触点粘连
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下一代半导体竞争:超导体触点有望实现1nm芯片
1nm制程可能不再遥远。作者 | 来自镁客星球的家衡将芯片越做越薄,一直都是科学家们的梦想。但我们都知道,现有的硅晶体已经越来越接近物理极限。想要从“纳米级”突破到“原子级”,只能靠二硫化钼等超薄半导体材料来帮忙
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如何解决继电器触点粘连问题
触点是继电器最重要的构成要素,触点的状态明显受触点材料、加在触点的电压及电流值(特别是接入时及截断时的电压、电流波形)、负载种类、通断频率、环境情况、接触形式、触点的通断速度振荡现象的多少等影响,以触点的移动现象、粘连、异常消耗、接触电阻的増大等故障现象出现
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新型Fluke FieldSense技术支持在不使用金属触点的条件下同时测量电压和电流
福禄克现在开发了FieldSense技术,利用T5电气安全测试仪现有的开口式电流测量功能,增加了交流电压测量能力。所以,电气技术人员现在能够利用福禄克工具同时测量电压和电流--不仅仅是检测,且无需测试线。
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