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测试/测量

荣耀V20对比iPhone XS Max、小米MIX3评测:麒麟980性能无忧?

除了光鲜亮丽的外表,荣耀V20还有着强大的内在,全新加入的GPU Turbo 2.0能够让游戏在高帧率模式运行时,持续保持稳定性,GPU Turbo 2.0的到来,让麒麟980这颗AI旗舰芯片,能够更加稳定的发挥其全部实力。

设计测试 | 2019-01-21 11:18 评论

模拟电路设计系列讲座五:二阶系统响应之极点与品质因素

这一节继续讨论RLC二阶振荡系统的其他特性,极点分布与品质因素。对于R大于特征阻抗Zo的系统, 阻尼因子会大于1,相对应于过阻尼系统。

IC设计 | 2019-01-21 10:10 评论

AMD A8-7680处理器评测:诠释什么叫做四核为王!

2018年10月,AMD突然发布了一款隶属于Carrizo家族的A8-7680 APU处理器!没错,就是第六代挖掘机构架的APU,而且处理器接口也并非最新的AM4,而是FM2+。

MCU/控制技术 | 2019-01-19 08:57 评论

首台12GB骁龙855跑分炸裂 真的不是PPT手机

就在大家还在猜测首款喜骁龙855手机到底花落谁家时,联想Z5 Pro GT版已经开始批量送测各大媒体。在瑟瑟寒风中苦等一个小时,终于拿到了这台地表最强的手机

其它 | 2019-01-19 08:26 评论

英伟达RTX 2060显卡评测:20系最具性价比的产品?

英伟达的20系显卡可以说是近几年来最具争议的产品,自从科隆游戏展正式发布了这些显卡之后,关于它们的争议都没有消停过,原因是这一代的价格提升了很多,但是理论的性能匹配不上价格的提升幅度。

设计测试 | 2019-01-18 14:51 评论

5个层级带你看清一颗芯片的内部结构

与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体才得到工业界的重视。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅则是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

IC设计 | 2019-01-18 11:33 评论

可扩展75个SATA3!智微 PCIe转5口SATA3芯片首发评测

笔者认为随着5G以及人工智能(AI)和兴起,不管是在消费级市场还是行业级市场,以及更细分的NAS、HTPC、移动存储等领域,都对存储器有了更高的需求和要求,需要有更优秀的产品出来。

AMD第三代锐龙处理器将于年中发布:7nm工艺,支持PCIe4.0!

CES2019上,Lisa高调宣称第三代锐龙桌面级处理器将在2019年中发布,时间直指台北电脑展!

工艺/制造 | 2019-01-17 08:49 评论

一文读懂:高通骁龙855为何又是新一代旗舰首选?

对于旗舰智能机,每一代的骁龙旗舰平台则是绝大部分旗舰手机的最优之选。截止目前,已经拥有超过160款已经商用或者正在开发的移动终端设备采用了骁龙845。而对于2019年的各家旗舰,最期待的无疑还是骁龙855。

MCU/控制技术 | 2019-01-16 10:46 评论

高通骁龙855跑分全球首发:暴涨45% 孤独求败

2018年12月初,高通发布了新一代旗舰级移动平台骁龙855,在性能、连接、AI、拍摄、娱乐五个维度带来了质的飞跃,相关终端产品也即将陆续问世。

MCU/控制技术 | 2019-01-16 10:16 评论

CES2019开胃菜竟然是芯片,英特尔英伟达高通华为AMD已经开打!

5G真正为实现物联网提供技术支持,它不仅仅用于手机,它将是物联网时代的标配技术,在无人驾驶、工业互联网、智能家居、零售、物流、医疗、可穿戴等领域都将大有用途。

IC设计 | 2019-01-15 11:13 评论

传小米澎湃S2芯片五次流片均失败!雷军真的要放弃了吗

雷军曾说:“芯片是手机科技的制高点,小米要成为伟大的公司,必须要掌握核心技术。”为此,小米在2017年2月推出了澎湃S1。然而,首款搭载澎湃S1的小米5C遭遇了市场冷遇,随后澎湃S2研发似乎也遭遇了阻力。去年底,有传闻称澎湃S2五次流片都失败了。

封装/测试 | 2019-01-11 14:50 评论

2019值得关注的20家模拟、MEMS和传感器初创企业

在整个半导体生态体系中,模拟、MEMS和传感器正扮演着越来越重要的角色,其应用范围包含了消费电子、汽车工业、工业控制乃至生物医学、航空航天等领域,且仍在迅速扩大。

IC设计 | 2019-01-11 10:42 评论

CES 2019:江波龙电子预见存储新境界

2019年1月8日-11日,一年一度的全球科技盛会CES在美国拉斯维加斯盛大开幕。江波龙电子产品见面会也于同期举行,与客户深入沟通产品性能及客制化方案,共同预见存储行业发展的新境界。

缓冲/存储技术 | 2019-01-10 17:32 评论

Cree与意法半导体宣布签署碳化硅晶圆多年供货协议

2019年1月10日,Cree有限公司宣布已签署一份多年供货协议,为横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆。

封装/测试 | 2019-01-10 14:20 评论

整体性能偏弱,联发科Helio P90押宝AI冲击高端注定受挫

2018年12月,联发科推出了主打AI的“希望之芯”Helio P90。联发科在发布会上特别强调,在苏黎世大学公布的全球移动SoC的AI评分体系中,Helio P90 跑分胜出骁龙855和麒麟980。

IC设计 | 2019-01-09 10:12 评论

瑞芯微CES2019发布AIoT芯片 RK1808内置高能效NPU

CES2019消费电子展上,福州瑞芯微电子发布了内置高能效NPU的AIoT芯片解决方案——瑞芯微RK1808。RK1808芯片采用双核Cortex-A35架构,NPU峰值算力高达3.0TOPs。

IC设计 | 2019-01-08 10:30 评论

华为要用一己之力发展ARM服务器芯片,能成功么?

华为发布了自主设计的ARM架构服务器芯片鲲鹏920,同时推出了搭载这款服务器芯片的泰山服务器,并以自己的华为云服务予以支持,力求在当下ARM服务器芯片尚未建立完善的生态基础上以一己之力推动ARM服务器芯片打破Intel在服务器芯片市场的垄断地位。

MCU/控制技术 | 2019-01-08 08:26 评论

浅谈AI芯片设计的趋势和挑战

2018年以来,不少以算法为主的语音、视觉、自动驾驶等公司也开始研发AI芯片,将算法和芯片进行更好的结合,来针对多样化的场景,未来软硬结合将会是趋势。

设计测试 | 2019-01-04 11:16 评论

嵌入式硬件通信接口协议:SPI(二)分层架构设计模拟接口

嵌入式软件就是某一项目的源码文件集合,源码文件的数量,根据项目复杂程度的不同而有规模和层次的差别。

IC设计 | 2019-01-04 10:56 评论
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