华为麒麟710处理器性能曝光：提升幅度巨大
华为已经正式发布华为nova 3以及nova 3i，其中nova 3i是首款搭载麒麟710处理器的手机，而现在在GeekBench 4．0上已经出现了麒麟710处理器的踪影，可以说CPU性能提升巨大。
为什么中国AI芯片产业难改依附式生存？
众所周知，芯片定义了产业链和生态圈的基础计算架构，正如CPU是IT产业的核心一样，芯片也是人工智能产业的核心。截止到目前，业界公认的AI主流芯片，除了CPU以外，还有GPU、FPGA和ASIC。
英特尔八代酷睿超低压处理器曝光：TDP为5W
Intel已经发布了许多第八代酷睿处理器，其中就包括面向超极本的低压处理器，而现在Intel的超低压处理器又一次被曝光，据悉这些处理器将会搭载14nm＋＋工艺，同时TDP为5W。
创业两年估值10亿美金后，深鉴科技为何投入赛灵思怀抱？
虽然行业热度空前，但对于创业公司而言，AI芯片始终面临着流片落地困难、应用场景难找、变现途径繁琐等问题。
次旗舰对次旗舰：i7-8700 VS Ryzen 7 2700谁更强？
在最新发布的Intel和AMD处理器中，作者晓边发现在各大电商平台更受消费者欢迎的往往是带K或者带X后缀的型号，但其实晓边认为，不带后缀的处理器型号虽然逼格没有带后缀的型号来的高，性能也没有他们那么强，但其实它们也有过人之处的型号。
诺基亚X5将配联发科P60处理器 主攻游戏体验售价千元左右
诺基亚X5的发布已经没有什么悬念，并且此前众说纷纭的处理器配置，现在也有了比较确切的消息。根据网友在贴吧的爆料称，诺基亚X5此次将会搭载联发科P60处理器，主打游戏功能，并且还有小型沟通的谍照同步浮出水面。
华为加入AI芯片大战，胜算几何？
华为的“达芬奇计划”曝光，该计划是开发用于数据中心的AI芯片，以挑战当下在AI芯片市场占据龙头地位的NVIDIA，那么对于华为来说它加入AI芯片大战有多少胜算呢？
剑指英伟达！华为内部“达芬奇计划”曝光：自研数据中心AI芯片
据外媒The Information报道，华为内部“达芬奇计划”日前曝光，该计划由华为CEO徐直军率领，将研发用于数据中心的AI芯片挑战英伟达。该计划也被一些华为高管称为“D计划”。
手机专利授权费过高？高通回应：新标准“加量未加价”
近日，在美国高通总部圣迭戈举行的媒体沟通会上，高通高级工程副总裁兼技术许可业务（QTL）法律顾问陈立人对高通的专利收费标准等话题进行了解答。
打破平衡，AI革命正催生一场各怀“芯”思的军备竞赛
如今，在AI芯片领域有很多潜在的开发商，面临的最大问题是有多少可以进入市场，有多少会保留给供应商，还有多少会被淘汰。毕竟，现在多数AI芯片仍是空头支票。
一场乌龙：英特尔对苹果5G计划不变
随着英特尔方面所公布的消息称，显然此前的消息是外媒的错误解读，英特尔对于苹果的5G芯片计划没有改变，苹果停止英特尔的供货也纯属子虚乌有，整个事件完全就是一起乌龙事件。
核心科技之殇！华为：不会成制裁目标，仍买美国芯片
作为全球最大电信网络设备制造商、全球第三大智能手机制造商，华为近些年一直注重核心技术研发，每年有将近20％－30％的总研发费用用于基础研发，而最受关注、最成功的莫过于其名下的海思麒麟芯片，这被认为是中国智能手机行业的首款自主研发芯片。
与英特尔“暧昧”两年即分手，苹果在打什么算盘？
7月6日下午，苹果已经正式通知英特尔，将来iPhone手机不再使用英特尔的基带芯片。据预计，苹果的该决定将从2020年开始实施，而不会影响到2019年的iPhone。
华为任正非：芯片急是急不来的，要有更高眼光的战略计划
华为创始人、总裁任正非表示，我们要加强基础研究的投资，希望用于基础研究费用从每年总研发费用150－200亿美金中划出更多的一块来，例如20％－30％，这样每年有30－40亿美金左右作为基础研究投入。
板凳要坐十年冷，中国大陆的芯片往事
缺芯的惨烈现实面前，所有中国人痛心——据《2017年集成电路产业现状分析》，中国大陆的高性能芯片国产化率较低，在多项技术领域尚未突破，国产化率最高不超过22％，发展了几十年，中国至今没有诞生英特尔、高通这种芯片公司。
联发科加入5G终端先行者计划 揭晓首款5G芯片Helio M70
近年来，联发科技5G动作频频，不仅全程参与5G标准化制定工作，还与相关厂商合作开展5G网络测试。目前，联发科技已实现了Sub－6GHz频段下，实测数据传输速率5Gbps的成绩，达到业界领先水平，这对于助力中国5G策略的实现具有重要意义。
英特尔“屋漏再逢连夜雨”，股票被降级后还可能失去苹果订单
据最新消息，英特尔股票在被两名分析师降级之后，昨天再次迎来打击。北国资本（Northland）分析师加斯·理查德在某份说明中提出，一个新的数据点表明，英特尔很有可能失去苹果公司的调制解调器（Modem）订单。
高通发布骁龙632/439/429三款中低端芯片 将于年内投产
MWC 2018上海站活动6月27日正式举行。高通在会上推出了三款全新的骁龙芯片——骁龙632、骁龙439和骁龙429，用以适配更多的中低端移动设备。
造汽车的比亚迪，芯片实力到底几斤几两？
早在2015年5月20日，比亚迪旗下的微电子公司就在深圳一口气推出三款指纹识别芯片。其中，两款适用于手机正面的指纹识别芯片，分别为BF6611A和BF6621A；一款适用于手机背面的指纹识别芯片BF6631A。
高通推出 Snapdragon 1000芯片对标英特尔，性能如何？
在过去的一年中，英特尔不得不面对来自AMD的激烈竞争，而现在它又将无法摆脱高通的竞争。最近，高通公司决定在其Centriq服务器处理器产品线上推出这款芯片，尽管该公司的基于ARM的多核芯片没有出现任何问题，这一计划仍要进行。
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