三星PK台积电，争夺全球半导体行业销售额头号玩家
前言：近两年，全球遭遇巨大的芯片危机，各大芯片代工厂即便把所有产线的产能拉满，也难以满足市场的需求，导致芯片价格一路飙升，狂涨数十倍。台积电和三星作为目前全球排名前二的芯片代工厂，更是在这两年中赚得盆满钵满，哪怕台积电不断提高芯片代工价格，订单还是接到手软
电子测量仪器：一个隐秘的“卡脖子”行业
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。作者：愚老头，在雪球设有同名专栏。美国当地时间2021年8月9日，一家名叫“是德科技”的测量仪器公司收到了一笔660万美元的罚单，因为未经授权向中国、俄罗斯出口了“雷达软件和设备”
芯片大局，能否靠Chiplet“抄近道”？
消费电子景气周期见顶，抱紧AMD“大腿”的通富微电，机会何在？从2022年开始，除车用芯片外，A股市场对半导体各板块统统失去了兴趣。但近期一系列的外围政策变化，为国内投资市场带来了新影响。8月9日，美国总统拜登签署《2022年美国芯片与科学法案》
封、测分离趋势加重，测试业没有顶峰
芯片测试是确保产品良率和成本控制的重要环节，主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，以此判断芯片性能是否符合标准，是否可以进入市场。随着产品进入高性能CPU、GPU、
老瓶装新酒，CPU和GPU巨头的不谋而合
近些年，以CPU和GPU为代表的处理器在应用需求的推动下，相关的设计、制造和封装等技术都在发展变化当中。封装方面，虽然当下的3D技术很热，但对于绝大多数处理器来说，2D和2．5D封装技术仍是主流，而传
什么是Chiplet技术，为啥突然热起来了
最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天扒一扒chiplet是什么：Chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重用
苹果iOS 14.6 Beta 1体验：新增1个新功能，续航消耗增加
大家好，我是氪哥。iOS 16 Beta 2终于来了，但是几天用下来感觉，体验还是并没有多舒服，所以还是把我的 13 Pro给降级到了iOS 15。通过iPhone 12 Mini测试了一下，给大家看看数据
拆解：iQOO 9 Pro不仅是配置堆料，散热也是做足准备
iQOO 9 Pro在发布时就被称之为“全能旗舰”，官方更是总结七大看点：2K E5超视网膜屏、超声波3D广域指纹、全新一代骁龙8 、独显芯片Pro 、微云台双摄 、120W闪充与50W无线充电。这些无不体现了iQOO 9 Pro的全能
苹果iOS 15.6 Beta 1体验：无新功能，跑分略微降低
大家好，我是氪哥。既然iOS 15．6 Beta 1来了，那么iOS 15．5正式版就不再单独发了。这几天的使用情况来看，iOS 15．6 Beta 1没有什么新功能，主要是为iOS 16做准备。目前苹果已经官宣了一些未来会在iOS 16加入的新功能，还是非常值得期待的
苹果iOS 15.5 RC版体验：无大更新，以修复内容为主，续航略提升
大家好，我是氪哥。苹果iOS 15．5 RC版本主要还是以修复内容为主，该修复的上个版本已经搞完了，通过2天的使用来看，基本没有发现什么bug。报告声明：仅供参考。更新内容1、苹果钱包App中的虚拟卡借记卡页面增加了“发送”和“请求”按钮
芯源微：前道持续放量
事件：4月28日，公司发布2022年一季报，22Q1实现营收1．84亿元，同比增长62％；归母净利润0．32亿元，同比增长398％。22Q1持续放量，业绩增长超预期。受益于行业高需求及设备持续放量，公
天德钰关联交易占比高，非经营性利润高，招股书存在低级错误
文：权衡财经研究员 王心怡编：许辉继2月12日，紫晶存储因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案调查后，IPO企业中图科技3月31日也因为前五大客户信息披露不准确以及未完整披露高级管理人员与主要客户之间的关系造成信披违规被监管警示
三星有点慌？4nm芯片良率35%，3nm良率仅10%-20%
众所周知，当前在晶圆代工上，只有三星能够与TSMC竞争一下了。但事实上，从市场份额来看，两者相差还非常大的，TSMC的份额有55％左右，而三星只有20％左右。三星唯一拿得出手竞争的，其实是自己掺了点水
长电科技：重点布局景气赛道
本文来自方正证券研究所2022年3月31日发布的报告《长电科技：重点布局景气赛道，现金流创新高，盈利能力稳步提升》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 &nbs
消息称三星正专门为 Galaxy 手机研发 Exynos 芯片
4 月 7 日消息,据韩媒报道, 三星总裁和MX业务负责人TM Roh表示,三星将专门为Galaxy系列手机制造“独一无二”的SoC。该芯片组将不同于市面上的其它产品,它将着重于提升性能与能效表现。这一计划是在三星的一次全体会议上透露的,当时一名员工问该公司将如何解决游戏优化服务(GOS)的争议
应收账款与存货激增，联动科技毛利率下行风险加剧
《港湾商业观察》陆永俊但凡递表的企业，无一不渴望成功过会。然而，只有成功上市的企业才知道，过会更像是对于企业过去、当下和未来的某种肯定与期许。因而，过会更像是个起点。每个行业都有自己的周期。如果一家企业递表前业绩突然增长，那么探究其背后的原因与业绩的稳定性就值得密切关注
改制时用分红收购，蓝箭电子分光净利润，规模技术均不如同行
文：权衡财经研究员 余华丰编：许辉半导体要经过IP授权、设计、晶圆加工、封装、测试才能推向市场，其中先进封装有两大方向，尺寸减小，使其接近芯片大小，一个重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近
趋势丨先进封装或将呈现赢家通吃的局面
前言：在摩尔定律发展趋缓的大背景下，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化，成为集成电路产业发展的新趋势。封测产业在半导体产业链中的地位愈发重要，有望成为集成电路产业新的制高点，同时也将迎来更多发展机遇
ASML产能预警，未来几年无法顺利交付所有订单
3月23日消息,阿斯麦(ASML)首席执行官 Peter Wennink 刚刚发出警告,称ASML难以满足客户的产品需求。在未来几年内,ASML 都无法顺利交付所有订单。即使今年预期的光刻机出货量高于去年,但明年的增势并未放缓
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