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听说，1万家芯片公司死于2023

科技创新创业，真的不需要那么多人了。作者丨铅笔道创始人王方昨天，看到《芯潮IC》的一篇文章，里面提到：据工商信息，2023年国内倒闭了1.09万家芯片公司（注销、吊销），平均每天消失约30家芯片公司

芯片半导体 2024-04-22

形势严峻：全球25大芯片企业，美国13家，中国大陆1家，还是24名

众所周知，芯片产业是门槛高，投资大，周期长的高复杂度，高技术含量的产业。这种产业一般只有大企业玩的转，小企业因为限于资金等，很难有大作为，这也就意味着，芯片行业，产业集中度非常高，市场会集中在少部大企业手中

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-21

林斌向中山大学捐款1亿，雷军带富了哪些大佬？

雷达财经出品文|莫恩盟编|深海 4月17日，国内知名学府中山大学向外界宣布了一则知名校友向母校捐赠1亿元人民币的消息，这笔巨额的捐赠将用于支持学校的发展建设。而此次出手阔绰的大佬，正是该校1986级校友林斌以及他的妻子、中山大学1986级校友刘向东

雷军林斌 2024-04-19

国产24位立体声模数转换芯片—CJC1808

由工采网代理的CJC1808是一款高性能、低成本、单芯片24位立体声模数转换器（ADC芯片）采用单端模拟电压输入；其工作电压范围：2.7V～3.6V；可Pin-to-Pin兼容替代PCM1808，具有单端输入的96dB的信噪比；采用非常先进的CMOS工艺封装

数模转换器 ADC芯片 CJC1808 2024-04-12

台湾省7.3级地震不会让内存涨价！影响不到1％

存储行业正面临新一轮涨价潮，DRAM内存、NAND闪存都跑不了，偏偏在这个时候，半导体重镇台湾省发生了7.3级地震，恐进一步加剧涨价。不过根据集邦咨询的最新报告，此次地震对DRAM内存产业影响很小，基本不会造成价格波动

美光力积电半导体存储 2024-04-12

全球芯片厂排名，三星从第1跌至第3，着急了：3年内成第一

全球第一大芯片企业是谁？最早前肯定是英特尔，这家IDM芯片巨头，垄断了X86芯片，在PC时代就是王者。后来三星崛起，凭借着内存芯片，超过了英特尔，成为全球第一大芯片巨头。同时三星还在芯片制造技术上，能和台积电PK，同时掌握3nm技术，所以能超过英特尔，成为全球第一，也不意外

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-10

Wi-Fi+蓝牙二合一双模模块RF-WM-ESP32B1

RF-WM-ESP32B1是一款嵌入式Wi-Fi+BLE二合一模块；该模块基于ESP32-C3FN4为核心研发；支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点；可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等

蓝牙模块无线模块射频模块 2024-04-07

研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器，紧凑的塔式设计提供更多AI可能

全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起，标志着研华在AI应用领域的一大进步，给使用者提供更多AI应用场景。&nb

研华 2024-04-07

长江存储突破QLC闪存寿命！做到4000次P/E

SLC、MLC、TLC、QLC……NAND闪存一路发展下来，存储密度越来越高，而寿命和可靠性不断下滑，比如作为最关键的衡量指标，P/E(编程/擦写循环)次数就越来越少。

长江存储 2024-04-03

HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响！

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU／GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的＂平房设计＂方式，那么HBM则是采用＂楼房设计＂方式。目前，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发

半导体 HBM3E 高带宽内存内存芯片三星 2024-04-02

iOS 18来了！WWDC24正式定档：苹果AI启航

这一次不会挤牙膏了？日前，苹果WWDC24开发者大会正式定档，举行时间为美国时间6月10日（北京时间6月11日凌晨1点）。大家可以通过苹果官网申请参与该活动，没有线下参会打算的朋友认准雷科技就行了，我们届时将会为大家报道最新消息

WWDC24 苹果开发者大会 iOS18 iOS 2024-03-29

从Naver到微软：三星Mach-1芯片备受追捧，全球科技巨头纷纷青睐

（本篇文篇章共1025字，阅读时间约1分钟）近期，韩国科技巨头三星电子的Mach-1人工智能（AI）芯片备受关注，其在人工智能领域的迅速崛起正引领着市场的变革。

Naver 微软三星 2024-03-28

美光：存储大涨价，掀开 HBM3E 争夺战

美光（MU.O）于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报（截止 2024 年 2 月），要点如下：1、总体业绩：收入&毛利率，再超预期

美光存储 2024-03-25

稳定可靠｜搭建安全回路的最佳选择SR-3O1CP

作为安全相关系统中起关键作用的元件，安全继电器的作用是确保人员安全及安全生产的可靠性。湾测安全继电器SR－3O1CP本身已经获得了经过认证的PLe，Cat4，SIL31等级认证，但整个电气控制系统的安全性和可靠性还依赖于多个控制组件的集成、软件调试和统一管理

安全回路 2024-03-21

华为海思芯片，销量增51倍，销售额增244倍，但份额仅1%

众所周知，在最高峰的时候，华为海思的麒麟芯片，拿下了全球AP市场10%以上的份额，排名甚至一度超过了苹果，仅在高通、联发科之后。但后来自2020年9月份之后，麒麟芯片成为了绝唱，于是华为海思的份额，也就越来越低，最后无限接近于0，让人唏嘘不已

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-19

国产-高精度、可编程数字温度传感芯片-MY18E20

由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点

温度传感器数字温度传感芯片 MY18E20 2024-03-14

苹果手机在华销量大跌24%？华为大涨苹果大跌该咋看？

在世界手机市场上，苹果的龙头地位可谓是有目共睹，就在最近龙头苹果却被传出手机在华销量大跌24%的消息，就在此时华为销量大涨却形成了鲜明的对比，面对着苹果的大跌和华为的大涨，我们到底该如何分析？

苹果华为 2024-03-11

远距离无线收发Sub-1 GHz模块RF-SM-1077B1

RF-SM-1077B1模块是一款基于TI-CC1310芯片的Sub-1G系列模块。它集成了一个灵活的、低功率的RF收发器和一个强大的48 MHz ARM Cortex-M3微控制器。该模块支持多个物理层和RF标准，并且具有专用的无线电控制器Cortex-M0来处理RF协议命令

Sub-1GHz模块蓝牙模块无线模块 2024-03-07

中国企业市值榜Top20：台积电第1，科技占上风，银行不行了？

目前，大部分有实力的国内企业，均上市了，有些在美国上市，有些在香港，有些在A股。数据显示，截止至2023年底，国内在全球主要资本市场的上市企业一共有8759家，相比于2022年增加了104家。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-29

中芯国际的苦日子：利润下滑50%，全球份额仅1%，中国占比80%

众所周知，中芯国际是中国大陆最牛的芯片代工厂商，也是中国大陆最牛的芯片制造厂商，在所有的芯片代工厂中，排名全球第五名。从工艺技术来看，表面上是14nm工艺，但大家都清楚，实际肯定不只14nm，否则

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-29

Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

中国北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代码：QRV

Qorvo 2024-02-29

12V升压24V芯片模块WT3206

12V升压24V芯片WT3206 12V升压24V芯片模块WT3206 WT3206这货就是一个可以自动升压的控制芯片。它内置了个栅极驱动器，用来驱动外部的N-MOSFET。它的输入电压范围挺宽的，从2.5V到24V都能应付自如，而且还有个非反相误差放大器，输入端连着个0.6V精度的参考电压

12V升压24V 芯片模块 WT3206 2024-02-29

建设芯片厂速度排名：日本第1，中国大陆倒数第3，美国更差

芯片是一切科技发展的基础，信息化、数字化都需要芯片，所以这几年，全球都在疯狂建设晶圆厂，美国在建，中国在建，日本、欧洲、印度、韩国…… 那么问题来了，哪个国家和地区的建

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-23

Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP扩展 nRF91系列

nRF9151 为先进蜂窝物联网和 DECT NR+ 应用提供增强的电源选项和更小的占板面积 挪威奥斯陆 – 2024年2月22日&nb

Nordic Semiconductor 2024-02-22

2024自动驾驶赛道开门红！毫末宣布获B1轮超亿元融资

2月22日消息，今日，毫末智行宣布获超亿元B1轮融资，此轮融资由成都武发基金投资，募得资金将主要用于毫末大模型等AI自动驾驶技术的研发投入，并助力成都武侯区打造中国领先的机器人示范区。成都武侯

毫末 2024-02-22

2024年1月集成电路产业Top50项目及融资分析

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路产业融资分析 2024-02-20

台积电计划在2030年采用High-NA EUV光刻机完成1nm制程芯片

（本篇文篇章共935字，阅读时间约1分钟）近期，台积电发布了其在1nm制程芯片领域的产品规划，计划在2030年前完成1nm级A10工艺的开发。这一计划是在ASML交付给英特尔业

台积电 EUV光刻机 2024-02-18

高性能、低功耗蓝牙无线模块RF-BM-BG24B2

由工采网代理的RF-BM-BG24B2是基于SILICON LABS 芯片 EFR32BG24A020F1024IM48-B为核心自主研发的蓝牙低功耗模块，支持蓝牙5.3、蓝牙Mesh及2.4G私有协议；具有高性能、低功耗、高安全性特点,适合于低功耗蓝牙和蓝牙Mesh网络设备

蓝牙模块无线模块模块应用方案 2024-02-05

e络盟与Würth Elektronik合作推出家电产品活动

中国上海，2024年2月2日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与世界领先的电子和机电元件制造商德国伍尔特电子（Würth Elekt

e络盟伍尔特电子 2024-02-04

低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1

由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块；该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多

多协议模块 RF-TI1352B1 2024-02-02

1月半导体融资一览

“芯”原创 — — NO.44 芯潮IC整理制作芯潮IC不完全统计：截至2024年1月31日，半导体行业融资事件共38起

半导体芯片 2024-02-01

低功耗BG22A1蓝牙模块-无线BMS应用方案

随着电池在后备电源、储能、新能源汽车等领域的快速发展，电池市场需求迅猛增长，电池安全管理行业的市场规模也在迅速扩大。电池管理系统（简称BMS）通常被称为电池保姆或电池管家，是电子设备中的重要部件之一，智能化管理及监控各个电池单元，防止电池过充电/放电，延长电池的使用寿命

蓝牙模块 BMS BG22A1 2024-01-31

24位立体声-音频编解码器CJC8972

由工采网代理的CJC8972是一款24位低功耗高质量的立体声编解码器，可用于便携式数字音频应用和单桥式音频功率放大器，拥有先进的芯片上数字信号处理执行图形均衡器，3-D声音增强和麦克风或线路输入的自动电平控制

CJC8972 音频编解码器 Codec 2024-01-22

瑞盟24位ADC芯片MS1808可替代PCM1808

由工采网代理的MS1808是一款支持采样速率 8kHz～96kHz 的立体声A/D转换器；可PIN TO PIN完美兼容替代PCM1808；提供两种封装形式：TSSOP14、QFN16；适合于面向消费者的专业音频系统

ADC芯片 MS1808 2024-01-19

长江存储PC411 1TB SSD评测

一、前言：长江存储推出首款第四代三维芯片架构的SSD 突破“不可能三角” 从长江存储推出晶栈Xtacking 3.0架构的新一代NAND闪存之后，无论是厂商还是消费者，对其性能表现的风评都是赞不绝口

长江存储 PC411 SSD 评测 2024-01-16

应用在LCD显示器电源插头里的氮化镓（GaN)MTC-65W1C

LCD（Liquid Crystal Display）显示器是利用液晶显示技术来进行图像表现的显示装置，从液晶显示器的结构来看，无论是笔记本电脑还是桌面系统，采用的LCD显示屏都是由不同部分组成的分层结构

氮化镓氮化镓充电头 GaN LCD显示器 2024-01-10

银河E8，截胡小米！

最近几天，国内车圈的最大未解之谜，莫过于小米SU7的定价。此前，雷总没有给小米SU7报价，一方面是有避开极氪007锋芒的意思在里头；另一方面，则是想待价而沽。所以这段时间，我们可以看到小米高管接连辟谣外界对小米SU7价格的猜测，以试图保持新车热度，和拉高外界的期待值

银河E8 2024-01-07

内置USB蓝牙/WI-FI通讯MCU-P1032BF1

由山景推出的P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的单片机，专为Wi-Fi /蓝牙通信控制而设计；可应用于智能锁；支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM，也可用于一般的MCU应用。

指纹芯片 2024-01-05

16V/1A 两通道 H桥驱动芯片SS6849H

由工采网代理的率能SS6849H是一款2通道H桥驱动芯片；非常适用于12V系统产品的电机驱动；芯片每个H桥可提供1A峰值电流和均方根电流0.7A(在12V和Ta=25℃适当散热条件下)，可以驱动两台直流电机，一台并联直流电机，也可驱动步进电机，支持全步或半步

H桥驱动 SS6849H 电机驱动芯片 2024-01-02

台积电：2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管

快科技12月28日消息，IEDM 2023国际电子元件会议上，台积电公布了一份野心勃勃的半导体制造工艺、封装技术路线图，已经规划到了2030年。眼下，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，下一步

台积电 2023-12-28