红米移动版

朗科移动SSD ZX20L评测：坚固小巧内藏极致性能

一、前言：移动SSD是随身数据的最优解随着时代的发展，数据的规模越来越大，随身存储成为很多人的刚需，但动辄几百GB的数不是普通的U盘就可以随意装下的，网盘的速度更是不可忍受(除非开会员)。因此

朗科移动SSD ZX20L评测 2024-11-11

安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版

快科技10月22日消息，今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑

高通骁龙8 安卓 2024-10-22

手机续航能力不断提升，移动电源主动求变

前言：移动电源，作为一种集供电和充电功能于一体的便携式充电器，已成为智能手机、平板电脑等移动设备不可或缺的伴侣。但随着智能手机续航能力的不断提升，也对移动电源市场产生了不小的冲击。作者&nbs

电子工程移动电源 2024-10-21

【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器

ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项

ZN Stack Molex 2024-10-15

国产操作系统（维哈柯文版）正式发布，自主信息化进程再上新台阶

我国是一个多民族、多语言、多文种的国家，面对数字化发展浪潮，提高民族语言文字信息化水平，对推动民族地区高质量发展具有重要意义。10月11日，银河麒麟桌面操作系统（维哈柯文版）V10发布会在新疆大学成功举办

国产操作系统 2024-10-12

OpenAI与苹果抢到首发，如何定义埃米级A16芯片？

前言：人工智能领域的竞争日益加剧，OpenAI通过预定台积电的尖端芯片，彰显了其战略决策的明智性。尽管遭遇资金和供应链方面的挑战，OpenAI的自主芯片研发计划仍可能加剧与英伟达等主要人工智能技术供应商之间的竞争

电子工程 OpenAI 苹果 2024-09-18

移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯

旗舰芯片的未来会是什么？「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。卢伟冰当然不只是

高通小米一加联发科 2024-09-11

苹果发布会汇总：iPhone 16国行版5999元起售，A18芯片首发搭载

鞭牛士今日报道 9月10日北京时间凌晨一点，2024年苹果秋季新品发布会准时举行，会上苹果正式发布了8款产品，iPhone 16/Plus手机、iPhone 16 Pro/Max手机、Apple

苹果 iPhone16 2024-09-10

边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC

近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用

研华 2024-09-03

NordicSemiconductor 推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC

挪威奥斯陆 – 2024年8月20日 – 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其

Nordic Semiconductor 2024-08-20

龙图光罩上市，募投投向更高制程掩膜版

前言：自2018年起，部分国家针对我国半导体产业逐步采取了技术封锁与出口管制的措施，这一形势给我国半导体产业带来了前所未有的危机感，迫使我国半导体产业不得不走上自主创新的道路。在当前全球贸易摩

电子工程龙图光罩 2024-08-13

市值重回千亿寒武纪何时股红绩更红

重任在肩、时不我待作者：李然编辑：梦琦风品：可乐来源：首财——首条财经研究院从百模大战到千模大战，算力风越吹越猛烈

寒武纪 AI芯片 2024-07-26

自主移动机器人使用率提高一线员工正在拥抱新技术

近年来，中国电商的高速发展使之成为数字经济发展的重要部分，同时也给线下仓储带来了巨大压力。早期以人力捡运为主的运作方式不仅给仓储企业带来了高昂的成本，还会增加订单拣选的出错率。在此背景下，自主移动机器人（AMR）的出现给传统的仓储模式带来了全新的可能

斑马 AMR 2024-06-24

美国断供英特尔CPU，打压华为电脑、AI，阻挡鸿蒙PC版系统

近日，众多的企业报道称，美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。意味着接下来，华为在自己家的产品中，无法使用高通芯片、intel的CPU了。事实上，美国对华为的打压，最早在

华为 CPU windows 鸿蒙 2024-05-13

【绿米联创】参与“维科杯·OFweek 2024（第九届）物联网行业年度评选”

随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展，物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻，维科杯 · OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航，旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业

绿米联创 2024-04-30

500米口径世界最大！中国天眼有重大突破：发现900余颗新脉冲星

快科技4月17日消息，据央视新闻报道，截至目前，被誉为“中国天眼”的500米口径球面射电望远镜（FAST）已发现超900颗新脉冲星。 900余颗脉冲星中至少包括120颗双星脉冲星、170颗毫秒脉冲星、80颗暗弱的偶发脉冲星，这些发现极大拓展了人类观察宇宙视野的极限

天眼 2024-04-17

在移动设备加密技术领域中应用的加密芯片

随着移动互联网的普及和云计算技术的不断发展，越来越多的企业和组织开始采用云服务和远程访问技术来扩展业务能力、提高工作效率及降低成本。但是随之而来的安全问题也日益凸显：数据泄露、信息篡改以及未经授权的访问等威胁层出不穷

移动设备加密技术加密芯片 2024-04-08

逐点半导体与网易《逆水寒》手游就移动端视觉处理优化达成合作

中国上海，2024年3月18日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，为全球领先的游戏研发公司网易游戏旗下雷火事业群出品的旗舰级手游《逆水寒》提供移动端视觉处理优化解决方案

逐点半导体 2024-03-18

AIGC赋能，天猫精灵、华米科技“抢跑”智能穿戴

随着国内外AI大模型研发的持续井喷，AIGC已经从理论走向了应用。近两年，AIGC技术正在加速迈向更加多元化的应用场景，开始和越来越多的智能终端结合。尤其是从智能手机到智能家居，从智能汽车到智能可穿戴设备，各类智能终端都纷纷开始拥抱AI大模型

科技 AIGC 华米科技 2024-03-14

Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性

器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技

威视科技科技红外收发器移动设备 2024-03-13

*ST红相回复深交所关注函，投资者索赔麻烦待解

雷达财经雷助吧出品文|林宜采编|深海 3月12日，*ST红相发布关于对红相股份有限公司的关注函的回复公告。 *ST红相于2024年2月28日收到深圳证券交易所创业板公司管理部下发

红相股份 2024-03-13

戴威版“真还传”又烂尾

雷达财经出品文|孟帅编|深海 ofo又有新消息了！不过，此番用户等来的依旧不是ofo退还押金的喜讯，而是ofo关联公司再被执行的噩耗。天眼查显示，近日，ofo关联公司东峡大通(北京)管理

戴威 ofo 2024-03-04

“网红”芯片Groq让英伟达蒸发5600亿

前言：鉴于ChatGPT的广泛应用，引发了AI算力需求的迅猛增长，使得英伟达的AI芯片供不应求，出现大规模短缺。如今，英伟达似乎在面对更多挑战。作者 | 方文三图片来源

电子工程芯片 Groq 英伟达 2024-02-27

2024自动驾驶赛道开门红！毫末宣布获B1轮超亿元融资

2月22日消息，今日，毫末智行宣布获超亿元B1轮融资，此轮融资由成都武发基金投资，募得资金将主要用于毫末大模型等AI自动驾驶技术的研发投入，并助力成都武侯区打造中国领先的机器人示范区。成都武侯

毫末 2024-02-22

雷军让出小米手机发布会C位，网友调侃卢伟冰“反米复金”

雷达财经出品文|孟帅编|深海站在小米手机发布会最闪耀C位的大佬，要换人了。 2月3日，雷军在微博宣布，集团总裁卢伟冰将兼任小米品牌总经理。与此同时，卢伟冰也将成为未来小米手机发

小米 2024-02-05

星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力

星云智联 DPU 2024-01-29

长安储能研究院：海航10辆储能式电源车正式投运移动储能车商用启航

随着电动车（EV）行业的蓬勃发展，车用储能系统已成为推动可持续交通领域关键技术之一。近日，海航集团子公司长安航空10辆崭新的储能式电源车在西安咸阳国际机场正式投入使用，这预示着新一轮绿色移动储能风口正在加速形成

长安储能 2024-01-22

英伟达被美国坑惨了，阉割版的GPU芯片，中国不买账了

2023年，芯片领域赚的最狠的一家企业必然是英伟达，因为AI大模型的火爆，英伟达的AI芯片也是爆了。特别是H100、A100等芯片，被全球企业疯抢，供不应求，助推英伟达成为全球第一家市值过万亿美元的芯片企业，2023年市值涨了1万亿美元上来（约300%）

GPU 英伟达 AI 华为芯片 2024-01-18

中国公司，不再选择英伟达特供版GPU，转向国产芯片了

众所周知，中国是全球最大的芯片市场，可以说全球的芯片企业，都想到中国来分一杯羹。比如intel、高通、英伟达、AMD、博通、美光、三星、SK海力士等等，这些企业的营收中，中国均贡献了很大一部分。

芯片华为 AI 英伟达 GPU 阿里 2024-01-08

英伟达计划Q2量产中国版AI芯片H20：合规且助力国内AI产业崛起

（本篇文章共749字，阅读时间约1分钟）近期，外媒报道指出，英伟达计划在2024年第二季度开始量产专为中国设计的AI GPU芯片H20，这一消息引发了业界广泛关注。作为对受美国

英伟达 AI芯片 2024-01-02

掩膜版，光刻环节上的夜明珠

文：诗与星空(ID: SingingUnderStars) 众所周知，光刻机是工业王冠上的珍珠。 &nb

光刻掩膜版 2023-12-13

高泰电子提交注册：实控人拿近3亿分红，募资规模达资产总额1.6倍

作者：苏杭出品：洞察IPO 12月1日，距申请获受理9个月后，苏州高泰电子技术股份有限公司（以下简称“高泰电子”）提交注册，拟于上交所主板上市。高泰电子的产品

财经新股 IPO 高泰电子 2023-12-07

为了保住中国市场，英伟达要打造特供版RTX 4090

终于，特供版的4090来了。自RTX 4090被确定禁售后，二手市场的RTX 4090价格就一路高涨，甚至让原本有所松动的RTX 4080价格都止跌回涨。除此之外，A卡的价格也随之回涨，在双十一期间价格一度下探到六千元的RX 7900XTX，在RTX 4090禁售后马上就回到七千元以上

英伟达 PC 2023-12-01

英伟达推迟H20等三款改良版AI芯片！最快2024年1月接受预定

据国内媒体报道，英伟达针对中国区的最新款H20等三款改良版AI芯片，最快将在2024年1月开始接受预定。据产业链人士透露，HGXH20、L20PCle和L2PCle芯片到现在还没有货，目前看批量提供时间是要延迟

英伟达 AI芯片 2023-11-28

长安储能研究院：移动储能车作为新型的能源储备设备，拥有巨大的市场空间

长安储能研究院是长安绿电旗下的能源研究机构。研究院的科学家均来自西安交通大学教授，研究院聚焦储能领域的前沿技术研究和市场洞察。近日，长安储能研究院发布了《移动储能车行业研究报告》，报告指出移动储能车具

长安储能 2023-11-09

PC端受阻、移动端失利，ARM正遭受多方反噬

日前，英特尔CEO帕特·盖尔辛格在接受采访时，对ARM在PC端的影响公开发表意见。他指出，ARM的架构并不适合高性能的PC，而且英特尔在制程、设计和生态方面都有着不可比拟的优势。“英特尔将继续专注于自己的x86架构，为PC用户提供最佳的体验

ARM X86 CPU 芯片 2023-11-03

我为什么不喜欢M3版的MacBook Pro？

一鼓作气，再而衰，三而竭。 2023年10月30日，Apple正式发布了M3、M3 Pro、M3 Max三款芯片与采用新芯片的多款新品。可能在Apple的设想里，“业界首批3纳米个人电脑

智能硬件硬件评测数码科技 VR 2023-11-03

江波龙亮相中国移动全球合作伙伴大会，共探高算力存储机遇

10月11日至13日，以“算启新程，智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会在广州盛大举行。作为中国移动长期合作伙伴，江波龙受邀出席，携前沿存储创新成果亮相现场，与业内伙伴一同聚焦高算力领域，共探存储新机遇

江波龙中国移动全球合作伙伴大会高算力 2023-10-24

iPhone15国行版，是印度造？而中国造专供欧美？

众所周知，在iPhone15发售之前，有一些不负责任的自媒体，就表示苹果这次太坑人了，说iPhone15同步在中国大陆和印度制造。而印度造的iPhone15，专供中国、印度地区，而中国制造的iPhone15，则专供欧美等地，还供日本、韩国等地

苹果印度 iPhone15 富士康 2023-09-23

Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接

Molex 赫联电子连接器 2023-09-19