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测试/测量

Keysight World 2020 :是德科技以创新引领未来

2020年9月7日,中国上海——是德科技(NYSE:KEYS)的年度盛会Keysight World 2020今日在上海隆重举办并取得圆满成功。此次大会以“Innovate Next”为主题,邀请众多

设计测试 | 2020-09-08 09:15 评论

2025年芯片自给率达70%:国产芯片如何远航

近日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,其中提到,中国芯片自给率要在2025年达到70%,成为无数人关注的焦点。而官方数据统计显示,2019年我国芯片自给率仅为30%,要想在2025年达到70%,即在5年时间里自给率翻一倍以上,这十分具有挑战性

IC设计 | 2020-08-27 16:30 评论

传台积电收获英特尔6nm订单,对双方影响几何?

据台媒报道,台积电与英特尔达成合作协议,收获后者2021年18万片6nm芯片订单。除了英特尔之外,AMD也增加了在台积电的订单产能,7nm、7+nm芯片订单将增加至20万片。(图片源自OFweek维科

工艺/制造 | 2020-07-27 10:45 评论

ITECH:坚持自主研发,引领新能源测试领域解决方案

7月3日-5日举办的慕尼黑上海电子展上,致力于“功率电子”产品为核心的相关产业测试解决方案及仪器制造商艾德克斯电子有限公司(以下简称:ITECH)携明星产品盛装亮相。OFweek电子工程网来到(ITECH)展台,深入探访了公司带来的诸多测试测量领域的解决方案

封装/测试 | 2020-07-14 15:13 评论

迟来的春天!看慕尼黑电子展上企业如何“大秀肌肉”

春天也许会“迟到”,但永远不会“缺席”!因疫情影响而姗姗来迟的慕尼黑上海电子展(electronicaChina)终于在今天拉开大幕。慕尼黑上海电子展作为中国电子行业的风向标,虽然今年因为严峻的疫情形势受到一定影响,但其推出的中国电子产业重振计划,为国内电子产业复苏带来了巨大推动力

IC设计 | 2020-07-03 22:25 评论

一分钟读懂焊接技术基础

Q什么叫焊接?A两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接。Q什么叫电弧?A由焊接电源供给的,在两极间产生强烈而持久的气体放电现象—叫电弧

封装/测试 | 2020-06-08 10:19 评论

是德科技全新Infiniium MXR系列8合1示波器震撼登场

2020年5月19日,是德科技推出首款具有8个模拟通道和16个数字通道的示波器,24个通道同时使用,仍能保证每个模拟通道带宽同时达6GHz,每个模拟通道采样率同时达16GSa/s,在一台仪器中,实现精确、可重复的、多通道高性能测量,帮助客户降低测试流程的复杂性

数字信号处理 | 2020-05-19 16:25 评论

净利同比大涨9成,“晶圆代工之王”接下来怎么走?

4月16日消息,知名晶圆代工厂台积电公布了第一季度财报业绩,营收及毛利润率均超出预期,其中合并收入为103.1亿美元,同比增长45.2%;相比于上一季度的103.94亿美元,环比下滑可0.8%;Q1净

工艺/制造 | 2020-04-17 15:25 评论

东芝大规模停工,GoPro再裁员20%:疫情困境下企业艰难求生

新冠疫情在国外全面爆发,许多公司都遭遇了业务困境,不得不以“裁员”、“停工”等方式缩减成本,即便是在一个行业中的龙头企业,也难以抵挡新冠病毒带来的影响。

其它 | 2020-04-17 09:09 评论

美欲限制芯片供应链 华为官方回应:不会任人宰割

外媒26日报道,美国内阁高级官员同意采取新措施,限制华为芯片全球供应链,其中可能包括一些关键的产业链厂商。据悉,此次禁令主要是通过限制使用美国技术、零件的外国供应商来实现,台积电很有可能位列其中。消息称,根据提议的规则调整,使用美国芯片制造设备的外国企业需要获得美国许可证,方可向华为供应特定的芯片

工艺/制造 | 2020-04-01 08:46 评论

2020年第一季度电子产业最佳技术/产品盘点

在即将结束的2020年第一季度,电子圈里推出了许多前沿科技产品,小编盘点了电子业界近三个月来最受人们关注的技术及产品,它们的出现或将在今年掀起一股科技产业趋势。

功率设计 | 2020-03-27 07:19 评论

台积电5nm工艺性能提升15% AMD锐龙5000处理器性能起飞

台积电今年上半年就要量产5nm工艺了,今年内的产能几乎会被苹果A14及华为的麒麟1020处理器包场,其他厂商要排队到明年,AMD的Zen4反正是奔着2022年的。根据WikiChips的分析,台积电5

工艺/制造 | 2020-03-25 09:05 评论

比官方宣传还猛!台积电5nm晶体管密度比7nm提高88%

一般来说,官方宣传数据都是最理想的状态,有时候还会掺杂一些水分,但是你见过实测比官方数字更漂亮的吗?台积电已在本月开始5nm工艺的试产,第二季度内投入规模量产,苹果A14、华为麒麟1020、AMD Zen 4等处理器都会使用它,而且消息称初期产能已经被客户完全包圆,尤其是苹果占了最大头

IC设计 | 2020-03-24 09:16 评论

新一代EUV光刻机将至:为什么ASML能称霸光刻机市场?

近日,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)公司2019年的年报中披露了关于下一代EUV极紫光刻机的研发进程,预计2022年年初开始出货,2024年实现大规模生产。

工艺/制造 | 2020-03-17 14:58 评论

Ai芯天下丨巨头丨量子计算商用里程碑:英特尔推出马岭低温控制芯片

前言:新的低温控制芯片将加速全堆栈量子计算系统的发展,标志着商业上可行的量子计算机的发展的一个里程碑。量子计算虽好但难度也高虽然量子计算机算力惊人,能够在数分钟内创造最棒的传统计算机“几千年”才能提供的算力

其它 | 2020-02-27 10:30 评论

贸泽电子备货Analog Devices ADRF5545A射频前端

2020年1月19日,专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices, Inc.的ADRF5545A射频前端模块

IC设计 | 2020-01-19 14:45 评论

美再伸黑手叫停ASML对华出口光刻机,中国光刻机发展如何?

中国创新技术发展越来越快,美国越来越焦虑。近日,据外媒报道,美政府试图阻挠荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)向中芯国际出售一台价值1.5亿美元的EUV(极紫外光刻机)。

工艺/制造 | 2020-01-07 10:47 评论

半导体全面分析(五):先进封装,验证检测,并道超车!

十五、封测45. 市场:全球 3000 亿,中国 2000 亿芯片做好后,得从晶圆上切下来,接上导线,装上外壳,顺便还得测试,这就叫封测2018 年全球半导体封测市场规模为 533 亿美金,同比增长

其它 | 2020-01-03 09:04 评论

杭州中欣12英寸大硅片下线:可年产240万 填补国内空白

12月30日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布第一枚12英寸半导体硅抛光片顺利下线,这是继8英寸大大硅片之后该公司取得的又一进度,将改变国内大硅片主要依赖进口的局面。生产硅基芯片需要硅晶圆作为原料,

工艺/制造 | 2020-01-02 08:32 评论

三大巨头行业垄断,中国“芯”危机

芯片的重要性不言而喻,芯片制造的难度也与它的重要性成正比。一颗小小的芯片,从设计到制造,按照产业链环节划分,可以分为IC设计、材料、晶圆代工、设备、封装测试五个领域。所有的生产都离不开设备,芯片对设备的依赖更强

IC设计 | 2019-12-31 09:36 评论
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