华为5G
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考察了5年,苹果终于用上了联发科芯片,高通很受伤
众所周知,要进入苹果供应链是非常难的。 一是因为苹果对产品的要求非常高,有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制,不断的优胜劣汰。 此外,苹果对新入的供应链,一向要不断的测试,评估,这个过程可能会有几年之久,这几年之内,都不能有任何问题出现
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
工采网代理的国产双频多协议蓝牙模块 - RF-TI1352B1是基于TI CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G双频多协议贴片式无线模块。支持Sub GHz和2.
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力,正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署,市场发展快速,5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833,具有强大计算性能和丰富高速接口,助力5G路测设备升级
研华 2024-11-26 -
华为Mate70王炸功能提前曝光:华为年度重磅新机就要来了!
文|明美无限 华为Mate70系列手机,已经没什么悬念了,这个备受瞩目的科技宠儿,终于要在11月26日的新品发布会上揭开神秘面纱。不过别急,在正式亮相之前,它的详细参数已经被“好事者”们扒了个底朝天
华为Mate70 2024-11-25 -
甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
工采网代理的MC12G、MC12T是高集成度双通道电容型传感芯片,芯片测量单端对地电容,直接与被测电容极板相连,通过甚高频谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在10~100MHz范围内可配置,其频率测量输出为16bit数字信号,对应的电容感知较高分辨率为0.5ff
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华为Mate 70发布在即:真是“史上最强大的 Mate”吗?
文|明美无限 要说十一月份最令人期待的新机莫过于华为Mate 70系列新机了,而如今关于华为Mate 70系列新机的曝光已经尘埃落定了,现在就差华为再过几天正式发布了。 这不近日华为正式官宣了Mate 70系列,新机会在11月26日发布
华为Mate70 2024-11-19 -
反方向的“华为”,诺基亚闷声转向?
前言: 从其发展历程来看,华为是先在通信技术及产品领域发力,随后才进入手机等业务领域,而诺基亚的发展路径则与之相反。 作者 | 方文三 图片来源 | 网
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原生鸿蒙系统正式亮相,华为的AI底色是什么?
前言: 手机制造商之间的竞争,已从单一的硬件领域,演变为系统与生态系统之间的较量。 从智能手机出发,将端侧人工智能能力进一步扩展至智能手表、汽车、智能家居等更广泛的领域,都依赖于一个统一的开发生态系统
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华为Mate 70最新配置曝光真是猛:不愧是年度机皇!
文|明美无限 华为今年下半年最受瞩目的新品无疑是Mate 70系列。 在9月份推出独领风骚的三折叠屏Mate XT后,华为又在10月份发布了nova13系列。等到下个月,华为还有两大旗舰要和我们见面:Mate70系列和MateX6系列
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任正非最新谈话,再次回应华为受到美国制裁
国际大学生程序设计竞赛(ICPC)中国官网今日发布了华为创始人兼 CEO 任正非与 ICPC 主席、教练、获奖选手座谈会的内容,座谈时间是今年 10 月 14 日。在座谈中,针对不同国家选手的提问,任正非谈到了不同国家的特点,同时还对人工智能、年轻人创业等话题发表了看法
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路, 单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计,同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间,首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示,“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措,但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称,“此番联想远赴英国进行诉讼,我们难以理解但表示尊重
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品,突破低压测试极限,开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH(艾德克斯电子)近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品,该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
ITECH艾德克斯 2024-10-17 -
新品来袭!5mm power key 表面贴装连接器,让装配更高效!
如果,你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺 如果,你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险 如果,你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi
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华为三折叠中的难点,供应商合作解决了哪些?
前言: 智能手机作为一种产品形态,其本质即在于持续创新与变革,更在无形中为下一个时代的基础设施建设奠定了坚实基础。 在每一种新兴物种的问世之际,既有的用户群体往往会不由自主地运用现有的产品使用逻辑框架,依据既有的习惯去设想其未来发展路径; 同时,也易于忽视那些已近在咫尺、蕴含巨大潜能的机遇
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华为Mate 70终于就要来了:提前预览华为年度爆款新机!
文|明美无限 据爆料,华为今年最重磅的三款新机分别是nova 13系列、Mate 70系列和Mate X6折叠屏系列。 其中nova 13系列先行,预计在10月份登场,Mate 70系列预计在11月登场,Mate X6折叠屏预计在11月前后发布
华为Mate70 2024-09-22 -
5年涨10倍,台积电的卖水人
芯片制造是一个饥渴的行业。 前有台积电洗芯片用了20万吨水,相当于全台湾省每天的饮水量,后有英特尔一年用掉3400万吨水,相当于吸干了2.5个杭州西湖。 在动辄成千上万道芯片制造工序中,有30%都
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为什么华为是中国跨界最成功的企业?
今天下午,华为终端BG董事长余承东在华为秋季新品发布会上正式发布了全球首款三折叠屏手机华为Mate XT非凡大师。 华为再次引领了折叠屏手机的变革。目前,华为官方商城上,预约购买的人数已经突破了300万人
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华为Mate XT 非凡大师强势来袭:这次华为又遥遥领先了!
文|明美无限 近日手机圈非常热闹,iPhone 16发布后,现在轮到华为登场,而三折叠屏Mate XT也正式亮相。 作为全球首款三折叠屏手机,Mate XT发布后就受到了众多网友的围观,而从实拍真机来看,确实奢华感满满,比iPhone 16要吸睛不少
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AMD Zen 5架构深入揭秘!性能提升从何而来?
各位小伙伴儿大家好哈,我是老猫。 今天来跟大家聊聊AMD Zen 5架构。 在今年6月份台北电脑展上,AMD正式发布了基于新一代Zen 5架构的处理器产品,但当时公布的资料并不多,并未涉及到架构底层细节,也缺乏和Zen 4架构的全面对比
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泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上,解决了一个关键痛点
在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中,对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。 在最终组装下游,发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大
泰克公司 2024-08-30 -
一加Ace 5详细曝光:性能强大值得期待!
文|明美无限 先前,知名爆料人士揭秘了一加Ace 5系列的市场攻势,该系列的标准版与Pro版均将提前亮相,搭载旗舰级处理器与超大容量硅基电池,同时在外形设计上实现全面革新,预计年末与消费者见面。而今,该博主再次释放了关于这一系列手机的最新情报
一加Ace5 2024-08-26 -
华为海思,谁是盈利最强企业?
华为海思是一家全球领先的半导体与器件设计公司,致力于为消费电子、智慧家庭、汽车电子等行业智能终端打造芯片与板级解决方案。海思为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案,业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域
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华为Mate 70炸裂曝光:顶流新机谁与争锋!
文|明美无限 去年九月,华为通过"先锋计划"推出了备受瞩目的Mate 60系列手机,其发布至今仍然让人记忆犹新。随着2024年时间的流逝,华为Mate 70系列的发布也日益临近。 尽管华为在今年下
华为Mate70 2024-08-02 -
哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车
智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布,哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器(XPC-S32G)。在智能汽车里,集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”,支持迭代升级并增强安全性和控制功能
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谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段
(本篇文篇章共925字,阅读时间约1分钟) 近日,外媒报道称,Google Pixel 10系列手机的Tensor G5处理器已经顺利进入流片(Tape-out)阶段
谷歌Tensor 2024-07-01 -
华为Mate 70迎来重磅曝光:高端定位稳了!
文|明美无限 今年下半年的手机市场最瞩目的两款产品应该就是华为 Mate 70 系列和苹果的 iPhone 16 系列了,随着七月份的到来,关于它们的信息和猜测也越来越多,并且在原生鸿蒙的内测版本发布后,大家对于全新的华为 Mate 70 系列的期待值逐渐拉满
华为Mate70 2024-06-26 -
华为Mate 70强悍配置曝光:与iPhone 16怎么选?
文|明美无限 下半年最受关注的华为手机,想必应该就是华为Mate 70系列了。作为华为下半年的重磅产品,其不仅搭载纯血版鸿蒙,并且将会采用全新麒麟处理器,此前爆料称全新麒麟处理器的性能将会回归第一梯队,非常值得期待
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3.8亿美元/台!台积电今年将拿到最新款光刻机:曾表态华为追不上我们
快科技6月6日消息,据外媒报道称,ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机,单台造价达3.8亿美元。 报道中提到,ASML首席财务官Roger Dassen在最近的一次电话会议上告诉分析师,公司两大客户台积电和英特尔将在今年年底前获得所谓的高数值孔径(高NA)极紫外(EUV)光刻系统
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5月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年5月1日-31日,国内半导体行业融资事件共26起
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如果华为使用龙芯+鸿蒙系统,国产PC生态,将腾飞起来抗衡wintel
众所周知,华为现在已经暂时无法从intel那里买到CPU了,因为美国取消了许可证。 当然,华为还有intel的芯片库存,未来很长一段时间,华为的PC用,肯定还会使用intel的芯片,但当这些芯片用光了,就必须得换了
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华为夏季全场景新品发布,十余款新品亮相!
2024年5月15日,华为举办夏季全场景新品发布会,带来了包括华为MateBook 14、华为MatePad 11.5“S、华为WATCH FIT 3、华为儿童手表5 Pro、华为Vision智慧屏
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美国断供英特尔CPU,打压华为电脑、AI,阻挡鸿蒙PC版系统
近日,众多的企业报道称,美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。意味着接下来,华为在自己家的产品中,无法使用高通芯片、intel的CPU了。 事实上,美国对华为的打压,最早在
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期待华为海思杀回来!全球十大IC:美国压倒性领先 上海韦尔进榜
快科技5月10日消息,2023年全球十大IC设计公司出炉,英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。 报告显示,2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元,同比增长12%。 前十名中分别是英
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