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AMD、台积电、英特尔……布局异构集成,发力半导体后道技术

全球半导体产业处于迭代升级的关键期,新技术、新领域不断加速拓展,供需关系等关键因素进一步推动产业链重构,全球市场风险机遇并存。文︱郭紫文图︱现场拍摄任何一个产业的发展都离不开创新,可以说创新是一切新技术的内核驱动力

工艺/制造 | 2021-06-22 09:26 评论

数智泰克 创赢未来 泰克助力第四次工业革命再出发

破-技术瓶颈、创-科技引擎、智-产业升级,2021泰克创新论坛再开启中国北京2021年6月16日–泰克科技2021年度创新论坛(TIF 2021)将于6月16日-6月18日从北京开启,随后将进一步延展到上海、西安等

工艺/制造 | 2021-06-18 15:48 评论

解析变频器产业上市公司业务布局及规划

变频器在我国各个领域尤其是工业领域应用最为广泛,其上游主要原料有PCB与IGBT厂商,这两类原材料在变频器的生产成本中占比超过50%。通过对产业链的梳理可以发现,目前新基建领域对变频器需求旺盛,其中上

工艺/制造 | 2021-06-17 13:44 评论

芯片设计服务商芯愿景重启上市辅导,拟登录深交所主板!

预计2025年中国在全球IC市场的份额将达68.1%。本文为IPO早知道原创作者|刘小七据IPO早知道消息,北京芯愿景软件技术股份有限公司(下称“芯愿景”)已于5月11日同民生证券签署上市辅导协议,并于近日在北京证监局备案,拟深交所主板挂牌上市

工艺/制造 | 2021-06-04 11:15 评论

宣传违背事实,芯联芯称对龙芯中科LoongArch提起仲裁

6月2日,上海芯联芯智能科技有限公司(以下简称“芯联芯)发布官方声明书,称已于2021年第一季度,依据与龙芯中科技术股份有限公司(以下简称“龙芯中科”)签订的协议约定之争议解决机制,正式对龙芯中科启动法律仲裁程序,目前已进入审理阶段

工艺/制造 | 2021-06-02 18:26 评论

拜登政府2万亿美元投入基建,芯片和5G在其中有多重要?

美国总统拜登在宾夕法尼亚州匹兹堡发表讲话,并公布了一项2万亿美元的基础设施计划。该计划为期8年,为拜登-哈里斯政府“重建更美好未来”计划的一部分,旨在重建美国老化的基础设施,推动电动汽车和清洁能源,创造就业机会。

工艺/制造 | 2021-04-03 17:18 评论

中芯国际4月1日起将全线涨价!已下单的也不放过

3月31日晚间,中芯国际发布2020年度业绩报告,总收入39.07亿美元,年增25.4%,毛利润9.21亿美元,年增43.3%,毛利率23.6%,提高3.0个百分点,净利润7.016亿美元,年增204.9%

工艺/制造 | 2021-04-02 10:13 评论

8英寸晶圆需求有增无减,ASM INTERNATIONAL将如何布局?

在供给有限的情况下,市场对8英寸晶圆需求旺盛,因此对制造晶圆的设备需求也日益增长,从而让整个半导体市场开始重新审视8英寸晶圆线的投资与价值。虽然主流工艺走到了12寸,但既然市场对8英寸的需求有增无减,

工艺/制造 | 2021-04-02 09:25 评论

“围攻”2nm:台积电“稳”,三星“沉默”,欧洲突然插手

5nm刚实现量产,3nm还未投产,2nm的角逐却已经进入白热化阶段。去年,5nm制程终于进入量产阶段,诸如华为、苹果、小米等手机厂商纷纷下手,赶紧用上麒麟9000、A14、骁龙888等5nm旗舰处理器

工艺/制造 | 2021-03-16 09:07 评论

拜登政府修订新规,再对华为下毒手!

近几年,华为5G备受外界关注。作为国内最大的民营科技企业,华为凭借过硬的实力,在移动通讯、手机、芯片等方面均取得了重大成就和进展。特别是在5G方面,华为拥有超多专利,其技术一直处于全球领跑的状态。 然而,原本大家都以为华为将会在5G时代大放光彩,可谁知它却遭遇了美国“不公平对待”

IC设计 | 2021-03-13 09:14 评论

半导体:下跌,不改强劲基本面

本文来自方正证券研究所于2021年3月11日发布的报告《半导体:下跌,不改强劲基本面》,欲了解具体内容,请阅读报告原文。我们拆分出半导体股价的三个决定因素:1、当前估值水平2、业绩持续性3、未来大逻辑

工艺/制造 | 2021-03-12 09:06 评论

国内外SOC公司发展现状对比分析

从1947年在美国贝尔实验室发明出第一个晶体管,到现如今集成几十亿个晶体管的CPU,今天已有70 多年的历史。而其中两个重要的发展节点,一个是1958-1959年,来自仙童的罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce)发明了硅集成电路

工艺/制造 | 2021-03-11 09:03 评论

芯片荒之下,“好板难做”造就陶瓷基板“一片难求”景象

封装需求的激增正在影响IC封装供应链,各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。这一现象在2020年底浮出水面,此后蔓延到其他行业。目前,供应链上出现了各种卡口。线束和倒装芯片的产能在整个2021年都将保持紧张,还有一些不同的封装类型

2021-03-09 10:15 评论

EDA工具发展前景广阔,为何只局限于IC设计领域?

Silvaco的打法为产业发展提供了新的思路,EDA工具的应用场景应该不仅仅局限于IC设计文/Rene台积电、苹果共同推进IC设计进入3nm工艺时代,新能源汽车等新应用的兴起也在带动碳化硅等新材料的应用

IC设计 | 2021-01-31 21:27 评论

深度|模拟芯片赛道分析,竞争壁垒主要在IC设计

报告要点1、模拟芯片:种类繁且杂,应用多且广模拟芯片行业最大的特点在于种类极其繁杂,应用无处不在。广义上的模拟芯片包括所有的纯模拟及模数混合芯片,澜起科技的内存接口芯片及卓胜微的射频芯片都属于模拟芯片的范畴

IC设计 | 2021-01-31 10:59 评论

飞凌iMX6开发板如何将QT程序加载到主界面?

本文以飞凌嵌入式OKMX6Q/DL-C开发板为基础讲解,操作系统为Linux3.0.35,其它品牌产品请参考使用,本文主要介绍了iMX6Q开发板如何将QT程序加载到主界面、iMX6Q开机自启动QT应用程序、QT桌面旋转90度以及QT程序显示汉字写本文章主要是记录日常客户经常问到的一些问题

EMC/EMI/ESD设计 | 2021-01-29 20:05 评论

2020年全球半导体行业市场现状与发展前景分析

半导体作为信息产业的“心脏”,半导体产业影响着整个信息产业的发展,2019年全球半导体产业市场出现大幅下滑,2020年,在下游需求回暖的推动下,全球半导体市场逐渐恢复,根据WSTS预测,2020年全球半导体销售额将达到4330亿美元,中国大陆地区依旧是全球半导体销售规模最大的区域

工艺/制造 | 2021-01-28 14:50 评论

8英寸晶圆产能持续吃紧,半导体行业出现隐忧

在全球晶圆代工收入破纪录的背后,却是8英寸晶圆产能吃紧。这一情况已经从2019年第二季度持续到现在,不但未见缓解迹象,反而越来越严峻,成为收入增长下半导体行业的隐忧。图片源自报告《Changing W

工艺/制造 | 2021-01-28 10:58 评论

PCB板为什么会经常做坏?谁该承担这个责任?

不知道同学们做坏过PCB板没有?就是做出来的板子,是不能用的。我是有过的,印象中有两次。为什么同样的错误会多次出现呢?

IC设计 | 2021-01-26 16:23 评论

苹果、微软、Facebook、特斯拉等明星科技股业绩即将揭晓!

下周开始,包括苹果、微软、Facebook、特斯拉在内的明星科技股的业绩将陆续揭晓。管理层、投行以及分析师都做出了怎样的预期?苹果:营收有望迈过千亿美元关口苹果公司将于1月27日(周三)公布2021财年第一季度的财报

工艺/制造 | 2021-01-25 14:04 评论
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