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LED芯片

2014中国LED芯片市场:LED照明驱动市场劲涨三成

2014年是中国LED市场的乐观年,IHS报告显示,LED晶粒营收将增长36.6%达到14.75亿元,封装LED营收将增长14.8%达到48.12亿美元。IHS同时预计,在不久的将来中国供应商在国际市场的地位将提升。

LED芯片行业:重组加剧 行业迎新机

据预计,LED芯片今年出货量将达到610亿片,OFweek行业研究中心认为,2014年前5名厂商营收市占率预计达到70%左右,行业集中度进一步提高,而LED芯片行业的投资机会也将到来。

LED芯片 今年估610亿片

2013年LED背光晶片的销售额为20亿美元,但到2017年预计将下降为14亿美元。相反,LED照明晶片的需求从2012年开始成长,预计将持续成长至2017年。

2014 LED上游芯片竞争持续升温 或面临“寡头垄断”

2014年我国LED上游芯片技术将持续提升,产能会加快释放,但企业表现会出现分化,一些规模小、技术实力不强的芯片企业的生存之路将变得愈发艰难,而外延芯片企业的数量也会逐步减少,集中度会进一步提升。

其它| 2014-03-25 评论

LED芯片技术三大流派详解

LED的竞争在这两年将会是技术的竞争,但是离不开两个规律:“技术越来越先进”,尤其是光效的提升;“成本会越来越低”,尤其是在芯片,封装与电源成本的降低,当然还有灯具如何可以自动化的组装,减少人力成本。

中上游封装及芯片领域靠LED照明“传递”

在经过第一波以安瑞科为代表的送转行情和第二波以宝硕股份为代表的ST股摘帽行情之后,大盘目前出现大幅调整。年报批露马上将进入高潮,接下来的年报行情将会如何展开?

LED行业:照明需求大涨 芯片厂扩产陷纠结

一月份的报告认为“上半年不担心需求,下半年勿担心供给”,近期我们调研了LED产业链,进入3月份行业旺季,照明厂商旺盛的订单验证了我们观点的前半句,而芯片厂商对于扩产的纠结心态使得我们对今年LED芯片的供需关系更为乐观。

LED产业“淡季不淡” 芯片企业业绩弹性最大

回顾前年的LED背光市场,状况可谓是一片惨淡,整体的盈利都是处于大幅度衰退的状态。然而,经过去年的缓慢爬升阶段,今年的LED背光市场或将迎来一次新的复苏。

LED芯片如何进行寿命测试?

电子产品在规定的工作及环境条件下,进行的工作试验称为寿命试验,又称耐久性试验。随着LED生产技术水平的提高,产品的寿命和可靠性大为改观,LED的理论寿命为10万小时,如果仍采用常规的正常额定应力下的寿命试验,很难对产品的寿命和可靠性做出较为客观的评价。

大陆LED芯片产率已达8成:台湾忧心本土产业缩水

大陆本土LED芯片企业崛起,台湾及国际厂商在大陆的芯片市场占比逐渐缩小。LEDinsde资料显示,2013年中国大陆LED芯片国产率已达80%。

一哥之争大幕开启 大陆LED芯片产业格局面临调整

在历经了持续震荡,并购整合后等持续动作后,大陆LED芯片产业正面临着格局调整。以三安光电、德豪润达为首的大陆LED芯片巨头更是不甘寂寞,纷纷“出手”,意图雄踞前景可观的全球LED照明市场。

度过十国混战整合期 国产LED芯片将迎三国立体竞争

2013年,由于照明市场的快速发展,带动LED产业上、中、下游产能发挥,一定程度上减缓了自2011年下半年出现的产能过剩现象,行业开始回暖。

国产LED芯片产业进入后价格战时代 孕育着新一轮的市场变革

2013年,由于照明市场的快速发展,带动LED产业上、中、下游产能发挥,一定程度上减缓了自2011年下半年出现的产能过剩现象,行业开始回暖。上游外延芯片领域产能利用率也由2012年的不足三成提高到了目前的平均接近六成。

国内LED企业要摆脱倒闭危机须掌握核心技术:芯片技术

中国LED企业要摆脱倒闭危机尴尬困境,必须加强自主研发能力,掌握核心技术。企业可通过解密技术,消化、吸收国外先进技术的基础上,加强模仿创新,通过对竞争对手的核心技术进行改进,以达到微创新或全面创新,创造自己的核心技术。

IC设计| 2013-12-02 评论

刀尖上行走的LED芯片厂“芯”之火如何燎原?

由于前几年LED行业投资过热,产能严重过剩,同质化竞争惨烈,价格战纷起,整个行业进入微利甚至无利可图的时代。多数LED企业包括上市公司开始出现盈利下滑的势头,部分LED公司甚至还因资金链断裂而出现倒闭重组。

资本擂台赛:LED芯片厂商们靠什么打赢市场战?

虽然LED上游厂商快速扩张引发库存危机、产业结构的失衡、核心技术的缺失、渠道阻滞、价格战、倒闭潮等诸多挑战使得一些企业步履蹒跚,但是依旧有很多娴熟驾驭市场、长袖善舞的王者企业,总能舞出精彩,取得瞩目的成绩。

驱动芯片最简洁的LED驱动电路设计方案

一般的LED驱动要两个LED电流反馈,以提供精确持续的电流,有时候还要用光电耦合器把信号传过绝缘体。对于低功率的LED灯泡来说,没有足够的空间来加这么多器件。

海外LED芯片封装大佬们的COB技术解析

板上芯片封装(COB)LED阵列种类繁多,进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。

业界:中游封装对LED芯片的7大需求

作为源头的LED上游芯片领域,是整个LED产业链中最具话语权的环节。有业内人士认为,“上游大功率企业的发展壮大,可以让LED产业‘全盘皆活’,甚至从根本上改变中国LED产业格局。”

无封装芯片技术成2013LED照明产业焦点

LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,LED厂竞相投入无封装芯片的开发,无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦点。

IC设计| 2013-10-09 评论
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