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元件/连接器

2018手机CPU大起底:苹果A12很强,联发科P60很弱

手机处理器是整部手机的控制中枢系统,也是逻辑部分的控制中心,一款顶尖的手机处理器可以让手机玩起来畅通无阻。并且,因为加入了人工智能技术,顶尖的处理器还可以做到更懂你。

MCU/控制技术 | 2018-11-16 11:29 评论

Intel发布XMM 8160 5G基带:6Gbps、2020年商用

Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带,可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法,这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。

可编程逻辑 | 2018-11-14 08:31 评论

苹果屠龙与高通伏虎

苹果和高通的战争还在持续,但作为消费者的我们,也只能像一只羔羊一样,在一旁看着屠夫们打这一场关于我们自己的战争。

IC设计 | 2018-11-09 14:09 评论

外媒:苹果并未与高通展开和解谈判

一直以来,苹果都在使用高通的Modem芯片,以确保iPhone手机能够连接无线数据网络。去年年初,苹果将高通告上法庭,指控高通收取过高的芯片专利使用费,并拒绝归还承诺退回的10亿美元专利使用费。

可编程逻辑 | 2018-11-09 09:40 评论

收购安世半导体之后,“手机老兵”闻泰科技将如何运作?

过去几年,全球半导体行业并购案不断,中资成为了全球半导体行业并购洪峰中的一大主力,快速对拥有关键技术能力的海外半导体企业进行收购,完善了国内半导体产业链。

IC设计 | 2018-11-08 14:36 评论

Littelfuse完成对碳化硅二极管和MOSFET开发商Monolith的收购

位于美国伊利诺伊州芝加哥市的Littelfuse公司已完成对美国德克萨斯州Round Rock的初创公司Monolith Semiconductor Inc的收购,该公司主要是对碳化硅(SiC)功率器件技术进行开发研究。

其它 | 2018-11-08 09:46 评论

华为麒麟980内核照公布:面积比麒麟970缩小30% 找不到NPU

华为麒麟980是第一个公开宣布的7nm工艺移动芯片,台积电代工,集成了多达69亿个晶体管,但对于核心面积一直讳莫如深,只是说不到100平方毫米,这就很容易让人以为会是90+平方毫米的样子。

可编程逻辑 | 2018-11-08 09:28 评论

多场景应用,光芯片市场规模持续增长

从光器件产业链看,主要环节为“光芯片、光器件、光模块、光设备”,最终应用于电信市场、数据中心市场及消费电子市场。其中,光芯片处于产业链的核心位置,具有高技术壁垒,占据了产业链的价值制高点。

可编程逻辑 | 2018-11-07 10:43 评论

纷扰11年,苹果、Dialog恩怨终两清,欧洲芯片市场用6亿美元敲了一个警钟

在刚刚过去的华为伦敦发布会上,Mate20系列搭载的麒麟980芯片成为亮点之一。早些时候,华为全联接大会发布的昇腾910、310两款AI芯片也成功获得了业内一致的肯定。

可编程逻辑 | 2018-11-06 09:04 评论

印度推出首款自研RISC-V微处理器

日前,印度理工学院马德拉斯分校(IIT-M)的研究小组推出第一款国产微处理器Shakti,这标志着印度向微处理器的发展迈进了重要的一步。

IC设计 | 2018-11-03 10:44 评论

积塔半导体与先进半导体订立合并协议

10月30日晚间,积塔半导体与先进半导体发布联合公告表示,积塔董事及先进董事于2018年10月30日联合宣布:(1)积塔与先进订立合并协议;(2)先进董事同意向先进股东提出该建议,当中涉及注销全部先进股份。

IC设计 | 2018-10-31 14:11 评论

超小型、低功耗:村田研发出32.768kHz MEMS谐振器

近年来,在IoT和可穿戴等领域,市场对所用的电子设备小型化、长时间运转的要求越来越高,相应的,构成电子设备的电子元器件也被要求更加小型化和省电。

IC设计 | 2018-10-31 10:24 评论

麒麟980和骁龙845连接性如何?骁龙终端内置5G基带

目前5G试商用已经箭在弦上,支持5G的手机基带能为消费者带来更加先进的连接性体验,那么麒麟980和骁龙845在这方面是怎么样的呢?

可编程逻辑 | 2018-10-30 15:21 评论

骁龙670、675、710对比,中端芯片也彪悍

虽然说今年以来智能手机市场步入了下滑阶段,每个季度的手机出货量都出现了一定程度的下滑,但对高通来说,芯片市场的竞争才刚刚开始。

可编程逻辑 | 2018-10-30 00:54 评论

Intel 14nm产能不足:AMD能否趁机翻盘?

这段时间英特尔突然传出14nm产能不足的问题,最夸张的消息是产能缺口高达40%,供应不足的问题会持续到明年上半年。

可编程逻辑 | 2018-10-29 08:54 评论

AMD攻势减弱,Intel业绩取得快速增长

AMD和Intel这对冤家先后发布了它们三季度的业绩,AMD未能延续此前的强劲增长,Intel则意外的取得了营收的快速增长,后者的营收快速增长的主要推动力依然来自服务器芯片业务。

可编程逻辑 | 2018-10-26 14:10 评论

【电子干货159】NEC应用笔记:改善EMC的PCB设计

NEC应用笔记:改善EMC的PCB设计。

IC设计 | 2018-10-25 09:13 评论

苹果新iPhone热卖,ams核心利润大涨49%!

近日,奥地利艾迈斯半导体(ams) 公布了第三季财报,根据财报显示,ams第三季度经调整后的息税前利润达到6020万美元,占总营收的13%,而去年则为4050万美元。

可编程逻辑 | 2018-10-24 15:00 评论

全球半导体设备厂商 TOP 12强以及大陆TOP 10强盘点!

应用材料公司是一家半导体和显示制造设备商,应用材料公司成立于1967年,2017财年,应用材料公司营业额达到145亿美元,在17个国家设有90个分支机构,全球员员工人数18400人。拥有超过11,900专利。

IC设计 | 2018-10-24 09:28 评论

14nm制造工艺终章 九代酷睿处理器性能测试

在AMD的步步紧逼下,Intel近几年加快产品迭代升级,放弃“挤牙膏”战略,开启了诚意满满的干货之路。今年9代酷睿处理器的发布更是将14nm制造工艺发挥到了极致。

MCU/控制技术 | 2018-10-22 09:34 评论
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