大数据市场规模
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英特尔和AMD投资Ayar Labs,光芯片大规模商用在即?
前言: 随着人工智能模型的复杂度和规模的不断增长,传统的互连技术面临数据传输瓶颈的问题,半导体产业正积极寻求更为高效的解决方案以应对人工智能工作负载的挑战。 作者 | 方文三 图片来源
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Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案:开启数据中心互连新篇
芝能智芯出品 在 AI 与高性能计算(HPC)需求急剧攀升的背景下,数据中心互连技术的重要性愈发凸显。 新思科技(Synopsys)在AI计算领域再度发力,于美国加州当地时间12月11日发布了Ultra Ethernet和UALink IP解决方案
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风电全球装机要翻番,中企在新兴市场海外拿单
前言: 2024年,风电经历了重要的变化,涉及技术、质量、商业模式等诸多方面。 风电与光伏等行业一样,长期被视为内卷过度的行业。但在当前风电企业卯足了劲出海的背景下,一些改变行业走向的动作正在进行
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Marvell的25财年Q3财报:数据中心业务驱动增长,AI 芯片潜力巨大
芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报(截至2024年11月2日),Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势,数据中心业务成为主要驱动力,AI 芯片表现亮眼,且在多个领域取得进展
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四巨头争雄,PC市场新局
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自technews 2024年即将过去,今年对PC来说算是比较平淡的一年。 PC 市场一直是备受瞩目的领域。近年来,AI PC 的概念逐渐兴起,外界曾寄望其能为疫情后略显疲态的 PC 市场注入强大活力
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突发!英伟达涉嫌违反反垄断法 市场监管总局立案调查
快科技12月9日消息,据国家市场监督管理总局公众号,近日,因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》(市场监管总局公告〔2020〕第16号),市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查
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首轮AI半导体市场竞争,胜负已分
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自jbpress 生成式 AI 改写了半导体厂商的格局。 自2022年11月30日美国OpenAI发布ChatGPT以来,已经过去两年了。过去两年,各种生成式人工智能不断涌现,人工智能热潮主导了世界
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台积电又要搞事情,这一次可能大陆市场都要受“牵连”!
中国也有全世界首屈一指的芯片巨头,但它的名字却叫台积电!因为台积电可能是台湾最有影响力的企业,以至于它的一举一动,不仅可能影响到台湾经济的走向,也会让中国内地的许多与芯片有关的行业受影响。而在20
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AI 热潮背后:英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼
芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化,英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争,英特尔以绝对出货量保持主导地位,但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长
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英伟达财报数据依旧漂亮,最强芯片Blackwell即将出货,供不应求
作者 | 章涟漪 编辑 | 邱锴俊 英伟达又交出了一份漂亮答卷。 美东时间11月20日周三,英伟达在美股盘后公布了截至自然年2024年10月27日的公司2025财年第三财季(以下简称“第三财季”)财务数据,以及第四财季的业绩指引
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共筑千万套装机量里程碑!国产操作系统规模化商业落地交出漂亮“成绩单”
2024年新增装机量突破500万套,5年累计装机量超过1000万套……在刚刚闭幕的操作系统大会2024&openEuler Summit 2024上,openEuler社区交出了开源五年来实现规模化商业落地的亮眼成绩单
国产操作系统 2024-11-19 -
英特尔以色列大规模裁员,超千人离职
(本篇文篇章共625字,阅读时间约1分钟) 由于糟糕的业绩表现,全球处理器巨头英特尔在 2024 年第二季度财报中宣布了一项重大成本削减计划,计划于年底前完成全球裁员 15%以上,以简化运营和大幅削减支出
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半导体设备市场迎暖冬
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 中日半导体设备厂商业绩均冲高。 日本各大半导体制造设备厂商的业绩表现出色,主要买家来自中国。 11月12日,Tokyo Electron(TEL)上调了2024财年(截至2025年3月)的最高利润预期
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AMD宣布推出第二代VersalPremium系列,实现全新系统加速水平,满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日,加利福尼亚州圣克拉拉——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列,这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
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摩尔线程IPO“引爆”市场,国产GPU形成摩自研生态壁垒
近日,国产GPU领域的独角兽企业摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(以下简称:摩尔线程)宣布已完成股份制改造,并启动IPO辅导,首选目标为科创板。 据悉,摩尔线程的市场主体类型已于10月28日由其他有限责任公司变更为其他股份有限公司(非上市),注册资本由2441.32万元增至3.3亿元
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从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下,市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测,2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%,达到1500亿美元。为了降低云和边缘
富士通 2024-11-11 -
WiFi芯片市场,将迎大幅增长
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 博通在Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7市场中处于领先地位,预计2024年的份额为24%。 Wi-Fi 芯片组市场即将迎来大幅增长。 根据 Counterpoint 的最新预测,预计 2025 年其收入将同比增长 12%
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316,这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器(IBC),专为需要密集计算能力的人工智能(AI)和机器学习(ML)数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
杀入AI PC市场,英伟达推出Arm架构CPU
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 英伟达将在 2025-26 年进入消费类PC的Arm芯片领域。 长期以来,PC市场一直被英特尔和AMD的x86处理器所主导。知名显卡品牌英伟达
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AMD三季度财报发布,数据中心收入暴涨122%、游戏收入下降69%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 AMD半定制营收下降。 AMD发布2024年第三季度财报,数据中心收入增长122%,游戏收入下降69%。公司2024年第三季度营业额为68亿美元,略高于分析师预期的 67.0886 亿美元,同比增长 18%
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Quintus 推出世界上规模最大的HPP超高压加工系统:QIF 600L 新型 HPP 压机将产能提高到新高度
瑞典韦斯特罗斯,2024年10月30日—— Quintus Technologies全新HPP超高压加工系统QIF 600L首次亮相,标志着Quintus再次提升了超高压加工领域标准,树立行业新标杆。这款新型压机以惊人的600升缸体容量傲视业界,成为目前已知行业内规模最大的压机
Quintus 2024-10-30 -
新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存,数据中心效率大革新!
2024 年 10 月,研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
卓驭选择BlackBerry QNX,携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry (纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码
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展智算液冷实力,EK空调亮相ALDC2024数据中心液冷产业大会
10月16日,由绿色数据中心液冷工作组(原液冷绿色数据中心产业联盟,简称ALD)主办的“ALDC2024数据中心液冷产业大会” 在上海隆重举行。作为欧洲最早从事机房精密空调研发和系统方案的供应商,EK
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DRAM现货市场,年底前反弹无望?
存储芯片,尤其是DRAM和NAND闪存的价格持续震荡,正在为众多企业带来运营压力。 根据TrendForce最新内存现货价格趋势报告,DRAM方面,国庆黄金周期间现货市场交易量持续下滑,年底前难有反
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三星Galaxy S25 Ultra或提前发布:这下新机市场太热闹了!
文|明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机,都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月,但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-30 -
【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析
新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力,容耦技术更适合新能源汽车领域。 数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件
车用数字隔离芯片 2024-09-26 -
国产数据库100%替代走到哪了?
前言: 在信息技术高速发展的时代,数据库作为数据存储和管理的核心基础设施,其重要性不言而喻。 2022年国资委发布文件,明确指出截止到2027年,“2+8+N”党政与八大行业要实现数据库的100%国产替代
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英特尔酷睿处理器家族+Prometheus仿真软件:引领高效数据洞察新时代
在数字化转型浪潮中,企业对数据处理与洞察的需求愈发迫切。英特尔®酷睿™处理器家族凭借其卓越的性能、稳定性和可扩展性,已成为全球用户信赖的计算解决方案。而如今,随着英
英特尔酷睿 2024-09-20 -
【深度】球栅阵列植球(BGA植球)是BGA芯片制造关键 市场空间不断扩大
球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件(如微处理器、存储器、图像处理芯片)等领域应用广泛,市场空间也不断扩大。 球栅阵列植球即BGA植球,是主要用于球栅阵列(BGA)芯片底部形成球形焊点,以便与电路板上的对应焊盘进行连接
球栅阵列植球 2024-09-20 -
【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级 未来市场潜力巨大
随着半导体产业的快速增长,以及国家政策的支持,半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求持续上升,特别是在5G、物联网及人工智能等新兴技术推动下,对高端半导体设备的需求不断增加,从而带动了对高性能陶瓷涂层的需求
半导体设备零部件 2024-08-28 -
长安储能研究院:全球户储新兴市场行业分析
2024年,全球户储新兴市场呈现出强劲增长,尤其是在中东、南非和南美等地区,户用光储市场的表现超过了欧美等发达地区市场。该趋势主要源于这些地区对可再生能源需求的迅速增加,以及越来越多家庭对户用储能系统成本效益的认可
长安储能 2024-08-27 -
Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,根据IPNest最新设计IP报告,Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位,在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额
Ceva 2024-08-26
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