华亚智能
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宇电智能温控器推出新品,助力新能源产业节能增效
在新能源产业快速发展的浪潮中,锂电池作为核心动力源,其产业发展过程中的节能降耗的重要性抬升。产业共识是,节能降耗落实在制造规模更大的锂电企业生产活动中,是直观的经济效益和竞争力。尤其国内锂电产业发展至今,对降本增效的追逐在2023到2024上半年的产业低谷时达到极致
宇电智能 2024-11-22 -
低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
智能门锁的工作原理结合了多种技术,包括生物识别技术、电子信息技术和物联网技术,通过内置的嵌入式处理器和智慧监控系统,提升了开关门的效率和安全性。能门锁的核心是通过指纹采集器采集用户的指纹信息,并将其存储在门锁内部的存储器中
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研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
全球AIoT和边缘计算厂商研华科技宣布与全球先进的AI解决方案提供商Innodisk达成合作。此次合作将为研华基于Intelx86的AFE-R360解决方案及Innodisk可定制的MIPI摄像头模块
研华 2024-11-20 -
研华科技:投身Edge AI创新,驱动智能未来
在当今这个数据驱动的时代,AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步,AI的应用场景从云端扩展到了边缘,Edge AI作为一种新兴的技术趋势,正以其独特的数据处理能力和实时响应优势,为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革
研华科技 2024-11-12 -
从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下,市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测,2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%,达到1500亿美元。为了降低云和边缘
富士通 2024-11-11 -
工信部:提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)转载自中华人民共和国工业和信息化部 《行动方案》明确,到2027年,我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日,工信部发布《新型储能制造
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艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛:贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
中国 上海,2024年11月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心(以下简称,CDC)圆桌论坛
艾迈斯欧司朗 2024-11-06 -
高通的野心:一颗芯片,要颠覆智能汽车行业,取代英伟达
都说没野心的企业,都不是好企业。 事实上也确实是如此,做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的,都想成为intel,做手机芯片的,想成为高通、联发科,做电动车的,想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业,则想更进一步,颠覆现有的行业,从别人嘴里把饭抢出来
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研华推出 AIR-310: 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024 年秋季,边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310,这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿
研华 2024-10-30 -
指纹锁、门禁、智能门锁触摸方案_触摸芯片选型
在智能门锁触摸芯片选型与方案开发中,选择合适的电容式触摸芯片至关重要,我们可以根据产品的需求触摸面积、通道数、灵敏度等参数,选择适合的芯片型号;市场上有多种品牌的国产电容式触摸芯片可供选择。 韩国G
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卓驭选择BlackBerry QNX,携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry (纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
工采网代理的智能通信模块 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模块,其芯片CC1310内置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0双核处理器,主
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应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401
智能厨电,又叫智慧厨房,简单来说就厨电产品可以实现Wi-Fi互联,通过Wi-Fi控制,从而实现自动清洁、烟灶联动、智能吸排、语音控制等功能的多样性产品,从而实现智慧厨房生态。智能厨电的工作原理主要基于微处理器、传感器、通讯技术等科技手段,通过数据采集、信息处理和智能算法实现自动化控制
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研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系 助力产业应用升级
在数字转型浪潮驱动下,AI应用也开始加速落地到各行各业,在此波AI趋势中扮演关键角色的研华,凭借自身在边缘运算(Edge Computing)及嵌入式领域的深厚技术与经验,携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程,让终端产业能够应用AI达成数字转型目标
研华 2024-10-15 -
GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
在 GenAI 的浪潮下,各行各业正迎来全新的变革,作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外,一方面,AIGC 与机器人的结合,推动具身智能产业快速发展,科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实
声网 2024-10-12 -
光的未来:艾迈斯欧司朗与小象光显共绘智能照明新篇章
随着全球智能照明业务的快速发展,城市照明迎来了前所未有的机遇。据中金企信统计数据显示,2020年全球智能照明市场规模为243亿美元,同比增长28.2%,2013-2020年年均复合增长率达到22.9%
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研华与奥比中光合作3D 相机解决方案,加速AI自走机器人落地
近日,研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作,整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上,以提供实时的距离侦测、运动追踪
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汽车智能化“卷”向车灯,安森美两款重磅方案透露出哪些趋势?
一直以来,车灯伴随着汽车的发展而不断进化,尤其是汽车的智能化趋势之下,车企更为重视消费需求,致力提供智能化、个性化以及更贴心的服务,车灯作为整车中的吸睛部件,被赋予了更多期待。汽车LED前照大灯的创新
安森美 2024-09-23 -
Nordic Semiconductor赋能Matter1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块
挪威奥斯陆 – 2024年9月19日 – N
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研华推出AIR-500系列 NVIDIA认证边缘AI服务器
2024年秋季,全球工业物联网服务商研华科技推出全新边缘 AI服务器——AIR-500系列。AIR-500系列专为图形密集型工作负载和 AI 本地训练而打造,最多可支持四块专业
研华 2024-09-14 -
突破极限: 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
2024年9月13日 - 澳大利亚悉尼——专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Mic
摩尔斯微电子 2024-09-13 -
入华40年的IBM,在国内的研发体系已成过去时
前言: 在科技领域,领先者的辉煌往往转瞬即逝。今日的主导者,明日可能仅成为历史的注脚,IBM也未能免俗于这一铁律。 这个曾经被誉为蓝色巨人的企业,在新兴技术的浪潮中屡屡遭遇挫折,这位曾经傲视群雄的科技巨头,正逐渐被时代所边缘化
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边缘计算新引擎:研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
近日,研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持,将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合,全面赋能工业物联网行业应用
研华 2024-09-03 -
研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市,支持高达I3-N305性能!
研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154(3.5英寸规范)和MIO-2364(Pico-ITX规范)
研华 2024-08-30 -
2024全球数字经济产业大会:飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“
2024年8月27-29日,第五届全球数字经济产业大会于深圳会展中心盛大召开。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会,大会不仅吸引了来自全球各地的顶尖科技企业、行业领袖及专家学者,还见证了数字经济领域最新技术成果与趋势发展
飞算科技 2024-08-30 -
WAIE 2024(第九届)人工智能产业大会圆满收官!
WAIE 2024(第九届)人工智能产业大会圆满收官!2024年8月28日,由OFweek维科网主办,OFweek人工智能网承办的“WAIE 2024(第九届)人工智能产业大会”在深圳福田会展中心圆满收官
人工智能产业大会 2024-08-30 -
Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,根据IPNest最新设计IP报告,Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位,在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额
Ceva 2024-08-26 -
一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11
工采电子代理的国产水侵模组 - WS11(Water Sensor-MC11S)是一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组,集成了高集成度差分式数字电容芯片MC11S。模组内嵌MCU,通过UART输出电
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【展商推荐】伟玲智能:专注机器人创客产品定制
【伟玲智能】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号:8B02深圳市伟玲智能科技有限公司目前公司业务涉及机器人创客产品板块、机构教育培训板块、科普研学板块、学校与幼儿园科技课程培训与活动板块、民生微实事板块、教育部白名单竞赛板块、人工智能实验室建设板块、机器人定制产品板块
伟玲智能 2024-08-22 -
【展商推荐】光鉴科技:专注于智能视觉感知技术的研发与应用
【光鉴科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号:8B25深圳市光鉴科技有限公司光鉴科技以“创造新维度”为使命,专注于智能视觉感知技术的研发与应用。公司致力推动3D视觉领域的创新发展,将多维视觉感知技术转化为现实,并在多场景下实现广泛应用,为万物互联时代打造更具创新性的视觉基础设施
光鉴科技 2024-08-22 -
【展商推荐】镁伽科技:以智能自动化赋能生命科学,解放科学家生产力
【镁伽科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号:8B21苏州镁伽科技有限公司镁伽科技成立于2016年,是一家专注提供先进生产力工具的科技公司,致力于通过机器人、自动化、人工智能等技术与行业
镁伽科技 2024-08-16 -
伺服控制器的智能栅极驱动光耦推荐
伺服控制器能实现电机的高精度、高可靠性运行,提升生产效率和产品质量,而智能栅极驱动光耦是至关重要的组件,它能够高效地驱动功率器件,确保系统的稳定性和可靠性。 在伺服控制器中,主功率部分通常会采用整流
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要在巨头之间突围的黑芝麻智能,已在港交所敲锣
前言: 目前,行业内主流的芯片技术能够支撑起具有10亿级参数量规模的大模型部署。 然而,若旨在实现百万级参数量的大模型部署,以迅速提升汽车的智能化水平,当前的芯片技术显然尚显不足。 为迎接即将形成的千亿级市场,自动驾驶研发企业仍需巨额研发资金作为坚实后盾
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研华车规级主机,开启自动驾驶商业应用新篇章
在人工智能时代,自动驾驶汽车已从科幻电影中的幻想逐步走向现实,成为未来出行的重要趋势。这一革命性进步的背后,离不开强大的技术支持,尤其是工控机在处理海量数据和运行复杂算法方面的出色表现。 作为工业自动化领域的佼佼者,研华以其高性能、高可靠的产品和解决方案,助力自动驾驶厂商探路智能未来
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智能栅极驱动光耦,选型指南,应用方案
智能栅极驱动光耦是内置Vce饱和检测、异常状态反馈、UVLO、米靳钳位激活、异常自动复位等功能的IGBT门级驱动光耦,相较于普通栅极驱动光耦,增加了欠压锁定、退饱和检测以及复位信号反馈等功能。 MO
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为稳定智能手机和可穿戴终端的无线功能做贡献
主要特点 优化天线特性 节省空间并改善天线间干扰(6mm x 0.3mm x 0.2mm) 丰富的产品阵容 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)
村田 2024-08-05 -
研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式,实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡,其搭载高通八核QCS6490处理器,达到了新的性能高度,为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
电源管理芯片(PMIC)精准控制让设备更智能、更高效
电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值,产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出。电源管理芯片是指在电子设备系统中,负责对
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银牛微电子正式更名为芯明,坚持创新,加速迈进空间智能时代
焕新启幕,不忘初心;砥砺奋进,共筑新程。近日,合肥银牛微电子有限责任公司完成了工商变更登记手续,正式更名为合肥芯明智能科技有限公司(简称“芯明”),引起了业内外的广泛关注。 据悉,此次更名是该公司深刻洞察当前科技发展趋势,并对自身精准定位后所做的重大决策
银牛微电子 2024-07-24
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