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NFC芯片

一张图看懂阿里芯片

平头哥定位为AIOT时代芯片基础设施提供者。随着含光800发布,平头哥端云一体全栈产品系列初步成型,实现芯片设计链路的全覆盖。

最多200美元!黑客就能用微型芯片破解硬件防火墙

一年多前,《彭博商业周刊》以一个爆炸性的话题抢占了网络安全领域:苹果、亚马逊等大型科技公司使用的服务器中的超微主板被悄悄植入了米粒大小的芯片,这样黑客就可以深入这些网络进行间谍活动。苹果、亚马逊和Supermicro都强烈否认了这一报道

苹果或将在3年内推出自研5G基带芯片

近日,有消息称苹果计划在3年内发布自研5G基带芯片。不过,这是乐观预计。即便苹果以10亿美元收购了英特尔的调制解调器业务,这个时间表也很激进。

芯片 A 股仍在努力,谁有可能踏入千亿市值大门?

在上月底,汇顶科技成为A股首支破千亿市值的集成电路设计上市企业。一天后,韦尔股份也破了千亿市值,加入到A股千亿市值的俱乐部,掀起了中国半导体股票的一片红。接下来还有哪些芯片股可能踏入A股千亿市值的大门呢?澜起科技,2019年中财报,澜起科技净利润4.51亿元,同比增长42.38%

苹果成自研芯片狂魔!iPhone 11 U1为自主设计芯片

据外媒报道,拆解分析证实,iPhone 11系列中的U1芯片为苹果自主设计。此前,外界推测苹果U1芯片采用的是Decawave超宽带DW1000芯片,二者功能类似,可提供10cm级别的定位精度。iFi

北斗定位导航芯片厂商国科微变更了注册资本信息

近日,国内知名的芯片企业国科微完成了注册资本变更的工商变更登记手续,并取得了长沙市市场监督管理局换发的《营业执照》。

IC设计| 2019-10-11 评论

平头哥华为布局AI芯片,你必须要了解的云端一体化

9月25日,阿里平头哥推出含光800AI芯片,以其领先同行的性能震惊业界。而就在8月,华为也发布了自己的AI芯片昇腾910。

IC设计| 2019-10-11 评论

30亿芯片在手,海康威视从容面对美国黑名单

10月8号,黄金周过后的第一个天,美国再次将我们的视野拉回贸易摩擦,这次美国将海康威视、大华科技、科大讯飞、旷视科技、商汤科技、美亚柏科、依图科技、颐信科技等8家中国高科技企业列入美国商务部所谓的“实

其它| 2019-10-10 评论

芯片设计知识:芯片设计中工艺文件那点事

芯片设计过程往往包含几大部分,大家往往更加关注芯片设计的前后端设计部分,而对芯片设计工艺文件有所忽略,导致对工艺文件缺乏正确认识,致使芯片设计的学习以及开展充满困难。通过本文对芯片设计的工艺文件的介绍,希望大家对芯片设计有进一步的理解。

意法半导体推出灵活的车规级12通道LED驱动<font color='red'>芯片</font>,简化当下最先进的车灯设计

意法半导体推出灵活的车规级12通道LED驱动芯片,简化当下最先进的车灯设计

2019年10月9日,意法半导体ALED1262ZT 12通道LED驱动器可用于驱动当下流行的汽车后组合灯和室内照明灯,支持炫酷创新的视觉效果设计。每条通道都有独立的7位PWM调光功能,可以灵活地控制尾灯、刹车灯、转向灯,使灯光具有动态视觉效果

芯片市场低迷与终端需求不振,全球照明LED封装市场陷入衰退

根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)*《LEDinside金级会员报告》指出,受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响,全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑,2023年达到62.76亿美元,2018-2023年CAGR为负3%

5G芯片技术竞争火热,高通联发科谁胜出?

5G已经是全球最关注的无线通信技术,其影响产业极其深远,为此,各家芯片大厂都在大规模发展5G相关方案,希望能布局未来,提升竞争力。

IC设计| 2019-10-09 评论

工信部:加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展

10月8日,工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》。文件内容显示,将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展

IC设计| 2019-10-09 评论

华为重磅发布5G芯片和基带,和高通刚正面

当前5G趋势愈演愈烈,运营商、手机厂商、芯片厂商等都在不断的推出各种5G产品,来抢占市场。其中以5G芯片最受大家关注,因为5G芯片是所有的5G设备不可或缺的。基带玩家不断更迭通常而言,一个手机芯片主要由两个核心部分组成,分别是应用处理器芯片 AP和基带芯片 BP

realme Q整机预估成本177.9美金,主控芯片占47%

realme在9月连发两款新机,“敢越级”的口号更是喊的响亮。到底是如何越级的,小e自是要拆开看看,今日便来拆解这 “四摄迅猛龙”realme Q。

IC设计| 2019-10-08 评论

芯片制造获重视,中芯国际加速追赶三星和台积电

大基金自2014年成立以来,投资比例最高的就是芯片制造,占比高达67%,凸显出中国对芯片制造的重视,而作为国产芯片制造领头羊的中芯国际可望因此获益。

IC设计| 2019-10-08 评论

美国与华为纠葛给美国芯片造成巨大损失,欧日韩将成获益者

美国存储芯片企业镁光公布的2019财年业绩显示营收同比大跌超过两成,此前全球最大手机芯片企业高通公布的今年第三财季的业绩显示营收同比下滑13%,模拟芯片龙头博通的半导体部门营收下滑5%,显示出美国将华

中国又一芯片巨头崛起,和台积电分庭抗礼

目前在世界芯片领域中,中国的芯片产业可以说一直都是处于一个弱势的地位;大家能叫出名字的主流芯片厂家:高通、三星、苹果等几乎都不是中国的,虽然说中国的华为研发了自己的海思麒麟处理器芯片,但是华为也仅仅只

图解小米9 Pro 5G构造:芯片、散热模块、充电模块都如何布置?

小米发布了小米9 Pro、小米MIX Alpha两款5G手机,现在小米手机官方带来了小米9 Pro 5G手机的官方拆机图片,可以看到搭载的各种芯片、散热模块、充电模块等。

怪兽级芯片的时代正在来临

哪些系统设计要求SoC复杂性进行飞跃式发展?正确答案绝不仅仅是大家首先想到的大数据中心人工智能(AI)芯片,同时还包括无人驾驶汽车等场景,例如汽车、卡车以及无人机。

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