莱迪思

最新资讯

莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位

?全新推出莱迪思Nexus 2下一代小型FPGA平台、发布莱迪思Avant 30和Avant 5

莱迪思 2024-12-11

莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖

中国上海——2024 年 9 月 24 日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖

莱迪思 FPGA 2024-09-25

莱迪思半导体任命Ford Tamer为新任CEO

中国上海——2024年9月17日——经过公司董事会全面审慎的考虑和评估，莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布任命Ford Tamer博士为公司首席执行官兼公司董事会成员，即刻生效

莱迪思 FPGA 2024-09-18

上海莱迪思半导体有限公司荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖

2024年8月27日，由OFweek维科网及旗下权威的电子专业媒体-维科网电子工程共同举办的“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选颁奖典礼”在深圳成功举办。此次是维科网电子工程举办的OFwe

莱迪思 2024-08-30

莱迪思专访 | 人机交互新维度的有力推手—Lattice Drive

近年来，随着人工智能、大数据、5G等前沿技术的快速发展，汽车产业链迅速迈入智能化、电动化发展的快车道。不仅传统的发动机、变速箱、底盘 “三大件”逐步演变为电池、电机、电控“三电系统”，众多汽车制造商也转而加码智能化技术的应用，尤其是智能座舱系统的高渗透

莱迪思 2024-08-30

莱迪思AvantTM-X：捍卫数字前沿

现场可编程门阵列（FPGA）在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品，再到关键基础设施和汽车行业，FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行（固件）的IP需要花费大量资源，受这些FPGA保护的技术也是如此

莱迪思 2024-08-05

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合

中国上海——2024年7月23日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件

莱迪思 FPGA 2024-07-23

莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

中国上海——2024年6月27日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战

莱迪思半导体 2024-06-27

莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发

中国上海——2024年5月27日——莱迪思半导体公司（

莱迪斯信捷电气 2024-05-29

莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全

中国上海——2024年4月24日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布加强与NewTecNewTec的合作伙伴关系，这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司

莱迪思 2024-04-24

莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”

中国上海——2024年1月22日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思的中端FPGA系列

莱迪思 2024-01-23

莱迪思荣获2023年度人工智能卓越奖

中国上海—2023年4月13日—莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布荣获美国商业智能集团颁发的两项人工智能卓越奖。莱迪思Avant^&trad

莱迪思半导体 2023-04-14

莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位

提供行业领先的低功耗、小尺寸和高性能？拓展其产品组合，使目标市场规模翻倍？中国上海——2022年12月7日——莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日发布全新的

莱迪思 FPGA平台 2022-12-07

Rokid公司采用莱迪思FPGA实现工业级X-Craft AR头盔的视频功能

中国上海——2022年6月22日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实(AR)头盔

莱迪思 FPGA 2022-06-22

莱迪思发布全新FPGA，对半导体产业有何影响？

文︱郭紫文图︱网络在半导体芯片领域,FPGA(现场可编程逻辑门阵列)有着不可忽视的作用和地位。随着半导体工艺不断演进,FPGA的设计技术也随之不断优化,逐渐从电子设计的外围器件转变为数字系统的核心。在5G、AI和物联网等技术的推动下,FPGA市场前景广阔

FPGA 半导体芯片现场可编程逻辑门阵列 2021-06-30

首款基于FD-SOI的FPGA平台面世，莱迪思半导体新的差异化之路

FPGA 被称为“万能芯片”，是人工智能时代的“红人”。经过十几年的市场变革，现在很多人关注 FPGA 更多是看头部的两家厂商——英特尔和赛灵思。而业者对于第三名莱迪思（Lattice）半导体的定义是

莱迪思半导体 FPGA FD-SOI Nexus 平台 CrossLink-NX 2019-12-11

莱迪思半导体任命Mark Nelson为全球销售副总裁

2019年1月22日，可编程逻辑器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）宣布任命Mark Nelson为公司全球销售副总裁，即日上任。

莱迪思半导体人事变动 2019-01-22

莱迪思：FPGA为多数应用提供适量运算

在莱迪思看来，随着智能功能从云端引入到网络边缘领域，移动FPGA对多个市场都产生了影响。很多网络边缘设备要求小尺寸、低功耗和价格合理。

FPGA 2017-12-20

莱迪思推出iCE40 Ultra产品加速移动设备“杀手级”功能定制

莱迪思半导体公司宣布推出iCE40Ultra产品系列，独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性，使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能。

iCE40 Ultra 低功耗功能定制 2014-07-16

莱迪思MachXO2 PLD系列WLCSP封装产品发布

2011年9月6日 - 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸。

莱迪思 MachXO2 PLD WLCSP封装 2011-09-13

莱迪思

莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位

莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖

莱迪思半导体任命Ford Tamer为新任CEO

上海莱迪思半导体有限公司荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖

莱迪思专访 | 人机交互新维度的有力推手—Lattice Drive

莱迪思AvantTM-X：捍卫数字前沿

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合

莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发

莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全

莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”

莱迪思荣获2023年度人工智能卓越奖

莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位

Rokid公司采用莱迪思FPGA实现工业级X-Craft AR头盔的视频功能

莱迪思发布全新FPGA，对半导体产业有何影响？

首款基于FD-SOI的FPGA平台面世，莱迪思半导体新的差异化之路

莱迪思半导体任命Mark Nelson为全球销售副总裁

莱迪思：FPGA为多数应用提供适量运算

莱迪思推出iCE40 Ultra产品 加速移动设备“杀手级”功能定制

莱迪思MachXO2 PLD系列WLCSP封装产品发布

莱迪思推出iCE40 Ultra产品加速移动设备“杀手级”功能定制