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封装/测试

是德科技推出新一代多模时钟恢复模块产品N1077B,推动800G技术发展

自二十世纪七十年代光纤诞生以来,光通信技术引领信息技术变革,光通信以光波作为信息传输的载体,以光纤作为信息传输媒介,具有高速率、大容量、长距离等技术优势,在移动通信、光纤宽带、数据中心、消费电子、汽车电子和工业制造等领域广泛应用

封装/测试 | 2021-09-16 15:41 评论

微崇半导体完成数千万天使轮融资

近日,国内领先的半导体检测设备企业「微崇半导体」宣布完成数千万元的天使轮融资,由云启资本和武岳峰资本共同投资,公司致力于研发最先进的材料检测技术,生产先进的半导体前道检测设备。云启资本自成立起,围绕“

封装/测试 | 2021-09-14 17:52 评论

PCBA装配不了和封装设计丝印标示有什么关系?

公众号:高速先生作者:王辉东龙龙设计PCB很努力,谈了个漂亮女友叫莉莉。可是丈母娘死活不同意,无奈自已女儿死心踏地不放弃,把她老娘的话当空气,老娘无奈妥协说罢,罢,那就给龙龙个考查期。考查过了娶莉莉,考查不过就分离

封装/测试 | 2021-09-13 15:10 评论

Q2全球芯片代工/封测企业排名:中国企业已掌控全球市场

最近这几年来,整个科技产业中,芯片产业应该是最火的。特别是2021年,随着全球大缺芯的情况愈演愈烈之后,全球都在铆足了劲造芯,大家都想打造自己的产业链,提高芯片自给率,减少对国外产品的依赖。一个个国家和地区,先后抛出巨额激励计划,都想要掌握先进芯片技术,成为芯片制造中心

封装/测试 | 2021-09-10 15:53 评论

Q2全球全球前十芯片封测企业:中国9家上榜,份额80%+

众所周知,现在的芯片生产流程,主要分三个环节,分别是设计、制造、封测。封测相对于设计、制造而言,技术门槛较低一点,所以大陆的企业在封测这一块表现还是相当不错的,在全球的前10名中,常年拿下3个名次。近日

封装/测试 | 2021-09-08 11:10 评论

晶圆代工大厂联电抛54亿台币强势入股封测厂

《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,在全球封测产能趋紧之际,芯片大厂主动向下游拓展,并购封测产能,保障自己的产出。中国台湾地区的晶圆代工大厂台联电近日就出手并购下游面板驱动IC封测代工厂颀邦。联电和颀邦于9月3日分别召开董事会并通过股份交换案

封装/测试 | 2021-09-05 21:08 评论

以模拟为本进军第三代半导体,华峰测控业绩持续增长

事件:8月24日公司发布半年报,2021H1实现营收3.2亿元,同比增长76.3%,实现归母净利润1.5亿元,同比增长66%。半导体设备景气持续叠加国产替代加速,公司营收快速增长。根据SEMI预测,半导体测试设备市场预计将在2021年增长26%至76亿美元

封装/测试 | 2021-08-31 08:53 评论

长电科技上半年延续高增长 大力布局先进封装功不可没

5G通信与新能源汽车引领的新一轮科技迭代浪潮,将全球半导体行业引入了新一轮景气周期。面对强劲市场需求,包括封测在内的行业相关企业普遍迎来业绩利好。日前,国内封测龙头长电科技(股票代码600584)发布了截至2021年6月30日的半年度财务报告

封装/测试 | 2021-08-26 15:26 评论

封测企业长电科技发布新报表:利润增长261.0%,58%市场在海外

众所周知,在芯片的完整生产过程中,可以分为设计、制造、封测这个主要环节。而在这三个环节中,大陆的水平最强的应该是封测了。为何这么说,因为全球前10大芯片封测企业中,大陆就有3家企业上榜,分别拿下了第3、5、6名,合计份额高达20%左右

封装/测试 | 2021-08-25 09:45 评论

青岛富士康封测项目10月试产:国产封装光刻机进场 12月进入量产阶段

富士康青岛封测项目传出新进展。据相关媒体报道,近日,鸿海集团(通过富士康)投资的高端封测厂青岛新核芯科技公司,首台半导体光阻微影制程设备正式搬入厂区。预计将于10月进行试产,12月进入量产阶段。2025年达到全产能目标,预计年产能将达36万片晶圆

封装/测试 | 2021-08-23 09:44 评论

突发!传大陆封测三巨头急单涨价30%

半导体业需求火热,不仅上游晶圆代工产能满载,下游测试、封装产能同样供不应求,除了取消淡季价格折让,价格也纷纷上调,近期又传出封测产业龙头涨价消息。8月19日,据业内人士透露,中国大陆封测“三巨头”长电

封装/测试 | 2021-08-19 17:24 评论

马来西亚疫情失控 芯片封装重要基地产能受阻

“缺芯”当前已经成为不少行业心中的难言之痛,因为缺芯,本田、大众、通用以及一众国产车品牌,纷纷被迫采取限产、停产等措施,产能损失惨重。而今,全球疫情还没有被明显控制,缺芯危机还将会持续一段时间。今日,受不了“缺芯”之苦的何小鹏,在网上发声诉苦,“抽芯断供供更苦,举杯销愁愁更愁

封装/测试 | 2021-08-18 11:13 评论

净利大增13倍,华虹半导体订单接到手软

前段时间,大陆第一大芯片代工厂中芯国际,公布了自己2季度的业绩报表,从这个报表来看,可以说2季度是中芯国际有史以来的最好成绩了。营收、利润、毛利率、产能利用率、未交订单的合同金额等均是创下了新高,可以说是订单接到手软,因为2季度就还有50多亿元的订单没有交货

封装/测试 | 2021-08-13 13:29 评论

中国集成电路产业分析:国产替代实现难 集中火力单点突破

声明:本文为火石创造原创文章,欢迎个人转发分享,网站、公众号等转载需经授权。01中国集成电路产业规模与分布市场:中国集成电路行业从2000 年左右起步,在经历金融危机的行业低谷后,自2010 年起逐步开始复苏

封装/测试 | 2021-08-12 13:34 评论

蓝箭电子科创板IPO终止后再战A股

速度! 8月10日,资本邦了解到,佛山市蓝箭电子股份有限公司于2021年08月10日在广东证监局办理了辅导备案登记。此举也意味着蓝箭电子宣布再战A股IPO。 值得关注的是,蓝箭电子不是第一次闯关IPO,公司距离上次科创板IPO终止注册才一周时间

封装/测试 | 2021-08-11 11:12 评论

晶方科技1000万美元投资Visic,布局第三代半导体

封测巨头晶方科技即将入局第三代半导体赛道!8月9日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“晶方科技”)发布公告称,公司参与发起设立了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“晶方

封装/测试 | 2021-08-10 17:02 评论

IT6400--利用nA级电池模拟器轻松实现蓝牙耳机RF性能测试

2016年9月苹果第一代Airpods的面世推动了耳机行业的变革,并开启了耳机无线化时代。从最初的蓝牙4.0、4.2到如今的蓝牙5.0,蓝牙版本在不断的进行迭代更新,蓝牙耳机也在随之变化着。TWS耳机

封装/测试 | 2021-08-09 18:01 评论

Intel、AMD、台积电都盯上了2.5D、3D封装

美国时间8月22日,为期三天的Hot Chips 33芯片大会即将上演。受新冠疫情影响,本次会议将在线上播出,付费注册才能收看。今天,Hot Chips官方公布了大会日程,Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场

封装/测试 | 2021-08-03 09:36 评论

毫米波设计的5G芯片测试面临哪些新挑战?

文︱BRYON MOYER来源︱semiengineering编译 | 编辑部支持毫米波5G信号的芯片,正面临着一系列新的设计和测试挑战。那些在较低频率下可以忽略的影响,现在变得很重要。与工作频率低于6GHz的芯片相比,对射频芯片进行大批量测试需要更多的自动测试设备(ATE)

封装/测试 | 2021-07-30 08:47 评论

后摩尔时代,如何把握半导体封测行业机会?

近一年来,半导体需求不断增加,与此同时,疫情导致海外厂商供应链失衡。“缺芯”潮下,产业发展的高景气度有增无减。据了解,国内半导体封装规模增速高于全球,先进封装未来增速将更高。一、封装规模:受益于半导体产业向大陆转移

封装/测试 | 2021-07-29 13:55 评论
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