K系列新机
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长安绿电R系列万能储产品再度获奖,荣获2024美国好设计金铜奖
【全球,2024年3月19日】 长安绿电科技有限公司(以下简称“长安绿电”)旗下的创新傑作——R系列万能储,继荣获2024年法国工业设计大奖后,再次于国际舞台上斩获殊荣,成功摘得备受瞩目的美国好设计工
长安绿电 2024-03-20 -
华为Mate 60系列掀起销售热潮,海思芯片出货量暴涨5121%
(本篇文篇章共848字,阅读时间约1分钟) 华为Mate 60系列手机突然回归市场,一举掀起了销售热潮。根据Canalys最新发布的数据显示,华为Mate 60系列的强势表现带动了海思芯片出货量暴涨5121%,成为2023年Q4季度的最大亮点
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Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块,延长链路距离,提高抗ESD可靠性
器件符合IrDA®标准,采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术,可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前,威世科技
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8000MHz内存也赢不了AMD!锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏
一、前言:i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔,为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W,而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W,频率也来到了前所未有6.2GHz
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DigiKey 推出其《与众不同的农场》视频系列第三季
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey 携手 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial,推出其《与众不同的农场》视频系列第三季
DigiKey 2024-02-28 -
长安绿电R系列万能储产品拿下2024法国工业设计大奖
巴黎,2024 年 2 月 23 日 - 在全球储能市场竞争日益激烈的当下,长安绿电以其革新性的R系列万能储产品,赢得了 2024 年法国工业设计大奖的殊荣,凭借对储能领域的深刻洞察和前瞻性创新,成功从同质化竞争中脱颖而出
长安绿电 2024-02-23 -
Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP扩展 nRF91系列
nRF9151 为先进蜂窝物联网和 DECT NR+ 应用提供增强的电源选项和更小的占板面积 挪威奥斯陆 – 2024年2月22日&nb
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《最杰出的8位企业家》系列之张瑞敏
导语:2024年龙年春节假期期间,砺石商业评论特精选了8位中国最杰出的企业家,并梳理了每个人在商业上的核心思考,以帮助读者在欢度春节的同时,也能领略中国最杰出的商业智慧。第三位推荐的是中国商业界的常青树-海尔集团创始人张瑞敏
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苹果营收同比增长2%的背后:iPhone在红海中寻找新机遇
近年来,全球智能手机市场趋于饱和,加上诸多不确定性因素的影响,产品出货量整体处于下行阶段。 不过,这一情况似乎在2023年第四季度有所改善。Canalys发布的最新数据显示,该季度内全球智能手机市场增长了8%,出货量达到3.2亿部,结束了连续七个季度的下滑
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江波龙自研固件全方位护航,旗下FORESEE XP2200系列SSD读写性能显著提升
自从NAND Flash进入3D时代,3D NAND从单纯提高制程工艺转变为堆叠多层,成功解决了平面NAND在增加容量的同时性能降低的问题,实现容量、速度、能效及可靠性等全方位提升。 近日,FORE
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I2C/单总线接口-T117系列高精度数字温度传感芯片
由工采网代理的T117系列是一款数字模拟混合信号温度传感芯片;可替代 PT100/PT1000;其测温精度可精准至土0.1℃,且用户无需进行校准;具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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传华为 P70 系列将搭载全新麒麟 9010 芯片,性能堪比骁龙 8 Gen2
(本篇文篇章共735字,阅读时间约1分钟) 近日,有关华为 P70 系列的消息在网络上不胫而走。据爆料称,华为 P70 系列将搭载全新的麒麟 9010 芯片,这一消息引起了广泛关注
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IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列
一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展态势,半导体应用市场持续扩大;对于新能源充电桩、光伏SVG行业,IGBT/SiC MOSFET的应用广泛,而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源,市场潜力巨大
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300W高效环保AC/DC砖类电源——LBH300-13Bxx系列
基于通信领域市场对砖类电源不同功率段的需求,金升阳对已开发的LBH150/LBF750-13Bxx系列,现补充功率布局,新上市LBH300-13Bxx系列(标准半砖)。作为新一代超小型化的高效绿色砖类
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1000W大功率半灌胶AC/DC机壳电源 ——LMF1000-23BxxUH系列
市面上的大功率机壳质量良莠不齐,工程师面对严苛工况难以选型。为此,金升阳升级平台,推出千瓦级半灌胶机壳开关电源--LMF1000-23BXXUH系列,适用于应用环境相对恶劣的工业及户外等场合。该系列具有高效率(96%)、宽工作温度范围等优势,是一款高效率、高可靠的优质电源产品
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新品上市 | DSR 系列非接触式安全开关,小体积大安全
非接触式安全开关DSR系列,采用磁感应工作原理,是一种带执行元件的传感器,即便有一定安装偏移,依然可以稳定输出,广泛应用于设备门监控
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详解全数字无线麦克风K歌模组S62KTV-X系列
麦克风K歌模组是一种用于改善音频质量的麦克风系统;其发展可以追溯到20世纪50年代,如今,麦克风模组的技术发展已经非常成熟,可以提供更为优质的音频质量;支持多种不同的连接方式;可以在不同的设备上使用。
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全数字-无线麦克风模组S62KTV-X系列正式量产
2023年,由工采网提供的全数字系列-无线麦克风模组(KTV套装组件)正式量产~ 投影K歌模组S62KTV-X系列由微电子组件S62KTV-R和S62KTV-T组成;1T-1R标准U段协议适用于各种音频电子类设备
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轻装上阵·信号无忧 | 超便携函数/波形信号发生器DG900 Pro/800 Pro系列亮眼登场!
2023年11月,普源精电 (RIGOL) 推出全新DG900 Pr/800 Pro系列超便携函数/任意波形发生器!该系列产品运用RIGOL专有的SiFi? Ⅱ高保真信号合成技术,可以产生低噪声、低失真、低抖动的信号
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众达科技推出龙芯2K2000全国产化mini COM-E模块
作为龙芯嵌入式方案十年以上设计、制造公司,众达科技紧密配合龙芯中科的新品推广计划,面向嵌入式领域,推出2K2000处理器模块解决方案。众达科技本次发布的2K2000处理器模块解决方案,具有如下突出特点:1、全自主化:2K2000内部集成两个龙芯自研龙架构的LA364核,模块所有元器件选用国产品牌
众达科技 2023-11-27 -
Bourns 推出全新空气线圈电感器系列 具备高 Q 值、高自谐振频率和低感值
全新电感器提供更低的损耗,并经过优化,适用于高频功能,为射频应用设计人员提供了更广泛的高 Q 值解决方案。2023年11月14日 - 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有高Q值、高自谐振频率和精确感值容差的空气线圈电感器系列
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全数字系列-麦克风K歌模组-搭配投影仪专业方案
麦克风学名传声器,是将声音信号转换为电信号的能量转换器件,也称话筒、微音器;主要包括拾音面和信号放大电路;利用微机械加工技术制作出来的电能换声器,具有体积小、频响特性好、噪声低、高集成度和适于大批量生产的特点
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应用在唱放一体音响麦克风中的投影K歌模组
从十年前智能手机和移动互联网开始兴起,手机K歌(全民K歌、唱吧等)娱乐潮流成为年轻人的新宠,衍生出全新的手机K歌麦克风。到如今家庭智能电视、智能娱乐影院设备普及,家庭、聚会、户外K歌新娱乐潮流兴起,拓展出更为便携式的唱放一体音响麦克风
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意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片!先期推出两款高扩展性产品
4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958的功率级配置灵活多变,驱动模式可调,动态响应快。2023年11月8日,中国——意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片,先期推出两款产品,应用定位高端工业设备、家电和专业设备
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DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季 新视频系列探索医疗设备的发展前景
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey 日前宣布推出《超越医疗科技》 新视频系列。DigiKey 与 NXP Semiconductors 和 RECOM Power 共同推出《超越医疗科技》新视频系列
医疗科技 2023-10-31 -
苹果M3系列芯片三箭齐发,可惜性能挤牙膏
又挤牙膏了?北京时间10月31日8点整,苹果第二场秋季发布会如期而至。这场发布会的主角是全新的M3系列芯片和Mac系列相关新品,发布会持续的时间不长,但带来的产品并不少。苹果这次发布了全球首款3nm
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蕙“智”兰“芯” 力 拔 头 筹 - ITECH IT2800系列 高精密源表荣获 欧洲年度最佳测试测量产品奖
近日,欧洲权威电力电子行业媒体揭晓了各品类年度最佳产品的获奖榜单。艾德克斯ITECH IT2800系列 高精密源表(SMU)在激烈角逐中捷报频传,荣获殊荣。在欧洲专业媒体举办的EIA (Electro
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数字电容传感芯片MC12系列应用手册
本手册以 MC12G 为例,介绍了芯片的应用设计方案,包括电路设计、电极设计、器件调整、应用和案例等,适用于 MC12 系列芯片。 手册内容也可供 LSP 模组应用参考。LSP 模组包含 MC12G
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Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列
该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品2023年10月20日:嵌入式解决方案公司MikroElektronika(MIKROE)今天推出了第1500款Click?附加开发板--Wirepas Click
Wirepas Click 2023-10-20 -
数字电容传感芯片MC11系列应用手册
本手册以 MC11S 为例,介绍了芯片的应用设计方案,包括电路设计、电极设计、器件调整、 应用和案例等,适用于 MC11 系列芯片。 手册内容可供 LDM 模组应用参考。LDM 模组包含 MC11
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i9-14900K/i7-14700K首发评测
一、前言:酷睿i9/i7处理器的终章 Intel酷睿第 14 代S系列处理器无意中创造了一个历史! 自从进入智能酷睿处理器时代,还从来没有出现过连续3代产品不换接口和主板的情况,酷睿第 14 代S
i9-14900K 2023-10-19 -
“破发”!iPhone15系列持续遇冷,立讯精密该如何应对?
相比于近期爆火的华为而言,苹果的日子恐怕没有那么好过了。 据《每日经济日报》的报道,iPhone15系列手机“市场需求情况确实不理想。到现在现货还是很多,基本没什么人抢”;而
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纳芯微推出超低功耗TMR开关/锁存器 NSM105x系列
2023年10月9日,上海 —— 纳芯微宣布推出基于隧道磁阻 (TMR) 的超低功耗磁开关/锁存器NSM105x系列,为数字位置检测提供高精度的解决方案,可被广泛应用于工业与消费领域的位置检测。纳芯微
TMR 2023-10-09 -
Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器,0.35毫米端子间距,0.60毫米高度,全铠装ACB6 加强型系列,提供电流高达5.0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置,在恶劣环境中提供更可靠的连接
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Molex Compactus混合型密封连接器系列产品
Compactus 混合型密封连接器是坚固耐用的高密度汽车级连接器,可在狭小的车内空间中连接更多电源和信号电路。特色优势耐热性、密封性、耐振性在恶劣的发动机环境中实现高性能连接柔性电缆可从左侧和右侧出
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小米14全面曝光:国产强悍旗舰新机即将来袭!
文|明美无限 最新的消息显示,小米14有望在“双十一”之前发布;小米12、小米13都是在年底发布,这是因为高通会在年底发布新款的旗舰芯片,之后各家选择“首发&rd
小米14 2023-09-08 -
重磅!华为新机发布后,ASML宣布:年内仍可向中国出口这些设备
荷兰最新芯片出口管制措施本于今年9月1日生效,但近日ASML向《中国日报》确认,目前ASML已向荷兰政府提出TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证申请。ASML方面
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喜报!ITECH IT2800系列 高精密源表同时 入围欧洲两大重磅行业奖项
艾德克斯ITECH IT2800系列 高精密源表(SMU)凭借其突破性的独特设计和高性能测试指标成功入围欧洲两大电力电子行业奖项:Electronics Industry Awards年度最佳测试测量
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