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国产编程语言“木兰”造假,“汉芯事件”重演?

国产编程语言“木兰”造假,“汉芯事件”重演?

国产编程语言“木兰”横空出世,后续结果反转令人不齿。近日,一则关于国产编程语言“木兰”出世的消息让人眼前一亮。据悉,“木兰”是面向智能物联应用的编程语言,由我国科研人员自主设计、开发和实现,与之配套的编译器与集成开发工具,也由科研团队自主实现

开发工具/算法| 2020-01-20 14:22 评论

国际电子&汽车展2020首秀:两会齐聚,引领时代风尚

2020年1月17日下午,由日本励展集团在日本东京有明国际展览中心举办的第34届日本电子元器件展NEPCON JAPAN和第12届日本汽车技术展AUTOMOTIVE WORLD正式落幕。据日

其它 | 2020-01-20 11:37 评论

智能手机之后是万物时代

让我们将时钟拨回到2007年,这一年苹果发布了它坊间传闻已经的产品iPhone,从而宣告智能手机时代的到来。在第一代iPhone发布会的第4分57秒,乔布斯开始向与会者具体介绍这部手机,进入现场观众的

光电/显示 | 2020-01-23 06:51 评论

摆脱进口依赖!比亚迪成立半导体公司:“中国芯”惊艳

据天眼查数据显示,1月19日,深圳比亚迪微电子有限公司新增对外投资,成立长沙比亚迪半导体有限公司,前者持股100%。长沙比亚迪半导体有限公司注册资本2000万元,法定代表人为陈刚,经营范围为半导体分立器件、集成电路、照明灯具、LED显示屏、安防监控、智慧路灯的制造;集成电路测试;智慧城市相关服务等

2020-01-22 16:58 评论

任正非:鸿蒙系统已上线,未来将被应用到手机、平板、电视系列产品上

鸿蒙系统已经完成了从面向物联网到面向智能设备的转化。鸿蒙系统已经上线,未来将被应用到华为智能硬件系列产品上。1月21日,时隔5年,华为创始人任正非再次亮相达沃斯世界经济论坛,在接受媒体采访时透露了鸿蒙系统最新的进展,“系统已经上线,未来将被应用到华为手机、平板、电视等产品上

2020-01-22 14:44 评论

线下渠道失势:5G 能否让vivo重生

手机市场有一个奇怪的现象,华为、小米、OPPO、vivo同属国内一线手机品牌,但vivo的形象总给人一种比华为、小米矮一截的感觉,与其齐名的OPPO同样如此。以至于,在如约而至的5G市场,vivo 5G手机销量遥遥领先却让用户惊奇并引发猜忌

2020-01-22 14:35 评论

台积电三星激战的3nm,会是先进制程关键节点吗?

与两年前相比,三星3nm今年的关注度明显降低,有其自身原因,更多的可能还是技术市场的风云变化。最近,台积电终于公开承认了自己的3nm计划,并表示四月份将会公布具体技术细节。终于,半导体制造业这场决定未来制程走向的关键一役——3nm技术之战还是来了

2020-01-22 14:32 评论

AI芯片 产业未来的搅局者

人工智能主要包括三大要素,分别是数据、算法和算力。其中数据是基础,正是因为在实际应用当中的数据量越来越大,使得传统计算方式和硬件难以满足要求,才催生了AI应用的落地。AI芯片的生态圈从广义说,能够驱动AI程序的芯片都叫做AI芯片

2020-01-22 11:08 评论

三星电子年利润打破“底线”,创下十年最低记录丨亿欧读财报

1月8日,三星电子公布了2019年第四季度财报,预计公司2019年第四季度营业利润为7.1万亿韩元(约合61亿美元),同比降幅为34.26%;营业额为59万亿韩元,同比降幅为0.5%。单单从数额上看,

2020-01-22 11:07 评论

硅晶圆抢夺大战爆发,提早备货以应对危机

晶圆是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。晶圆

2020-01-22 11:00 评论

E开箱:1999,AirPods Pro和红米 K30 5G你选哪个?

redmi K30 5G入手拆解!                       

2020-01-22 10:43 评论

iPhone 12即将强势来袭

再过几天我们就能迎来了一年一度重大的节日,那就是春节。相信有一直关注明美无限的果粉们应该都了解,明美无限自始至终都是致力于为广大的果粉们分享iPhone、iOS、苹果最新的那些事,希望在新的一年以后,

2020-01-22 10:05 评论

Intel DG2独立显卡或用台积电7nm工艺:2022年或将推出

1月21日消息,Intel DG2独立显卡目前正在研发中,顾及成本和产能,预计将采用台积电7nm工艺代工而非第二代7nm+ EUV工艺。根据业界消息,Intel DG2独立显卡将于2022年正式发布。

2020-01-22 10:00 评论

龙芯成立6大突击队 正式进军国产GPU研发

除了介绍龙芯在2019年取得的重要进展,龙芯还宣布了2020年的大动作——成立六支研发突击队,他们是3A5000突击队、3C5000突击队、7A2000突击队、2K2000突击队、GPU突击队、PCI

2020-01-22 09:59 评论

任正非:鸿蒙系统已经上网 未来会应用到华为手机、平板等产品

在余承东的2020新年信中,鸿蒙和HMS生态被列为第一大战略方向,可见重要程度。据新浪报道,在冬季达沃斯论坛上,华为创始人任正非表示,鸿蒙系统已经上网,未来会应用到华为旗下手机、平板、电视等系列产品。采访中,任正非再次强调,华为不会参与整车制造,只会为汽车制造商提供零部件

2020-01-22 09:58 评论

高通发布4G处理器:骁龙720G/662/460

 高通公司发布了三款4G新SoC:专注于游戏的骁龙720G,中档骁龙662和入门型骁龙460。这三款芯片组均标配有Wi-Fi 6、蓝牙5.1,并且它们是第一个支持印度导航(NavIC)卫星定位系统的处理器,还提供了改进的AI和影像功能

2020-01-22 09:57 评论

小米和三星在印度市场发起猛烈反击 OPPO系大败亏输

据腾讯科技引述市调机构IDC的数据指,2019年四季度小米和三星在印度市场发起猛烈反击,市场份额显著上涨,而此前大获成功的OPPO系(OPPO品牌及其子品牌realme)则受到压制导致市场份额大幅下滑

2020-01-22 09:55 评论

谷歌的价值不菲的AI芯片有人买单吗?

谷歌的价值不菲的AI芯片有人买单吗?

在巨头环伺的边缘计算市场上,对于谷歌来说,Coral 的吸引力不一定是收入,而是有关人工智能如何应用到重要场景的信息与经验。

MCU/控制技术 | 2020-01-22 09:30 评论

高通发布全新4G SoC骁龙720G:8nm 2.3GHz、小米将首发

今天(1月21日),高通宣布推出三款全新移动平台芯片,分别是骁龙720G、骁龙662和骁龙460,虽然5G大幕已经拉开,但这三款SoC均最高支持4G网络。按照高通的说法,4G手机需求仍旧高涨,从发布会选择在印度新德里举行就很能说明问题

MCU/控制技术 | 2020-01-21 16:53 评论

新iPhone更薄:有多薄?

据新浪数码报道,日本博客Macotakara发布了一份关于2020年新iPhone的报道,其中一些细节和此前郭明錤曝光的有所不同。

工艺/制造 | 2020-01-21 15:35 评论

比亚迪成立半导体领域新公司

天眼查数据显示,1月19日,深圳比亚迪微电子有限公司新增对外投资,成立长沙比亚迪半导体有限公司,前者持股100%。长沙比亚迪半导体有限公司注册资本2000万元,法定代表人为陈刚,经营范围为半导体分立器

2020-01-21 15:00 评论

台积电称2020年投入先进制程约160亿美元,将在4月公布3nm工艺细节

台积电是否会在3nm工艺上继续选择FinFET,这将影响到整个行业先进制程的走势。继三星之后,台积电也正式对外公布了其3nm工艺计划。在刚结束不久的说法会上,台积电宣布,其2020年的开支大约会在150到160亿美元之间,其中80%将投向先进产能扩增,包括7nm、5nm及3nm

2020-01-21 14:30 评论
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