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NFC芯片

意法半导体推出业界首款4Mbit EEPROM存储芯片,让小型设备也能处理更多的用户数据

业界首款4Mbit EEPROM,采用低成本的小型8引脚封装数据存储容量提升让智能设备功能更多,精度更高意法半导体是世界最大的串行EEPROM存储器厂商,串行EEPROM存储器应用广泛中国,2019年

2019-11-23 评论

ST推出业界首款4Mbit EEPROM存储芯片

近日,意法半导体推出了新一代存储器芯片,集前所未有的存储容量与读写速度和可靠性于一身,新产品让我们每天使用的产品设备能够做更多的事情,让我们的生活和工作更丰富。

IC设计| 2019-11-22 评论

第三家国产手机厂商入局芯片:OPPO或将推出M1手机芯片

11月22日消息,据letsgodigital报道,OPPO已于2019年11月20日向欧盟知识产权局(euipo)提交了一份名为“OPPO m1”的商标,从描述来看,这是一款手机芯片。如果消息属实,这也意味着OPPO成为了华为、小米之后第三家挑战研发手机芯片的手机厂商

2019-11-22 评论

三次折戟终获成功,嘉楠耘智成“AI芯片第一股”

11月21日晚,杭州嘉楠耘智信息科技有限公司(以下简称“嘉楠耘智”)正式在纳斯达克敲钟上市,股票代码为“CAN”,此次上市初始发行价为9美元,初始供应量为1000万,筹资金额为9000万美元。这也引起

Intel揭秘7nm GPU芯片:全新Xe架构 整合HBM显存

在SC 19超算大会上,Intel正式宣布了他们为高性能计算打造的Xe架构GPU——Ponte Vecchio(维琪奥桥),同时它也会首发Intel的7nm工艺,2021年会用于Intel花了50亿美元给美国国防部建造的Aurora极光超算上

2019-11-21 评论

芯片高度集成化的大势下,基础模拟器件走高精尖的路子能否“逆流而上”?

随着电子设备向着多功能和小型化发展,电子元器件在缩小尺寸的同时也将更多功能进行集成,从而减少外围器件的数量,简化用户的电路设计。然而,电子设备的功能复杂化也对电子元器件,尤其是基础模拟电子元器件的性能、功耗、效率提出了更高的要求

2019-11-21 评论

映泰泄露AMD与英特尔下一代芯片组主板计划:用户不用等太久

11月19日消息,韩国媒体Brainbox日前采访了Biostar 映泰品牌的产品经理Vicky Wang,其在采访中透露,AMD的B550芯片组主板已经准备就绪,而英特尔的400系列芯片组主板也将会在明年推出

2019-11-19 评论

云塔科技推出国内首颗5G NR Sub-6GHz滤波器芯片

近日,云塔科技正式推出了国内首颗自主研发的5G NR n77频带(3.3-4.2GHz)、n78频带(3.3-3.8GHz)、n79频带(4.4-5.0GHz)三款滤波器芯片,并将于11月21日在北京举行的“2019世界5G大会”上正式发布。

中国移动物联网eSIM芯片品牌正式发布

2019年11月14日,中国移动在广州全球合作伙伴大会推出物联网eSIM芯片自有品牌:OneChip。此次OneChip品牌的发布也标志着中国移动正式进入物联网芯片领域,赋能广大行业客户,并提供eSIM行业解决方案

其它| 2019-11-19 评论

芯片行业新锐西人马获A轮融资

近期,芯片行业的一家新锐企业——西人马联合测控(泉州)科技有限公司获A轮融资,融资额数千万人民币。此次投资方为朗润基金,该基金主要创始人来自北京大学国家发展研究院。好行业是投资最大的风控护城河。根据《中国制造2025》,到2020年我国核心基础零部件自给率将达到40%,2025年将达到70%

2019-11-19 评论

摩羯座资本投资NUVIA ,预示服务器芯片成为未来三年的方向?

前言:11月16日,苹果公司负责iPhone芯片的三名前半导体高管合资成立了一家叫做Nuvia的科技公司,目的是设计用于数据中心的处理器,这将导致他们与当前的行业霸主英特尔和AMD的直接竞争关系。NU

2019-11-18 评论

NB-IoT芯片大比拼,海思/紫光展锐/联发科“三人组”最强

随着通信技术的发展,传统的 Wi-Fi 与蓝牙等短距离通信协议已经无法满足人们日益增长的通信需求,而新型的低功耗长距离广域网络(LPWAN)则更符合未来智慧城市的要求。未来的发展趋势即是“万物互联”,

三位苹果前高管创立芯片公司:与英特尔、AMD争锋?

据路透社报道,原苹果公司负责iPhone芯片的三位高管共同成立了Nuvia公司,这三位创始人在苹果公司拥有超过20年的综合经验,其中一位曾担任苹果公司的A系列首席设计师。

2019年Q2智能手机应用处理器市场份额:AI芯片市场增长强劲

Strategy Analytics手机元件技术服务发布的研究报告《2019年Q2智能手机应用处理器市场份额追踪:高通以40%的收益份额保持领先》指出,2019年Q2,全球智能手机应用处理器(AP)市场收益同比下降2%至48亿美元

2019-11-16 评论

芯片企业加速赶超,华为在5G手机市场正面临围攻

在vivo与三星宣布合作研发5G手机芯片Exynos980芯片后,高通和联发科的5G手机芯片也将赶在年底推出,在5G手机市场拥有技术领先优势的华为即将被后来者赶超,华为在5G手机市场的领先优势正在快速失去

2019-11-15 评论

海信手机F30S体验实战 国产芯片打造越级体验

在海信手机F30S中,最让我们陌生的显然是虎贲T310处理器,它能有着什么样的性能表现,能够为我们提供什么样的体验,我们今天就通过海信手机F30S来了解一下。【PChome手机频道评测】紫光展锐在自主

2019-11-15 评论

寒武纪推出思元220芯片:“云、边、端”全方位、立体式覆盖

11月14日报道11月14日,寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及M.2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。寒武纪曾于今年

2019-11-14 评论

寒武纪发布边缘AI芯片思元220及M.2加速卡

11月14日,寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及M.2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。寒武纪曾于今年6月发布中文品牌

2019-11-14 评论

全球芯片 “两强之争”打响 三星誓言成为“世界第一”

11月13日报道  ,韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战,虽然三星近日发布的财报显示,2019年7月至9月的合并营业利润同比大幅减少56%,销售额减少5%。主力半导体业务的营业利润同比大幅减少78%,不过环比减少10%,减幅收窄

联发科推出7nm制程112G远程SerDes IP芯片

MediaTek今日宣布,其ASIC服务将扩展至112G远程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺,使数据中心能够快

2019-11-12 评论
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