瑞芯微开发大会

格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上，首提重塑人机效比与质量成本的新策略

11月7日，格创东智半导体行业专家、EAP业务线负责人杨峻，受邀出席NEPCON ASIA展会同期举办的2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会。在SiP及先进半导体封测技术论坛上，杨

格创东智 NEPCON ASIA 半导体大会 2024-11-13

中芯国际：撑得起全村的希望吗？

中芯国际（0981.HK/688981.SH）北京时间2024年11月7日晚，港股盘后发布2024年度第三季度财报（截至2024年9月），要点如下： 1、整体业绩：毛利率再超预期。中芯国际本季度实现

中芯国际半导体 2024-11-08

聚力创“芯”，共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！

【2024年11月5日－深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开

IIC Shenzhen 2024 2024-11-06

聚力创“芯”，共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！

【2024年11月5日－深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开

IIC Shenzhen 2024 2024-11-06

OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合放弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程

OpenAI 博通台积电 2024-10-31

村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”

主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性定制性：可根据所需规格检测多种项目

村田 2024-10-30

瑞盟MS4553M_2bit 双向电平转换器

瑞盟MS4553M一款高性能的2bit双向电平转换器，专为混合电压的数字信号系统设计，可在混合电压的数字信号系统中实现稳定可靠的双向数据传输；适用于1.8V、2.5V、3.3V和5V的逻辑信号转换系统；是构建高性能数字信号系统的理想解决方案

电平转换芯片 MS4553M 2024-10-28

小米的3nm和燕东微用的光刻机

文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬，北京电视台在一次例行的新闻播报中，称小米自研了3nm的手机芯片。开香槟的和冷嘲热讽的皆有之，后者居多

小米光刻机燕东微 2024-10-28

全套瑞盟产品方案：红外线测温仪额温枪芯片方案

额温枪，又称红外线测温仪，是一种非接触式体温测量仪器，采用红外线技术可快速准确地测量人体温度；它无需接触人体皮肤，避免了交叉感染的风险，是现代医疗保健中不可或缺的工具，在流行病爆发时，额温计更是不可或缺的一种工具，可帮助人们更好地控制和预防传染病的传播

额温枪额温枪方案红外线测温仪 2024-10-22

展智算液冷实力，EK空调亮相ALDC2024数据中心液冷产业大会

10月16日，由绿色数据中心液冷工作组（原液冷绿色数据中心产业联盟，简称ALD）主办的“ALDC2024数据中心液冷产业大会” 在上海隆重举行。作为欧洲最早从事机房精密空调研发和系统方案的供应商，EK

EK空调液冷产业 2024-10-17

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北

芯科科技 2024-10-16

JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势

2024 年 10 月 14 日 - 流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者

JFrog 2024-10-15

方向对了！中芯国际疯狂扩产，先进芯片订单接到手软

众所周知，目前在芯片设计、制造、封测环节中，真正门槛最高的是芯片制造。所以全球真正掌握10nm以下芯片制造技术的厂商，屈指可数，估计也就只有四家，分别是台积电、三星、intel和中芯。至于其它晶圆厂，没有能力和信心进入10nm以下，比如格芯、联电几年前就表态，不进入10nm以下工艺

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-10-01

芯联集成，创造汽车电子的 “宁德时代”

作者：云潭，编辑：小市妹9月4日，芯联集成发布公告，拟以58.97亿元收购子公司芯联越州剩余72.33%的股权，收购完成后将100%控股芯联越州。此举或创下年内二级市场半导体最大收购纪录。芯联集成已是

芯联集成芯片 AI服务器 IGBT芯片模拟芯片 2024-09-25

村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%

村田 2024-09-19

黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术

黄仁勋公开表示，NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先

黄仁勋 NVIDIA 台积电 2024-09-13

移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯

旗舰芯片的未来会是什么？「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。卢伟冰当然不只是

高通小米一加联发科 2024-09-11

希荻微1.09亿收购Zinitix股份，扩展半导体业务

前言：自[科创板八条]政策发布以来，旨在促进上市企业产业整合并购的措施得到实施。近一个月内，包括芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等在内的科创板半导体企业纷纷公布了各自的并购计划。观察近期

电子工程希荻微半导体 2024-09-11

芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台

图为：签约现场9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展

芯动科技腾讯云 2024-09-06

面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷

慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合，成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域，如，人工智能、云计算等

瓦克特种硅烷半导体 2024-09-06

群芯微QX817-高速风筒方案中使用的光耦型号

日用家电的高功率、高电压会有一定的安全隐患，因此需要用到隔离器件来消除电平转换时悬殊的压差带来的不安全因素，而晶体管光耦作为一种常用的隔离元器件，在电路中承担着电平转换、电压隔离和信号传输等重要功能。

QX817 晶管体光耦高速风筒 2024-09-03

泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试

_____ 在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并

泰克先进半导体实验室 2024-09-03

UWB芯片深入城市每一条“神经末梢”！纽瑞芯“创芯版图”再升级，剑指数字中国时空基底

这是你畅想的数字城市未来生活吗？智能调度道路交通设施，丝滑应对城市交通错峰问题；车辆出场、进高速自动预约，还能按时长、距离自动支付；自驾车提前预约充电车位，让车位提前等你；公共交通精准卡点乘坐

UWB芯片纽瑞芯 2024-09-02

灿芯半导体推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP

2024年8月29日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP

灿芯半导体 2024-08-30

2024全球数字经济产业大会：飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“

2024年8月27-29日，第五届全球数字经济产业大会于深圳会展中心盛大召开。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会，大会不仅吸引了来自全球各地的顶尖科技企业、行业领袖及专家学者，还见证了数字经济领域最新技术成果与趋势发展

飞算科技 2024-08-30

WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会圆满收官！

WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会圆满收官！2024年8月28日，由OFweek维科网主办，OFweek人工智能网承办的“WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会”在深圳福田会展中心圆满收官

人工智能产业大会 2024-08-30

OFweek2024中国国际汽车电子大会圆满收官！

OFweek 2024中国国际汽车电子大会圆满收官！2024年8月27日，由OFweek维科网主办，OFweek电子工程网承办的“OFweek 2024中国国际汽车电子大会”在深圳福田会展中心圆满收官

OFweek2024中国国际汽车电子 2024-08-29

Isweek工采电子·2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会圆满落幕

2024年8月29日下午15：00点，第五届全球数字经济产业大会暨展览会（简称：全数会）在深圳福田会展中心7-8号展馆圆满落幕。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会，本届展会

数字功放芯片触摸芯片电机驱动芯片光耦 2024-08-29

康芯威亮相elexcon2024深圳国际电子展助推存储芯片国产化提速

8月27日，elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）拉开帷幕，这场电子行业的顶级盛会，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，展示最新的存储技术、产品和解决方案，以及共同探讨新市场形势下的产业发展机遇

康芯威深圳国际电子展 2024-08-28

倒计时1天！OFweek2024中国国际汽车电子大会重磅来袭

如今，随着汽车行业迈入智能化、网联化、电动化的发展快车道，汽车电子技术的应用不断深化，市场规模也与日俱增。据Statista调研机构预测，2028年，全球汽车电子市场规模有望冲击4003亿美元。大会活

OFweek2024中国国际汽车电子大会 2024-08-26

东芯股份：拟2亿元“输血”资不抵债的GPU企业

东芯股份(688110.SH)向GPU厂商砺算科技(上海)有限公司(下称上海砺算)投资一事迎来新进展。日前，东芯股份发布对外投资公告，称公司拟以自有资金2亿元向上海砺算增资，认购后者新增注册资本500万元，本次增资后公司将持有上海砺算约37.88%股权

东芯股份 GPU 2024-08-26

RISC-V架构是世界的，但更是中国芯的希望？

目前整个芯片市场，主流的架构只有X86、ARM。 X86主要用于PC系统中，比如大家的电脑，绝大部分都是使用的X86架构的CPU，而ARM主要用于移动设备，比如大家的手机，几乎全部使用ARM架构的芯片

RISC-V X86 ARM CPU 2024-08-25

【OFweek 2024中国国际汽车电子大会】深圳村田电子贸易（深圳）有限公司电容器产品科副经理梁坤确认出席并发表演讲

OFweek 2024中国国际汽车电子大会时间：2024年8月28日地点：深圳同期活动：WAIE2024（第九届）人工智能产业大会、全数会 2024

村田 2024-08-23

【OFweek 2024中国国际汽车电子大会】埃斯顿机器人大客户总监朱洪确认出席并发表演讲

OFweek 2024中国国际汽车电子大会时间：2024年8月28日地点：深圳同期活动：WAIE2024（第九届）人工智能产业大会、全数会 2024

埃斯顿机器人 2024-08-22

灿芯半导体通过ISO 26262功能安全管理体系认证，加速汽车芯片业务布局

2024年8月21日，一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）顺利通过ISO 26262功能安全管理体系认证，并获得由国际独立第三方认证机构德国莱茵 T&Uu

灿芯半导体 2024-08-21

【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】英博超算（南京）科技有限公司总经理田锋确认出席并发表演讲

会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网

英博超算 2024-08-20

【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】Foretellix弗钛立驶中国总经理张健鸿确认出席并发表演讲