芯片封测这一块，台湾全球第一，大陆第2，美国只能排第3
芯片封测，被认为是芯片三大环节中，最没有技术含量，难度最低的一环。 但不管有没有技术含量，是不是难度最低，却也是相对而言，相比起其它行业，却也是高投入，高门槛，长周期的产业，也属于高科技。 并且目前由
趋势丨硅光与CPO加速量产，AI算力瓶颈正从芯片转向互连
前言： 2026年8月14日凌晨，英伟达扔出一颗石子。Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产阶段，成为全球首款量产的200G/lane共封装光学（CPO）以太网交换机系统。与此同时，台积电先
ITECH艾德克斯发布IT2600多通道电芯模拟与测试双平台
2026年9月10日，ITECH艾德克斯正式发布IT2600多通道电芯模拟与测试双平台。该系列将电芯信号模拟、精密测量、波形观测与基础电芯测试集成于1U、8通道架构，面向新能源汽车、储能及AI服务器备
国产MCU的错觉：跑得最快的兆易，MCU只占营收12%
芝能智芯出品 兆易创新 MCU 收入 14.3 亿、增长 49%，在国产 MCU 里规模和增速都第一，可这块只占它总营收的 12%。 国产 MCU 上市公司很多，但产品和报表口径差异很大。 ◎?兆易创
ABF载板，成长最快+盈利最强的10家企业
ABF载板是AI GPU、高端CPU、HBM芯片FCBGA封装的核心基板。 上游以ABF积层膜为最关键卡点，同时配套TGlass玻纤布、超薄铜箔、BT芯板、专用mSAP制程设备与电子化学品，壁垒高、利
汇成股份：上半年净利暴跌九成，75亿豪赌HITS尚存挑战
2026年上半年，汇成股份(688403.SH)收入增长呈放缓之势，且盈利能力持续承压，归母净利润同比跌超九成。 证券之星注意到，原材料价格上涨以及终端产品结构性调整，对公司的毛利率造成冲击。而期间费
产业丨国内五大封测厂成绩单出炉，扩产同时释放相同信号
前言： 钱没有均匀撒向传统封装，2026年的封测扩产潮已经超出了普通意义上的周期复苏。 行业正在进行一轮「产能属性迁移」，企业争抢的核心资源转向复杂芯片系统的制造、集成、测试。 作者?| 方文三 图片
长电科技65亿定增押注先进封装：华润加持定增，仍待跨越两道回报关
作者｜任天勤 编辑｜陈肖冉 从资金分配看，真正投入四个产业项目的募集资金合计46亿元，占募资总额约71%；其余近三成用于补流还债 9月3日晚间，长电科技（600584.SH）董事会审议通过65亿元定增
【洞察】硅电容（Si-Cap）可直接集成在芯片封装中 应用前景广阔
相比于MLCC，硅电容具有电阻极低、信号损耗更小、供电效率更高、电容密度更高等优势。硅电容可以直接集成在芯片封装里，可实现高密度集成。 硅电容可集成在人工智能服务器、光模块、网络设备、发动机控制单元等
Hot Chips 2026 | AMD MI455X，在NVIDIA的主场抢回一寸
芝能智芯出品 MI400 系列， AMD 开始按 AI 工作负载来组织芯片。如果说MI300X 证明了 AMD 可以做出有竞争力的产品，但软件生态和客户心智的差距仍然明显。 Hot Chips 202
Hot Chips 2026 | HBM4最难的可能不是DRAM，而是把它们叠好
芝能智芯出品从两层到十六层，SK hynix面对的是一场微米尺度的"摩天楼施工"。 HBM 的产品图片通常只是一个小小的黑色方块，很难让人意识到它的制造过程有多复杂。 里面的 DRAM 芯片被减薄后逐
Hot Chips 2026 | 一颗便宜芯片，是怎样靠"做减法"造出来的
芝能智芯出品 芯片发布会通常喜欢讲"增加了什么"，Wildcat Lake 的看点却是"删掉了什么"。 这颗以 Intel Core Series 3 名义推出的处理器面向价格敏感的笔记本和边缘设备，
Hot Chips 2026 | 256核背后，英特尔的至强正在变成一座“芯片楼”
芝能智芯出品 下一代 Intel Xeon，代号 Diamond Rapids，最高将拥有 256 个核心、1.28GB 末级缓存、16 通道 DDR5-12800，以及 128 条 PCIe 6.0
产业丨NPO不只缩短互连距离，一条新光电产业链正在成形
前言： AI服务器里，一场看不见的竞赛正在发生。芯片负责计算，数据却需要穿越越来越复杂的通道才能抵达目的地。 NPO的出现，正在推动一场光与芯片重新结合的产业变革。 作者?| 方文三 图片来源 | 网
国产量检测要开始用EUV了
谈及EUV，大部分人首先想到的是光刻机。但实际上在量检测领域，也开始逐渐引入EUV了。光刻波长从193 nm到13.5 nm剧烈变化，使得EUV光刻工艺需要全新的元器件和材料，这意味着需要在工作波长（
奕斯伟计算累亏超52亿：前五大客户占比超八成，核心产品单价下降
《港湾商业观察》施子夫 7月31日，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称，奕斯伟计算）递表港交所获受理，联席保荐机构为中信证券和中信建投国际。早前6月18日，公司获得中国证监会境外发行上市备案通知
日月光 2026Q2 营收创新高，105 亿美元押向先进封装与测试
芝能智芯出品 市场经常把日月光这一轮增长概括成“承接晶圆代工厂外溢订单”。 这个解释抓住了先进封装供给偏紧，却把日月光写成了被动接单的角色，也忽略了测试、传统封装和一般业务的增长。 日月光 7 月 3
量产时间集体更改, 玻璃基板迎来第一次大考？
玻璃基板的故事，正在从“谁先宣布”转向“谁能按时交付”。进入2026年下半年，几条时间相近、方向却不同的消息，把这种变化放到了台面上：7月底，英特尔与蓝思科技推进面向AI时代的玻璃基板封装合作；8月1
英伟达、SK海力士：必须拿下CPO！
最近，半导体行业被一个词搅得发热——CPO。英伟达和SK海力士，一个掐着算力的命门，一个攥着存储的咽喉，这次罕见地同时坐不住了。 01 SK海力士、英伟达，加注CPO 近日，SK海力士及其全球研究团队
芯片材料又涨价，这次和以往不一样？
最近一轮半导体材料行情，已经很难用单一的“涨价周期”概括。硅片供应商披露既有12英寸产能利用率走高，光子器件厂商把人工智能数据中心的光连接需求列为扩产依据，高端IC封装基板厂则观察到大尺寸、多层产品的
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