电容器件
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元器件的质量等级与相关标准是什么样的
元器件的质量等级与相关标准，你了解吗？为了保证元器件的质量，我国制订了一系列的元器件标准。在七十年代末期制订的“七专”7905技术协议和八十年代初期制订的“七专”8406技术条件（以下统称“七专”条件
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去耦电容的安装方式与PCB设计
1．去耦电容的安装方式与PCB设计 安装去耦电容时,一般都知道使电容的引线尽可能短。但是,实践中往往受到安装条件的限制,电容的引线不可能取得很短。况且,电容自身的寄生电感只是影响自谐振频率的因素之一,自谐振频率还与过孔焊盘的寄生电感、相关印制导线的寄生电感等因素有关
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电容器件在EMC中的设计
去耦电容的设计当器件高速开关时，高速器件需要从电源分配网络吸收瞬态能量。去耦电容也为器件和元件提供一个局部的直流源，这对减小由于电流在板上传播而产生的尖峰很有作用。在实际电路设计中，时钟等周期工作电路器件要进行重点的去耦处理
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最基础的电子元件：被动元器件，你了解多少？
被动元件是电子元器件的一种，因其内部没有任何形式的电源，对电信号的响应是被动顺从的，只能按原来的基本特征通过电子元件，所以又称无源元件。被动元件中最主要的有三种：电容、电感、电阻，可以看作为最基础的电子元件
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片式电子元器件作用及特点解析
电子产品的电子线路板上密密麻麻的配件到底有多神奇？电子产品的运行全靠它们！相信大家对电子元器件肯定不会陌生，就算是叫不出名字，但也能大致了解其功能。电子元器件是电子元件和电子器件的总称。电子元件是工厂
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技术分析：电容器件在EMC中的分析与设计
1．电容器的并联有效的容性去耦是通过在PCB上适当位置放置电容器来实现的。在实际应用中,两个电容并联使用能提供更宽的抑制带宽。不同容值电容并联克服非理想特性 如上图所示,采用一个大电容和一个小电容比如0．1uF和100pF两个去耦电容单独使用和并联使用的曲线
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一文教你如何测试超级电容内阻？
为什么要测试超级电容的内阻?超级电容是介于传统电容器和蓄电池之间的一种新型储能装置,具有功率密度大,充电时间短,使用寿命长等优点,可以部分或者全部替代传统化学电池,目前被广泛应用在新能源汽车,轨道交通,太阳能光伏,智能微网等领域,用作储能或者车辆的牵引电源或者启动电源等
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技术文章：电容器件在EMC中的分析与设计
在EMC设计过程中,电容器是应用最广泛的器件,主要用于构成各种低通滤波器或用作去耦电容和旁路电容。通过实践数据:在EMC设计中,恰当选择与使用电容,不仅可以解决许多EMC问题,还能充分体现比较好的效果及使用时比较方便的优点
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分立器件的结构及功能介绍
分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，依据芯片结构和功能的不同可以分为半导体二极管、三极管、桥式整流器、光电器件等。半导体分立器件主要由芯片、引线／框架、塑封外壳几部分组成，其中芯片决定器
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一文了解砷化镓在半导体器件中有哪些潜力
最近国家十四五规划,把第三代半导体作为重点发展对象,大家都知道第三代半导体以SiC、GaN为代表。但是今天我们聊聊第二代半导体之一的GaAs(另外一个是磷化铟)。说到砷化镓做半导体器件,就不得不说说三安光电,厦门三安是做LED起家,最早玩砷化镓LED,现在做到全球最大LED芯片
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如何判断高压电容器的好坏？
1．不通电情况的检测判断：用肪用表测量阻值。初级两端阻值2欧姆， 次级灯丝阻值相接近短接。高压绕组阻值80～ 120欧姆。不同的变压器差别明显。2．通电检测判断：把初级接上220V交流市电，看次级电压是否在范围内
高压电容器 2021-01-22 -
电源是不是必须从滤波电容进入芯片管脚(2)
作者:吴均 一博科技高速先生团队队长温馨提示:记得看到最后,队长提出一个问题,您可参与互动问答,回答有奖!承前:电容的布局布线讨论之从储能角度解释电源不是必须从滤波电容进入芯片管脚本节:从过滤水的流程来看电源滤波的指导思想,以及引出电源供电网络轨道PDN
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无法任性的AC耦合电容，选值有什么考量？
作者:王萍刚刚纠结完AC耦合电容的摆放位置,接着我们又遇到了选值的问题!显然,在选值问题上,AC耦合电容无论如何是任性不起来的。我们知道,在串行信号中串个AC耦合电容,这个电容可以提供直流偏压和过电流保护,但也会给链路带了另一个问题PDJ(pattern-dependent jitter)
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AC耦合电容放驱动端好还是接收端好呢？
作者:王萍经常有设计工程师纠结着,串行链路中的外接AC耦合电容放驱动端还是接收端好?接2个会有什么影响啊?我们首先从ac耦合电容的作用切入。一般使用AC耦合电容是为了提供直流偏压。直流偏压就是滤除信号的直流分量,使信号关于0轴对称
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有源器件与无源器件的区别
简单地讲就是需能（电）源的器件叫有源器件，无需能（电）源的器件就是无源器件。有源器件一般用来信号放大、变换等，无源器件用来进行信号传输，或者通过方向性进行“信号放大”。容、阻、感都是无源器件，IC、模块等都是有源器件
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半导体元器件的制造过程
半导体元器件的制造除了人们熟知的“设计→制造→封装→测试”四大环节以外，中间的整体环节其实很复杂，可分为前段制程和后段制程。半导体元器件的制备首先要有最基本的材料——硅晶圆，通过在硅晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程
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三类主要的可编程逻辑器件
GALGAL（Generic Array Logic, GAL，通用数组逻辑）以PAL（可编程数组逻辑，PLD的一种）为基础，此是由莱迪思半导体公司所发明，GAL的特性与PAL相同，不过PAL的电路配
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什么是可编程逻辑器件（PLD）？
可编程逻辑器件（Programmable Logic Device，缩写PLD）属于数字类型的电路芯片，而不是模拟或混合信号芯片。与一般数字芯片不同，PLD内部的数字电路可以在出厂后才规划决定，而一般数字芯片在出厂前就已经决定其内部电路，无法在出厂后再次改变
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电容器的充电和放电过程有何不同？
两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，这就构成了电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时，电容器就会储存电荷。电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比。电容器的电容量的基本单位是法拉（F）
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电容器的定义特点及其分类一览
电容器是一种容纳电荷的器件，是电子设备中大量使用的电子元件之一，它被广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。
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北斗导航核心器件国产化率100% 22nm芯片量产
据官方今天的说法,北斗卫星导航系统核心器件国产化率已经达到了100%。北斗卫星导航系统工程总设计师杨长风在今天的2020世界5G大会主论坛上表示,斗三号全球卫星导航系统正式开通以来,全球定位精度优于10米,测速精度优于0．2米/秒,授时精度优于20纳秒
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干货：夜空中最亮的星---deque容器
一、deque工作原理:deque容器内部有个中控器,维护每段缓冲区中的内容,缓冲区中存放真实数据;中控器维护的每个缓冲区的地址,使得使用deque时像一片连续的内存空间,如下图所示:二、deque构
deque容器 2020-10-09 -
iPhone 12mimi细节曝光：电容太小 镜头缩水
按照外媒最新报告来看,iPhone 12的入门版受限于成本要求,苹果对其进行一定程度的缩水,比如比如机身厚度有所增加,后置仅是双摄等等。据悉,今年苹果的年度旗舰iPhone 12系列将延迟到10月中下旬才能上市
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分析：电路中的旁路电容的原理及其应用技巧
电容器的这两个功能(或功能)都在旁路电容器中使用。想象一下,您已经设计了一个不错的运算放大器电路,并开始对其进行原型设计,但失望地发现该电路无法按预期工作或根本无法工作。造成这种情况的主要原因可能是来自电源或内部IC电路的噪声,甚至来自相邻IC的噪声可能已耦合到电路中
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只要电容配得好，纹波自然小
在电容的位置不能改变，布局布线也不能变化的情况下，最重要的是在无需重新设计和投板的前提下，我们仅仅通过PDN阻抗仿真优化来调整电容的配置来达到减小噪声、满足纹波测试标准的目标，为客户节省了大量的成本和研发时间。
电容 2020-09-21 -
Vishay推出B和C外壳代码新产品扩充EP1高能量密度湿钽电容器
器件具有业内最高容量,多种端头及安装选择,提高国防和航空航天系统设计灵活性。宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年9月21日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc． 宣布,推出B和C外壳新产品,扩充其EP1湿钽电容器,满足国防和航空航天应用的需求
Vishay 2020-09-21 -
拆解评测荣耀30：还原内部真实的原貌，分析原始的器件数据
荣耀 30采用三段式设计，整体设计严谨。采用防水设计，SIM卡托处，USB接口处都套有硅胶圈用于防水。整机内部通过石墨片＋散热硅脂＋铜箔＋液冷管的方式进行散热。整机拆解难度中等。
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【干货】电子元器件批次详解，看这篇就够了
一般的，根据批号可以追踪产品的生产情况（生产日期、质量等级、出厂时间、产地等等）。现在大多数企业都逐渐把元器件的生产日期和生产批号统一化。不同的原厂给定的lot number 和 D／C形式各不一样。
电子元器件 2020-08-19 -
Vishay推出卡扣式功率铝电容器提高功率密度，延长使用寿命
Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出最新系列小型卡扣式铝电解电容器－－－193 PUR－SI系列，提高设计功率密度。Vishay BCcomponents 193 PUR－SI系列电容器纹波电流比上一代标准解决方案提高30 ％，外形尺寸更小，同时具有更长使用寿命。
Vishay 2020-08-10 -
常见的功率半导体器件有哪些？
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。按照分类来看，功率半导体可以分为功率IC和功率分立器件两大类，其中功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品
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E拆解：深度分析华为P40物料成本，国产元器件占比已过半
eWisetech对华为P40已经拆解并深入分析，除了前面的拆解，今天我们来讲一讲华为P40的那些元器件的奥秘。
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华为、OV性价比究竟哪家强？国产5G手机元器件BOM分析
根据研究机构发布的最新数据显示，中国占据了2019年全球5G手机市场的46％，是全球5G手机市场的最大贡献者。2020年第一季度全球5G智能手机出货量增长至2410万部，超过了2019年全年5G智能手机的出货量（1870万部），中国品牌的智能手机占据了大半江山。
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Vishay最新推出的卡扣式功率铝电容器可提高功率密度，节省电路板空间并降低成本
Vishay Intertechnology， Inc.宣布推出新系列小型卡扣式铝电解电容器－－－257 PRM－SI，提高设计功率密度。
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3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析
一、概述不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据，尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距，不属于同一个档次，对于军用电子产品，尤其是航天电子产品，如果IPC标准中的规定符合MIL标准规定的，我们可以采纳，如果低于MIL标准规定的，则必须抛弃
PCBA片式元器件 2020-04-11 -
两个具有DAC同步功能AD9139器件进行宽带基带I/Q发射器设计
电路评估板AD9139／ADL5375评估板（AD9139－DUAL－EBZ）数字模式发生器评估板（AD－DPG3）设计和集成文件原理图、布局文件、物料清单、软件电路功能与优势图1所示的这个电路提供一个同步宽频带发射器，可支持高达1150 MHz的超宽I／Q带宽
DAC 2020-04-04 -
E分析：从元器件分析，Reno 3 5G售价成本比高达1.86
OPPO首款双模5G手机Reno 3系列，全系采用双模5G芯片。其中OPPO Reno 3搭载联发科最新5G芯片天玑1000L，也是目前唯一一款搭载联发科的5G手机。经过eWisetech对OPPO Reno 3进行拆解，从元器件组成及成本角度来分析
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磁性器件损耗的分析设计优化
变压器（电感）－磁性器件的工作都有磁化曲线（磁滞损耗）！由于磁性材料多少都能导电；因此就存在涡流损耗！由于涡流效应，导致电流密度分布不均匀，从而引起损耗的增加；涡流效应会引起进入导体磁通被抵消；从而引
磁性器件损耗 2019-12-31 -
赛灵思推出全球最高性能的自适应器件，助力自动驾驶系统
11月12日，自赛灵思公司宣布推出两款汽车级（ XA ）新器件 Zynq® UltraScale＋™ MPSoC 7EV 和 11EG ，进一步丰富其汽车级 16nm 产品系列
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从电容的名称认识电容的作用
电容器在电子电路中几乎是不可缺少的储能元件，它具有隔断直流、连通交流、阻止低频的特性。广泛应用在耦合、隔直、旁路、滤波、调谐、能量转换和自动控制等电路中。熟悉电容器在不同电路中的名称意义，有助于我们读懂电子电路图
电容 2019-11-01 -
一种直接测量运算放大器输入差分电容的方法
第53卷第4期，2019年10月Glen Brisebois和Arthur Alfred Roxas简介输入电容可能会成为高阻抗和高频运算放大器（op amp）应用的一个主要规格。值得注意的是，当光电二极管的结电容较小时，运算放大器的输入电容会成为噪声和带宽问题的主导因素
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