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LED芯片

汽车导航知识大普及 GPS核心芯片介绍

不同GPS产品在性能上的差异主要取决于核心芯片。您在购买GPS时所看到的各项技术指标都是由GPS芯片决定的,GPS未来的发展也是有核心芯片技术决定的。

IC设计| 2010-03-30 评论

尼康将收购比利时感应LED测量设备公司Metris

 尼康表示将以7,200万欧元价格收购比利时Metris公司100%股权,并期望后者的非接触式激光测量设备业务能给自身精密仪器业务带来支撑。

HUSH立体声降噪芯片SSM2000应用

SSM2000 是采用专利HUSH电路制造的先进的音频降噪系统,可广泛地用于各种音源,包括声音和视频磁带、无线电和电视广播,或其它有噪声的音源。

IC设计| 2010-03-30 评论

Semtech推出针对手持设备LED背光的微型充电泵

Semtech公司最近宣布推出分别针对6个、5个和4个LED的背光电荷泵驱动器SC654、SC657和SC658,这一新平台中的每个驱动器都是针对单节锂离子电池应用进行优化的。

联发科推TD-HSPA+芯片 下行速率达4.2Mbps

  联发科和联芯科技在今天共同宣布,推出业界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P (MT6908),该样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。

IC设计| 2010-03-29 评论

手机主芯片热点渐失,外围器件创造手机新卖点

随着手机主芯片的玩家越来越少,技术越来越透明,手机厂商/设计公司要靠主芯片来形成差异化的可能性越来越小。相反,在主芯片变得透明后,如何在外围器件的推动下增加差异化功能,创造独家杀手级应用,则成为手机厂商/设计公司非常感兴趣的事情。

RF/无线| 2010-03-29 评论

响应国家政策 联发科推WAPI无线接入芯片

  记者获悉,联发科技已于近日推出支持WAPI协议标准的WLAN芯片MT5921。这也是其在WAPI产业发展中的重要一步。

分析称今年TD芯片整体出货或达2000万

芯片厂商ST-Ericsson处了解到,加上今年前3个月,ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。

IC设计| 2010-03-29 评论

与” 云”共舞的芯片级存储技术

高性能地提供功能优化被认为是云存储的典型特征,且性能稳定可靠、经济安全、灵活敏捷也是必要条件。

恩智浦Plus CPU芯片高分通过独立安全评估

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus CPU非接触式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)获得德国联邦信息安全办公室颁发的CC EAL4+认证(证书编号:BSI-DSZ-CC-0586-2009)。

瑞萨推出单芯片可重配置多标准无线收发器

在2010年2月10日召开的国际固态电子电路大会上,IMEC、株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)、M4S联手推出了利用40nm低功耗CMOS工艺制造而成、带有RF、基带和数据转换器电路的完整收发器。

IBM在芯片通信技术上取得重大突破

 IBM的科学家在电脑芯片通信技术上取得了重大进展,其以微硅片电路中的光脉冲取代铜线中的电子信号,在芯片间进行了信息交换。这不仅可大幅提高芯片的通信速度,还能显著降低能耗。相关报告发表在3月出版的《自然》杂志上。

ST-Ericsson:为世博提供TD-LTE芯片

网易科技讯 2月19日巴塞罗那消息,ST-Ericsson高级副总裁顾泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大会上网易科技表示。

全球各国用科技反击山寨品 RFID芯片显特效

模仿,原本是对本尊最真诚的赞美,大部份的品牌公司却都吃不消。三月一日,烟草巨头菲利普摩里斯就控告美国八家零售商,贩卖仿冒的万宝路香烟。仿冒品全球 充斥,曼谷街头有山寨版保时捷、法拉利,德国银行金库被发现有假金条,甚至连美国太空总署都曾买到来路可疑的材料。

ST多点触感“电阻式”触摸屏控制器芯片,满足新兴应用

由于最新的高科技设备如智能手机、移动互联网设备和上网本均采用多点触摸屏,以支持日益复杂的应用和视频游戏,意法半导体(ST)推出一款先进的多点触感“电阻式”触摸屏控制器芯片,以优化支持这项先进功能的电子元器件的材料成本。

IC设计| 2010-03-26 评论

SiFotonics发布首款可量产CMOS单片集成的光接收器芯片TP1001

SiFotonics Technologies Co., Ltd.于近日率先发布了具有2.5Gb/s速率、运用于光通信的接收器单片集成芯片TP1001。这款芯片采用工业大规模生产的8英寸硅晶圆制造,集成了应变锗光电探测器和CMOS跨阻放大器(TIA)。

IC设计| 2010-03-26 评论

美新半导体:高集成MEMS芯片先行者

美新半导体在世界上首次将传感器、模拟信号以及数字信号处理三者整合在一块芯片上,可以测量X,Y两个独立方向的加速度变化。不仅实现了质量更优、尺寸更小,也把每片芯片的成本降低了60%。

英飞凌低成本半瓦LED驱动器解决电阻器缺陷

英飞凌科技股份公司宣布推出新的低成本线性LED驱动器系列,进一步壮大其高能效照明IC产品的阵容。全新推出的BCR320和BCR420产品系列可满足市场对节能环保发光二极管(LED)照明解决方案的急剧增长的需求。

基于SOPC的简易运动控制芯片方案

现在的运动控制器已经发展到了以专用芯片(ASIC)或FPGA作为核心处理部件的开放式运动控制器。

IC设计| 2010-03-26 评论

支持EDGE/GPRS的芯片组造就入门级音乐手机

苹果公司的首席执行官Steve Jobs要当心了,手机正在蚕食iPod的市场!杰尔系统(Agere Systems)近期发布了旨在将MP3播放功能引入入门级手机的芯片组。

IC设计| 2010-03-26 评论
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