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基于NCL35076或NCL30076的高能效、高精度、高可靠性的可调光LED照明降压方案

本文主要介绍安森美 (onsemi)的基于NCL35076连续导通模式 (CCM) DC-DC 降压控制器的75 W方案和基于NCL30076准谐振(QR)降压控制器的100 W及240 W方案。两款方案的典型应用是LED照明系统、模拟/PWM可调光LED驱动器,模拟调光范围宽,从1%到100%

其它 | 2021-09-24 09:42 评论

欧盟正式提交统一充电接口议案:USB-C将成唯一?

9月24日消息,据报道,欧盟委员会周四正式提出一项议案,计划将手机和平板电脑等消费电子产品的充电接口统一为USB-C。早在10多年前,欧盟就开始酝酿统一充电口,时至今日终于迈出最关键的一步。欧盟委员会表示,统一充电口不仅对环境大有裨益,同时每年也能为用户节省约2.5亿欧元(约合2.93亿美元)

其它 | 2021-09-24 09:31 评论

一文了解三极管3种基础接法比较

关于三极管的3种基础接法比较,这是一个基础但很多工程师常常疏忽的问题,乃至于在平常的应用中,你可能不会考虑三极管接法是否有更具合理性的方式,而在面试题中,这样的题目可能直接成了一道“哑题”。电子电路中

2021-09-23 08:49 评论

首台年内交付!上海微电子发布新一代先进封装光刻机

近日,上海微电子装备集团(简称SMEE)官方宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进

工艺/制造 | 2021-09-22 14:27 评论

一文了解光刻胶及国产化进程

作为半导体制造的核心流程,光刻工艺对于芯片制造来说至关重要。光刻胶是光刻工艺最重要的耗材,光刻胶的质量对光刻精度至关重要。因此,光刻胶被称为半导体材料皇冠上的明珠,是半导体产业最关键的材料。近年来,面对寡头垄断格局,中国半导体产业掀起了一股国产化替代的浪潮

2021-09-17 08:35 评论

BLDC电机设计能不能一举多得?

无代码、集成的无传感器BLDC电机驱动器可以帮助设计师快速设计和优化高性能的实时控制系统。集成智能控制技术使电机驱动器易于调节,可以实现高性能和可靠的系统解决方案。文︱立厷图︱网络人们的生活水平不断提高,家里的电器产品也越来越多,而许多家电都是用发出噪音的电机来驱动

2021-09-16 12:14 评论

一文了解集成电路掺杂工艺

集成电路的制造过程中,掺杂是很重要的一步。最基本的IC工艺步骤如下:掺杂就在芯片工艺段里面,掺杂是什么意思,硅片本身载流子浓度很低,需要导电的话,就需要有空穴或者电子,因此引入其他三五族元素,诱导出更多的空穴和电子,形成P型或者N型半导体

工艺/制造 | 2021-09-16 08:31 评论

ADALM2000实验:浮动(2端口)电流源/吸电流

作者:ADI公司  Doug Mercer,顾问研究员 Antoniu Miclaus,系统应用工程师目标本实验旨在研究如何利用ΔVBE概念来产生稳定(对输入电压电平的变化较不敏感)的输出电流。使用反馈来构建在一定的电源电压范围内产生恒定或调节输出电流的电路

IC设计 | 2021-09-15 16:16 评论

华为6G 2030年投向市场,我国6G建设走到了哪一步?

华为6G 2030年投向市场,我国6G建设走到了哪一步?

近期,华为在“心声社区”发布了华为轮值董事长徐直军为《6G无线通信新征程》一书所作的序《憧憬6G,共同定义6G》。徐直军在文章中预计,6G将在2030年左右投向市场,华为在持续推动5G商用的同时,也在2017年开始了对6G研究的投资

其它 | 2021-09-13 18:57 评论

一文了解S参数在SI仿真中的应用

袁波 | 文S参数的全称为Scatter 参数,即散射参数。S参数描述了传输通道的频域特性,在进行串行链路SI分析的时候,获得通道的准确S参数是一个很重要的环节,通过S参数,我们能看到传输通道的几乎全部特性

PCB/模组 | 2021-09-13 17:22 评论

PCBA装配不了和封装设计丝印标示有什么关系?

公众号:高速先生作者:王辉东龙龙设计PCB很努力,谈了个漂亮女友叫莉莉。可是丈母娘死活不同意,无奈自已女儿死心踏地不放弃,把她老娘的话当空气,老娘无奈妥协说罢,罢,那就给龙龙个考查期。考查过了娶莉莉,考查不过就分离

封装/测试 | 2021-09-13 15:10 评论

PCB设计:直观信号眼图,衰减心中有数

袁波 | 文前面几篇文章讲到了串行总线的预加重与均衡理论,概念性的东西比较多,大家如果不是从事信号完整性仿真等相关工作人员,理解起来会有一定的困难。很多关注高速先生公众号的都是从事高速PCB 设计(Layout)的小伙伴

PCB/模组 | 2021-09-08 14:46 评论

一文了解均衡的秘密之FFE

黄刚 | 文说完CTLE之后,大家不用猜都知道会讲FFE。的确,FFE(Feed Forward Equalization前向反馈均衡)和前面CTLE有一些相似之处,它们都是模拟的均衡器,同时也是线性的

2021-09-08 13:47 评论

新一代EUV光刻机曝光:巴士大小,造价近10亿

近日,ASML方面传出消息,新一代极紫外光刻机(EUV)已研发完成,现阶段正在进行最后一部分的安装工作。据知情人士透露,这款新型EUV设备的造价将高达1.5亿美元(约合人民币9.7亿元)。巴士大小,造

工艺/制造 | 2021-09-06 10:47 评论

SAR ADC的隔离

作者:Wilfried Platzer,ADI公司应用工程师问题:如何为ADC增加隔离而不损害其性能?(企业供图,下同)答案:对于隔离式高性能ADC,一方面要注意隔离时钟,另一方面要注意隔离电源。SAR ADC传统上被用于较低采样速率和较低分辨率的应用

IC设计 | 2021-09-03 11:11 评论

ADALM2000实验:发射极跟随器(BJT)

作者:ADI公司  Doug Mercer,顾问研究员; Antoniu Miclaus,系统应用工程师目标本次实验的目的是研究简单的NPN发射极跟随器,有时也被称为共集电极配置。材料? ADALM2

其它 | 2021-09-01 14:24 评论

对话inspectAR创始人:PCB检测+AR会擦出什么样的火花?

对话inspectAR创始人:PCB检测+AR会擦出什么样的火花?

inspectAR平台中,测试板上的AR叠层印刷电路板(PCB)几乎用于所有现代电子产品中,并且依赖于微型元件的高精度构造。制作PCB板并不难,难的在于制作完成后的故障排查。无论是个人爱好者还是行业工程师,对于PCB电路板在调试的时候遇到问题也会相当头疼,这就好比程序员遇到BUG一样

PCB/模组 | 2021-08-31 20:20 评论

一文了解电磁兼容设计中的铁氧体EMI抑制器件

1. 铁氧体EMI抑制器件的应用铁氧体抑制器件广泛应用于PCB、电源线和数据线上。    1)铁氧体EMI抑制器件在PCB上的应用:EMI设计的首要方法是源头抑制法,即在PCB上的EMI源头处将EMI进行抑制

工艺/制造 | 2021-08-31 10:45 评论

为什么钻孔标示清晰PCB上却漏了钻?

公众号:高速先生作者:王辉东牛二亲眼看着自己的PCB板子在装配车间上了线,很快就会出货,感觉万事大吉。于是就赶紧驾车往家赶。牛二一出焊接厂的门就拐弯加速上了高速。凌晨的高速路上,车辆很少。今天是老婆的生日,他早就想过了,要给老婆隆重的过一次生日

工艺/制造 | 2021-08-31 10:07 评论

一文了解均衡的秘密之CTLE

黄刚 | 文CTLE是什么?上篇文章也提到了,直白的翻译为连续时间线性均衡。它是在接收端芯片上的一种技术。之前也提到了,它的作用可以在传输损耗较大的链路,有效的改善接收端眼图的性能。对于有过高速串行信号仿真经验的同行来说

2021-08-27 18:02 评论
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