发力3D堆叠内存！SK海力士出手，iPhone端侧AI要支棱起来了？
端侧AI要靠叠内存推进。 什么？手机内存要骑到处理器头上了？ 近日，海力士在美国挂出了两个新岗位，希望通过研究“3D堆叠内存”设计，从封装层面解决端侧AI的性能瓶颈。官方明确指出，必须是能够与美国客户
插上电就发激光：钙钛矿极化激元二极管，把昂贵工艺甩在身后
来源：Nature ? ?作者：Nature 研究团队 研究者造出无需昂贵外延、可用直流电驱动的钙钛矿极化激元激光器，廉价激光有望落地显示、光通信与LiDAR。 激光早已渗透进我们的生活：扫码枪、光纤
科摩思智能科技有限公司携新品内存亮相BW2026 联合多品牌打造次元装机盛宴
7月10日，Bilibili World 2026动漫展在上海国家会展中心盛大启幕。作为深受二次元动漫玩家与科技爱好者关注的文化盛会，本届BW展会汇聚众多潮流品牌与硬件厂商，将动漫文化、数字科技与个性
一块覆铜板，为什么决定PCB上限？
很多人看到印制电路板（PCB），首先注意的是铜线路、芯片和焊接元件。但在这些结构形成之前，决定PCB绝缘、耐热、尺寸稳定和信号传输能力的“底板”，其实早已存在。 这块底板就是覆铜板（CCL）。从消费电
【聚焦】铜针式散热基板能够实现车规级IGBT高效散热 冷精锻为其核心制备环节
未来随着我国冷精锻工艺不断进步，铜针式散热基板行业发展态势将持续向好。 铜针式散热基板，又称针齿型散热基板、插针式铜基板，指具备针齿结构，能够通过大幅增加散热面积来提升散热效率的散热基板。铜针式散热基
GaN功率器件的三个关键技术问题如何解决？
芝能智芯出品 GaN功率器件已经有一块稳住的阵地：消费电子快充头。650V耐压等级够用，横向HEMT结构成熟，市场渗透率爬得很快。 功率半导体的主战场不在充电器。 电机驱动、光伏逆变器、电动汽车牵引逆
瑞识科技VCSEL芯片赋能RingConn Gen 3，实现指间高精度健康监测
随着智能穿戴设备向更精准、更无感的方向演进，智能戒指正成为健康监测领域的新焦点。近日，全球智能戒指领军品牌RingConn正式在国内发布其年度旗舰新品——RingConn Gen 3智能戒指。该产品凭
当座椅通风成为标配—风扇强一寸, 体感凉十分
三年前，座椅通风还贴着“豪华选装”的标签，出现在配置单上往往意味着近五位数的加价。今天再翻开新车参数表，从十万级家轿到新势力旗舰，这项功能正在以肉眼可见的速度向下渗透。随着成本下探、供应链日渐成熟，加
AI超连接时代：AI向“光”飞奔？
22年底ChatGPT横空出世以来，从算力（GPU）、存力（存储），指挥调度力（CPU）……AI已经带动了一个又一个的半导体超级产业机会、一个又一个的万亿美金市值公司。 如果说在AI基建中，还有一个板
一图看懂华为重磅突破：1.4纳米芯片的空间折叠技术
最近最火的技术莫过于，华为重磅突破：1.4纳米芯片的空间折叠技术，本文借用华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲中的图片科普下这项技术。这张图的主题是“芯片互连技术（Interconn
语义STEP技术内核, 以PolyForm 协议发布
2026年4月27日，中国天津，德国富尔达，德中（天津）技术发展股份有限公司（DCT Co., Ltd.）与德国 SST 有限责任公司（Semantic STEP Technology GmbH）联合
2026慕展倒计时：一文看懂清能德创将带来哪些行业惊喜？
2026年3月25-27日，慕尼黑上海电子生产设备展将在上海新国际博览中心盛大开启。展会展示内容覆盖整个电子制造产业链的产品和技术，包括表面贴装技术、电子材料、自动化、测试测量、机器人等前沿领域。清能
专门针对风机叶片覆冰所设计的结冰传感器-MDC-ICE
结冰传感器是一种用于检测物体表面结冰厚度的电子设备，主要应用于航空、电力设施及建筑安全监测等领域。该设备通过将结冰信号转换为电学信号进行实时监测，涵盖微波、电容、超声波、红外光学等多种检测技术，可部署
采用高精度数字传感芯片结合嵌入式处理与计算的电导率温度传感器-ECT
电导率温度传感器通常指集成电导率与温度测量功能的复合传感器，其工作原理基于溶液的离子导电特性及温度对电导率的影响。? ?电导率测量原理：?溶液的电导率反映其导电能力，与离子浓度、种类及温度相关。传感器
发现一个奇怪的现象 | BOOST升压电路更怕输出短路啊
BOOST升压电路短路保护失效原因分析与解决方案 前文[?发现一个奇怪的现象 | BOOST芯片EN引脚并不能关断输出？?]分享了常规BOOST电路与BUCK电路很大的差异点是： BUCK电路应对过流
BOOST升压电路高边MOSFET体二极管方向分析
揭秘为什么高边 MOSFET 不能简单反接实现真关断 前文[?发现一个奇怪的现象 | BOOST芯片EN引脚并不能关断输出？?]分享了常规BOOST电路与BUCK电路很大的差异点是：BUCK电路应对过
微观世界的堡垒：晶圆厂的复杂安全问题
9月存储制造商美光位于中国台湾台中后里的三厂近日发生不明气体外泄事件。 事故发生后，厂区立即启动应急广播并紧急疏散员工。尽管如此，仍有12名现场人员因吸入气体产生不适，被送往医院接受治疗。 经初步调查
自动驾驶SoC芯片到底有何优势？
近年来，随着智能网联汽车技术的快速发展，车载计算芯片已成为智能驾驶系统的中枢。传统的MCU（单片机）芯片在处理速度和算力方面已难以满足自动驾驶对于异构数据高吞吐与低延迟的需求。于是，SoC（Syste
技术解析｜英伟达推出新一代GPU Rubin CPX
芝能智芯出品 英伟达推新产品的速度，是很快的，特别是现在需要不断证明自己领先的位置。 英伟达Rubin CPX 是 GPU 设计新的思路，采用了解耦推理的方式，把长上下文处理和生成任务拆分开来，还搭配
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