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SOC芯片

笙科电子发布2.4GHz 10dBm 2Mbps无线收发SoC芯片

笙科电子(AMICCOM)发表2.4GHz 10dBm无线收发 SoC 芯片 A8137 ,为 A8125 的加强版, RF效能与 A8125 相同,但输出功率最大为+10dBm。

IC设计| 2014-09-01 评论

盘点2014国产ARM SoC芯片:华为海思对比联发科(上)

在PC时代,国内厂商无法获得诸如CPU、GPU这类核心产品的发展空间,但是在移动计算时代,手机、平板中却不乏国产SoC芯片。在2014年,国内主流厂商的ARM SoC更是与时俱进,出现了很多无论在功耗还是性能上都堪称优秀的产品。

IC设计| 2014-08-31 评论

海思的8核4G手机SoC芯片比高通和三星都要猛吗?

海思28nm HPM工艺A9四核,以及高端八核(四核A15+四核A7)都已经推出,并且都是SOC方案,有朋友说,集成到SoC方案中的这种做法,比三星、联发科都猛,是这样的吗?

IC设计| 2014-08-28 评论

笙科发表2.4GHz 2Mbps无线收发SoC芯片

笙科电子(AMICCOM)发表 2.4GHz 无线收发SoC芯片A8125 ,为一款专有协议收发 SoC

IC设计| 2014-08-27 评论

中国自主研发智能电视SOC芯片成功 首次实现量产

8月21日央视新闻联播消息,从工信部了解到,我国自主研发的智能电视SOC芯片日前研制成功,并首次实现量产。这款芯片的视频解码速度等核心性能居行业领先水平,首批装配这种芯片的4000台智能电视将于本月上市。

IC设计| 2014-08-22 评论

高通骁龙新一代SOC芯片详解:海思麒麟能敌?

华为最新推出的海思麒麟920处理器无疑是最近SoC芯片市场最火的新闻,这里我们没法断定华为海思麒麟920的发布是否能代表中国半导体业的崛起,但与海思有类似情况的厂商中最有名的要数高通了。今天,我们就和大家详细聊聊其中主流的骁龙810/808、615/610。

IC设计| 2014-06-16 评论

高通联发科领跑 TD-LTE SoC芯片市场继续供不应求

终端和芯片一直是制约TDD产业发展的瓶颈。但根据TD产业联盟的最新数据,TDL所面临的现状要远远好于TDS起步的前几年,目前已经有15家厂商开发超过40款TD-LTE芯片。其中,海思、Marvell、高通的TD-LTE SoC芯片规模量产,累计出货超过1200万片,由于备货不足,市场供不应求。

详解SoC芯片:太空“深度游”离不了的小伙伴

微电子领域在日常生活中有很多常见产品,例如Intel公司的I系列CPU处理器、苹果公司中支持Iphone、Ipad的A系列处理器,这些产品在各自的系统领域中发挥了巨大的核心作用。而航天系统自己的核心处理芯片,就是SoC

IC设计| 2014-03-25 评论

揭秘澜起科技SoC芯片“猫腻” 财务造假骗钱?

律师事务所Levi & Korsinsky昨日宣布,它已经代表在2013年9月25日至2014年2月6日期间购买过澜起科技普通股的投资者在纽约南区美国地方法院对澜起科技提出集体诉讼。

IC设计| 2014-03-22 评论

手机LTE SoC芯片热战 联发科借力ARM抗高通

在LTE基频整合应用处理器的单晶片市场中,又以高通的方案最为完整、成熟,其中尤以Snapdragon 800系列最为人所熟知,几乎席卷整个LTE手机芯片市场。

博通推出新款入门级卫星电视机顶盒单芯片解决方案SoC

博通公司宣布推出两款新型卫星电视机顶盒(STB)入门级单芯片解决方案。BCM7364 和BCM7399卫星直播芯片采用了先进的高效视频编解码器(HEVC)标准,以便协助卫星运营商利用现有网络基础设施为更多用户提供更多的高清频道。

IC设计| 2014-01-10 评论

国产首颗抗辐照四核并行soc芯片研发成功

由航天五院502所牵头,与国防科技大学计算机学院合作研究的soc2012近日研制成功。该芯片是我国第一颗抗辐照四核并行soc芯片,性能处于世界领先水平,与此前研制成功并已在轨正常运行超过一年的soc2008芯片相比,性能更先进。

IC设计| 2013-11-14 评论

蓝牙低功耗芯片竞争战火急遽升温 芯片商竞推SoC方案

蓝牙低功耗芯片市场战况日益激烈。看好智能配件市场成长商机,包括博通、ROHM集团旗下的LAPIS半导体、意法半导体、赛普拉斯,以及戴乐格半导体等业者,皆竞相于今年推出蓝牙低功耗系统单晶片(SoC)解决方案,让市场竞争战火急遽升温。

RF/无线| 2013-11-11 评论

三星芯片借助SoC:市场占额破10%位居第二

北京时间4月3日早间消息,美国市场研究机构iSupply周二发布的最新数据显示,得益于片上系统(SoC)销量激增,三星电子去年在全球芯片市场的份额首次突破10%,一跃成为全球第二大芯片厂商。

传台积电采用20纳米SoC工艺代工苹果芯片

根据DIGITIMES Research分析师表示,台湾半导体制造公司(TSMC)将为苹果提供AP/ GPU集成的解决方案,并且采用20nm Soc片上系统工艺为苹果代工。

Intel推下一代SoC芯片 显卡性能将提升7倍多

从8月15日透露的Intel文档可以发现Intel正在积极研制下一代SoC芯片,而根据CPU World的报道下一代芯片将整合四核处理器,并秉承Atom的设计,制造规程达到22nm级别,研发代码为"Silvermont"。

IC设计| 2012-08-28 评论

系统级芯片SoC能否真正取代传统CPU?

在经历了50多年的绝对统治之后,CPU终于迎来了新的挑战,挑战者正是SoC。在过去几十年间,你可要随便走进一家电脑店,根据CPU的性能来挑选一台全新的电脑。现在,你在四处瞅瞅,无算是智能手机还是平板电脑,设置笔记本电脑都开始使用SoC了。

联发科技发布Gigabit Wi-Fi SoC芯片RT6856

RT6856 针对家庭影院级的全方位无线高画质影音传输应用而设计,适用于超高速无线同步双频路由器,或化身为智能卡(intelligent NIC),可内置于任何消费性电子产品中以提供无线连接功能。

RF/无线| 2012-01-10 评论

安森美推出高性能语音捕获<font color='red'>SoC芯片</font>

安森美推出高性能语音捕获SoC芯片

日前,安森美半导体推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片SoC)方案——BelaSigna - R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法,提升嘈杂环境下的语音清晰度,同时保持语音自然逼真度。

IC设计| 2010-12-15 评论

基于中芯国际65纳米低耗电SOC芯片成功量产

国内半导体公司和移动互联解决方案提供商,瑞芯微电子有限公司(以下简称瑞芯)与中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际)日前宣布,基于中芯国际65纳米低耗电工艺平台设计的高端数模混合(digital-analog mixed) SOC 芯片....

IC设计| 2010-11-30 评论
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