高密度电子封装
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电子束光刻机，又是什么新东西？
前言：在半导体制造领域，光刻技术始终是推动芯片性能升级的核心动力。随着芯片集成度持续提升，对光刻精度的要求也愈发严苛。电子束光刻机作为能实现纳米级乃至亚纳米级分辨率的光刻设备，正成为半导体产业的焦点技术
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AMD收购Enosemi，共封装光学系统的技术博弈
芝能智芯出品 在AI系统日益增长的带宽与能效需求推动下，光子学与共封装光学（CPO）正成为芯片架构演进的核心力量。 AMD近日收购光子集成电路公司Enosemi，这是加速AI战略的关键一步，更是对抗英伟达和引领新一轮系统级创新的深层博弈
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ASIC 封装设计如何决定芯片开发的节奏？
芝能智芯出品 在先进工艺驱动芯片不断朝向更高性能、更小尺寸演进的时代，ASIC 封装早已不再是设计流程中的“最后一步”，而成为与芯片设计同步推进、紧密耦合的关键环节。 从基
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三星电子，启动危机预案
据韩国媒体报道，三星电子启动了危机预案和韩国的商业银行签署了价值约72.7亿美元的信贷额度协议。作为韩国重要的经济支柱，启动危机预案的举措清晰地展示了三星的“不舒适”的日常
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瑞萨电子 正式参评“维科杯·OFweek 2025汽车行业创新产品奖”&“优秀解决方案奖”
维科杯· OFweek(第四届)2025汽车行业年度评选(OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek电子工程、OFweek智能汽车、OFweek新能源汽车承办
瑞萨电子 2025-05-30 -
一款双通道采用SOIC-8封装的25MBd CMOS光耦合器-ICPL-074L
在光电耦合器输入端加电信号使发光源发光，光的强度取决于激励电流的大小，此光照射到封装在一起的受光器上后，因光电效应而产生了光电流，由受光器输出端引出，这样就实现了电一光一电的转换。 在光电耦合器内部
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电子元器件分销商的2024，谁狂飙？谁神伤？
2024年全球半导体市场规模达到6351亿美元，同比增长19.8%。根据半导体产业纵横统计的27家上市电子元器件分销商在2024年收入达到1599亿美元，约占整个半导体市场的四分之一。其中，中国大陆半导体分销商2024年收入总和达到210亿美元，同比增长27%
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普源精电：科技创新引领聚合力，产教融合赋能电子教育
北京，2025年5月28日 —— 作为全球知名的电子测量仪器厂商，普源精电（RIGOL）与本届赛事全国总决赛承办方大连理工大学达成合作共识，成为2025年TI杯全国大学生电子设计竞赛全国总测评设备合作商
电子教育 2025-05-28 -
电子束光刻机将用于芯片量产？
近日，一些媒体报道了英国部署电子束光刻机相关的新闻，并号称打破ASML的EUV技术垄断。部分报道甚至号称这是全球第二台电子束光刻机，能绕过ASML。实际上当前没有任何信息表面该电子束曝光机可以用于5nm制程的芯片量产的光刻环节
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高密度电子封装如何突破热障？芯片冷却技术技术解析
芝能智芯出品 随着集成电路性能不断提升，芯片的热设计正成为制约系统可靠性、效率和寿命的关键瓶颈。 传统风冷技术已难以满足功率密度持续攀升的需求，从封装材料、界面连接到系统级散热架构，整个冷却链条正在迎来技术转型
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先进封装设备，国产进程加速
在半导体行业步入“后摩尔时代” 的当下，芯片制程工艺的物理极限倒逼技术创新转向封装领域。先进封装技术凭借其突破传统封装的高密度集成、高性能优化及成本优势，成为推动 AI、HPC、5G 等前沿领域发展的核心引擎
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无锡村田电子创业30周年纪念暨第三工厂开业庆典
2025年5月13日，无锡村田电子有限公司（以下简称“无锡村田”）举行了创业三十周年纪念暨第三工厂开业庆典。无锡市政府领导，无锡村田关联客户、供应商等合作伙伴，及村田集团高层等共计126人受邀参与本次庆典
村田电子 2025-05-13 -
光罩图形化：电子束光刻发展之路
ASML的光学投影光刻机的热度经久不衰，伴随着High NA EUV光刻机和国产光刻机概念引发的关注，各种行业研报层出不穷。相比之下，电子束光刻的赛道就显得冷清了。 除了常规的科研方向的应用外，小规模试产，量子芯片也是电子束光刻机的主要应用
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数字光感-AK510环境光传感器_DIP插件封装
AK510是一款低成本、高性能的可见光传感器，内置光学滤波器，能够模拟人眼的明视觉响应，有效抑制红外光干扰，其输出电流与周围光线强度成正比，可广泛应用于监控摄像头的黎明/黄昏检测、笔记本电脑、手机和液晶电视的显示屏背光控制、夜灯自动开关以及汽车前照灯系统等场景
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英特尔EMIB-T技术：更大芯片尺寸下的高密度集成
芝能智芯出品 英特尔正以EMIB-T为核心，在先进封装技术领域迈出关键一步，融合了EMIB与TSV两项核心封装手段，不仅支持HBM4和UCIe等高带宽接口，还为Chiplet设计提供高密度互连能力。
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台积电的汽车芯片技术：3纳米工艺和先进封装CoWoS
芝能智芯出品 台积电在目前的汽车领域占了非常重要的作用，围绕“AI时代的汽车芯片演进”做出重磅趋势研判：预计至2030年，汽车半导体市场将达1500亿美元，成为AI下一个关键增长极
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三星电子Q1营收创历史新高，半导体板块仍有隐忧
芝能智芯出品 三星电子在2025年第一季度交出了一份亮眼财报： ● 营收达79.14万亿韩元，同比增10%，创下单季历史新高； ● 净利润达8.22万亿韩元，同比大增21.7%，核心驱动来自智能手机Galaxy S25系列的强劲销售
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英特尔封装水冷技术：针对1000W级的散热设计
芝能智芯出品 英特尔在Foundry Direct Connect活动上展示了封装级水冷技术，针对LGA和BGA封装，解决服务器处理器和AI加速器高达1000W的散热需求，通过直接芯片冷却和超薄水冷器设计，提升20%冷却效率，优化热传递
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英特尔代工业务落地：18A制程与先进封装是否能成？
芝能智芯出品 英特尔在加州圣何塞举办的代工业务2025活动中，交流了代工业务的最新进展，聚焦18A制程节点、先进封装技术及生态系统建设。 英特尔18A以RibbonFET和PowerVia技术为核
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从产品角度看TCL电子：能否终结三星的霸权？
图文 | 躺姐 当你开始以一个有着真实需求的用户身份，去全面考察电视这个“古老”的家电产品时，你大概率会和我们有一样的感慨：现在买个家电，套路真的多，水也太深了。如果不去
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无锡村田电子荣登国家级健康企业优秀案例名单
无锡村田电子有限公司（以下简称：无锡村田电子）为促进企业可持续发展，实现企业建设与员工健康和谐发展，公司持续完善管理制度、改善企业环境、提升健康管理和服务水平。经层层选拔和专家组评定，2025年4月23日，公司被国家卫生健康委办公厅评为健康企业建设优秀案例
无锡村田电子 2025-04-30 -
利润率大跌！电子特气竞争加剧
最近，国内众多电子特气相关企业发布了2024年财报信息，其中巨芯、金宏气体等公司还参加了2024年度科创板集成电路制造环节行业集体业绩说明会。 而从各家的财报信息中，却透露出一些新的行业现状。 01 电子特气是什么？ 工业气体可以分为特种气体和普通工业气体两类
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华邦电子：务实创新，驱动存储行业高效前行
在数字化浪潮的席卷下，存储技术已跃升为多行业核心竞争力的关键要素，市场对高性能、高可靠性与高安全性存储解决方案和产品的需求愈发迫切，存储行业迎来了前所未有的发展机遇。据Counterpoint Res
华邦电子 2025-04-29 -
圣邦微电子首设公司级奖项， “中国区卓越成长奖”揭晓
2025年4月，圣邦微电子（北京）股份有限公司在年度合作伙伴评选中首设公司级奖项。作为其长期合作代理商，世强硬创平台凭借连年持续增长的业绩表现，获颁"中国区卓越成长奖"。 公开资料显示，双方的战略合作始于2017年，目前已形成涵盖产品研发、市场推广、技术支持的全链条协同模式
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汽车电子芯片国产化加速，GS32-DSP能否替代C2000？
芝能智芯出品德州仪器（TI）的C2000系列微控制器在汽车电子领域凭借其高性能实时控制能力和灵活的设计，成为电机控制、数字电源管理及车辆状态监测的核心解决方案。从车身电子控制系统到汽车照明、动力域控制器，C2000以高精度PWM、快速信号处理和硬件加速单元为汽车行业提供了高效、安全的支持
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数字光感-AK610环境光传感器-精准检测QFN封装
AK610是一款环境光传感器，可实现精准的环境光强度检测功能，通过精密光学滤波技术，光谱敏感度曲线高度贴合人眼视觉，消除传统传感器对红外/紫外线的误判，确保亮度调节更符合人体舒适需求，该传感器可检测从黑暗环境到阳光直射的广泛照明范围（0~65535级数字输出）并支持带滞后阈值的硬件中断响应机制
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又获佳奖！东芯半导体荣获2024年度华强电子网优质电子元器件行业优秀国产品牌
为表彰电子行业优秀企业,树立标杆,华强电子网于2024年11月正式启动 “2024年度(第十七届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选” ,进一步推动优质分销代理企业及国产品牌企业走向市场
东芯半导体 2025-04-18 -
Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具
易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，英国Pickering集团将于2025年4月23-24日参加电子设计创新大会（EDICON China），展示多
Pickering品英集团 2025-04-18 -
东芯半导体携焕“芯”产品亮相2025慕尼黑上海电子展！
2025慕尼黑上海电子展于4月15日盛大开幕,现场人流蹿动,东芯半导体亮相新国际博览中心N5馆517展台,五大系列产品、七大热门应用领域布局清晰,展台现在热闹非凡!展会即将结束,现在我们就带大家回顾一下本次展会东芯为参展观众展示了哪些产品及应用呐?深耕存储
东芯半导体 2025-04-18 -
智启存储未来，华邦电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子(以下简称“华邦”)今日正式亮相2025年慕尼黑上海电子展(N5馆309展位),以“芯存绿意·共创未来”为主题,全面呈现其在车用电子、人工智能、物联网及边缘计算等前沿领域的创新成果
华邦电子 2025-04-18 -
直击AI、智驾、机器人技术痛点！世强携六大方案亮相慕尼黑电子展
4月15日,慕尼黑上海电子展正式拉开序幕,全球硬件创新研发服务平台世强硬创携AI云边服务器、机器人、智能汽车、AI工业、AI消费电子及供应链安全六大领域前沿技术方案,正式亮相2025慕尼黑上海电子展。以创新技术赋能产业智能化升级,现场吸引众多工程师用户、企业合作伙伴及行业媒体深度交流
世强 2025-04-16 -
Allegro MicroSystems 携新型 XtremeSense TMR 电流传感器 亮相慕尼黑上海电子展
新型 TMR 电流传感器芯片，满足在紧凑的设计中提供稳定的无损电流测量和卓越的抗电噪声能力，助力清洁能源发电、配电和存储技术升级【2025 年 4 月15日，上海】全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商 Allegro MicroSystems
Allegro 2025-04-15 -
德州仪器亮相 2025 年慕尼黑上海电子展，带来多款创新产品和解决方案
——创新技术重塑无限可能，共赴智能、高效、可持续之旅中国上海（2025 年 4 月 15 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣 布，将于 4 月 15 日至 17 日亮相 20
德州仪器 2025-04-15 -
日清纺微电子科技赋能产业升级，亮相慕尼黑上海电子展
日清纺微电子株式会社（以下简称“日清纺微电子”）携四款当家产品亮相2025年慕尼黑上海电子展，通过高性能低功耗产品矩阵全面展示其在电子行业内的优势成果，为中国及世界工业自动化、汽车电子及其他民用设备等领域创新升级提供强劲动力
日清纺微电子科技 2025-04-15 -
中国先进封装厂商，业绩飙升
近年来，随着半导体技术的不断发展和应用需求的日益提升，先进封装已成为推动国内半导体产业升级的重要领域。特别是在2.5D/3D封装、Chiplet技术以及系统级封装（SiP）等创新技术的应用下，中国的先进封装产业正迎来新的发展机遇，逐步成为全球半导体产业的重要一环
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HBM与先进封装：AI算力革命的隐形赛点
人工智能大模型的爆发式发展正重塑全球半导体产业格局。从训练千亿参数的Transformer模型到实时推理的生成式AI应用，算力需求呈现指数级增长。据IDC预测，2025年中国智能算力规模将达1037.3 EFLOPS，增长43%
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2025慕尼黑上海电子展揭示技术密码:机器人行业蓬勃发展,半导体“芯脏”如何给予支撑?
随着宇树人形机器人在今年春晚的一舞,给机器人领域的发展再添一把火。在过去十年间,中国工业机器人安装量的全球占比已经从约五分之一提升至超过全球总需求的一半。中国本土机器人制造商也已显著扩大了国内市场份额:本地供应商在中国工业机器人年安装量中的占比从2020年的30%提升至2023年的47%
慕尼黑上海电子展 2025-04-11 -
从测试到芯片全链条覆盖,慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
随着全球电力行业向低碳环保的转变加速,以及欧盟碳关税即将全面实施等多重因素的叠加影响,加速了新型储能技术的发展。2024年,我国也首次将“发展新型储能”写入了政府工作报告。储能技术的跨越式发展,也推动了一系列半导体技术的创新发展,如功率器件、固态/半固态电池、钠离子储能等
慕尼黑上海电子展 2025-04-11 -
AI+智驾+机器人创新狂飙：4月15日世强硬创亮相慕尼黑上海电子展
当下,AI、智能驾驶和机器人无疑是行业热点,而智能汽车、人形机器人、AI服务器等前沿领域的蓬勃发展,离不开先进技术、优质产品和创新服务的强力支撑。作为电子产业技术服务领军企业,世强硬创将携六大前沿解决方案亮相2025年慕尼黑上海电子展
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