封装/测试_封装技术领域解决方案

PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响

化学镀镍的含P量，对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7％～9％为宜（中磷）。含P量太低，镀层耐腐蚀性差，易氧化。

封装/测试 | 2019-02-19 09:40 评论

裁员、卖厂，全球第三大晶圆代工厂格罗方德或难逃被收购命运

最近，《电子时报》（DigiTimes）报道称，全球第三大代工厂格罗方德在此前的裁员风波之后可能将面临被出售的命运。虽然目前它仍然是全球第三大代工厂，市场份额占据8．4％，仅次于台积电和三星电子。

封装/测试 | 2019-02-19 08:58 评论

差分线的那些事之TXRX为什么要分层

在之前的传输线基础文章中提到过，传输线的速度不是由信号本身的频（速）率决定的，而是由电力线穿过的介质的有效介电常数决定的。

封装/测试 | 2019-02-18 14:12 评论

电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响

在现代电子产品中已普遍实现IC、LSI、VLSI化，对其所使用的电极材料越来越重视。

封装/测试 | 2019-02-18 10:12 评论

中国芯片制造工艺再进一步，助力中国芯片产业发展

据悉中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际已确定在今年6月投产14nmFinFET，同时更先进的12nmFinFET也在推进当中，这意味着它将有望在先进工艺制程方面成为全球芯片代工厂中第三名，这对于中国芯片产业来说无疑具有积极的意义。

封装/测试 | 2019-02-16 12:08 评论

国产刻蚀机很棒，但造芯片只是“配角”

硅片从设计到制造到封测，流程复杂。刻蚀是制造环节的工序之一，还有造晶棒、切割晶圆、涂膜、光刻、掺杂、测试等等，都需要复杂的技术。中国在大部分工序上落后。

封装/测试 | 2019-02-16 03:42 评论

倒焊芯片技术这么优秀，为何未能大面积普及？

倒焊芯片是裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

封装/测试 | 2019-01-28 12:33 评论

苏宁小Biu拆解：首款3.5寸彩屏智能闹钟

苏宁小Biu智能闹钟是智慧卧室的入口级产品。作为国内首款装有3．5英寸彩色液晶屏幕的智能闹钟，小Biu智能闹钟屏幕亮度好、对比度高、层次感强、颜色鲜艳，可以根据需求显示图形文字，还可以实现动画互动交流，特有的时光胶囊功能。

封装/测试 | 2019-01-21 09:51 评论

没有最低只有更低，厂商年末大清仓，三款旗舰机开启暴降模式

如今临近春节，为了在这最后的购物节当中冲一把骁龙，各家手机厂商也都开始了大幅度的降价活动。而这对于近期想要换机的用户来说是一个很好的时机。那么最近有哪些旗舰机机最值得选择呢？

封装/测试 | 2019-01-21 09:25 评论

三星Galaxy A8s上手测评，你认得出来是三星手机吗？

虽然Galaxy S10 要下个月才正式推出，不过三星上个月发布了一款中高端手机Galaxy A8s ，该手机也是全球首款“打孔屏”手机，而我，更觉得它应该叫“单眼屏”手机。

封装/测试 | 2019-01-21 08:40 评论

工信部发布印制电路板行业规范条件

为加强印制电路板行业管理，提高行业发展水平，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展，根据国家有关法律法规及产业政策，工业和信息化部制定《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，现予以公告。

封装/测试 | 2019-01-12 08:45 评论

传小米澎湃S2芯片五次流片均失败！雷军真的要放弃了吗

雷军曾说：“芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。”为此，小米在2017年2月推出了澎湃S1。然而，首款搭载澎湃S1的小米5C遭遇了市场冷遇，随后澎湃S2研发似乎也遭遇了阻力。去年底，有传闻称澎湃S2五次流片都失败了。

封装/测试 | 2019-01-11 14:50 评论

Cree与意法半导体宣布签署碳化硅晶圆多年供货协议

2019年1月10日，Cree有限公司宣布已签署一份多年供货协议，为横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）生产和供应Wolfspeed®碳化硅（SiC）晶圆。

封装/测试 | 2019-01-10 14:20 评论

不就是包地打孔嘛，能有多讲究？

包地打孔你很难从一开始就能够预测到你的设计质量会怎么样，而且一样的设计放在不同的板子也会千差万别。

封装/测试 | 2019-01-09 10:56 评论

台积电与三星的晶圆代工争夺战详解

据IC Insights统计，2017年，全球前八大晶圆代工厂占总市场份额的88％。其中，台积电继续占据主导地位，稳居第一。

封装/测试 | 2018-12-30 03:22 评论

艾德克斯新品发布会暨培训会在深圳成功举办

2018年12月21日，由艾德克斯电子有限公司主办的 “构建属于您的CBD”艾德克斯新品发布会，以及由艾德克斯电子有限公司、福禄克电子仪器仪表公司联合主办的 “源艾新品量福未来”经销商培训会在深圳中航格兰云天大酒店成功举行。

封装/测试 | 2018-12-29 10:46 评论

汽车电子究竟适合哪种烧录方式？

车子的复杂化直接带来了一个问题，这么多的零件该如何高效快速的生产出来？仅就大量的芯片该如何烧录就是个让人揪心的问题。

封装/测试 | 2018-12-27 08:30 评论

3nm争夺战已打响

科技的发展有时超出了我等普通人的想象，今年台积电才开始量产7nm，计划明年量产5nm，这不3nm又计划在2022年实现量产，这样的大踏步前进可以说是竞争争夺激烈的结果、也是科技快速发展的结果。

封装/测试 | 2018-12-26 10:13 评论

台积电3nm晶圆厂计划批准：2020年开始动工，苹果要预订？

目前手机芯片上最先进的制程为7nm，真正实现量产的芯片只有苹果的A12／A12X和华为的麒麟980两款。但对整个半导体行业来说，未来的制程工艺还会再向前一步。

封装/测试 | 2018-12-21 09:25 评论

华为Mate20 Pro拆解：“梦幻之机”堆料有道

就做工而言，华为Mate20Pro代表了华为的顶级做工，无论是结构、用料还是元器件的选择上，都具有旗舰级的品质，使得其全功能旗舰的定位经得起用户和业界的推敲。

封装/测试 | 2018-12-21 07:25 评论

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