崛起！天玑1000+力压群雄：联发科的好时代来了
8月7日消息，安兔兔发布了2020年上半年手机SoC性能榜。骁龙865 5G、天玑1000＋、骁龙855 Plus排名前三。此外，跻身前十的还有麒麟990 5G、骁龙855、麒麟990、天玑1000L、麒麟980、麒麟985 5G、天玑820。
Dialog最新可配置IC为定制电机驱动应用打开了大门
Dialog近期推出了针对12V电机应用的新型可配置混合信号IC（CMIC）SLG47105，该器件提供具有高电压输出的可配置模拟和可配置逻辑，采用2 mm x 3 mm QFN封装。
第二代AMD EPYC处理器缘何疯狂圈粉“超算”圈？
世界从未如此渴求“算力”，在这个算力的“黄金时代”，第二代AMD EPYC处理器助力科研人员利用超算探索最前沿的科学密境，也以多种方式为企业和数据中心提供着业界一流的高性能。
青回！联发科芯片国内市场占比重回第一
今年下半年华为还将继续加大对联发科4G、5G芯片的采购力度。这意味着海思芯片的市场占比将会降低，而联发科芯片的市场占比还将进一步提高，或许能够与高通骁龙拉开差距。
中芯国际公布Q2季度财报，14nm进制工艺营收进步显著
8月6日晚间，中芯国际公布了一份出色的Q2季度财报，从财报中可以看出，公司营收和毛利润均创单季历史新高，其中公司营收达9．38亿美元，环比增长6．4％，同比增长19％；毛利润为2．49亿美元，环比增长同比增长644．2％。
6月中国市场半导体产品销售额增长4.7%，行业发展黄金期来了？
2020年，半导体产业进入了发展的关键时期。据半导体产业协会的数据显示，今年6月份，全球半导体产品的销售额为345亿美元，同比增长5．1％，但低于上一季度的350亿美元，环比下滑1．4％。
灿芯半导体获3.5亿人民币D轮融资
灿芯半导体宣布完成3．5亿人民币D轮融资，由海通证券旗下投资平台和临芯投资领投，元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投。本轮融资资金将用于进一步推动公司在中芯国际先进工艺上的ASIC一站式设计方案及SoC平台技术和产品的研发。
高通芯片有漏洞，数亿部手机或将遭殃
高通公司的Snapdragon 数字信号处理器（DSP）芯片上发现了400个易受攻击的代码段后，这将导致来自Google，LG，OnePlus，三星和小米等公司的智能手机设备面临着网络犯罪分子的危害，因为该芯片运行在全球40％以上Android手机上。
深度丨博弈芯片界，FPGA引发的多个“血案”
全球FPGA芯片市场竞争高度集中，头部厂商占领话语权，新入局企业通过产品创新为行业发展提供动能，智能化市场需求或将FPGA技术推向主流。
华为大量采购联发科芯片不代表它会放弃自主芯片
从过去一年多时间可以看到，面对重重困难，华为没有选择屈服，而是迎难而上，解决了一个又一个难题，如今面对芯片制造难题，相信它也不会轻易屈服，或许经历了如此多的困难之后，华为会变得更强。
芯片需求强劲！中芯国际第二季度营收及利润同创新高
中芯国际发布2020年第二季度财报，截至2020年6月30日，营收达9．38亿美元，环比增长4％，同比增长19％；毛利2．49亿美元，环比增加6．4％，同比增加64．5％。
华为给联发科下亿片芯片订单，小米OV或难获后者供应高端芯片
近几天华为向联发科下1．2亿片芯片订单，引发热议，柏铭科技认为此举还将对其他国产手机品牌产生影响，或许将导致小米、OPPO、vivo将难以获得联发科供应高端芯片。
博通集成收购Adveos 100%股权，花1亿人民币为子公司“买房”
8月5日晚间，博通集成发布公告称，公司与Athanasios Vasilopoulos等4位自然人签署了Adveos的收购协议，总交易价格为600万欧元。
华为力撑，联发科终于可以在高端芯片市场名利双收
在全球高端手机市场，华为与三星和苹果形成三足鼎立之势，而且华为的P系、mate系手机销量都过千万，如此不仅可以提升联发科芯片的品牌名声，还能为联发科带来实实在在的收入，真正为联发科在高端芯片市场打开局面。
澜起科技：DDR5第一代量产时间预计明年底，今年完成芯片研发
据了解，澜起科技已于2019年完成符合JEDEC标准的DDR5第一代RCD及DB芯片工程样片的流片，公司计划在2020年完成DDR5第一代内存接口及其配套芯片量产版本芯片的研发，实际量产时间取决于服务器生态的成熟度。
比亚迪半导体又一款芯片导入华为体系手机充电器
据了解，比亚迪半导体电源 ACDC 芯片从 2007 年开始批量，主要应用于手机 ／ 平板 ／ 笔记本 ／ 路由器等适配器，目前累计出货量超 10 亿颗，且已进入华为、Nokia、Google、飞利浦、TCL、中兴等供应体系并稳定出货。
“政策＋教育”双轮驱动，国内集成电路迎来“黄金时期”
近日，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。
华为向联发科下巨额芯片订单？意料之中！
如果华为寻求与联发科的合作，既是在情理之中，又是在意料之中的。但与此同时，不管是继续等待台积电还是转向高通、联发科，都只是华为自救的暂时举措，并不能解决其根本问题。对于华为来说，或许最终还得走上国产替代的第三条路。
东芝与MikroElektronika展开合作，为电机驱动IC开发评估板
东芝电子今日宣布，与MikroElektronika（“Mikroe”）合作推出基于东芝电机驱动IC的Click boards™开发评估板。Mikroe是一家设计和制造用于嵌入式系统开发的软硬件工具的公司。
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