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SOC芯片

欧比特总裁颜军:“我们中国人也可以设计出嵌入式<font color='red'>SOC芯片</font>!”

欧比特总裁颜军:“我们中国人也可以设计出嵌入式SOC芯片!”

  如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能...

3D显示:SoC芯片面市 普及或将提速

虽然在今年的CCBN上3D产品的展示并不多,不是突出的热点,但记者却从中看到了3D产业链的一些新动向。数字电视领域的领头羊索尼与意法半导体等厂商都推出了新的产品和技术,而且,其中有的技术对于3D电视的发展来说是非常关键的。

IC设计| 2010-04-02 评论

国芯张明:芯片与软件在SoC时代相互依存

2009年,随着SoC芯片越来越复杂,对于用户来说,仅提供单纯的系统芯片已不能满足用户的需求。

三位苹果前高管创立芯片公司:与英特尔、AMD争锋?

据路透社报道,原苹果公司负责iPhone芯片的三位高管共同成立了Nuvia公司,这三位创始人在苹果公司拥有超过20年的综合经验,其中一位曾担任苹果公司的A系列首席设计师。

2019年Q2智能手机应用处理器市场份额:AI芯片市场增长强劲

Strategy Analytics手机元件技术服务发布的研究报告《2019年Q2智能手机应用处理器市场份额追踪:高通以40%的收益份额保持领先》指出,2019年Q2,全球智能手机应用处理器(AP)市场收益同比下降2%至48亿美元

2019-11-16 评论

芯片企业加速赶超,华为在5G手机市场正面临围攻

在vivo与三星宣布合作研发5G手机芯片Exynos980芯片后,高通和联发科的5G手机芯片也将赶在年底推出,在5G手机市场拥有技术领先优势的华为即将被后来者赶超,华为在5G手机市场的领先优势正在快速失去

2019-11-15 评论

海信手机F30S体验实战 国产芯片打造越级体验

在海信手机F30S中,最让我们陌生的显然是虎贲T310处理器,它能有着什么样的性能表现,能够为我们提供什么样的体验,我们今天就通过海信手机F30S来了解一下。【PChome手机频道评测】紫光展锐在自主

2019-11-15 评论

寒武纪推出思元220芯片:“云、边、端”全方位、立体式覆盖

11月14日报道11月14日,寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及M.2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。寒武纪曾于今年

2019-11-14 评论

寒武纪发布边缘AI芯片思元220及M.2加速卡

11月14日,寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及M.2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。寒武纪曾于今年6月发布中文品牌

2019-11-14 评论

全球芯片 “两强之争”打响 三星誓言成为“世界第一”

11月13日报道  ,韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战,虽然三星近日发布的财报显示,2019年7月至9月的合并营业利润同比大幅减少56%,销售额减少5%。主力半导体业务的营业利润同比大幅减少78%,不过环比减少10%,减幅收窄

联发科推出7nm制程112G远程SerDes IP芯片

MediaTek今日宣布,其ASIC服务将扩展至112G远程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺,使数据中心能够快

2019-11-12 评论

Valens超高速车载连接芯片组荣获2020 CES创新大奖

CES创新奖是一项年度评选活动,旨在表彰杰出的设计和工程技术。作为超高速车载连接的领导者,Valens今日宣布其超高速车载连接芯片组荣获了2020 CES创新大奖。Valens最新芯片组——VA608

2019-11-12 评论

5G<font color='red'>芯片</font>苹果搞不定  国内手机却“底气十足”搞出“大动作”

5G芯片苹果搞不定 国内手机却“底气十足”搞出“大动作”

众所周知,信息化时代,芯片技术是支撑现代各项科学技术发展的基础,而5G芯片也是当前各国科技竞争的关键。此前的“中兴事件”也使我们认识到,在关键领域,一个企业唯有将核心技术掌握在自己手上,在竞争时才会变

2019-11-12 评论

两款不同定位 联发科11月26日发布5G芯片

联发科计划于11月26日举办的联发科峰会上,正式发布5G芯片产品。根据联发科早期的路线图,首批基于Helio M70调制解调器的5G芯片预计将于2020年第一季度上市。联发科方面似乎正在按照这一路线在前进,目前已经有确切消息显示,联发科计划于11月26日举办的联发科峰会上,正式发布5G芯片产品

2019-11-11 评论

联发科5G<font color='red'>芯片</font>曝光:欲冲击高端市场?

联发科5G芯片曝光:欲冲击高端市场?

近日,推特博主Joshua Vergara曝光了关于联发科5芯片的最新消息,称其将于11月26日正式发布。结合此前联发科5G芯片的爆料,相关消息都表明联发科进军5G芯片领域,或许只是时间问题。

自研芯片占mate30半数,华为备胎计划收获硕果

据外媒报道,专业芯片拆解研究机构TechInsights对Mate 30 Pro 5G进行了拆解,发现其中华为自研芯片的占比已达到五成左右,其余芯片多数来自欧洲、日本、中国大陆以及中国台湾,仅有少数芯片来自美国,显示出华为的备胎计划已收获硕果

三星Exynos 980 5G芯片正式亮相 集成式双模5G联合vivo共同打造

2019年11月7日消息 自从工信部向运营商发放5G牌照以来,运营商和智能终端产品厂商就加快5G普及建设步伐,更是接连向市场投放多款5G手机。但因为技术原因华为之外大多数5G手机仅支持NSA组网方式,还采用外挂式X50解调器基带

2019-11-09 评论

华为FreeBuds 3无线耳机评测:自研芯片首加持效果如何

一、前言:从手机到智能穿戴 自研芯片的身影逐渐随处可见最近这些年,特别是近段时间,华为炫技秀肌肉的动作频频,尤其以发布芯片级产品引人注目。到了今年,除了每年例行迭代升级的麒麟990和麒麟990 5G,华为还发布了麒麟A1芯片

阿里含光800拿了个世界第一,国产<font color='red'>芯片</font>春天来了?

阿里含光800拿了个世界第一,国产芯片春天来了?

厉害了!国产AI芯片再传利好消息。近日,MLPerf基准联盟公布了首轮AI推理基准测试结果,阿里巴巴旗下平头哥半导体自主研发的含光800AI芯片,在Resnet50基准测试中摘得单芯片性能第一的好成绩。

卡位5G节点!vivo联手三星共研双模5G芯片Exynos 980发布

11月7日,vivo×三星双模5G AI芯片媒体沟通会在北京举行,vivo副总裁周围、三星电子S.LSI商品企划团队队长赵壮镐常务、三星半导体中国研究所所长/常务潘学宝先生等嘉宾共同出席本次活动。本次发布会,双方对外发布了共研成果——双模5G AI芯片Exynos 980

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