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尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾
芝能智芯出品 算力AI芯片技术进入先进制程时代，单片集成和3D封装成为解决高密度计算需求的重要途径。然而，这一转变伴随着复杂的设计权衡，包括架构规划、热管理、功率优化以及工艺整合等多方面挑战。 我们从核心问题出发，深入剖析尖端芯片设计中面临的关键技术壁垒，看看有哪些可能的解决路径
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面板级封装FOPLP：下一个风口
芝能智芯出品 扇出型面板级封装（FOPLP）正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力，FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展，试图挑战现有技术的主导地位，FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题
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净赚超90亿！立讯精密，继续扩张
最近，市场开始进入“震荡”模式。 在这种背景下，立讯精密的表现却让市场失望。截至11月26日收盘，立讯精密股价报收37.16元/股，总市值为2687亿。从10月8日的阶段性高
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英伟达还是脊梁骨，火力近达峰
英伟达 (NVDA.O)北京时间11月21日凌晨，美股盘后发布 2025财年第三季度财报（截至 2024年10月），具体内容如下：1、整体业绩：收入继续增长，毛利率阶段性承压。本季度英伟达公司实现营收350.8亿美元，同比增长93.6%，好于彭博一致预期（332亿美元）
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营收翻倍股价暴跌，英伟达Q3到底输在哪？
作者｜Cora Xu，编辑｜Evan“生成式AI的下一步，藏在英伟达的财报里。”2024年是属于英伟达的一年。自1993年成立，英伟达花了30年时间才站到了万亿俱乐部的门口。2024年，在大模型的东风
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4轮融资签订4次对赌协议，弘景光电凭借车载摄像头要上市了
前言： 根据官方公开资料，弘景光电于2022年10月向相关监管机构提交了上市辅导备案文件，2023年6月向深圳证券交易所提交了创业板上市申请，并在对审核问询作出回应后，公司已顺利通过上市审核。 作
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1300架订单也白搭，美航拒绝签订适航证？
霸道、自私，这两个词在美欧身上得到充足的体现！ 国产C919问世之后，虽然波音和空客公司发来贺电，但美欧航管局坚持拒绝签订适航证。 很显然，过去长达几十年时间，全球民航市场被美欧垄断，占尽便宜的他们，可不想C919将这块“蛋糕”分走
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五家芯片巨头，研发投入大PK
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 英伟达的研发预算几乎是AMD的两倍，而英特尔的支出却远远超过这两家公司。 硬件制造商的竞争力通常由其研发支出来衡量。然而，对各大科技巨头近期财务报告的分析表明，更高的研发支出并不一定能保证成功
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韩国芯片厂商，考虑减产LPDDR4
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自digitiems 预计LPDDR4 未来两个季度单季跌幅可能超过10%。 据业内人士称，韩国内存供应商有意推广LPDDR5作为主流规格，这将导致LPDDR4和LPDDR4X芯片产量减少
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台积电A16工艺将于2026年量产
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 台积电表示，先进工艺的开发正按路线图推进，未来几年基本保持不变。 近日，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，计划在2025年末开始大规模量产N2工艺，A16（1.6nm级）工艺则预计在2026年末投产
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SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案
SS6343M是率能推出的一款三通道半桥驱动器，用于驱动直流无刷电机；该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越，芯片性价比高等优势；其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233
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一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100
推荐一款由工采网代理的磁阻角度传感芯片 - AM100是一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC。它产生一个模拟输出电压，该电压随通过传感器表面磁通量的方向而变化。芯片内部含惠斯
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研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署
导读： 随着人工智能和大数据的发展，企业数字化转型加速，数据量剧增，推动了存储市场需求的逐年增长，针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案，具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试设备的优选方案
研华 2024-11-26 -
研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力，正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署，市场发展快速，5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833，具有强大计算性能和丰富高速接口，助力5G路测设备升级
研华 2024-11-26 -
银河通用受到青睐，具身大模型赛道最大融资诞生
前言： 去年十月，工业和信息化部颁布了《人形机器人创新发展指导意见》，明确提出了到2025年人形机器人创新体系将初步建立的目标。 届时将攻克一系列关键核心技术，包括[大脑、小脑、肢体]等，确保核心部件的安全有效供应，并使整机产品达到国际先进水平
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瑞盟MS8413音频接口芯片_192kHz数字音频接收/转换电路
瑞盟MS8413是一款音频接口芯片，具有接收并解码、数模转换的功能；支持多种接口，包括IEC60958，S/PDIF，EIAJ CP1201和AES3，适用于各种无线设备和数字通信设备，集成了插值滤波器、多bit数模转换器和输出模拟滤波器，具有数字去加重模块，可在3.3V和5V下工作
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部署High-NA EUV光刻机，台积电2nm要来了
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 采用高NA EUV光刻机对于台积电发展2nm以下工艺至关重要。 据悉，台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机
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华为Mate70王炸功能提前曝光：华为年度重磅新机就要来了！
文｜明美无限 华为Mate70系列手机，已经没什么悬念了，这个备受瞩目的科技宠儿，终于要在11月26日的新品发布会上揭开神秘面纱。不过别急，在正式亮相之前，它的详细参数已经被“好事者”们扒了个底朝天
华为Mate70 2024-11-25 -
Q4全球半导体资本支出同比增长31%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 半导体资本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但从2024年第三季度开始趋势转为正值。 国际半导体产业协会（SEMI）近日在
半导体资本支出 2024-11-25 -
AMD芯片革命，多芯片堆叠技术
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自igorslab AMD芯片堆叠，革新未来处理器设计。 AMD 的一项新专利申请表明，该公司正计划将“多芯片堆叠”方法集成到其未来的处理器中
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结合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”处理器问世
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 Ubititum 声称其通用处理器中的所有晶体管都可以重复用于所有用途。 近日，RISC-V 初创公司Ubitium 表示正在开发一种可以结合所有处理器优势的单一架构
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应用在液晶电视TCON显示面板中的PMIC电源管理芯片
TCON板（Timing Controller Board）是液晶电视中的关键组件，负责控制液晶面板的时序动作，将输入的视频信号转换为液晶面板可以识别的数据信号。TCON板的主
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无感过地铁闸口！恩智浦携手深圳通推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案
近年来，NFC技术已成功应用于地铁票务非接触式系统中，为广大乘客提供了便捷的“即触即付”解决方案。不过在通勤高峰期内，由于其作用距离的限制和支付处理速度，往往仍然会造成人流拥堵的情况。在此背景下，恩智
恩智浦 2024-11-25 -
SiC价格跳水，开启下半场战役
?2023年，国内碳化硅（SiC）衬底行业涌入大量的玩家，众多项目在全国各地落地，产能扩张达到空前规模。 据行业数据显示，2023年国内SiC衬底的折合6英寸销量已超过100万片，许多厂商的产能爬坡速度超过预期
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国内CIS芯片头部企业，前三季度净利润大涨544%
前言： 长久以来，相机技术似乎一直被日本和德国的企业所主导，而中国在制造相关高精度元件方面似乎存在一定的障碍，这些观点似乎已深入人心。 然而，世上并无绝对之事。从学习、追赶，到最终实现超越，在全球半导体行业全面复苏的背景下，中国的CIS芯片企业正经历着全面的崛起
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三星大溃败，韩国经济，也要被三星拖入困境中
众所周知，三星（指的是三星集团，三星电子只是三星集团下的一个企业）是韩国的巨无霸企业，很多韩国人从出生到死亡，都离不开三星，三星的业务遍布韩国几乎所有领域。 三星对韩国有多重要？两个数字，就能说明问题，三星一家企业贡献了韩国20%的GDP和30%的股市市值
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手机soc厂商都逐渐在探索自研架构
前言： 手机公司造芯，有人及时止损，更多人在继续前行。 目前手机SoC厂商正逐步从传统的ARM架构转向自研架构的开发。这一趋势不仅体现了行业深层次的技术革新，也反映出全球科技竞争的加剧。 作者&
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宇电智能温控器推出新品，助力新能源产业节能增效
在新能源产业快速发展的浪潮中，锂电池作为核心动力源，其产业发展过程中的节能降耗的重要性抬升。产业共识是，节能降耗落实在制造规模更大的锂电企业生产活动中，是直观的经济效益和竞争力。尤其国内锂电产业发展至今，对降本增效的追逐在2023到2024上半年的产业低谷时达到极致
宇电智能 2024-11-22 -
山景U1T32A_U段无线发射芯片_无线K歌麦克风方案
山景推出一款U1T32A的发射芯片，专为无线音频传输而设计，搭配旗下的U1R32D无线接收芯片，可实现高品质的无线音频传输，该芯片集成度高，性价比好，非常适用于无线K歌系统、无线音频传输和广播系统等多种应用场景
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2025年半导体行业发展放缓
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiwiki 2025年的前景喜忧参半。 WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%
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2024全球前十大市值公司，6家是台积电客户
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自bnext “富可敌国”的台积电。 美国高科技相关股票近几年的涨势十分惊人，股票市值年年创新高，你可以解释美股市值跟美国梦、科技梦非常相关，你也可以讲它们的涨势是非理性的
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FOPLP，备受青睐
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 面板级封装具有可扩展性和成本效率，但满足先进节点工艺目标仍然是一项艰巨的挑战。 用于先进节点的扇出型面板级封装
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AI 热潮背后：英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼
芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化，英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争，英特尔以绝对出货量保持主导地位，但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长
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