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LED芯片

LED芯片产业现“危局” 5年六成LED芯片企业退场

数据显示,2009年时国内共有62家LED芯片企业,而如今在正常生产的只有20余家。更可怕的是,多位行业人士预计,未来可能只会剩下三五家芯片企业。

IC设计| 2014-12-26 评论

浅谈LED芯片的重要参数及两种结构分析

LED芯片主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成,主要材料为单晶硅。

LED芯片制造商补贴被叫停?非也!产能过剩存在压力却是事实

昨日,有关政府叫停LED芯片制造商补贴的消息传出后,引发业内热议。据有关人士称目前这是不可能的,但是产能过剩存在压力是事实,未来不排除政府叫停补贴的可能性。

2014LED本土芯片的崛起之路

国内LED照明电源产品近两年呈现爆发性的增长,LED驱动芯片也有着非常强劲的增长速度。“相对于国外的驱动芯片,本土LED照明驱动芯片有市场反应灵敏、更新快,成本低的特点,市场上每年都会发现很多有优势的新品,并且成本降价速度很快,可以很好地满足市场发展的需求。

其它| 2014-12-16 评论

国产LED芯片供给堪忧 自主发展困难重重

近年来,我国LED芯片技术快速发展。目前我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破,有报道显示,光效已达到90lm/W-100lm/W。

IC设计| 2014-12-15 评论

微米级<font color='red'>LED芯片</font>精密检测【原理详解】

微米级LED芯片精密检测【原理详解】

LED芯片LED产业的最核心器件,芯片温度过高会严重影响LED产品质量;但芯片芯片内部的温度分布一直是检测难点,其主要的问题在于内部器件过小,特别是微米级别的金线(10微米左右),无法用传统的热电偶/热电阻检测。

IC设计| 2014-12-10 评论

天狼星LED倒装芯片在安徽蚌埠量产 LED照明实现大规模国产化

国内最大的LED照明企业集团德豪润达在构筑全产业链模式中再落一子,12月9日,其最新一代以天狼星命名的LED倒装芯片在安徽蚌埠量产,这也意味着代表LED照明未来的主流核心产品真正实现大规模国产化。

八大问题解析玩转LED芯片知识

LED芯片的制造流程是怎样的?LED芯片制造工序中,哪些工序对其光电性能有较重要的影响?用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么?什么是“倒装芯片”?它的结构如何?有哪些优点?下面给你详细解答,全面了解LED芯片知识。

IC设计| 2014-12-02 评论

台厂LED芯片遇冷 大陆新一轮并购潮开启

台湾LED厂商10月营收全部出炉,进入季节性调整,LED蓝宝石厂商锐捷持续九月份下跌趋势,但是同比仍然保持较大增长幅度93.93%。LED芯片厂商出现了环比同比同步下降,晶电、新世纪、璨圆10月同比分别下降了3.3%、28.5%和26.6%。

IC设计| 2014-11-13 评论

LED行业投资热降温 芯片企业成扶持重点

当前,尽管OEM的发展模式严重挤压中国LED企业的利润空间,但国内企业对行业未来的信心并未减弱。数据显示,2013年,我国LED产业计划新增投资总额估计为700亿元,其中超过40%的资金是在多个产业环节投资,甚至是全产业链投资。

IC设计| 2014-10-20 评论

笙泉推出不挑电感的降压型LED驱动芯片

据了解,笙泉科技推出针对固态照明系统而设计的MG39304系列第二代超高压不挑电感的降压型(BUCK)发光二极体(LED)驱动晶片。

IC设计| 2014-10-20 评论

LED芯片行业掀扩产风暴 并购困局待解

去年以来随着下游应用市场的起量,以及国内LED芯片性能的逐步提高,中游封装企业对国产芯片的需求高涨,芯片企业迎来了又一个春天。但是,与大规模的扩产潮相比,LED芯片领域的并购整合却陷入了“一筹莫展”的尴尬境地。

IC设计| 2014-10-11 评论

新世纪光电跃升台湾LED芯片二哥

LED上游厂整合,在晶电与璨圆合并、美国Cree入股隆达后,台湾能够大量供应LED芯片的厂商只剩下新世纪光电,跃升成为晶电之后的第二大供应厂,再加上大股东群光集团入股后,绩效逐渐改善,近期再成功募资近10亿元新台币(折合人民币2.03亿元)资金。

大功率LED芯片的辨别方法解析

鉴于LED灯具市场杂乱无章的市场竞争现状,不少商家采取了恶性的降价大战,对于消费者来说认识LED芯片时间很少也是很困难的事情。

新世纪勇追晶电 变身台湾led芯片二哥

LED上游厂整合,在晶电与璨圆合并、美国Cree入股隆达后,台湾能够大量供应LED芯片的厂商只剩下新世纪光电,跃升成为晶电之后的第二大供应厂。

IC设计| 2014-09-19 评论

LED倒装芯片胶粘工艺技术 打造LED封装技术新时代

据悉,LED倒装芯片胶粘工艺成熟后将在LED封装领域形成一条新的技术路线,是一次重大技术突破,填补了国内LED倒装芯片胶粘工艺的空白,此项工艺技术的应用将大规模替代正装键合工艺,实现LED封装技术的升级换代。

芯片供需将偏紧 LED照明带来大陆产业链新机遇

芯片供需在未来一段时间还是会偏紧。从价格来看,芯片价格依旧稳定。LED照明的成长是大陆产业链的机会,系统的整合能力更加重要。

其它| 2014-09-17 评论

LED封装厂商捆绑芯片厂商应对竞争

在供销两旺的形势下,封装企业为避免出现芯片短缺情况,纷纷与芯片企业签订供需协议以保证充足、稳定的货源,同时获得较高性价比的芯片

LED倒装芯片大热 相关项目顺利通过验收

近日,受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。

IC设计| 2014-09-12 评论

政府扶持LED芯片 市场暴涨仍有挑战

中国政府为打断led芯片市场由国外近乎垄断的现象,大力扶持本土较具实力的企业。由于LED芯片行业利润的缩水,LED产品进入平价期。

IC设计| 2014-08-28 评论
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