SCP快充

具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B

数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准

数字温度传感芯片温度传感芯片温度传感器 2024-10-24

被苹果“砍单”快两年，歌尔股份还是没进步

代工行业的股价表现规律，大多时候靠利润驱动。 2021年，歌尔股份年赚782亿，盈利43亿，同比增长51%，导致公司市值一度逼近2000亿元的高光时刻

苹果歌尔股份 2024-09-26

具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117

工采电子代理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点

温度传感器温度传感芯片数字温度传感器 2024-09-13

碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计

换电与充电并存 在电动车发展的过程当中，充电和换电是两个同时存在的方案。车载充电OBC可以通过两相或三相电给汽车充电，但其无法满足快充的需求

安森美 2024-07-10

国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20

由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点

温度传感芯片温度传感器温度芯片 2024-06-20

大联大友尚集团推出基于NuVolta产品的车载无线快充方案

2024年6月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于伏达半导体（NuVolta）NU8060Q芯片的车载无线快充方案。图示1-大联大友尚基

大联大友尚集团 2024-06-04

中芯国际: 漫长低谷，终于快熬出头了

中芯国际（0981.HK/688981.SH）北京时间2024年5月9日晚，港股盘后发布2024年度第一季度财报（截至2024年3月），要点如下： 1、整体业绩：收入&毛利率，均超预期

中芯国际半导体芯片 2024-05-10

大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案

2024年4月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案

大联大诠鼎集团 2024-04-19

风河再度荣获服务能力绩效(SCP)标准认证

全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司再度荣获服务能力绩效（SCP）标准认证。这项认证是对风河公司技术支持能力的表彰，表明其满足一整套绩效指标，可提供最高质量的服务和支持，代表着全行业的最佳实践

风河 2024-03-14

思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT

2024年2月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT

思特威 2024-02-22

中美大学联手，全球首个石墨烯芯片问世，速度快10倍

众所周知，目前制造芯片的主要材料还是硅，绝大多数的芯片，均是采用硅材料制造而成。而随着芯片工艺的发展，科学家认为，当硅基芯片在达到1nm后，基本上就很难再前进了，因为这已经是接近物理工艺极限了

芯片石墨烯硅天津大学 2024-01-05

长安储能研究院：突破石墨负极限制锂离子电池迎来快充时代

在锂离子电池领域，快速充电技术是发展趋势。这种技术的突破不仅满足日益增长的电动车和便携式电子产品市场需求，也是实现低碳经济的关键手段之一。尽管石墨作为当前锂离子电池的主要负极材料在众多方面表现出色，但

长安储能 2023-12-12

闪耀光储充重镇，2023慕尼黑华南电子展盛大开幕！

如今，虽产业生态格局持续动荡，不确定性成为了最大的确定性，导致越来越多的企业直面生存“大考”，但所幸双碳与数智化的推进已经形成全球化浪潮，也为整个行业锚定了“新”赛道。紧跟行业发展态势的慕尼黑华南电子

慕尼黑光储新能源半导体电子展 2023-10-31

纳芯微参加PCIM Asia展，全面展示光储充、工业控制和汽车电子产品解决方案

2023年8月29日，上海——PCIM Asia国际电力元件、可再生能源管理展览会于8月29－31日在上海新国际博览中心举办。作为高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，纳芯微电子（以下简称“纳芯微”，

?纳芯微 2023-08-31

比英伟达的AI芯片快1.5到10倍？中科院传出好消息

目前在AI芯片领域，英伟达可以说是没有对手。特别是ChatGPT的火爆，让英伟达跨过了1万亿美元市值大关，成为全球No.1的芯片企业。英伟达在AI芯片有多牛？说两个数字，大家就懂了。AI芯片主要分为训练芯片以及推理芯片两种

AI 英伟达 AMD 芯片华为 2023-06-15

被中国存储快逼到绝境，日本意图以400层刻蚀技术反超

在中国存储芯片企业以最高232层NAND flash抢占市场，同时以猛烈的价格战压得三星、美光举白旗的时候，日前消息指日本刻蚀机企业东京电子突然宣布已研发成功400层NAND flash系统，希望借这些技术扭转劣势

国产芯片存储 2023-06-14

65W氮化镓（GaN)充电头PD快充方案

2023年数码圈中讨论较多的莫过于65W氮化镓（GAN）充电头。65W快充是目前快充市场出货的主流规格；氮化镓具有高可靠性，能够承受短时间过压；将GaN用于充电器的整流管后，能降低开关损耗和驱动损耗，提升开关频率，附带地降低废热的产生，进而减小元器件的体积同时能提高效率

氮化镓 PD快充 GaN 充电器 2023-04-19

张忠谋支持美芯，台积电变成美积电，却没想到中国芯反制如此之快

在过去台积电向来保持中立，但是近一年多时间以来，台积电的高管却日益倾向美方，尤其是创始人张忠谋的发言更让台积电变成美积电，这让台积电以及中国台湾的芯片产业处于风口浪尖，然而中国芯的反制却也迅速随之而来，并且如此之快

台积电 2023-04-06

四川美阔推出：65W-1A2C接口氮化镓（GaN)PD快充电源方案

65W快充是目前快充市场出货的主流规格；氮化镓具有高可靠性，能够承受短时间过压；将GaN用于充电器的整流管后，能降低开关损耗和驱动损耗，提升开关频率，附带地降低废热的产生，进而减小元器件的体积同时能提高效率

氮化镓 PD快充 GaN 2023-04-06

Nvidia牵手台积电、ASML，计算光刻快40倍

Nvidia近日针对芯片制造领域，投炸弹了。推出了一个造福先进芯片制造的突破性技术——NVIDIA cuLitho计算光刻库。利用Nvidia的H100 GPU芯片，可

AI ASML 台积电芯片光刻机英伟达 2023-03-22

Nvidia助力台积电，计算光刻速度快40倍

我们知道，一颗芯片要制造出来真的不容易，从沙子到芯片，中间要使用几百种设备，几百种材料，经过近5000道工序，最后才形成我们需要的芯片。而在这个过程中，光刻是其中最复杂、最关键，也是成本最高的环节，占了整个制造成本的三分之一左右

台积电光刻机芯片 GPU AI ASML 2023-03-22

300瓦秒充5分钟充满！华米OV“神仙打架”，谁才是2023年佼佼者？

近日，小米公司创始人雷军今日在个人微信公众号表示，小米发布300W“秒充”技术。在300W有线充电模式下，Redmi Note 12 Pro＋魔改版的4100mAh电池仅需5分钟便可完全充满。在视频展

华米OV 快充技术快充电池电源管理 2023-03-03

适用于65W氮化镓1A2C国产PD快充方案

　　65W快充是目前快充市场出货的主流规格；氮化镓具有高可靠性，能够承受短时间过压；将GaN用于充电器的整流管后，能降低开关损耗和驱动损耗，提升开关频率，附带地降低废热的产生，进而减小元器件的体积同时能提高效率

PD快充方案 65W氮化镓 1A2C快充 2023-03-02

GaN/氮化镓65W（1A2C）PD快充电源方案

　　近期美阔电子推出了一款全新的氮化镓65W（1A2C）PD快充充电器方案，该方案采用同系列控制单晶片：QR一次侧控制IC驱动MTCD-mode GaN FET(MGZ31N65-650V)、二次侧同步整流控制IC及PD3.0协议IC)可达到最佳匹配

PD快充方案 65W快充 GaN/氮化镓 2023-02-28

美禄推出650V氮化镓(GaN)65W-1A2C快充电源方案

　　氮化镓快充的出现，给生活带来的极大的便利；近期；美禄成功开发650V氮化镓(GaN)功率器件产品，推出基于MGZ31N65芯片65W 1A2C氮化镓快充电源模块方案，为目前需求旺盛的GaN快充领域提供了高性能、高性价比的全国产技术解决方案

PD快充方案氮化镓 65W1A2C 2023-02-17

应用在65W快充上国产氮化镓芯片优势

　　氮化镓是氮和镓化合物；作为一种全新的半导体材料它具有热导率高、耐高温、高硬度、高兼容性等一系列的特性。在早期开发中氮化镓材料被应用于发光二极管、灯具，新能源等等方面。　　氮化镓材料是研制微电子器件

氮化镓 65W快充国产氮化镓芯片 2022-11-14

65W1C氮化镓PD快充电源650VMTC-MGZ31N65芯片测试报告

现如今支持PD快充协议的移动设备越来越多；而GaN氮化镓技术的出现，则让充电头在保持大功率输出的同时体积也有了显著的改善，无论是出行携带还是日常使用都十分合适。本文内容由工采网代理的GaN／氮化镓－

氮化镓 PD快充 65W 650V 2022-10-26

重磅！工信部推动统一手机快充标准

如今，快速充电功能目前已经成为国产手机和数码产品的标配，有些产品已经实现半小时内充满80％电量的快充水平。然而，许多厂家的快充技术不能互相兼容，接口、协议、线缆不互通，不仅影响用户体验，也存在安全隐患

快充接口充电技术 2022-07-25

有人不想芯片荒这么快结束

如果大家对显卡行情稍有了解，应该对20－21年前后的“显卡荒”有印象。不可否认的是，当时的显卡荒现象和矿老板们有一定关系，同时因GA102－200等芯片普遍采用了相对先进的制程工艺，三星停产后厂家也难以在短时间内寻找其他芯片代工厂

芯片荒英伟达台积电 2022-07-22

中国快充标准统一的挑战为什么是苹果手机？

近几年，无论是欧盟，还是中国手机企业，都在大力推广使用USB Type-C，并拟定统一的快充标准。但为什么苹果公司未作出改变，一直沿用Lightning？这家公司可是中国高端智能手机市场的龙头。

快充标准快充技术苹果手机 2022-07-13

变“慢”的vivo，还能跑“快”吗？

来源｜螳螂观察（ID：TanglangFin）文｜叶小安国内手机市场的竞争已然驶入守擂环节。华为退场，OPPO、vivo、小米三大厂商不断冲高，摩托罗拉、三星重回国内市场试图分得一杯羹。只是在这场激烈的战争中，消费者的购机情绪并不高涨

vivo OPPO 小米 2022-07-05

华海清科业绩增速快，冲击上市能否减轻清华大学的依赖

5月18日，华海清科股份有限公司发布了招股书意向书，拟在科创板上市，共发行股份 2，666．67万股，保荐人为国泰君安（601211．SH）。据招股书，预计公司发行后总市值不低于人民币15亿元。华海清科最早成立于2013年，是一家高端半导体设备制造商，属于专用设备制造业

CMP设备半导体设备 2022-05-20

国产智能手机，走错方向了？不搞芯片、系统，而搞拍照、快充？

不知道大家注意到了没有,随着手机越来越不好卖,手机厂商们内卷就越来越厉害了,特别是国产机,自2020年、2021年国内连续两年都只售出3亿台左右后,大家真的是杀疯了。比如小米、OPPO、VIVO、荣耀这四家领头企业

华为鸿蒙安卓芯片小米 OPPO 2022-04-29

台积电支持苹果，中国手机可能也快送不起充电头了

在台积电宣布将对8英寸成熟制程提价后，业界人士指出这对苹果来说影响不大，对安卓手机将造成很大的影响，后果就是可能安卓手机也送不起充电头了。这两年多时间，台积电频频提高芯片代工价格，不过唯独对苹果网开一

台积电苹果手机 2022-03-12

【深度】快恢复二极管FRD技术门槛将提高产业链布局完善企业将增多

快恢复二极管是常见的FWD芯片产品，随着IGBT应用范围不断拓宽，特别是在新能源汽车产业拉动下，其需求持续增长，预计2021年全球市场规模将达到63亿美元左右，利好快恢复二极管行业发展。快恢复二极管，

快恢复二极管 IGBT应用半导体 2022-01-21

66W超级快充长续航，荣耀X30发布

12月16日，在2021荣耀周年庆暨荣耀X30新品发布会上，荣耀X系列推出八年诚意之作—荣耀X30。荣耀X30主打快充长续航，全屏实力，是档位内屏幕最大，边框最窄，快充最强的5G手机，它通过创新科技与过硬底层技术的配合，为用户带来全方位高品质体验

荣耀 X30 续航 2021-12-16

苹果、英伟达等50+企业、美官员都急了，催促国会：快通过520亿美元法案

距离该法案的提出，已经过去了半年时间。今年4月的时候，美国总统拜登特地召集英特尔、台积电、三星等10家芯片相关企业召开了一下线上峰会，并在会上提出，要在芯片产业投入500亿美元（之后变更为520亿美元），以重振美国芯片制造

AMD 芯片台积电 2021-12-08

先睹为快！荣耀60系列发布会前瞻

12月1日晚19：30，荣耀即将带来荣耀60 5G系列新机。值得注意的是，在官方公布的宣传视频中，提到了“伸手、握拳、翻转……大家为什么都在对着手机屏幕挥手？是手势舞？还是黑科技？因“势”而动、自由掌控！”等文案

荣耀60系列荣耀手机华为智能手机手机影像 2021-12-01

“快鱼吃慢鱼”时代来临，主机厂必须有一个平台

文︱立厷图︱网络在汽车智能化、网联化的趋势下，智能汽车被赋予了更多可能，并逐步发展成为人们的第三生活空间。而在汽车被赋予越来越多技术属性的同时，汽车产业上下游价值链也在发生重大的变化，快速迭代的汽车软件使行业参与者的生存之道从“大鱼吃小鱼”转变为“快鱼吃慢鱼”

软件架构芯片 2021-11-30

GaN快充市场赛道提速，SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充

随着苹果公司正式推出140W氮化镓（GaN）快充，以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子快充市场迎来了又一标杆性产品的重要拐点。近两年来，全球GaN充电器的出货量已经突破了数千万只。然而，这仅仅只是开端

思锐智能半导体晶圆设备 2021-11-02