重磅！华为公布新芯片技术！
沉睡70年的苏联技术,竟被华为唤醒?这一次,芯片行业又要变天了么?上世纪50年代,苏联科学家曾尝试用三进制(0、1、2)替代传统二进制设计计算机,但因技术局限与历史原因,最终被二进制体系碾压。然而,华为2025年3月公布的一项专利(CN119652311A),让这一沉寂半个多世纪的芯片技术涅槃重生
TEL亮相SEMICON China 2025，发挥企业“DNA”优势，扎根中国市场
3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL
芯片互连技术的转变：从铜基体系到新型金属化的路径
芝能智芯出品 随着半导体制造技术迈入极小的纳米节点，互连技术正面临前所未有的挑战，在接近1nm（10Å）节点的制程中，传统的铜基互连面临着功率消耗和信号延迟问题，导致设计和材料的转型变得迫在眉睫
OpenAI，自研芯片！
引言一场价值5000亿美元的豪赌，OpenAI会赢么？2月10日，当全球科技巨头仍在为争夺英伟达H100芯片挤破头时，OpenAI突然曝光，首款自研AI芯片设计即将完成。3nm工艺＋高带宽内存据内部消
《芯片与科学法案》：实施两年多给美国带来的什么影响？
芝能智芯出品 美国《芯片与科学法案》自颁布以来，在半导体产业引发广泛关注，通过深入剖析该法案的目标、实施情况以及全球半导体产业背景，全面评估其对美国半导体产业的影响，一定程度上刺激了美国半导体产业的发展，但在实现预期目标过程中面临诸多挑战，同时也对全球半导体产业格局产生了深远影响
拜登“最后一舞”，拉中国传统芯片“下水”
美国政府无耻打压不断，又准备盯上中国的传统芯片。12月23日，美国贸易代表办公室（USTR）宣布，根据《1974年贸易法》第301条，针对中国在半导体行业的行为、政策和做法展开调查（简称“301调查”）
选择大于努力！又一“跟班小弟”市值超“老大哥”英特尔
时代的洪流滚滚向前，当命运的十字路口出现，企业的生或死全在抉择一念间。技术变革中的“奇招”，迈威尔市值逼近千亿美元迈威尔科技有限公司成立于1995年，总部位于美国加州圣克拉拉。迈威尔的转型始于2016
尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾
芝能智芯出品 算力AI芯片技术进入先进制程时代，单片集成和3D封装成为解决高密度计算需求的重要途径。然而，这一转变伴随着复杂的设计权衡，包括架构规划、热管理、功率优化以及工艺整合等多方面挑战。 我们从核心问题出发，深入剖析尖端芯片设计中面临的关键技术壁垒，看看有哪些可能的解决路径
中国晶圆代工“双雄”，打了翻身仗！
11月7日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财报。其中，中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。同时，两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。01晶圆
“国产英伟达”，准备上市了！
最近，媒体报道被称为“中国英伟达”的国产GPU独角兽摩尔线程，已经完成股改，近期将启动上市辅导。而在摩尔线程之前，燧原科技和壁仞科技这两个国产GPU公司也都已经开始准备上市。成为“中国版英伟达”的路，更热闹了
CoWoS，是一门好生意！
台积电正在考虑涨价。涨价的对象除了3nm先进工艺，还有CoWoS先进封装。明年3nm涨约5%，而CoWoS则高涨10%～20%。“不是AI芯片短缺，而是我们的CoWoS产能短缺。”这是台积电刘德音在接受采访时的回答
今年的半导体市场，翻身了？
过去一年，半导体行业经历了一场漫长的寒冬，高库存积压如山，市场需求如坠冰谷，投资锐减，产能纷纷下降。整个行业仿佛在黑暗中艰难摸索，每一步都充满了未知与挑战。然而，寒冬总会过去，如今人们都在热切地关注：
成熟制程芯片，“中美竞争”的另一块前沿阵地
“芯”原创 — NO.57 作者 | 十巷 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 数十年来，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，引得业界竞相追逐
只见台积笑，不见亚军哭？
?由于芯片需求增加，三星电子预计将第三季度利润增长近三倍，但其复苏步伐正在减弱，因为它在利用人工智能（AI）热潮方面进展缓慢。 通常来说，2024年作为AI发展的元年，大厂例如台积电甚至出现了供不应
功率半导体大厂，都在走这条路？
去年，半导体行业景气度严重分化，而功率半导体这边却风景独好。当整个行业都在忙于去库存时，功率半导体成为唯一的例外。如今功率半导体大厂纷纷踏上了一条与汽车紧密结合的路。这究竟是怎样的一条道路？汽车领域又
芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
图为：签约现场9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展
业绩爆表，英伟达还可以狂飙多久？
本周，被视为今年美国股市关键的一周。因为在英伟达揭晓了其第二财季的财务表现。英伟达的业绩是市场趋势的关键指标，英伟达凭借其在人工智能计算硬件领域的主导地位，市值大幅增长。自2019年以来，其股价已上涨约3000%，市值达到3.2万亿美元，其股价的波动会影响整个市场
尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势，其在xEV（包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV）上的应用规模快速增长。根据Yole Intel
沙特半导体新战略想专注芯片设计，继续摆脱石油依赖
前言： 沙特阿拉伯经济长期以来以石油出口为主导，但随着全球能源结构的深刻变革和可持续发展理念的深入人心，该国正积极寻求经济多元化的发展路径。 科技创新成为推动沙特经济转型的关键驱动力，而半导体产业作为现代信息技术的重要基石，自然成为沙特发展高科技产业的优先选择
HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响！
HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU／GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的＂平房设计＂方式，那么HBM则是采用＂楼房设计＂方式。目前，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发
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