Gemini
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直播预告｜年度重磅新品发布 - Engineering Intelligence at the Core
当复杂系统设计迈入更高精度、更高协同、更快速迭代的新阶段，工程团队面临的挑战也在同步升级：如何更早识别风险、更快完成验证、更高效地推动跨学科协作，从而缩短研发周期、提升设计效率？ 8月18日14:00
是德科技 2026-08-12 -
RAMageddon：AI 正在吞掉全球内存，你的手机、笔记本和游戏机都要跟着涨价
来源：The Verge ? ?作者：Sean Hollister 全球内存价格因 AI 公司疯抢而暴涨数倍，手机、笔记本、游戏机、路由器无一幸免。三星、海力士、美光三家几乎垄断供给，且优先保供 AI
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热点丨谷歌将Gemini架构写入芯片, TPU之外的新分支
前言： 英伟达把铲子卖给所有人，谷歌选择自己挖矿，还顺手改造了矿井的岩石结构。 软件与硬件缠斗半个世纪，这一次轮到模型把芯片收编为自己的「器官」。训练大模型的人，开始动手改晶体管的图纸了。 作者?|
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瑞识科技VCSEL芯片赋能RingConn Gen 3，实现指间高精度健康监测
随着智能穿戴设备向更精准、更无感的方向演进，智能戒指正成为健康监测领域的新焦点。近日，全球智能戒指领军品牌RingConn正式在国内发布其年度旗舰新品——RingConn Gen 3智能戒指。该产品凭
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黄仁勋GTC Taipei 2026 Taipei完整解密：科普Agent、升级物理AI基座模型Cosmos 3、重构PC！
今年的 GTC Taipei 2026 刚刚落下帷幕，英伟达创始人黄仁勋,继续用传教士的方法，用一场信息量爆炸的演说，传教大家一个新时代的到来。 如果用一句话总结这次发布会的核心，那就是：NVIDIA
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研华 DS-011 荣获 2026 台湾精品奖：超薄、低功耗 Edge AI数字标牌再获认可
2026年1月21日——近日，研华科技（Advantech）旗下DS-011系列产品凭借其在超薄节能Edge AI计算设计领域的创新实力，荣获2026年度台湾精品奖。该产品可为数字标牌及7*24小时持
研华 2026-01-21 -
专为USB3.1Gen2设计的低电阻自恢复保险丝-Low Loss NSML1505
USB?3.1 Gen2是一种USB规范，数据传输速度提升可至速度10Gbps。与USB 3.0（即USB 3.1 Gen1）技术相比，新USB技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数
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从硬件到生态：研华昇腾310P系列，为Edge AI部署铺就“快车道”
将熟悉的软件安装到新电脑上，只需点击几步。但若要将复杂的AI模型部署到成千上万个严苛的工业现场，并从成熟的海外平台迁移至全新的国产AI引擎，又需要几步？ 这不再是简单的软件安装，而是贯穿硬件适配、软件
研华 2025-11-28 -
骁龙 8 Elite Gen5：这一代高通芯片能打吗？
芝能智芯出品 9月高通正式发布了新一代旗舰移动平台——骁龙 8 Elite Gen5，延续了旗舰级移动SoC的性能突破，在CPU架构、GPU能效、AI算力和影像处理等多个层面带来了全面升级。 采用台积
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Lightmatter的Passage 3D CPO：如何突破数据传输瓶颈？
芝能智芯出品 AI大模型的训练速度，越来越取决于网络带宽，而不是单颗芯片的性能。换句话说，算力的瓶颈正在从计算核心转移到数据流动。 Lightmatter在这一节点推出的Passage 3D CPO平
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格创东智新一代N2 Purge Stocker助力半导体高洁净度存储，打造国产存储生命线
近日，格创东智多台 N2 Purge Stocker 氮气填充晶圆存储立库在国内某头部 12 吋晶圆厂成功上线运行。这一突破标志着国产 N2 Purge Stocker 已能满足逻辑芯片、存储产线、车
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研华「Edge Computing & WISE-Edge in Action」主题论坛隆重登场
全球工业物联网&嵌入式物联网厂商研华科技5月19日于台北盛大举行“Edge Computing & WISE-Edge in Action”全球品牌主题论坛，为研华COMPUTEX 2025系列活动正式揭开序幕
研华 2025-05-20 -
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Edge AI+储能——能源新方向，2025研华储能合伙伙伴会议圆满落幕！
2025年3月27日，由研华科技主办的“2025储能专场合作伙伴会议”在上海成功举办。本次会议以“Edge AI解决方案助力光储充产业应用与部署”为主题，吸引了近百位行业专家、企业代表及合作伙伴参与，共同探讨储能技术创新与产业智能化升级路径
研华 2025-04-02 -
英伟达 GTC 2025：从 Agentic AI 到 Physical AI，AI 物理化革命的关键
在 2025 年的 GTC 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋以标志性的黑色皮衣登上舞台，为全球科技爱好者带来了一场信息量巨大的主题演讲。此次大会，英伟达不仅发布了多款重磅产品和技术，还全面展示了其在 AI 领域的战略布局和对未来技术发展的深刻洞察
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Imagination GPU赋能瑞萨R-Car Gen 5 SoC：GPU的重要性
芝能智芯出品 Imagination Technologies宣布其IMG BXS GPU IP被瑞萨电子R-Car Gen 5 SoC采用，针对集中式计算与软件定义汽车（SDV）提供高效并行处理。
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研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发，推动边缘AI创新
2025年初，全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio，该产品是研华Edge AI SDK的一部分，主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型（LLM）解决方案日益增长的需求
研华 2025-02-19 -
为何拆分？霍尼韦尔能否复制GE的成功
前言： 2024年标志着AI技术从研究实验阶段向主流商业应用的转变，而2025年预计将见证其在工业领域引发广泛而深远的变革。 尽管AI技术尚未达到完全成熟阶段，但其发展已达到足以辅助实现工业领域三大核心目标的水平
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研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技术创新到应用落地
随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量
研华 2025-01-08 -
美国 拟成立DOGE：马斯克可能给超级计算机带来突破性进展
芝能智芯出品 在新一代超级计算机的发展中，美国能源部的高性能计算（HPC）项目与私人企业的AI集群建设之间呈现出截然不同的节奏和策略，拟议成立的政府效率部（DOGE）可能对政府主导的大规模计算系统采购产生深远影响
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研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来
在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为一种新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势，为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革
研华科技 2024-11-12 -
当AI遇上边缘计算，研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量
研华 2024-11-07 -
研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿
研华 2024-10-30 -
研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系 助力产业应用升级
在数字转型浪潮驱动下，AI应用也开始加速落地到各行各业，在此波AI趋势中扮演关键角色的研华，凭借自身在边缘运算（Edge Computing）及嵌入式领域的深厚技术与经验，携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程，让终端产业能够应用AI达成数字转型目标
研华 2024-10-15 -
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GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
在 GenAI 的浪潮下，各行各业正迎来全新的变革，作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外，一方面，AIGC 与机器人的结合，推动具身智能产业快速发展，科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实
声网 2024-10-12 -
研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
研华科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 软件。该软件集成了系统监控和安全功能，可通过用户友好的界面轻松控制和管理计算机中的SSD存储设备和内存模块。 使用SQ
研华 2024-10-08 -
拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA
工采电子代理的韩国Neowine加密芯片 - GEN -FA有32 Kbits的EEPROM。配置数据和用户数据可以保存在EEPRO m。数据由密码和加密n保护。GEN有SHA-256核心。SHA-256用于身份验证
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谷歌Gemma 2 2B小模型发布，SLM与开源的“逆袭”
前言： 随着2024年的到来，大型语言模型的光环似乎正在逐渐减弱，而模型的小型化已成为本年度语言模型发展的主要趋势。 回顾2023年，尽管[百模大战]竞争激烈，但大型语言模型在商业价值上的表现相对有限
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齿轮检测遇难题？QUINDOS GEAR 一站式解决！
齿轮作为现代制造业基础传动零部件，对重大装备和主机的水平、性能、可靠性和市场竞争力起到至关重要的作用，齿轮检测也一直是制造行业的巨大挑战。海克斯康凭借其深耕中国市场40年的丰富计量检测经验，以及涵盖工业传感器和工业软件的丰富生态链产品布局，为制造业用户提供一站式齿轮检测解决方案
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传华为 P70 系列将搭载全新麒麟 9010 芯片，性能堪比骁龙 8 Gen2
（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟） 近日，有关华为 P70 系列的消息在网络上不胫而走。据爆料称，华为 P70 系列将搭载全新的麒麟 9010 芯片，这一消息引起了广泛关注
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韩国Neowine-可编程防复制加密芯片GEN-FA
由工采网代理的加密芯片GEN-FA是由韩国Neowine(纽文微)推出的ALPU系列的一款可定制型防拷贝复制的加密芯片；芯片可编程高性能；集成4KB的EEPROM和基于AES128/SHA256认证算法，支持MIDR(单向递增或递减功能寄存器)，提供用户配置存储区
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布局Edge AI，研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战
布局Edge AI，研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战——专访研华科技嵌入式物联网平台事业群全球总经理张家豪2023年10月19日，全球智能系统及嵌入式解决方案提供商研华科技在深圳举办“嵌入式边缘运算产业伙伴峰会”
Edge AI 2023-11-23 -
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Pure Storage开创行业先河：以全闪存解决方案满足各种存储需求
Pure Storage 丰富的产品组合涵盖高性能、大容量、高性价比的产品，且始终保持现代化2023年8月8日，中国——专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋 Pure Storag
全闪存解决方案 2023-08-09 -
骁龙8 Gen 3 跑分揭秘，性能飙升如何？
今日，OFweek维科网·电子工程获悉，被期待已久的高通骁龙 8 Gen 3 跑分数据已经公布，这款全新的旗舰级手机处理器究竟如何，让我们一探究竟。据悉，高通骁龙 8 Gen 3 采用了台积电 N4P
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ROHM推出全新Power Stage IC：可替代Si MOSFET，器件体积减少99％
近年来，为了实现可持续发展的社会，对消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求，GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望。在此背景下，全球知名
ROHM 2023-07-26 -
大内卷时代，骁龙4 Gen2如何破局？
前言： 一直以来，高通占据安卓高端智能手机市场，联发科在中低端智能手机市场称王。 而随着蛋糕变小，库存压力变大，高通开始加快抢占联发科市场。 作者 | 方文三
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