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数字时代的存储变革,Western Digital如何助力数据价值增长?

当今世界最受关注的未来学家、《失控》的作者凯文·凯利(Kevin Kelly)曾说过:“未来拥有最多价值的数据资产企业,市值会是最大。那些有价值的数据资产,才是一家企业的核心价值”。这也意味着企业对于

存储技术 | 2021-02-05 10:19 评论

车用半导体喊缺,或成为国产芯的机遇

虽然芯片代工厂表示,在产能增加之后将优先用于生产汽车芯;但在产能普遍紧张的情况下,汽车芯片的产能在短期内难以增加,以联华电子为例的芯片代工企业表示其工厂目前已满负荷运行。文︱朵啦图︱网络近日,资本跨界汽车行业的新闻好不热闹

IC设计 | 2021-02-05 08:53 评论

安卓企业在高端市场不敌苹果,小米恐难定价万元

小米创始人兼董事长雷军问米粉如果小米推出一款售价超过万元的手机,米粉会不会买账?对于这个,柏铭科技恐怕米粉不会愿意接受,原因是如今安卓手机在高端手机市场已全面败退。在2018年之前,安卓手机在高端手机市场还占有不小的市场份额

2021-02-05 08:31 评论

华为转向新使命:生态才是手机的出路

文 / 大商业频道出品 / 节点财经行动,是击碎流言最好的方式。2月3日,华为推出了最新一款的旗舰级折叠屏手机,并将于2月22日正式发布,产品名为华为MateX2。当天,手机业务及其掌舵人——华为消费者业务CEO余承东也在个人微博宣布

2021-02-04 14:55 评论

折叠屏新技术前景如何?华为三星为何接连发布?

进入到5G时代之后,手机功能化已经达到了一个相对高度。在既有的网络环境下,一般的应用都可以满足。对于手机厂商来说,如何提升手机应用方面,已经鲜有更多的突破,而想获得更多的用户认可,在一定程度上,也需要从手机本身的外形、设计、应用体验、流畅度等等方面进行着手了

光电/显示 | 2021-02-04 13:29 评论

3nm制程,三星有机会撼动台积电吗?

众所周知,在半导体市场三星的竞争优势很强,尤其是在存储、闪存、液晶屏、OLED、芯片制造等方面都有不错的竞争优势。不过,在芯片制造方面,三星一直有一个非常强大的竞争对手,那就是台积电。台积电借助着和苹果公司以及此前的华为公司的合作关系,占据了芯片代工制造的龙头老大位置

IC设计 | 2021-02-04 10:32 评论

百度芯事:百度芯片的成色如何?

本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。在2020年12月23日的《百度再起舞》一文中,我们率先提出了市场对百度的理解存在预期差,尽管仍然存在很多争议,但此后百度(NASDAQ:BIDU)股价稳步上涨30%,证实预期差的真实存在

IC设计 | 2021-02-04 08:44 评论

汽车缺芯或将倒逼手机涨价

随着全球汽车行业面临芯片荒,各方都要求芯片代工厂将部分产能转产汽车芯片,这恐怕将会导致全球手机芯片也将面临芯片供应短缺的问题,进而推动手机价格上涨。全球芯片代工厂前五为台积电、三星、联电、格芯和中芯国际,由于众所周知的原因,中芯国际当下面临一些困难,因此导致芯片产能紧张的问题

IC设计 | 2021-02-04 08:35 评论

董明珠的手机梦该醒了

作者:龚进辉今天,新浪科技《员工和供应商 撑起了董明珠的手机梦》一文引起不小的反响。文章提及一个细节引人关注,即格力某供应商吐槽道,格力手机除了自己员工用,大多都压货给供应商。该供应商透露,供应商与格力签合同时,必须按照合同金额相应的比例购买相当数量的格力手机,否则就不予签约

工艺/制造 | 2021-02-03 21:46 评论

半导体新机会:国产替代后摩尔定律时代可期

作者:文雨半导体板块从2019年开始走出了一段波澜壮阔的行情,但在去年七月份逐渐偃旗息鼓。近期,行业稍有升温后出现又一波向下调整,我们是否应该重新审视半导体产业价值?背后的深层次逻辑与未来发展方向究竟是什么?【以史为鉴

IC设计 | 2021-02-03 17:36 评论

联发科首次打入,苹果供应链到底有哪些魔力?

物联网智库 整理发布转载请注明来源和出处导  读联发科打入苹果供应链,传京东方也成为苹果供应商,热度不减的苹果供应链,到底有哪些魔力?据中国台湾《经济日报》报道,联发科现已成功打入苹果100%持股的耳机厂Beats供应链,预计今年2、3月开始出货

IC设计 | 2021-02-02 20:30 评论

摩托罗拉困局:昔日老牌王者,现“偷师”小米?

文/布谷沉寂已久的摩托罗拉,带着高通骁龙870芯片,杀回了中国市场。近期,摩托罗拉在国内正式发布新机edge s,此前edge系列从未登陆中国市场,一直是摩托罗拉在海外市场的主力旗舰,此次edge s在国内首发,或许意味着其开始全力争夺国内手机市场份额

工艺/制造 | 2021-02-02 16:23 评论

隔空充电小米第一

从2018年开始,小米已经连续多次打破手机行业的无线充电纪录。2020年8月,小米全球首发了80瓦无线秒充技术,充电效率几乎媲美市面上最快的有线快充。如今,隔空充电技术的发布也再次让小米在行业内实现了革命性的突破。

功率设计 | 2021-02-02 12:01 评论

比亚迪想实现芯片自给自足还有多远?

此前媒体指比亚迪不仅芯片能自给自足,还能对外出售,因此不受芯片供应短缺的影响。听起来很让国民鼓舞,然而如果仔细分析现实中的芯片供应情况就会发现这可能仅仅是梦想。近几年中国的芯片产业高度繁荣,特别是自2014年集成电路产业基金成立以来

IC设计 | 2021-02-02 08:29 评论

苹果在中国市场重回巅峰,什么成就了iPhone 12?

“苹果走下神坛”,每隔一段时间都会有类似看衰苹果的观点出现,上个季度苹果公司在大中华区营收同比下滑28.5%,更是验证了这一看法,然而,iPhone 12推迟到2020年10月16日才开始预售的消息自动被苹果“看衰者”们忽视

2021-02-01 20:10 评论

RISC-V芯片的出货量为什么能达到10亿?

本文来源:物联传媒本文作者:露西1978 年,英特尔率先推出复杂指令集架构X86。不仅产品性能极强,在经过一系列商业化运作后,比如Wintel联盟的成立,X86几乎垄断了PC芯片市场,开创了属于X86架构的时代

IC设计 | 2021-02-01 14:04 评论

中国台湾半导体行业分析:后来居上联发科

尤其最近汽车工业芯片的短缺状况,又让大家意识到全球半导体行业对于中国台湾半导体行业的严重依赖,许多国家都开始加速推动自己的半导体行业,例如欧洲数十国就开始斥巨资开始维护其技术主权。届时,中国台湾半导体行业势必会面临更为激烈的竞争局面

IC设计 | 2021-02-01 09:24 评论

Intel争夺台积电5nm工艺,AMD出走三星?

日前传出消息指AMD今年会将部分CPU和GPU芯片交给三星生产,同时Intel将部分芯片交给台积电以5nm工艺生产,这意味着AMD可能在与Intel争夺台积电5nm工艺产能上落败。Intel一直以来都是自主设计和自主生产芯片

IC设计 | 2021-02-01 08:23 评论

低代码开发是什么,它会让程序员失业吗?

在我们眼中,写代码是一件专业度非常高的事情。小黑曾经也粗浅地学习了一些简单的代码编辑,但满屏的if、else、def让小黑眼花缭乱,逻辑稍微不同,整个代码的含义就会天差地别,而且,还极易出bug。因此

可编程逻辑 | 2021-01-31 22:05 评论

为什么小米要抢着把实验性的隔空充电技术这么着急推出来?

今天相信很多同学的朋友圈都被小米的一个新技术发布新闻刷屏了——小米在今天正式首发了自己自研的隔空充电技术。虽然无线充电目前已经成为了手机、耳机等消费电子产品的标配,但小米此次发布的隔空充电技术还是令人大呼NB

MCU/控制技术 | 2021-01-31 10:49 评论
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