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拆解评测:一文看懂1亿像素的小米CC9 Pro内部构造

?1亿像素!五摄!超薄屏下指纹!5260mAh!这么多镜头的小米CC9 Pro,大家一定很好奇它的内部结构到底是怎样的。

封装/测试 | 2019-11-13 08:48 评论

NEX 3 5G拆机图解:这可能是目前最全的5G拆机教程了

不少玩机的小伙伴都有一个拆机的梦想,想要亲身拆解一部手机。虽然网上有不少拆解节目,但都没有比较详细的拆解教程。今天小编就以NEX 3 5G为例,为玩机的小伙伴呈现一份详细的拆机教程,让大家在闲暇之余也能轻松拆机

封装/测试 | 2019-11-12 09:36 评论

2019年前三季度电子信息制造业运行情况

近日,运行监测协调局发布了2019年前三季度电子信息制造业运行情况。一、总体情况前三季度,规模以上电子信息制造业增加值同比增长8.9%,增速比去年同期回落4.3个百分点。9月份增加值同比增长11.4%,比8月份回升6.7个百分点

封装/测试 | 2019-11-08 15:41 评论

台积电、三星和英特尔纷纷加码EUV技术,ASML恐成最大赢家

随着先进半导体制程的尺寸不断微缩,相关设备的价格也变得越来越高昂,各大晶圆厂纷纷加码资本支出。台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器,纷纷导入极紫外光(EUV)技术,相关设备极其昂贵,3 家大厂资本支出直线攀升,ASML 等设备厂则成为受益者

封装/测试 | 2019-11-07 11:13 评论

芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析

前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中,需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程,自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物,为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求,须将这些助焊剂残留彻底清除

封装/测试 | 2019-11-05 14:02 评论

四川“造芯梦”跌宕起伏,紫光青睐成都梦圆

今天要谈的是四川省。四川省简称“川”或“蜀”。四川第一支柱产业是电子信息产业,目前四川正把集成电路作为高质量发展“进阶”路径,目标是到 2020 年,全省集成电路产业形成“设计业引领、制造业提升、封测业支撑、材料装备等配套产业基本健全”的发展格局

封装/测试 | 2019-10-30 10:53 评论

E拆解:Note10+ 5G的$462.36成本都分配在哪?

在5G刚刚出现的时候,小E家就已经收录了韩国版的三星Galaxy S10 5G版的信息。而这一次,Note 10+ 5G正式在国内发布了,小E自然不会放过它。详细的数据自然是需要时间整理的。所以一直到现在,详细的数据才整理完成

封装/测试 | 2019-10-30 08:41 评论

刻蚀机之王的三季报(附Lam纪要)

Lam Research Corporation(NASDAQ:LRCX)2020年第一季度收益电话会议(美国东部时间2019年10月23日下午5:00)参与者Tina Correia - Corpo

封装/测试 | 2019-10-28 09:00 评论

电路板的大气污染物典型腐蚀分析及防护

随着电子技术的发展,电路板上的器件引脚间距越来越小,器件排列更加密集,电场梯度更大,这都使得电路板对腐蚀更为敏感。另一方面,电路板应用环境的拓展和产品可靠性寿命要求的不断增加,使得电路板发生腐蚀失效的风险不断增加

封装/测试 | 2019-10-25 10:17 评论

用密封高精度电阻提高Batemika UT-ONE测温仪的长期稳定性

Batemika测量公司用VHP101T密封箔电阻作为内部参照电阻提高了UT-ONE系列测温仪的精度。每年的阻值漂移从20ppm以上降到了5ppm以下。

封装/测试 | 2019-10-25 08:50 评论

E拆解:成本价为$341.07的iPhone 11 Pro Max内用了哪些模块?

iPhone 11 Pro Max的拆解小E已经发布咯,完整信息也已经在eWiseTech搜库中上线咯。那之前答应小伙伴的模块以及IC部分的成本当然如约而至啦。先来看模组信息吧。模组信息屏幕采用三星6.5英寸2688x1242分辨率的OLED全面屏,型号为三星AMB646SK01

封装/测试 | 2019-10-23 16:47 评论

PCB表面涂覆层的功能和选用

由于铜具有优良导电体和良好的物理性能,所以被印制电路板(PCB)选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化,遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层(氧化铜和氧化亚铜),这个氧化层往往造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命

封装/测试 | 2019-10-18 11:01 评论

晶圆大厂格芯与 ARM 合作,算盘里打的什么主意

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于昨日宣布,将与 Arm 合作藉由基于格芯旗下 FD-SOI 的 22FDX 平台,为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统 SoC 解决方案。

封装/测试 | 2019-10-18 10:29 评论

科创板企业日渐壮大 国产半导体材料仍在风雨前进

最近几年的半导体行业市场并不景气,究其原因,并不仅仅是产能问题,还有种类问题,更多的公司加入到这块“大蛋糕”中,企图分一杯羹。随着更多的企业开始选择研发自主芯片,全球半导体行业也在逐渐饱和中。不过,全球半导体份额正在悄悄发生变化,中国产半导体芯片份额提升较大

封装/测试 | 2019-10-16 15:55 评论

晶圆代工市场未来将迎来爆发?台积电、三星、中芯国际、英特尔谁能抢占先机?

晶圆代工业务日渐吃香,据市场分析机构预测 2019 年至 2024 年全球晶圆代工产值年复合成长率(CAGR)可望达 5.3%。2019 年下半终端市场需求疲弱、贸易战等不利因素持续影响,市调研究机构

封装/测试 | 2019-10-16 11:39 评论

E拆解:售价3798元的iQOO Pro 5G成本竟325.03美元?

小E关于iQOO的元器件成本分析看了没?小E今天要带大家来看的是, 这款iQOO Pro 5G的拆解啦,还有具体IC信息表以及价格表哦,记得向下看。配置一览SoC:搭载骁龙855 Plus处理器 &n

封装/测试 | 2019-10-14 14:37 评论

电子制程清洗技术的演变及其发展趋势分析

电子制程清洗技术的演变及其发展趋势分析前面的文章我们对电子制程中产生污染物的来源、分类以及危害作了全面的分析,本文将介绍电子制程涉及的清洗技术的演变及其发展趋势,并将当前采用的清洗技术进行了分类概括,

封装/测试 | 2019-10-14 09:54 评论

E拆解:5G手机比4G贵在哪里?拆解iQOO Pro 5G告诉你

vivo旗下子品牌iQOO在2019年8月22日率先发布旗下首款5G手机iQOO Pro 5G,其品牌一直植耕于前沿科技,主要面向科技爱好者和极客用户,iQOO Pro 5G是第一款把5G手机价格拉到3K-4K区间的产品,对于想尝鲜5G的用户来说有很大吸引力

封装/测试 | 2019-10-12 14:43 评论

E拆解:三星Galaxy A80翻转与升降的区别在哪?

即使三星的5G手机已经发布了,但是之前A系列所出的翻转摄像头手机,依旧令小E心动不已,今天就来看看这款翻转摄像头手机究竟和之前的升降摄像头有什么区别吧。配置一览SoC:高通骁龙730G 64位八核处理

封装/测试 | 2019-10-10 16:00 评论

芯片市场低迷与终端需求不振,全球照明LED封装市场陷入衰退

根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)*《LEDinside金级会员报告》指出,受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响,全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑,2023年达到62.76亿美元,2018-2023年CAGR为负3%

封装/测试 | 2019-10-09 15:08 评论
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