汉高创新方案
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山景U1T32A_U段无线发射芯片_无线K歌麦克风方案
山景推出一款U1T32A的发射芯片,专为无线音频传输而设计,搭配旗下的U1R32D无线接收芯片,可实现高品质的无线音频传输,该芯片集成度高,性价比好,非常适用于无线K歌系统、无线音频传输和广播系统等多种应用场景
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海塞姆:创新第三代DIC技术,引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象,但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计,从工业制造到安全监测,力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆(Haytham)正通过独创的第三代数字图像相关法(DIC)技术,重新定义这一行业的标准
海塞姆 2024-11-22 -
高通联发科齐发牌,国产旗舰机涨价上桌
前言: 在这一行业竞争激烈的背景下,以及AI技术不断升级的推动下,手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。 作者 | 方文三 图片来源 | &nb
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CJC6811A_32位USB-Type C 数字音频转接芯片方案
CJC6811A是一款基于Cortex-M0+单片机内核的USB耳机、声卡与用芯片;集成了丰富的功能模块,包含一个32位 RISC CPU、16KB SRAM、USB、UART、IIC、音频编解码器、
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Allegro MicroSystems在德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(纳斯达克股票代码:ALGM)(以下简称Allegro)在 Electronica 2024上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器
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高通,联发科、紫光展锐的芯片,到底是谁买的最多?
说真的,其实目前全球智能手机芯片众多,有苹果A芯片,高通骁龙系列,联发科的天玑系列,三星有猎户座,华为有麒麟,紫光展锐虎贲系列,谷歌也有芯片。 但是全面对销售的手机芯片,主要是三种,分别是高通、联发科、紫光展锐
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创新低!泰凌推出革新性音频SoC!
随着物联网技术的日益成熟和广泛应用,无线物联网芯片市场需求持续攀升,尤其在智能家居、智慧城市及工业自动化等关键领域,其应用愈发普及。技术进步促使无线物联网芯片性能显著增强,功耗大幅降低,成本亦不断优化
泰凌 2024-11-12 -
山景U1R32D_无线麦克风接收芯片-U段无线话筒芯片方案
音频技术领域,无线音频传输逐渐成为主流,在无线麦克风和无线话筒产品中,接收芯片它负责接收来自无线话筒发射端的信号,并将其转换为音频信号输出,因此,选择一款优秀的无线麦克接收芯片不仅可提升音频传输的稳定性和质量,还能提升用户体验,使音频传输更加顺畅、清晰
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高通比任何时候都需中国车企
高通需要网罗尽可能多的中国车企,帮自己打一场不能输的仗。文|张霁欣编辑|冒诗阳汽车像素(ID:autopix)原创01.高通向 Orin 开了一枪10 月 23 日,理想汽车和长城汽车的高管,一起出席了一场不寻常的峰会
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AI PC现“苗头”,高通第二春来了?
高通(QCOM.O)于北京时间2024年11月7日上午的美股盘后发布了2024年第四财年报告(截止2024年9月),要点如下:1、整体业绩:收入&利润,双双超预期。高通在2024财年第四季度(即24Q3)实现营收102.4亿美元,同比增长18.7%,好于市场预期(99.6亿美元)
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研华科技:投身Edge AI创新,驱动智能未来
在当今这个数据驱动的时代,AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步,AI的应用场景从云端扩展到了边缘,Edge AI作为一种新兴的技术趋势,正以其独特的数据处理能力和实时响应优势,为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革
研华科技 2024-11-12 -
PMIC电源管理芯片-TCON显示面板电源解决方案
在现代显示技术中,TCON是驱动液晶显示屏的关键电路板,它集成了各种功能的控制IC,负责将接收到的图像数据信号转换为同步的行控制信号和数据输出信号,确保图像能够准确无误地在液晶面板上显示
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CJC5340兼容替代CS5340-模拟转数字芯片【数模转换方案】
CJC5340是一款高性能的24位音频A/D转换器,具有先进的技术和高性能特性;采用先进的多位Delta-Sigma架构,100dB的THD+N,能够实现高达192kHz的采样率,提供极佳的音频体验;适合对动态范围、失真和噪声要求高的音频应用,是音频系统的理想选择
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兆易创新大动作,3.16亿元布局模拟芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 600亿巨头出手,又有芯片并购! 存储芯片设计龙头厂商兆易创新抛出一则溢价率289.48%的现金收购计划。 兆易创新11月5日披露公告显示,
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汽车传感、驱动及电控系统中应用的光耦方案及选型
现代汽车传感、驱动及电控系统对于光耦的高精度、高可靠性、电磁兼容性和抗干扰能力提出了更高要求。在动力电池、集成控制器、驱动电机以及VCU等关键部件中,光耦扮演着重要的角色,用于数据隔离传输、信号反馈、信号放大以及电机驱动等电路中
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【深度】液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)性能优异 但高成本限制其推广应用
市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料,其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数(Dk)/介质损耗(Df)较低等优势。液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)具有优异
液晶聚合物挠性覆铜板 2024-11-06 -
为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316,这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器(IBC),专为需要密集计算能力的人工智能(AI)和机器学习(ML)数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
英特尔AMD结束世纪之争,联手对战苹果和高通
这你敢信?明争暗斗半个世纪的英特尔、AMD,居然联手了?!就在上周,英特尔CEO基辛格与AMD CEO苏姿丰,宣布联合成立x86生态系统顾问小组。这个x86小组除了它俩之外,还有微软、谷歌、Meta、联想、戴尔等一众x86生态的软硬件厂商
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一个尴尬的事实:国产机涨价,钱却都是高通、台积电赚走了
近日,小米15系列正式发布,告别了3999元,起步就要4499元了,涨了500块。 事实上,不只是小米,可以预计到的是,接下来其它手机厂商们的旗舰手机,都会涨价, 为什么会涨价,原因就是零部件成本
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常见电感-全系列电感-规格齐全-提供选型替代方案
电感器俗称电感;是指导体或线圈中通过电流产生的磁场所储存的能量的器件,并且在电路中起到滤波、隔离信号、稳定电流等作用;在各种电子设备和电路中都有广泛的应用,是电路设计中不可或缺的一部分。 电感一
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芯片王者之战:座舱王者高通,战智驾王者英伟达
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊今年以来,高通越发重视汽车业务。紧跟PC和手机芯片,高通汽车芯片也换上自研CPU。10月23日,高通公司在发布新款旗舰手机SoC骁龙8至尊版之后,专门抽出一天的时间,用
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高通的野心:一颗芯片,要颠覆智能汽车行业,取代英伟达
都说没野心的企业,都不是好企业。 事实上也确实是如此,做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的,都想成为intel,做手机芯片的,想成为高通、联发科,做电动车的,想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业,则想更进一步,颠覆现有的行业,从别人嘴里把饭抢出来
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3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片,由于都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺差距,所以通过这三颗芯片,我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来对比,看看谁更强
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光耦在伺服电机控制器中的作用及应用解决方案
随着工业自动化和智能化的快速发展,电机控制系统正朝着更高精度、更快响应和更高稳定性的方向发展;伺服电机控制器是数控系统及其他相关机械控制领域的关键器件,通过位置、速度和力矩等方式对伺服马达进行精准控制,实现了传动系统的高精度定位
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高通推最新骁龙芯片,与Arm从朋友变对手
前言: 高通首席执行官Cristiano Amon宣布:[高通正经历一场深刻的转型,致力于成为一家以AI处理器为核心的互联计算公司。] 与此同时,AI大模型及其应用开发商在移动端、PC端、智能眼镜、自动驾驶汽车等多个领域,均展现出与高通共建生态合作的积极意愿
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复杂异构集成推动半导体测试创新
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。 异构集成正在推动半导体行业的创新,但它也增加了芯片设计的复杂性,需要更为复杂的测试需求
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有点尴尬,高通不发布芯片,国产机们就无法发布旗舰手机
小米的数字系列旗舰手机小米15系列,正式官宣了,将于10月29日发布。不出意外,正如在高通芯片发布会上说的那样,小米15系列,将首发高通最新的旗舰芯片--骁龙8Elite(骁龙8至尊版)。 然后,荣
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HBM销售额同比增长330%!SK海力士Q3营收、利润创新高
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高,同比大增94%。 今日,SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告
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指纹锁、门禁、智能门锁触摸方案_触摸芯片选型
在智能门锁触摸芯片选型与方案开发中,选择合适的电容式触摸芯片至关重要,我们可以根据产品的需求触摸面积、通道数、灵敏度等参数,选择适合的芯片型号;市场上有多种品牌的国产电容式触摸芯片可供选择。 韩国G
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具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片,高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃,用户无需进行校准
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卓驭选择BlackBerry QNX,携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry (纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码
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摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾,2024年10月23日——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子,今天宣布荣获2024年无线宽带联盟(Wirele
摩尔斯微电子 2024-10-23 -
手机行业混战从未停歇,扒一扒那些年转身离开的前高管们
作者:龚进辉 最近,随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布,手机市场又变得热闹起来,一大波旗舰机扎堆来袭。不过,我并不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶,而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们,他们已开启新的人生篇章
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安卓最强芯片!一图读懂高通骁龙8至尊版
快科技10月22日消息,今天,骁龙峰会2024召开,众人期待的骁龙8至尊版正式登场,这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造,这次骁龙8至尊版去掉了小核,和天玑
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全套瑞盟产品方案:红外线测温仪额温枪芯片方案
额温枪,又称红外线测温仪,是一种非接触式体温测量仪器,采用红外线技术可快速准确地测量人体温度;它无需接触人体皮肤,避免了交叉感染的风险,是现代医疗保健中不可或缺的工具,在流行病爆发时,额温计更是不可或缺的一种工具,可帮助人们更好地控制和预防传染病的传播
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林:根据自身需求定义中国集成电路发展路径
随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出,半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境,使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上,芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠,而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动,共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒,满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB,内层由导电图形与绝缘材料压制而成,外层为铜箔,层间导电图形通过导孔进行互连,可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
高抗干扰电容式4通道触摸芯片-GT304L【触摸按键方案】
韩国Greenchip(绿芯)GT304L是一款4通道电容触摸芯片,支持4通道触控,可实现多种手势操作和复杂控制,满足多种场景需求,无论是在家庭智能设备控制还是商业领域的工业控制应用,都能提供可靠的触摸解决方案
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