???¨????
当前位置:

OFweek 电子工程网

NFC芯片

三星的芯片代工业务增速最快,成为台积电的强劲对手

市调机构集邦咨询旗下拓墣产业研究院预计四季度三星的芯片代工业务增速在前十名增速最快,市场份额快速增长,正在不断夯实它全球第二大芯片代工厂的地位,成为台积电的有力竞争者。拓墣产业研究院预计四季度三星的芯片代工业务同比增速可望高达19.3%,芯片代工老大台积电的增速只有8.6%

电源管理芯片,在洪流中抓紧绳索向上爬

电池技术尚未突破到下一个技术周期,在这个续航寸土寸金的时代,电源管理芯片或许成为现阶段可行性的最佳选择。而随着智能电动汽车的普及提高,其将发挥出愈发关键的作用。
冬季电动汽车的电池现状在冬天,内燃机可以自己产生的热量,这可以让引擎和车内能够随时变暖

2019-12-10 评论

5G芯片开启升级赛 终端厂商迎战2020

飞象网讯(高靖宇/文)在上周举行的高通骁龙技术峰会上,高通发布了最新处理器骁龙 865 和骁龙 765/765G,而在此前,华为麒麟990和三星Exynos 980也相继问世,芯片厂商正式开启了5G二代芯片的较量

2019-12-09 评论

亚马逊大力投资定制芯片,和英特尔正面硬刚

前言:在AI芯片和服务器芯片两大战场,格局似乎变得不再单一,英特尔、亚马逊等巨头将展开极具针对性的竞争,正面对决将浮出水面。双管齐下AI芯片,提前占座谋划战略亚马逊想做AI芯片,已经是由来已久的事情了

2019-12-06 评论

高通5G芯片骁龙865/骁龙765细节出炉 “不集成”方案依然号称性能第一

DoNews 12月5日消息(记者 赵晋杰)北京时间12月5日凌晨,在第二天的夏威夷骁龙技术峰会上,高通公布了两款中高端5G芯片骁龙865/骁龙765系列的性能细节。目前想要让手机实现5G连接的必备条

2019-12-05 评论

5G性能猛兽!高通解读骁龙865<font color='red'>芯片</font>

5G性能猛兽!高通解读骁龙865芯片

12月5日,高通新一代旗舰级处理器骁龙865正式发布,骁龙865的性能配置也最终公布。根据高通官方发布的骁龙865的详细技术参数显示,性能之强远超前代,堪称“5G性能猛兽”。图片源自高通官网骁龙865

5G芯片争夺开启,联发科正面刚高通

4G时代智能手机已经进入了存量市场,全球智能手机出货量连年下跌,终端厂商、SoC和其他供应商都在等待5G激活市场,让行业回到发展的正轨。

IC设计| 2019-12-02 评论

70美元!联发科天玑1000 5G芯片卖出天价

近日,联发科发布了旗下首款5G单芯片方案天玑1000,规格强悍,拥有数十项世界第一,Intel也几乎同时宣布未来的5G笔记本会采用联发科5G方案,一时间让联发科风头无两。据媒体报道,联发科已经就天玑1000开始向客户报价,居然高达70美元一颗,可谓天价,也大大高出此前业界人士预计的50美元左右

联发科5G芯片天玑1000跑分很强大,但实力尚需市场检验

11月26日,联发科发布了5G芯片天玑1000。联发科方面称这是全球最先进的旗舰级5G单芯片。玺哥认为,如果天玑1000能经受住市场检验,这将是一款极具竞争力的5G芯片。联发科天玑1000发布,5G芯片市场起波澜在联发科天玑1000发布之前,5G芯片市场主要以华为、三星、高通为主,其中华为最为领先

2019-11-29 评论

日落,昔日芯片霸主松下割舍半导体业务

狭缝中难以生存,鉴于中日韩半导体竞争业务太激烈,日本电子巨头昨日表示将退出半导体业务,将旗下亏损的半导体公司出售给一家台湾公司,新塘科技计划于明年6月完成这笔2.5亿美元的收购。 松下曾在上世纪80年代和90年代被视为全球芯片制造巨头,而这一举动标志着日企芯片时代的终结。

其它| 2019-11-29 评论

让更多的芯片进行内部对话,英特尔EMIB技术做到了

当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如何进行通信的?一种被称为EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)的英特尔创新技术将带给你答案

2019-11-28 评论

5G时代射频前端市场竞争激烈,射频前端芯片或将洗牌

半导体产业经历2019上半年的衰退后,下半年在库存逐渐去化及市场需求旺季效应下情况略显好转,也让供应链厂商期望2020年能迎来市场需求的反转。综观对2020年半导体产业展望,除了先进制程发展已广为各界关注,受惠5G产业而出现的射频前端元件需求旺盛

2019-11-28 评论

联发科天玑1000 5G芯片虽强,但是和它们比较呢?

近日,联发科发布了一个“狠角色”,天玑1000 5G芯片,而这款芯片也是刷新了很多人对5G芯片的认知,在算力、全能和功耗上都达到了目前行业的最高水准。

IC设计| 2019-11-27 评论

如何巧妙实现芯片间互连互通?

英特尔EMIB技术就是目前非常前沿的一种实现芯片间互连互通的技术。

IC设计| 2019-11-27 评论

凭最强5G移动芯片,联发科翻身机会有多大?

联发科发布 5G 芯片 Dimensity 1000(下称“天玑”,北斗七星之一),同样是目前唯二将 5G 基带集成于 SoC(System of Chip)的厂商,天玑因以远超华为麒麟 990 的跑

2019-11-27 评论

联发科真要逆袭了,5G芯片跑分超华为高通,AI性能也获世界第一

今天真的算是一个热闹的日子,荣耀V30将在下午发布,上午联发科和小米先后就给华为来一个爆击。小米宣布红米K30将在12月10号发布,而联发科的新处理器MT6889的安兔兔跑分曝光,它的性能超过了骁龙8

2019-11-27 评论

士兰集昕将获8亿元增资,有利于8吋芯片生产线建设

士兰微董事会审议通过了《关于控股子公司增加注册资本的议案》,集华投资本次将新增注册资本6.15亿元。

IC设计| 2019-11-26 评论

年终案例汇总!2019年瑞芯微AI芯片三大应用场景盘点

回首瑞芯微过去多年的发展,除了性能优越的AI芯片外,瑞芯微另一件引以为傲的“武器”就是联手合作伙伴快速使AI芯片应用落地的能力。在很多厂商还在处于发布AI芯片,苦苦找寻应用场景的时候,瑞芯微已经在多个市场取得了不错的成绩。

2019-11-25 评论

Ai芯天下丨资本丨格力注资十亿成立芯片公司为哪般?

前言:去年中美贸易关系趋紧之时,董明珠高调宣称,未来几年要投重金搞芯片研发,不能让别人卡脖子,不能受制于人。如今在芯片布局领域,时值新主来临之际,董明珠对其芯片梦却热情不减。骨子里的掌握核心科技“掌握核心技术”一直是董明珠的口号

2019-11-25 评论

意法半导体推出业界首款4Mbit EEPROM存储芯片,让小型设备也能处理更多的用户数据

业界首款4Mbit EEPROM,采用低成本的小型8引脚封装数据存储容量提升让智能设备功能更多,精度更高意法半导体是世界最大的串行EEPROM存储器厂商,串行EEPROM存储器应用广泛中国,2019年

2019-11-23 评论
上一页   1  2  3  4  5  6  7 ...  372   下一页

??????°?±? 44030502002758??