封装/测试_封装技术领域解决方案

面临中国禁售：苹果走上专利战末路？

北京时间12月10日晚间，高通对外宣布，福州中级人民法院已经通过了高通针对苹果四家中国子公司提出的两个诉中临时禁令，要求他们立即停止针对高通两项专利的、包括在中国进口、销售和许诺销售未经授权的产品的侵权行为。

封装/测试 | 2018-12-11 11:34 评论

英特尔或将在下一代微处理器中采用新型量子材料

英特尔的研究人员可能已经研制出了一种能够取代几十年来微处理器、存储芯片和其他逻辑电路一直使用的技术的替代品。

封装/测试 | 2018-12-07 06:45 评论

DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总，你了解几个？

芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。

封装/测试 | 2018-11-22 11:09 评论

联发科与海思双双抢攻：美系芯片巨头面临挑战

作为半导体产业最为重要的一环，IC设计市场规模在整个产业链中占据几近三分之一的位置。从全球来看，前十强企业中美国遥遥领先，例如高通、博通、英伟达这样的巨头长期占据金字塔的顶端。

封装/测试 | 2018-11-21 11:36 评论

半导体芯片如何实现“瘦身之路”？3D IC是一大绝招

近日不久，在台湾举办的某国际半导体展会上，使得3D IC成为年度最为关注的话题。

封装/测试 | 2018-11-07 14:40 评论

技术分享：PCB回收处理的步骤

任何物品持续使用都会损坏，电子产品更是如此，然而损坏的物品并非完全废物，还可以回收利用，PCB也是如此。而且，随着科技进步，电子产品的数量急剧增加，使其使用周期不断缩短，很多产品并未损坏就被丢弃，导致严重浪费。

封装/测试 | 2018-11-07 09:06 评论

关于IC封装，你知道或不知道的这里都有

上一期咱们聊了整个半导体材料市场，相信大家对此已经有了一定的了解。这一期与非网小编继续带大家了解半导体产业链，这一次我们要讲的是处于整个产业链下游环节的封装，封装是集成电路产业链必不可少的环节。

封装/测试 | 2018-11-05 09:40 评论

LG Innotek 举办“中国热电半导体论坛”

LG Innotek 10月25 日在中国上海环球港凯悦酒店举办了展示最新热电半导体技术的“热电半导体技术论坛”。有热电半导体领域学术界以及家电、汽车等主要业界专家约 300 多人参与该论坛。

封装/测试 | 2018-10-25 16:15 评论

7nm时代，半导体行业的“贫富论”

和1Xnm半导体工艺的百花齐放相比，个位数的制程就显得单调许多了，很多在10Xnm大放异彩的半导体公司都在7nm制程处遭遇到了苦头，随着AMD御用代工厂商GF宣布无限期延期7nm制程工艺，目前仅剩下的7nm工艺也只有台积电能够在现阶段实现量产。

封装/测试 | 2018-10-23 10:15 评论

CAN一致性测试之输出电压测试

复杂的CAN网络，单个节点的输出电压如果不符合规范，则在现场组网后容易出现信号电平不可靠的情况，导致错误帧的出现，各节点间无法进行通信。那么，如何判断CAN节点的输出电压符合严格的规定？

封装/测试 | 2018-10-18 15:45 评论

全球半导体业下行周期还将持续，中国成最大不确定性因素？

业界关于本轮行业周期底部的走势可能存在很多猜测。有一种是可以快速恢复的“V”字型，还有一种是缓慢复苏的“U”字型，到底哪种更符合未来的走势？

封装/测试 | 2018-10-17 09:41 评论

华为Mate 20 Pro性能基准测试结果出炉：不敌iPhone XS Max

昨晚华为在英国伦敦正式发布了旗下最新旗舰华为Mate 20系列。现在华为Mate 20Pro的性能基准测试结果已经出炉。

封装/测试 | 2018-10-17 08:59 评论

车载摄像头需求将持续走高哪些厂商将享受这一波红利？

细观今年的车载摄像头，有几个较为明显的变化，其一，车载摄像头相关厂商在光学展会上的曝光率比以往更高；其次，不少厂商纷纷进驻车载摄像头这一市场。其实上述的现状从侧面也透露了车载摄像头的客观需求。

封装/测试 | 2018-10-13 08:59 评论

国内的SMT贴片机企业面临的痛点

SMT是表面组装技术，SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

封装/测试 | 2018-10-12 20:28 评论

和TCL集团接触的ASM国际是家怎样的企业

TCL集团近日指出，截至公告日，公司与ASM国际进行了初步接触，双方未签署任何书面协议或约定，也不存在应披露而未披露的信息。该项目目前并无实质性进展，后续是否开展及开展的具体方式尚存在重大不确定性。

封装/测试 | 2018-10-10 15:12 评论

谈谈运放与比较器的本质区别

运算放大器和比较器无论外观或图纸符号都差不多，那么它们究竟有什么区别，在实际应用中如何区分？今天我来图文全面分析一下，夯实大家的基础，让工程师更上一层楼。

封装/测试 | 2018-10-05 02:32 评论

浅析薄膜电容器使用常见故障和解决方法

薄膜电容器的电流运转是很有规律的，而在使用薄膜电容器的时候我们会发现电流出现不正常的情况，这个时候我们该如何处置这个问题呢。

封装/测试 | 2018-10-04 05:28 评论

国内封测大厂长电科技高管大震荡：董事长/CEO/总裁都辞职了

作为A股集成电路封装测试龙头，长电科技9月24日公告高管变动，董事长兼首席执行长（CEO）王新潮、总裁赖志明分别辞去所任职务，另外非公开发行募投项目也进行调整。

封装/测试 | 2018-09-25 16:57 评论

重磅！262个国外元器件品牌将于9月24日起加征关税

据媒体报道，9月18日，国务院关税税则委员会发布公告，决定对原产于美国的5207个税目进口商品，自2018年9月24日12时01分起加征关税，该措施涉及自美进口贸易额约600亿美元。

封装/测试 | 2018-09-20 17:51 评论

高通与苹果专利纠纷仍在继续，高通CEO盼和解！

高通和苹果两家巨头在全球各地一直为专利费争论不休，最近审理两家公司诸多专利纠纷案之一的德国法院传来意味不明的信息。

封装/测试 | 2018-09-20 11:55 评论

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