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IC设计

论半导体芯片的五种“死亡方式”

随着科学技术的发展,尤其是电子技术的更新换代,对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高,半导体器件的广泛使用,其寿命经过性能退化,最终导致失效。

IC设计 | 2018-11-21 15:30 评论

台积电7nm工艺显威力,IBM或将成为其客户

由于苹果iPhone销售减缓,台积电积极寻找新营收主力,减少对智能机芯片的依赖。据传台积被IBM相中,有望夺下顶级服务器芯片的大单,将可在数据中心开拓新市场。供应链人士透露,IBM可能会找台积电代工服务器芯片,用于次世代的IBM大型主机(mainframe)。

IC设计 | 2018-11-21 11:58 评论

IOT给半导体产业带来了哪些机遇和挑战?

物联网(下称IOT)作为全球经济增长的核心驱动力,在所有产业中的地位越来越高,中国也是最重要的IOT推动国家之一。据相关数据统计,预计到2020年中国的IOT产业体系基本形成,包含感知制造、网络传输、智能信息服务在内的总体产业规模突破 1.5万亿元。

IC设计 | 2018-11-21 10:44 评论

产业链半导体,这些干货你应该知道

川普从今年年初宣布对中兴通讯采取出口管制措施开始到现在的各种管制,让大国的科技行业脱掉了遮羞布,彻底裸奔了,自然国内产业界就十分关注了,毕竟在多个基础科技和应用领域自给率严重不足。

IC设计 | 2018-11-21 09:30 评论

采用12nm制程:AMD最新显卡的“画皮”模式

近日,有外媒报道,最新推出的AMD RX 590显示卡是采用12nm制程代工生产,预计未来的代工厂商可能不只格芯一家,三星可能加入代工生产阵营。

IC设计 | 2018-11-21 09:00 评论

电源管理芯片有哪些特点和作用?

电源管理芯片的应用范围十分广泛,发展电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义,对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关,而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关。

IC设计 | 2018-11-20 16:26 评论

为什么5G时代MEMS时钟技术不可或缺?

振荡器(下称XO)是一种利用谐振器和振荡电路生成时钟信号的有源电子器件,由于时钟信号需要稳定,因此频率稳定性是振荡器性能的关键指标之一,即频率随温度的变化。

IC设计 | 2018-11-20 15:43 评论

PCB常用封装库命名规范及注意事项

广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合,形成一个有机整体,一般采用陶瓷,塑料,金属等材料将半导体集成电路进行封闭,安放,固定,保护和增强电热性能等措施,通过芯片上的连接点用导线连接到封装外壳引脚上,以便通过PCB实现与其它电路的连接。

IC设计 | 2018-11-20 11:01 评论

点亮中国“芯”,这件专利会是国产光刻机的锦鲤吗?

随着需求越来越旺盛,工艺也越来越精细化,对光刻机的要求也越来越精密,国内光刻机市场潜力巨大。华卓精科作为中国光刻机核心零部件顶尖供应商,已经攻克高端光刻机双工件台这一难题,突破了荷兰ASML公司在这一领域的技术垄断,成为世界上第二家掌握这一核心技术的公司。

IC设计 | 2018-11-20 11:00 评论

美图与小米达成战略合作,独家授权手机品牌和影像技术

昨日,小米集团发布了截至2018年9月30日的第三季度财报。Q3财报披露当日,小米集团公告与美图公司签订战略合作协议。此次合作,小米将获得美图手机品牌和相关影像技术,以及大部分智能硬件的30年全球独家授权。

IC设计 | 2018-11-20 09:08 评论

小米8S明年3月发!搭载旗舰芯片,相机升级幅度巨大

在小米MIX 3发布以后,小米2018年的大招算是都出完了。如果按照常理推测,小米下款旗舰手机很可能是小米9或者小米MIX 3S,但从爆料信息来看事情出现了一些变化。

IC设计 | 2018-11-20 08:46 评论

iPhone XR体验:火爆背后的市场必然

10月26日,iPhone XR作为2018苹果秋季发布会中最“意外”的一款产品压轴亮相,相比于iPhone XS系列的两款产品上市晚了足足一个月时间。

IC设计 | 2018-11-20 08:31 评论

最轻的6英寸旗舰,骁龙845加2K曲面屏幕,月底台湾发布

随着手机全面屏趋势的发展,现在的智能手机都在走大屏化,同时在iphone回归玻璃后壳之后,其他手机厂商也都开始纷纷效仿。

IC设计 | 2018-11-19 14:58 评论

魅族 X8 体验:小尺寸,浅“刘海”

在发布16th和16thPlus、完成旗舰产品线的布局后,魅族迅速将注意力转到了出货量更大的中低端市场,并发布了包括16X、X8、V8、Note8在内的众多产品。

IC设计 | 2018-11-19 14:26 评论

意法半导体首席执行官:中国是ST发展最快、最具活力的市场

近日,全球领先的半导体供应商意法半导体(下称ST)公布了第三季度财报,数据显示,ST第三季度实现净营收25.2亿美元,毛利率39.8%,营业利润率15.8%,净利润3.69亿美元,每股摊薄收益0.41美元。

IC设计 | 2018-11-19 11:31 评论

【嵌入式设计经验】RTC时钟偶发性延时或超时该怎么办?

在非常温的工作环境下,RTC时钟出现偶发性的延时或者超时现象。成熟的RTC电路设计看似简单,但如何保证RTC时钟的精确度?在出现偶发性异常现象时,如何快速定位和解决问题?本文将分享一个案例。

IC设计 | 2018-11-17 08:39 评论

官方确认:苹果T2芯片成为Mac第三方维修“拦路虎”

日前,经苹果证实,新推出的T2安全芯片将在一定程度上阻止第三方维修,苹果上个月发布的新款MacBook Air和Mac mini都搭载了这款芯片。

IC设计 | 2018-11-14 14:21 评论

11英寸iPad Pro拆解:比上代产品更强,维修起来也更容易了

10 月 30 日晚些时候,苹果正式带来了全新的 iPad Pro。和以往不同的是,这次其包含 11 英寸和 12.9 英寸两个不同版本,不过除了屏幕以及机身体积,二者其它方面没有区别。

IC设计 | 2018-11-14 10:09 评论

360手机解散西安研发团队?不存在的

360涉足IoT领域由来已久,早在2013年便推出首款儿童手表,此后又推出摄像机、路由器、儿童机器人、智能门锁等多款智能硬件,但似乎更多以独立品类的视角来经营,将诸多智能硬件打造成增长引擎,对与手机的联动反而不够重视。

IC设计 | 2018-11-14 09:26 评论

三星新一代AI芯片Exynos 9820或将发布

日前,三星宣布将在11月14日推出新一代Exynos芯片,这颗芯片或将就是传闻中的旗舰处理器Exynos 9820。

IC设计 | 2018-11-13 09:13 评论
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