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IC设计

国内集成电路的热点与亮点分析

众所周知,自从国内两大通讯巨头中兴、华为遭遇到了“断供”危机之后,似乎也刺激了国内一大批企业,跻身于打造“国产芯”的道路之上。根据相关统计数据显示,目前国内在芯片领域的投资金额同比增长了 30%,“国

IC设计 | 2019-10-15 09:23 评论

数说碳化硅氮化镓氧化锌等新电子材料的前景与应用

随着硅这种半导体材料的广泛应用,人们开始关注更多的材料,以便制成性价比更高的电子产品,抢占市场。

IC设计 | 2019-10-14 15:13 评论

半导体全面分析(二):设计两大巨头、EDA三分天下、四大指令集!

半导体全面分析系列分三篇,本篇是技术分析,上篇是市场分析(可点击),后篇是产业分析,敬请关注本公众号(史晨星 )。六、产业链14. 上中下游半导体产业链可分为上游(材料、设备)、中游(设计、制造、封装

IC设计 | 2019-10-14 14:27 评论

全球半导体产业诡谲多变,何时才能迎来缓稳

2019年对全球半导体产业是险峻、诡谲多变一年,上半年库存过多、需求下滑,又有美中、日韩贸易战大环境影响;随着5G、AI应用到来,中国去美化及加快5G释出,下半年逐步回稳,展望2020年全球半导体景气展望,国际半导体产业协会预估,半导体景气回温,2020年半导体市场将有5%至8%的成长

IC设计 | 2019-10-14 11:05 评论

德州仪器连斩三大代理商,电子元器件销售呈直销、分销、电商“三国鼎立”

脚踢开展中国业务功臣新晔(WT Group);拳打大联大旗下子公司世平(WPI);手刃全球第一梯队的元器件分销商安富利。德州仪器用《亮剑》李云龙的方式让全球电子元器件市场为之震惊,这个方式就是:“开炮

IC设计 | 2019-10-14 09:59 评论

当电子元件性能下降:如何保护您的模拟前端

本文旨在帮助指导系统设计人员了解不同类型的电气过载(EOS)及其对系统的影响。虽然本文针对系统中产生的特定类型电应力,但是这些信息也适用于各种场景。这个问题很重要,因为如果不加以适当保护,即使是最好的电路也会性能下降,或因电气过载受损

IC设计 | 2019-10-12 09:04 评论

ST推出STSPIN模块为MikroElektronika开发板加入高性能电机驱动器

意法半导体(ST)与ST授权合作伙伴MikroElektronika合作,开发出四款Click board开发板,将STSPIN电机驱动器的优势扩展到STM32开发板以外的开发平台。

IC设计 | 2019-10-11 15:48 评论

北斗定位导航芯片厂商国科微变更了注册资本信息

近日,国内知名的芯片企业国科微完成了注册资本变更的工商变更登记手续,并取得了长沙市市场监督管理局换发的《营业执照》。

IC设计 | 2019-10-11 14:43 评论

平头哥华为布局AI芯片,你必须要了解的云端一体化

9月25日,阿里平头哥推出含光800AI芯片,以其领先同行的性能震惊业界。而就在8月,华为也发布了自己的AI芯片昇腾910。

IC设计 | 2019-10-11 09:11 评论

Arm:在共同架构下推动全面运算达到数字沉浸所需要的性能

Arm:在共同架构下推动全面运算达到数字沉浸所需要的性能。

IC设计 | 2019-10-10 14:14 评论

工信部最新答复:大力发展半导体产业!

今天!工信部网站最新消息:推动集成电路一级学科!大力发展半导体材料、芯片、器件及IGBT模块!工信部日前复函政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案表示,将持续推进工业半导

IC设计 | 2019-10-10 08:49 评论

当代高精密电阻技术简述

系统整体性能的改进,是通过每一个电子元件或者子系统来实现的,整体性能是由电路系统中最薄弱的环节决定的。每一个元件都给整体电路系统带来一些性能上的限制。特别是短时过载,长期稳定性,频率响应,噪声。在分立

IC设计 | 2019-10-10 08:38 评论

三星电子季度利润腰斩,押宝半导体未来底气何在?

10月8日,三星电子公司(Samsung Electronics)公布了2019年第三季度财报,财报显示,三星电子当季营收达62万亿韩元(约合518亿美元),营业利润7.7万亿韩元(约合64亿美元),市场预估6.97万亿韩元(约合58亿美元)

IC设计 | 2019-10-09 14:57 评论

5G芯片技术竞争火热,高通联发科谁胜出?

5G已经是全球最关注的无线通信技术,其影响产业极其深远,为此,各家芯片大厂都在大规模发展5G相关方案,希望能布局未来,提升竞争力。

IC设计 | 2019-10-09 14:27 评论

工信部:加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展

10月8日,工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》。文件内容显示,将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展

IC设计 | 2019-10-09 10:44 评论

台积电反击格芯,寻求实质性损害赔偿

针对此前美国芯片制造商格芯控告台积电专利侵权一事,台积电正式发布公告称,已就此事展开反击,在美国、德国及新加坡分别对格芯提出诉讼,控告格芯侵犯了台积电25项专利。

IC设计 | 2019-10-09 10:30 评论

Dialog半导体将收购Creative Chips公司,扩充工业物联网产品线

该收购将助力Dialog成为快速增长的工业物联网(IIoT)市场的混合信号半导体供应商。

IC设计 | 2019-10-09 09:01 评论

realme Q整机预估成本177.9美金,主控芯片占47%

realme在9月连发两款新机,“敢越级”的口号更是喊的响亮。到底是如何越级的,小e自是要拆开看看,今日便来拆解这 “四摄迅猛龙”realme Q。

IC设计 | 2019-10-08 11:12 评论

芯片制造获重视,中芯国际加速追赶三星和台积电

大基金自2014年成立以来,投资比例最高的就是芯片制造,占比高达67%,凸显出中国对芯片制造的重视,而作为国产芯片制造领头羊的中芯国际可望因此获益。

IC设计 | 2019-10-08 09:31 评论

5G、新能源产业的另一面:化合物半导体正快速崛起

苹果新品发布后,虽然再次被外界诟病缺乏创新,但“浴霸”三摄,还是让不少消费者“真香”,而前两年推出的Face ID则被称为苹果最后的创新,带起了手机厂商的学习效仿风。也正是因为Face ID,苹果拉了一把上游的VCSEL产业链,化合物半导体以一种全新的方式“席卷”消费端市场

IC设计 | 2019-10-01 05:02 评论
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