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What's NEXT becomes NOW丨IPC APEX EXPO 2024 & ECWC16
美国当地时间4月9日，由IPC国际电子工业联接协会主办的APEX EXPO 2024及ECWC16世界电子电路大会在加利福尼亚州安纳海姆市同期举行，为期三天的国际盛会吸引来自中国、日本、墨西哥、德国、巴西、哥伦比亚、南非等几十个国家和地区近万名电子行业参会者
中国电子电路行业协会 2024-04-17 -
辉芒微IPO财务总监离职，经销商囤货被监管质疑美化业绩
文/瑞财经 程孟瑶 自1958年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路成为信息时代中不可或缺的部分。电子消费类、医疗、通讯等行业的快速发展，又为集成电路设计带来无限机会。在美国硅谷工作多年的邓锦辉、许如柏抓住机遇，顺势创立了辉芒微电子（深圳）股份有限公司（简称：辉芒微）
辉芒微 2024-04-17 -
IPO前夜，二股东逃跑了
文/瑞财经 李姗姗 自证监会“3·15”出手连发四文，研究提高上市标准后，越来越多的排队企业在撤单。 数据显示，截至3月末，年内共有82家IPO终止审查，其中上交所27家、深交所33家、北交所22家
汉桐集成 2024-04-15 -
给“关系户”股权激励，伟邦科技IPO前虚开发票遭问询
文/瑞财经 孙肃博 2020年下半年以来，地产行业调控层层加码，从融资管理“三条红线”，到房企信贷“五档管理”，再到土地出让“两集中”制度，房地产行业风起云涌
伟邦科技 2024-04-09 -
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3月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年3月1日-31日，国内半导体行业融资事件共27起
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IPO盘点丨一年内上市的27家半导体公司，一半跌破发行价？
「今日“芯”分享」 一二级市场的悲喜，即将慢慢相通。 芯潮IC整理制作 经芯潮IC 统计，近一年内，有 20家余家半导体企业成功IPO
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AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
（本篇文篇章共636字，阅读时间约1分钟） AMD在不懈推进新产品的同时，近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"（声波）
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2月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 芯潮IC整理制作 投融资事件 芯潮IC不完全统计：截至2024年2月29日，半导体行业融资事件共26起
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这个IPO否认拼凑上市，股东套现3000余万买房买理财
文/瑞财经 程孟瑶 资本逐利也需要与时间赛跑，为快速够到上市门槛，通过收购“催肥”业绩成为一些拟IPO企业常走的捷径。有一部分企业借势起飞获得良好成长，也有一部分企业在实现上市后出现业绩变脸、甚至破发，最终扰乱的是市场秩序
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小米澎湃S2芯片，由ARM、小米、联发科合作打造？
众所周知，小米造芯，最早可以追溯到2017年的澎湃S1。 这是一颗小米自研的Soc，采用28nm工艺，8核，用于小米小米5c。不过这颗芯片表现一般，工艺不好，设计也一般，毕竟它是小米的第一颗芯片。
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2024成都首个IPO，特种领域芯片市值133亿
前言： 近年来，随着集成电路尤其是特种领域产品国产化的深入推进，下游行业需求呈现快速增长态势。 在此背景下，专注于集成电路研发、设计、测试与销售的成都华微受益匪浅。成都也迎来了今年第一个IPO。
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NTP8928：高性能20W立体声I2S数字输入音频功率放大器
由工采网代理的NTP8928是韩国NF（耐福）推出的一款内置DSP且功能强大、性能卓越的音频功放芯片，适用于多种音频应用场景，它集成了多功能数字音频信号处理功能，提供高性能和高保真的音频体验；无论是对于音频发烧友还是普通用户，它都能够带来优质的音频体验
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龙旗科技IPO：只有“一条腿”的小米代工厂已是进退两难？
“小米代工厂”龙旗科技正式披露，将于春节之后，即2024年2月21日开始申购。 作为小米智能手机主要代工厂，2020年至2023年上半年，龙旗科技智能手机产品营收占公司总
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村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”，主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品，量产计划于2024年3月开始
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光耦6N135与6N137有哪些区别，该如何选择？
光耦合器通常称为光隔离器，它们由输入LED（发光二极管）和输出光电晶体管或光电达林顿晶体管组成；通过在输入和输出电路之间提供电气隔离，同时允许信号传输。这种隔离对于安全性、信号完整性和降噪至关重要。
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30V/6A桥式驱动芯片SS6285M兼容TMI8360
由工采网代理的SS6285M是一款DC双向马达驱动电路；可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861；该芯片适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱等。
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实控人曾以股抵债，IPO前靠股权激励浮盈7亿
文/瑞财经 孙肃博 近期，上交所和央广网联手打造的《沪市汇·硬科硬客》节目第二期如期在上交所录制。 当天，华润微（688396.SH）执行董事、总裁李虹，芯联集成（6
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半导体IPO，关联交易倍增疑云
文/乐居财经 程孟瑶 受消费电子、云计算、汽车电子飞速发展，半导体集成电路行业迅猛发展，作为半导体产业链的中上游企业，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称：和美精艺）业绩一路走高，拟科创板IPO
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华为苹果之后,SpaceX放大招！首批6颗直连手机卫星上天！
作者：Sophia物联网智库 原创 “如果你能清楚地看到天空，你就可以通过手机进行连接。”2022年8月，当美国移动运营商T-Mobile和马斯克旗下太空探索公司SpaceX
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神秘夫妇闯入IPO，六年浮盈1.7亿
文/乐居财经 孙肃博 “10户中国家庭，7户用公牛”。因为这句广告语，公牛前不久被罚了10万元。 虽然后续公牛集团出具了撤销行政处罚决定书，但其充满误导性的广告仍引发了热议
聚星科技 2024-01-08 -
NTP8928(20W立体声I2S数字输入D类音频功放IC)
NTP8928是一款高效I2S输入D类立体声音频功率放大器;集成了多功能数字音频信号处理功能，高性能，高保真；在BTL模式，能够提供2*20W/8Ω功率输出；所有功能都可以通过I2C主机接口总线通过内部寄存器值进行控制
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麒麟9000S、麒麟9000SL、麒麟8000的性能，是几纳米水平？
之前华为Mate60系列，带来了一款全新自研的芯片麒麟9000S，让全球都沸腾了，因为这是华为麒麟三年后的新突破。 大家预测在麒麟9000S之后，一定会有更多的麒麟芯片回归，覆盖高、中档市场，毕竟华为不可能只发布旗舰手机，还会有中档手机
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14GB/s读取 国产闪存大发神威！忆恒创源PBlaze7 7946 6.4TB评测：企业级PCIe 5.0 SSD标杆
一、前言：面向高性能业务应用的国产企业级PCIe 5.0 SSD 忆恒创源（Memblaze）是国内一家非常有名的企业级PCIe SSD厂商，因其品牌标识的缘故，很多玩家也亲切的称之为“小海豚”，深受不少发烧友的喜爱
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一台近30亿元！ASML明年生产10台全新EUV光刻机：Intel独吞6台
集邦咨询的报告显示，ASML阿斯麦将在2024年生产最多10台新一代高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机，其中Intel就定了多达6台。同时，三星星也在积极角逐新光刻机，台积电感觉压力巨大。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标，直接决定了光刻的实际分辨率，以及最高能达到的工艺节点
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美国高官称华为麒麟9000S，效能、良率都不高，美国制裁非常有效
众所周知， 几个月前华为的Mate60系列手机销售，狠狠的打了美国商务部长雷蒙多一个耳光。 毕竟在她访问期间，被美国打压的华为，居然发布了一款使用麒麟芯片的手机，确实是面子上挂不住。 后面因为
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详解全数字无线麦克风K歌模组S62KTV-X系列
麦克风K歌模组是一种用于改善音频质量的麦克风系统；其发展可以追溯到20世纪50年代，如今，麦克风模组的技术发展已经非常成熟，可以提供更为优质的音频质量；支持多种不同的连接方式；可以在不同的设备上使用。
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华为放大招！麒麟9000S后，新芯片又曝光，依然等效7nm？
众所周知，华为Mate60手机上的那一颗麒麟9000S，震惊了世界，沸腾了全网。虽然从性能上来看，相当于三年前的骁龙888，和最新的苹果A17 Pro相比，逊色很多，但这可是华为被打压三年之后的突破。
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全数字-无线麦克风模组S62KTV-X系列正式量产
2023年，由工采网提供的全数字系列-无线麦克风模组（KTV套装组件）正式量产～ 投影K歌模组S62KTV-X系列由微电子组件S62KTV-R和S62KTV-T组成；1T-1R标准U段协议适用于各种音频电子类设备
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