DA14586
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携手讯芯，普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S
半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势，半导体产业需要一个新的替代解决方案，为了实现功能、形状和制造成本优势，先进封装及系统级封装（SiP）技术成为趋势，更多先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能
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尺寸最小、功率效率最高的DA14531蓝牙5.1 SoC为何如此优秀？
对于蓝牙使用者而言，低功耗和高效率是永远不变的追求，在蓝牙5．1规范中也在不断优化蓝牙的技术标准，包括对GATT缓存的改进，实现更快，更节能的连接等，这些给蓝牙芯片研发者带来了机遇。
DA14531蓝牙5.1 SoC 2019-11-06
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