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纳米芯片

富瀚微电子推出FH8735和FH8736高性能视频编码芯片

高清视频应用已成为市场热点,为满足越来越多的高清视频采集和编码的实际需求,富瀚微电子发布了FH8735和FH8736高性能视频编码芯片和一系列最具竞争力的高清视频编码解决方案。

国半新品SolarMagic<font color='red'>芯片</font>组助太阳能发电系统智能化

国半新品SolarMagic芯片组助太阳能发电系统智能化

美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)是业界领先的高性能模拟半导体开发商及生产商。该公司宣布推出太阳能产业有史以来首款光电板专用的SolarMagic芯片组。

MyGica品牌率先采用高拓讯达ATBM8810/8811解调芯片

日前,专业研制国标地面数字电视解调芯片的高拓讯达(北京)科技有限公司于2008年第四季度正式发布了新一代多载波解调芯片ATBM8810和 ATBM8811。

IC设计| 2010-06-03 评论

联阳专为DVB-T手机电视量身打造移动数字电视单芯片AT9058M

专业数字电视核心芯片厂商联阳半导体(ITE Tech. Inc.)推出世界第一颗专为DVB-T手机电视量身打造的电视解调暨解码单芯片AT9058M。

RF/无线| 2010-06-03 评论

支持CMMB、DAB、T-DMB/DVB-T/DVB-H多款标准的移动数字电视接收芯片

摩威科技近日对外宣布,支持中国移动多媒体广播标准CMMB,数字音频广播标准DAB,以及国际移动电视标准T-DMB,DVB-T/DVB-H的MV2001G移动数字电视接收芯片将于近期投放市场。

凌讯科技超性能LGS-8G85芯片再赢LG数字电视一体机设计

继2008、2009两年的成功合作以后,凌讯科技以其卓越的地面数字电视解调芯片产品再次赢得了2010年度LG数字电视一体机系列产品的成功设计。

用于液晶电视的64通道LED背光驱动芯片

iWatt公司宣布推出iW7040,这是全球首个64通道的LED背光IC。iW7040能够为每台直接背光液晶电视机降低10-15美元的成本。

凌讯支持高低速移动DMB-T/H接收的单芯片解调器方案

在中国地面数字电视(DTV)广播标准平台上,凌讯科技现可和合作伙伴一起针对固定接收、车载移动、手持便携、PC-TV四种应用为用户提供成熟的解决方案。

RF/无线| 2010-06-03 评论

高性能DTMB接收芯片的设计与实现

自从2006年中国自主知识产权的国标地面数字电视广播标准(DTMB)公布以来,已取得较大的发展。结合逐渐成熟的AVS信源编码标准,DTMB已经完全具备替换原有模拟电视广播的能力...

IC设计| 2010-06-03 评论

高通推出首款双核芯片组Snapdragon,主频达1.2GHZ

在2010年台北国际电脑展上,高通推出了旗下首款双核Snapdragon芯片组产品,与英特尔的凌动微处理器展开竞争。

IC设计| 2010-06-03 评论

英飞凌推出用于LTE和3G的两颗射频芯片

英飞凌科技股份公司宣布,其研发的第二代用于LTE(Long-Term-Evolution)设备的射频发射器件,SMARTi LU,已可以向客户提供样片。SMARTi LU做为一颗采用65nm技术CMOS工艺的单芯片射频发射器件,能够全面满足2G/3G/LTE各项射频功能....

支持高通3G芯片组的最新WEDGE解决方案

TriQuint半导体公司日前宣布推出新型射频前端解决方案,支持高通(Qualcomm)*最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module功放模块TQM7M5013。

RF/无线| 2010-06-02 评论

MTK支持WAPI协议标准的WLAN芯片大幅提升手机上网速度

联发科技 (MediaTek Inc.)宣布,推出支持WAPI协议标准的WLAN芯片MT5921。联发科技领先国际五大手机厂商率先支持WAPI,彰显出联发科技对于国内无线通信行业发展技术的把握。

RF/无线| 2010-06-02 评论

Beceem选用CEVA-XC DSP内核用于其4G多模基带芯片

CEVA公司宣布Beceem Communications公司已获授权,在其下一代4G 多模平台BCS500中采用CEVA-XC通信处理器。BCS500是业界首款能够支持所有LTE 和 WiMAX组合,并可实现WiMAX 和 LTE之间切换(hand-off)的芯片

RF/无线| 2010-06-02 评论

首枚TD-LTE基带芯片问世,世博期间将运营规模演示网

中国的“准4G”技术——TD-LTE又取得了重大突破,全球首枚TD-LTE基带芯片已成功问世,中国移动将与相关技术厂商一起,在上海世博会期间运营全球首个TD-LTE规模试验网,成为本届世博会网络覆盖的一大亮点。

RF/无线| 2010-06-02 评论

传高通将推TD-HSPA芯片,展讯为之设计代工

传闻展讯正在给高通代工设计TD-HSPA+芯片芯片将于今年底或者明年初面市。而高通推出TD-HSPA芯片,将会带来整个产业链的洗牌,加上联芯科也在积极推自己的芯片(详解)、杰脉(MStar已收购)也会在年底出TD-HSPA芯片,明年的TD芯片供应格局将有一个大的变化。

RF/无线| 2010-06-02 评论

ST新一代全高清H.264/MPEG系统级芯片

意法半导体针对全球平板数字电视(DTV)市场发布新一代高性能的全高清(FHD)H.264/MPEG系统级(SoC)芯片。采用意法半导体的新系统级芯片的下一代电视,可以实现引人注目极具优势的电视服务和全新的高价值内容业务模式....

IC设计| 2010-06-01 评论

IR推出XPhase<font color='red'>芯片</font>组解决方案

IR推出XPhase芯片组解决方案

国际整流器公司(IR)推出IR3521及IR3529 XPhase芯片组解决方案,为新一代高性能AMD处理器的整个负载范围提供卓越的效率。

评论:若要根治恶意吸费,需手机芯片企业带头

但是笔者最近调查发现,仍有部分国产手机、山寨手机中暗藏收费陷阱。很多人不禁要问,恶意扣费屡禁不止的原因到底是什么?到底如何杜绝恶意扣费?

IC设计| 2010-05-29 评论

FPD-Link II芯片组在汽车上的应用方案

在传统的显示系统设计中,绘图控制器或绘图处理器(GPU)会传送有像素时钟和同步信号对齐的并行RGB颜色位,这些信号使用TTL电平,信号线有二十多条....

RF/无线| 2010-05-27 评论
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