手持移动设备

英特尔AMD结束世纪之争，联手对战苹果和高通

‍‍这你敢信？明争暗斗半个世纪的英特尔、AMD，居然联手了？！就在上周，英特尔CEO基辛格与AMD CEO苏姿丰，宣布联合成立x86生态系统顾问小组。这个x86小组除了它俩之外，还有微软、谷歌、Meta、联想、戴尔等一众x86生态的软硬件厂商

英特尔 AMD 苹果高通 2024-11-05

突然爆雷！“非洲手机之王”，暴跌41%！

“非洲手机之王”突遭滑铁卢。 10月28日，称霸非洲手机市场的传音控股披露了最新业绩，其中显示，营收、净利润双双下滑，净利润同比暴跌超41%。值得注意的是，传音控股的负面危机接踵而至，涉及诉讼、高管层出事

非洲手机传音控股 2024-11-01

OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合放弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程

OpenAI 博通台积电 2024-10-31

高通推最新骁龙芯片，与Arm从朋友变对手

前言：高通首席执行官Cristiano Amon宣布：[高通正经历一场深刻的转型，致力于成为一家以AI处理器为核心的互联计算公司。] 与此同时，AI大模型及其应用开发商在移动端、PC端、智能眼镜、自动驾驶汽车等多个领域，均展现出与高通共建生态合作的积极意愿

电子工程高通骁龙芯片 2024-10-29

有点尴尬，高通不发布芯片，国产机们就无法发布旗舰手机

小米的数字系列旗舰手机小米15系列，正式官宣了，将于10月29日发布。不出意外，正如在高通芯片发布会上说的那样，小米15系列，将首发高通最新的旗舰芯片--骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。然后，荣

小米高通芯片 2024-10-27

AMD与英特尔联手，成立x86联盟！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合x86开始出击。需要重大的市场混乱才能让英特尔和 AMD 这样的激烈竞争对手团结起来，为共同的目标而努力，然而这正是 x86 生态系统咨询小组成立后发生的事情

x86 生态系统 AMD 英特尔 Arm处理器 2024-10-25

智能手机SoC大决战！胜负已分！

随着智能手机市场的不断演进，旗舰级SoC（系统级芯片）的性能竞争愈发激烈。今日，高通最新发布其备受瞩目的新品——骁龙8至尊版，而联发科的天玑9400也在本月早些时候荣登舞台。这两款芯片究竟谁更胜一筹？让我们来一探究竟

高通骁龙8至尊版 SoC 联发科天玑9400 芯片 2024-10-25

卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案

中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry （纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码

BlackBerry QNX 2024-10-23

手机行业混战从未停歇，扒一扒那些年转身离开的前高管们

作者：龚进辉 最近，随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布，手机市场又变得热闹起来，一大波旗舰机扎堆来袭。不过，我并不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶，而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们，他们已开启新的人生篇章

罗永浩常程李楠 2024-10-22

阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？

阿斯麦（ASML）于北京时间2024年10月15日晚间的美股盘中不小心，意外提前发布了2024年第三季度财报（截止2024年9月），要点如下：1、核心数据：业绩虽新高，但订单大崩盘。阿斯麦（ASML）在2024年第三季度实现营收74.67亿欧元，好于市场预期（71.74亿欧元）

阿斯麦 ASML 2024-10-21

半导体设备产业链，谁是盈利最强企业？

半导体设备位于半导体产业的上游，包括硅片制造设备、晶圆制造设备和封装测试设备，是发展半导体产业的重要支柱。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析

半导体设备零部件 2024-10-21

手机续航能力不断提升，移动电源主动求变

前言：移动电源，作为一种集供电和充电功能于一体的便携式充电器，已成为智能手机、平板电脑等移动设备不可或缺的伴侣。但随着智能手机续航能力的不断提升，也对移动电源市场产生了不小的冲击。作者&nbs

电子工程移动电源 2024-10-21

天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构

前言：在当今AI大模型的推动下，智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼，而是全面考量其综合素质。特别是在手机芯片这一核心领域，如何在确保高性能的同时，实现低功耗与高能效比的平衡，成为了关键所在

电子工程天玑9400 2024-10-17

研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系助力产业应用升级

在数字转型浪潮驱动下，AI应用也开始加速落地到各行各业，在此波AI趋势中扮演关键角色的研华，凭借自身在边缘运算（Edge Computing）及嵌入式领域的深厚技术与经验，携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程，让终端产业能够应用AI达成数字转型目标

研华 2024-10-15

美光，举起左手！

近日，美光公布了2024财年业绩。在2024财年，美光营收增长超过 60%，公司毛利率扩大超过30%，并在数据中心和汽车领域创下了营收纪录。财报显示，在人工智能带来的存储芯片需求激增推动下，美光科技在第四财季营收取得十多年来最大涨幅，同时对下一财季的业绩预测也超出了华尔街的预期

半导体 AI 三星存储芯片美光科技 HBM 2024-10-12

韩国Greenchip触摸芯片独具防水功能，摆脱湿手困扰

在触摸设备无处不在的日常生活中，经常会遇到手指潮湿或水里时想要使用触摸屏幕设备却无法正常操作的困扰；韩国绿芯推出的触摸芯片就能够很好的解决这一难题，其独具的表面涂层技术，使其即使在水珠覆盖或水中也可以正常触摸操作，让您在任何情况下都能轻松使用设备

触摸芯片电容式触摸芯片 GT304L 2024-10-12

方向对了！中芯国际疯狂扩产，先进芯片订单接到手软

众所周知，目前在芯片设计、制造、封测环节中，真正门槛最高的是芯片制造。所以全球真正掌握10nm以下芯片制造技术的厂商，屈指可数，估计也就只有四家，分别是台积电、三星、intel和中芯。至于其它晶圆厂，没有能力和信心进入10nm以下，比如格芯、联电几年前就表态，不进入10nm以下工艺

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-10-01

半导体设备市场，下半年能否延续高增长

最近，国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出超过中国台湾地区、韩国和美国的总和。SEMI的数据显示，中国大陆是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元

半导体设备碳化硅传感器智能制造芯片制造 2024-09-30

佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%

目前制造7nm以下芯片，全部采用光刻技术。而EUV光刻机，则是制造7nm以下芯片，必不可少的设备，全球只有ASML一家能够生产，最便宜的EUV光刻机，都需要1.5亿欧元左右一台。而像三星、台积电、

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-27

服务器芯片抢手，x86仍是市场首选！

在数字化浪潮的推动下，服务器市场持续发展，各大厂商纷纷加大投入，力求在竞争中占据一席之地。CPU 作为服务器的核心部件，其性能和功耗直接影响服务器的整体表现，也因此成为市场关注的焦点。从全球范围来看，

半导体服务器芯片 x86架构服务器 CPU AMD 2024-09-25

中国手机决战亚非拉

文 | 小卢鱼编辑 | 杨旭然 9月6日，传音控股CFO肖永辉被丹东市振安区监察委员会采取留置措施及立案调查的消息，引起市场关注与公司股价震荡。9月9日至9月13日，传音控股的股价在五个交易日内累计下跌了5.94%

亚非拉传音智能手机 2024-09-24

三星手机又要败退中国？

最近大家都在关注华为Mate XT三折叠手机和iPhone16的最新动向，三星裁员和天津三星注销却没怎么被注意到，全球手机销量第一的三星在中国是真没什么存在感了。但三星并没离开中国大陆，相反这几年还在“闷声发大财”

三星手机英特尔苹果 2024-09-14

国产旗舰手机集体涨价，猛堆狠料狙击iPhone 16？

一步涨，步步涨。以前买手机，有钱选苹果，没钱买国产。然而小雷今年看了挺多场国产旗舰手机/平板发布会，发现以前是“没钱”买国产，现在啊，那是“没钱买”国产

高通联发科 iPhone16 2024-09-11

移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯

旗舰芯片的未来会是什么？「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。卢伟冰当然不只是

高通小米一加联发科 2024-09-11

东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC，助力缩小设备尺寸

中国上海，2024年9月10日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC^[1]

东芝 2024-09-10

挑战无线手机热像仪性能比之王！燧石技术IX2 AIR SE发布，售价1499元

摘要：新品售价1499元！燧石技术无线手机红外热像仪：真无线热像仪开拓者9月9日，专注于智能光电感知技术创新研发的本土企业——燧石技术，正式发布旗下Raythink品牌无线手机红外热像仪新品：IX2 AIR SE，售价1499元，即刻可在各大电商平台订购，按定单顺序发货

燧石技术IX2 AIR SE 2024-09-09

一夜蒸发2790亿美元！美国宣布对英伟达反垄断调查：AI芯片、显卡领域没对手

快科技9月4日消息，当地时间9月3日，美股低开低走，三大指数集体收跌，均创8月6日以来最大单日跌幅，而英伟达股价也是遭遇到了重创。英伟达跌超9%，市值大跌2789亿美元（约合人民币19861亿元），创4月下旬以来最大单日跌幅

英伟达 AI芯片显卡 2024-09-04

OpenAI 携手台积电，推进自研晶片，强化 Sora 影片生成能力

（本篇文篇章共1125字，阅读时间约2分钟）台积电近日在北美技术论坛上正式发布了全新的埃米级（Angstrom）A16制程技术，这一创新制程预计将于2026年量产

OpenAI 台积电 2024-09-03

疯狂减持！从苹果到美国银行，巴菲特嗅到了什么？

随着巴菲特的不断减持，手里现金储备的提升，伯克希尔近期也挤进了万亿美元市值俱乐部，对于伯克希尔而言，这是一个跨阶段的重要时刻，也是具有里程碑意义的。当下，巴菲特的策略已经非常明显，即减持股票持仓，大量持有现金

互联网苹果美国银行巴菲特 2024-09-02

亏了1200亿后，英特尔认怂，想要甩掉“烫手山芋”了？

在2021年的时候，英特尔换了一个CEO，新的CEO基辛格上任。这位老兄一上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，提出了IDM 2.0战略。什么是IDM2.0战略，包括两个方面，一是保住自己的X86业务，二是进入芯片代工市场，和三星、台积电等抢市场

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-02

莱迪思专访 | 人机交互新维度的有力推手—Lattice Drive

近年来，随着人工智能、大数据、5G等前沿技术的快速发展，汽车产业链迅速迈入智能化、电动化发展的快车道。不仅传统的发动机、变速箱、底盘 “三大件”逐步演变为电池、电机、电控“三电系统”，众多汽车制造商也转而加码智能化技术的应用，尤其是智能座舱系统的高渗透

莱迪思 2024-08-30

【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级未来市场潜力巨大

随着半导体产业的快速增长，以及国家政策的支持，半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求持续上升，特别是在5G、物联网及人工智能等新兴技术推动下，对高端半导体设备的需求不断增加，从而带动了对高性能陶瓷涂层的需求

半导体设备零部件 2024-08-28

日本芯片设备公司，盆满钵满

前言：全球芯片产业供应链在近年来面临调整，一些地区的芯片制造产能扩张，这也带动了对芯片设备的需求。日本芯片设备公司凭借其技术和产品优势，能够在供应链调整中获得更多订单。作者 |

电子工程日本芯片设备 2024-08-26

Arm强势入局独立显卡市场！英伟达终极对手终于出招了

Arm另辟蹊径。如果说现在半导体市场最火的是什么，那么答案只有一个：显卡。从游戏爱好者到企业的算力中心，庞大的需求正在促使越来越多的半导体厂商进入GPU市场，就连在移动领域非常出名的企业——Arm都忍不住要来分一杯羹了

ARM 显卡芯片骁龙英伟达 2024-08-20

安谋科技与兆易创新深化技术合作，携手共赢Arm MCU创芯机遇

8月15日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）共同宣布，双

安谋科技与兆易创新 2024-08-15

电机驱动解决方案，SS8847T助力家电设备性能提升

SS8847T芯片是一款双H桥电机驱动器，工作电压：2.7V～16V；支持PWM调光；能够精确控制电机的速度和方向，可驱动两个直流电刷电机、双极步进电机、螺线管或其他感应负载；每个通道的电流可负载输送高达1.0A，可pin-to-pin兼容替代TI的DRV8847

电机驱动芯片马达驱动驱动控制芯片 2024-08-12

芯片巨头又大涨，背后推手是谁？

7月30日，英伟达股价下跌7%，这是该公司3个月来最大跌幅，市值一夜蒸发1934亿美元，下滑至2.55万亿美元。 7月10日~30日，英伟达股价崩跌23%，从每股134.91美元跌至103.73美元

芯片英伟达 2024-08-06

三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议

2024年8月2日，江西省工业软件先导区授牌暨项目签约仪式在赣江新区举行，江西省副省长夏文勇以及来自江西省政府、省工业和信息化厅、省国资委党委、赣江新区、江西铜业股份有限公司、江西省数字产业集团、海克斯康的领导嘉宾出席本次活动

海克斯康 2024-08-06

为稳定智能手机和可穿戴终端的无线功能做贡献

主要特点 优化天线特性节省空间并改善天线间干扰（6mm x 0.3mm x 0.2mm）丰富的产品阵容株式会社村田制作所（以下简称“村田”）

村田 2024-08-05

电源管理芯片（PMIC）精准控制让设备更智能、更高效

电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。电源管理芯片是指在电子设备系统中，负责对

电源管理芯片 PMIC 电源芯片 2024-07-24