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崛起!天玑1000+力压群雄:联发科的好时代来了

8月7日消息,安兔兔发布了2020年上半年手机SoC性能榜。骁龙865 5G、天玑1000+、骁龙855 Plus排名前三。此外,跻身前十的还有麒麟990 5G、骁龙855、麒麟990、天玑1000L、麒麟980、麒麟985 5G、天玑820。

IC设计 | 2020-08-07 16:41 评论

Dialog最新可配置IC为定制电机驱动应用打开了大门

Dialog近期推出了针对12V电机应用的新型可配置混合信号IC(CMIC)SLG47105,该器件提供具有高电压输出的可配置模拟和可配置逻辑,采用2 mm x 3 mm QFN封装。

IC设计 | 2020-08-07 16:39 评论

第二代AMD EPYC处理器缘何疯狂圈粉“超算”圈?

世界从未如此渴求“算力”,在这个算力的“黄金时代”,第二代AMD EPYC处理器助力科研人员利用超算探索最前沿的科学密境,也以多种方式为企业和数据中心提供着业界一流的高性能。

IC设计 | 2020-08-07 14:31 评论

青回!联发科芯片国内市场占比重回第一

今年下半年华为还将继续加大对联发科4G、5G芯片的采购力度。这意味着海思芯片的市场占比将会降低,而联发科芯片的市场占比还将进一步提高,或许能够与高通骁龙拉开差距。

IC设计 | 2020-08-07 14:22 评论

中芯国际公布Q2季度财报,14nm进制工艺营收进步显著

8月6日晚间,中芯国际公布了一份出色的Q2季度财报,从财报中可以看出,公司营收和毛利润均创单季历史新高,其中公司营收达9.38亿美元,环比增长6.4%,同比增长19%;毛利润为2.49亿美元,环比增长同比增长644.2%。

IC设计 | 2020-08-07 14:20 评论

6月中国市场半导体产品销售额增长4.7%,行业发展黄金期来了?

2020年,半导体产业进入了发展的关键时期。据半导体产业协会的数据显示,今年6月份,全球半导体产品的销售额为345亿美元,同比增长5.1%,但低于上一季度的350亿美元,环比下滑1.4%。

IC设计 | 2020-08-07 14:18 评论

灿芯半导体获3.5亿人民币D轮融资

灿芯半导体宣布完成3.5亿人民币D轮融资,由海通证券旗下投资平台和临芯投资领投,元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投。本轮融资资金将用于进一步推动公司在中芯国际先进工艺上的ASIC一站式设计方案及SoC平台技术和产品的研发。

IC设计 | 2020-08-07 11:10 评论

高通芯片有漏洞,数亿部手机或将遭殃

高通公司的Snapdragon 数字信号处理器(DSP)芯片上发现了400个易受攻击的代码段后,这将导致来自Google,LG,OnePlus,三星和小米等公司的智能手机设备面临着网络犯罪分子的危害,因为该芯片运行在全球40%以上Android手机上。

IC设计 | 2020-08-07 11:09 评论

深度丨博弈芯片界,FPGA引发的多个“血案”

全球FPGA芯片市场竞争高度集中,头部厂商占领话语权,新入局企业通过产品创新为行业发展提供动能,智能化市场需求或将FPGA技术推向主流。

IC设计 | 2020-08-07 10:11 评论

华为大量采购联发科芯片不代表它会放弃自主芯片

从过去一年多时间可以看到,面对重重困难,华为没有选择屈服,而是迎难而上,解决了一个又一个难题,如今面对芯片制造难题,相信它也不会轻易屈服,或许经历了如此多的困难之后,华为会变得更强。

IC设计 | 2020-08-07 09:05 评论

芯片需求强劲!中芯国际第二季度营收及利润同创新高

中芯国际发布2020年第二季度财报,截至2020年6月30日,营收达9.38亿美元,环比增长4%,同比增长19%;毛利2.49亿美元,环比增加6.4%,同比增加64.5%。

IC设计 | 2020-08-07 09:04 评论

华为给联发科下亿片芯片订单,小米OV或难获后者供应高端芯片

近几天华为向联发科下1.2亿片芯片订单,引发热议,柏铭科技认为此举还将对其他国产手机品牌产生影响,或许将导致小米、OPPO、vivo将难以获得联发科供应高端芯片。

IC设计 | 2020-08-07 08:28 评论

博通集成收购Adveos 100%股权,花1亿人民币为子公司“买房”

8月5日晚间,博通集成发布公告称,公司与Athanasios Vasilopoulos等4位自然人签署了Adveos的收购协议,总交易价格为600万欧元。

IC设计 | 2020-08-07 08:25 评论

华为力撑,联发科终于可以在高端芯片市场名利双收

在全球高端手机市场,华为与三星和苹果形成三足鼎立之势,而且华为的P系、mate系手机销量都过千万,如此不仅可以提升联发科芯片的品牌名声,还能为联发科带来实实在在的收入,真正为联发科在高端芯片市场打开局面。

IC设计 | 2020-08-07 08:24 评论

澜起科技:DDR5第一代量产时间预计明年底,今年完成芯片研发

据了解,澜起科技已于2019年完成符合JEDEC标准的DDR5第一代RCD及DB芯片工程样片的流片,公司计划在2020年完成DDR5第一代内存接口及其配套芯片量产版本芯片的研发,实际量产时间取决于服务器生态的成熟度。

IC设计 | 2020-08-06 16:39 评论

比亚迪半导体又一款芯片导入华为体系手机充电器

据了解,比亚迪半导体电源 ACDC 芯片从 2007 年开始批量,主要应用于手机 / 平板 / 笔记本 / 路由器等适配器,目前累计出货量超 10 亿颗,且已进入华为、Nokia、Google、飞利浦、TCL、中兴等供应体系并稳定出货。

IC设计 | 2020-08-06 16:19 评论

“政策+教育”双轮驱动,国内集成电路迎来“黄金时期”

近日,国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科,并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下,待国务院批准后,将与交叉学科门类一起公布。

IC设计 | 2020-08-06 14:41 评论

华为向联发科下巨额芯片订单?意料之中!

如果华为寻求与联发科的合作,既是在情理之中,又是在意料之中的。但与此同时,不管是继续等待台积电还是转向高通、联发科,都只是华为自救的暂时举措,并不能解决其根本问题。对于华为来说,或许最终还得走上国产替代的第三条路。

IC设计 | 2020-08-06 14:15 评论

东芝与MikroElektronika展开合作,为电机驱动IC开发评估板

东芝电子今日宣布,与MikroElektronika(“Mikroe”)合作推出基于东芝电机驱动IC的Click boards™开发评估板。Mikroe是一家设计和制造用于嵌入式系统开发的软硬件工具的公司。

IC设计 | 2020-08-06 10:34 评论

本土RISC-V企业芯来科技获新一轮融资,小米长江产业基金领投

此次小米投资芯来科技,将促进小米生态链企业与芯来科技的业

IC设计 | 2020-08-06 10:01 评论
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