嵌入式硬件通信接口协议-SPI(一)协议基础
SPI是串行外设接口(SerialPeripheral Interface)的缩写。SPI,是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB的布局上节省空间,提供方便。
硬/软件接口:走向何方
不可否认的是,目前的行业趋势只会导致更先进的 SoC,其外围设备的数量将比以往任何时候都多。 为了理解这一切,更不用说管理它,它将要求我们完全重新思考HSI。 无论已经走了多远,还是要去向何方地方,都是如此。
嵌入式硬件通信接口:使用RingBuffer处理数据(一)
在实际的项目使用中,往往是根据项目的具体需求,在以UART作为物理传输接口的通信方式上,自定义私有的应用层协议,这个应用层协议本质就是数据协议,并且对协议的解析和实现,都需要MCU对数据进行缓存、计算、校验、分析等操作。
嵌入式硬件通信接口协议-UART(三)快速使用串口及应用
从以上的部分demo例程来看,并结文章《嵌入式硬件通信接口协议-UART(一)协议基础》的介绍,在启用串口的时候,需要配置的那几个参数有波特率、数据位、校验位、停止位等,从demo的源码中也是能够体现出来的。
嵌入式硬件通信接口协议:UART(二)不同电气规范下的标准
在上一篇《嵌入式硬件通信接口协议-UART(一)协议基础》中,简单而细致描述了UART的各个配置项以及通信过程的信号时序,此篇将继续介绍UART接口在不一样的电气特性下,所使用的一些接口规范。
嵌入式硬件通信接口协议-UART(一)协议基础
串口的出现是在1980年前后,数据传输率是115kbps~230kbps。串口出现的初期是为了实现连接计算机外设的目的,初期串口一般用来连接鼠标和外置Modem以及老式摄像头和写字板等设备。
CAN采用了隔离依旧通讯异常怎么办?
随着汽车电子和工业的迅猛发展,CAN总线被广泛的应用各行各业的总线通信上。半导体行业的不断更新,早期的CAN收发器已经不能满足现在的需求,世界上CAN收发器的生产公司,也在不断地进行技术更新,推出性能更好的CAN收发器。
14张图看懂半导体工艺演进对DRAM、逻辑器件、NAND三大尖端产品的影响
近期笔者在清洗业务研讨会上发表了演讲。我不是一名清洗工艺专家,在演讲中介绍更多的是制造工艺的发展趋势及其对清洗的影响。我将在这篇文章中分享并进一步讨论那次演讲的内容,主要围绕DRAM、逻辑器件和NAND这三大尖端产品。
FuZion解决手机连接性和存储兼顾问题
不可兼得的智能手机连接性和存储。借助FuZion这一结合了SIM卡与microSD卡技术的优异设备,用户无需再为此纠结。
灯具闪烁可能是间谐波惹的祸
很多电影片段中会出现在夜深人静的晚上,女主人公走在静悄悄的楼道中,此时楼道的灯突然闪烁起来,难道真的有异象即将出现,其实不然,在我们日常生活中,也会遇到照明灯闪烁,有时可能会是你想象不到的间谐波惹的祸。
脚踏M.2 取代SATA U.2接口是什么鬼?
U.2接口的设计思路与SATA-E差不多,尽可能利用现有的物理接口,但带宽更快,从PCI-E x2变成了PCI-E 3.0 x4,此外还增加了许多新协议支持,比如NVMe,这些都是SATA E接口不具备的。可以说,U.2其实才是SATA E的完全体。
解析IGBT的工作原理及作用
本文通过等效电路分析,通俗易懂的讲解IGBT的工作原理和作用,并精简的指出了IGBT的特点。可以说,IGBT是一个非通即断的开关,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。
防水连接器,防水接头,防水连接线的理解和普遍应用
防水连接器,防水接头,防水连接线,其实它们就是一种用于水中工作的具有防水功能的电子元器件,它们内部可以放置电源线,网线等,不但可以提供正常并且安全可靠的电源、信号输送,最重要也是最具特色是作用是起到很好的防水防尘效果。
MEMS时钟让手机设计占位更小功耗更低
回顾过去,晶体管被集成电路取代,照片胶卷被闪存卡代替,机械硬盘变更为固态硬盘。无论在哪个领域,产品做到更好的可靠性、更小的尺寸、更低的成本,新技术就必然取代旧技术。时钟器件也不例外,半导体制程也正在逐步取代传统的石英制程。
特殊应用模拟开关的优点及应用
随着市场对功能丰富的手机需求越来越强劲,具有特殊应用性能的模拟开关得到了最终设计的持续青睐。此举不仅能降低材料成本(BOM),还有助于提升设计性能并满足对产品上市时间的要求。
SD卡接口设计[附硬件电路和程序]
SD卡是目前广泛应用的可擦除的大容量存储设备,其接口设计可作为各类嵌入式系统中存储单元的一般解决方案。本文结合SD卡标准的相关技术,基于MCF51QE128微控制器完成了硬件接口和底层通信软件的设计。
疯狂工程师的办公桌:真正的工程师是如何炼成的?
Chris,那把椅子是怎么回事呀?我实在不记得它是怎么上那儿去的了。我刚来工作的时候坐坏了几把办公椅,它可能是其中之一吧。目前我的部分工作是给音频专业人员设计电脑。这里是一个研发、测试和维修区。
几种安森美半导体高能效LED照明方案及设计参考
随着能源价格的进一步走高和环境问题的增多,世界各国纷纷致力减少温室气体排放,加快了用LED替代对环境有影响的紧凑型荧光灯(CFL)和线性荧光灯(LFL)的步伐。截至目前,世界上许多国家和地区都公布了白炽灯“隐退”的时间表和路线图。
射频同轴连接器发展趋势综述
随着整机系统的不断发展和生产工艺技术的不断进步,射频同轴连接器也在不断发展,新的品种层出不穷。通过对国外部分专业杂志有关信息的分析整理,结合本人多年从事连接器产品设计开发的经验,认为在今后一段时间里射频同轴连接器将会向以下几个方向发展。
资讯订阅
- 精彩回顾 STM32全球线上峰会 查看回顾
- 精彩回顾 2024视觉感知技术在半导体与印刷包装创新大会 查看回顾
- 精彩回顾 物流供应链行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 OFweek2023中国智造CIO在线峰会 查看回顾
- 精彩回顾 力森诺科新一代高频毫米波雷达基板解决方案在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 OFweek2023 汽车及零部件制造行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
-
关于FPC产品涨缩的过程因素探讨
2024-12-03
-
安全生产隐患排查治理信息化系统软件
2023-04-13
-
德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
-
培养“新工科”人才,安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
-
关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
-
PT6524(1)
2022-06-29