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高通芯片

华为海思外卖LTE物联网芯片:在IoT高端市场冲击高通

略显神秘的华为海思芯片,又迈出了对外开放的关键一步。华为海思近日宣布:上海海思技术有限公司向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。众所周知,华为海思芯片一直以来都只是自给自足,不对外出售,尤其是麒麟系列芯片一直是华为手机打造差异化优势的独门秘籍

华为重磅发布5G芯片和基带,和高通刚正面

当前5G趋势愈演愈烈,运营商、手机厂商、芯片厂商等都在不断的推出各种5G产品,来抢占市场。其中以5G芯片最受大家关注,因为5G芯片是所有的5G设备不可或缺的。基带玩家不断更迭通常而言,一个手机芯片主要由两个核心部分组成,分别是应用处理器芯片 AP和基带芯片 BP

高通确认vivo真无线耳机将全球首发旗舰级无线芯片

开展光电产品及激光技术研发,联创光电计划5年内战投10亿元

三星7nm制程代工毁了全部高通5G芯片?台积电、联发科的机会来了

昨天才把张朝阳请上台,高调地开了场Galaxy Note 10中国发布会的三星,今晨就被一条负面送上了热搜——#三星导致高通5G芯片全部报废#。外媒报道称,三星7nm制程所代工的高通5G芯片骁龙SDM7250出现良率问题,导致全部产品报废

三星发生良率事故,高通5G芯片全部报废

据最新消息,三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250,因良率出问题,导致全部产品报废,三星自身的处理器也发生同样问题。

华为手机销量逆势大涨,手机芯片巨头高通急了!

7月31日,美国高通公布了今年4-6月的第三财季的财报,虽然营收和净利润都实现了大幅增长,但是这主要是得益于苹果贡献的47亿美元的和解费。而高通公布的对于今年7月至9月公司营业收入的预期,则是比上年同期下滑约12%到26%

高通打响5G芯片第一枪,未来市场如何演变?

5G 战争的焰火已经蔓延到手机处理器领域。高通近日发布骁龙 855 Plus ,其主要特点包括:其一是1+3+4模式的核心架构;其二是第四代AI人工智能引擎;其三是拍照提升支持AI抠像;其四是游戏能力加强;其五是首次支持4G/5G

骁龙855 plus的存在意义有限,高通5G芯片较对手落后

近日高通突然发布了一款特别的芯片骁龙855 plus,让人可惜的是这并非是一款5G手机SOC芯片,而仅仅是在骁龙855基础上提升性能的芯片,在5G已商用之际推出的这款芯片非但没能提升高的影响力,反而凸显出它在5G芯片研发上已落后于竞争对手

高通的手机芯片优势不再, AI加速器难成救赎业务

据市场调研公司预测,数据中心加速器市场的市场规模将从2018年的25亿美元暴涨到2023年的212亿美元,庞大的市场潜力让各大科技企业均摩拳擦掌。为此,当我们回过头来看高通日前发布的首款面向数据中心的AI加速器Cloud AI 100,各中可谓是耐人寻味

联发科M70 5G芯片通过专业测试,双频多模让高通更显尴尬

根据资料显示,近期罗德与史瓦兹公司(R&S)对联发科Helio M70 5G基带芯片进行了全面的信令测试,其5G NR功能测试使用了CMW500和CMX500 5G的组合测试方案,这也是目前业内最成熟的测试方案

高通发力云端AI芯片 从云到端参与人工智能芯片领域

一直以来,高通在推动终端侧人工智能芯片的应用方面不遗余力。现在这家全球最大的手机芯片提供商又推出了面向数据中心推理计算的云端AI芯片Cloud AI 100,正式宣告进入云端AI芯片市场。

超过40款高通芯片被曝出安全漏洞,波及数十亿部手机!

近日英国安全机构NCC Group公布了一则重磅消息:超过40款高通芯片存在“旁路漏洞”,该漏洞可被用来窃取芯片内所储存的机密信息,并波及采用相关芯片的Android手机等相关装置。

高通骁龙735内部文件曝光:未来的主流5G芯片

目前尚未有任何公司推出针对主流机型的5G方案,因此大众型5G手机也就无从谈起了。然而从一份泄露的内部文件显示,高通方面已经有了万全的准备,其已经打造了骁龙735移动平台,该平台提供了5G通讯支持。

高通骁龙735曝光,首款中端5G芯片,要截胡麒麟985?

今年将会成为5G的元年,目前已经有多款5G手机亮相,无论是三星,华为还是高通,他们的旗舰芯片都可以通过外挂的方式支持5G网络。比较遗憾的是,他们都并非真正的内置5G基带,而且从曝光的首批5G手机价格来看,一般人还真消费不起。

其它| 2019-04-24 评论

高通全新推理计算AI芯片:将人工智能专长拓展至云端

通作为移动芯片的领军者,在AI领域积累了深厚的技术和经验,骁龙AI芯片的广泛使用推动了近几年来AI功能在智能手机中的普及。

全球芯片设计公司海思增长最快,高通低迷出现负增长

“缺芯少魂”一直困扰着中国信息产业,导致受制于人。不过,这几年,中国芯片设计公司正在快速成长,并涌现了极具潜力的公司。2018年,海思芯片在营收方面,已进入全球前五,并且有望进一步突破。

高通骁龙X55叫板华为巴龙5000:谁才是5G芯片市场的霸主?

在MWC 2019前夕,高通突然放出大招,宣布其多模5G芯片骁龙X55,将于2019年年底开始供货。该芯片采用7nm工艺研制,支持5G到2G的多模,同时支持独立组网和非独立组网模式,最高可实现7Gbps的下载速度,摆明了是在和华为之前发布的巴龙5000叫板。

<font color='red'>高通</font>成功发布第二款5G<font color='red'>芯片</font>X55,群雄逐鹿的时代到来了!

高通成功发布第二款5G芯片X55,群雄逐鹿的时代到来了!

2019年是5G技术普及的关键一年,因为很多5G芯片将发布出来。近日,高通发布第二款5G手机芯片X55。

IC设计| 2019-02-20 评论

7Gbps急速!高通推出5G多模芯片骁龙X55

2019年作为5G元年,会有大量的5G手机新品推出。通作为目前5G技术的先驱者,已经打造出了多种5G解决方案,已经有超过20家手机厂商确定将在今年推出采用高通方案的5G手机,年内预计总共会有超过30款使用高通方案的5G手机发布。

抛弃高通,苹果终自研通信基带芯片

最近,在移动端通信芯片开发上苹果公司动作频频,苹果与高通的相爱相杀也进入到全新的阶段。据报道,苹果公司正在开发自己的蜂窝调制解调器技术,并让资深副总裁Johny Srouji带队自研5G基带芯片,以用于未来的iPhone、iPad和Apple Watch。

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