至关重要的角色,尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
中国 北京,2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRV
Qorvo 2024-02-29 -
利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合,性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计,使用高品质的成熟芯片,其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍,优于行业水平。
利普思 2024-02-20 -
2024年1月集成电路产业Top50项目及融资分析
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,帮助区域识别优势企业、发展潜力企业,淘汰落后产能,实现精准施策
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先进封装,兵家必争之地
在半导体产业的历史长河中,戈登·摩尔是一个不可或缺的名字。去年3月,戈登·摩尔逝世于夏威夷的家中,享耆寿94岁。由他提出的摩尔定律在引领半导体行业发展近60年后,也逐渐走向极限
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Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件,针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商 Transphorm, Inc.(纳斯达克:TGAN)今日宣布推出两款采用 4 引脚&
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年报:2023集成电路产业Top50项目及融资分析
声明:本文为火石创造原创文章,欢迎个人转发分享,网站、公众号等转载需经授权 引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,帮助区域识别优势企业、发展潜力企业,淘汰落后产能,实现精准施策
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台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
快科技12月28日消息,IEDM 2023国际电子元件会议上,台积电公布了一份野心勃勃的半导体制造工艺、封装技术路线图,已经规划到了2030年。 眼下,台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺,下一步
台积电 2023-12-28 -
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战
l 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进,后段模块处理迎来挑战l 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点,后段模块处理迎来许多新的挑战,这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案
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Amkor亚利桑那州筹建新产线,预示先进封装新格局
前言: 全球最大的智能手机和平板生产商苹果,与全球最大的独立封装服务商Amkor联手,在美国打造了一个规模如此之大的先进封装工厂。 这一举措无疑将显著提升和带动美国芯片产业的发展,进一步降低对国外供应商的依赖,同时推动更多公司选择[返国代工]
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MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器
晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件,其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号,然后经过晶体管放大,输出相应的电压信号;具有高转换效率较高的灵敏度和快速响应等特点。 由工采网
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11月集成电路产业融资分析及Top50项目
声明:本文为火石创造原创文章,欢迎个人转发分享,网站、公众号等转载需经授权 引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险
11月集成电路 2023-12-04 -
关于芯片封装,苹果和Amkor联手打造重要制造基地
(本篇文篇章共955字,阅读时间约1分钟) 亚利桑那州 Amkor Technology, Inc和苹果公司宣布将在亚利桑那州皮奥里亚建设先进封装和测试工厂
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Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件, 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管,扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 - 代表着下一代电源系统未来的,氮化镓
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DRAM掀起新一轮热潮,封装技术发挥关键作用
处理器,无论是CPU、GPU、FPGA,还是NPU,要想正常运行,都离不开RAM,特别是DRAM(动态随机存取存储器),它已经成为各种系统(PC,手机,数据中心等)中内存的代名词。 根据应用不同,系
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对话集成电路创新联盟理事长曹健林:重新定义集成电路发展路径
近年来,集成电路产业已经成为世界各国越来越重视的战略性产业,尤其在我国,集成电路产业受到了前所未有的关注,并在政策、技术和资本的推动下获得了蓬勃发展。据中国半导体行业协会统计,2022年中国集成电路产业销售额12006.1亿元
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Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件
三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势,此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能,并产生较低的热量加利福尼亚
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造物云旗下造物数科发布电子电路智慧云工厂
11 月 5 日,由广东省工业和信息化厅、广东省科学技术厅、广东省教育厅、深圳市人民政府共同主办的 2023 工业软件生态大会在深圳会展中心隆重举办。造物云旗下造物数科正式发布电子电路智慧云工厂,展示
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凝智聚力,赋能“芯”未来 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2023)圆满落幕
2023年11月3日,为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)(以下简称“IIC”)圆满落幕。现场6大主题展览、2大前瞻领袖峰会、3场专业技术论坛、80+精彩演讲
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10月集成电路产业融资分析及Top50项目
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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者:半导体工艺与整合 (SPI) 资深工程师 Assawer Soussou 博士
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2023年中国印刷电路板行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 行业简介 印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子工业的基石,被誉为“电子产品之母”。它在电子设备中扮演着至关
印刷电路板 2023-10-19 -
Littelfuse宣布推出采用改进型SOT-223-2L封装的 800V N沟道耗尽型MOSFET
非常适合工业、能源、电信和LED照明市场的电源应用中国北京,2023年10月17日讯 – Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互
Littelfuse 2023-10-17 -
Transphorm氮化镓器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首个全集成化微型逆变器光伏系统
使用更为先进的 Transphorm氮化镓器件,使突破性的太阳能电池板系统外形更小、更轻,且拥有更高的性能和效率。加利福尼亚州戈莱塔 - 2023 年 10 月 12 日 - 新世代电力系统的未来,氮化镓(GaN)功率半导体的全球领先供应商 Transphorm
Transphorm氮化镓器件 2023-10-12 -
9月集成电路产业融资分析及Top50项目
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探访英特尔CPU封装工厂内部
英特尔最近邀请全球媒体参观其位于马来西亚的设施,作为英特尔科技之旅的一部分,这是该公司首次向媒体开放该地区的封装设施。与以前侧重于公司半导体制造厂中微处理器的实际制造的之前的参观不同,英特尔的马来西亚
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共筑芯时代,2023中国集成电路峰会9月21日起在深圳召开
近年来,广东重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群,科学精准实施“广东强芯”工程,积极构建集成电路产业“四梁八柱”,致力打造中国集成电路第三极做了诸多布局。《深圳市培育发展半导体与集成电路产业
集成电路峰会 2023-09-08 -
干货分享 | 输入冲击电流抑制电路设计
一、引言在开关电源的输入端存在容量较大的电容,由于电容两端电压不能突变的特性,设备接通瞬间电容相当于短路,这就导致开关电源输入回路在接通瞬间有很大的冲击电流,当输入冲击电流过大时,可能触发前端供电设备的过流保护或前端空气开关、断路器等跳闸保护
冲击电流 2023-09-07
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