乐高
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把芯片当成乐高？英特尔新思维背后的技术进步
在刚刚于旧金山结束的半导体技术大会SEMICON West上，英特尔发布了Co－EMIB、ODI、MDIO三种封装，互连及接口技术，用来解决不同规格芯片（Die）在水平和垂直维度上的互连及电气问题。而这些互连和电气问题正是限制芯片自由堆叠的关键因素
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