HBM
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如何获得足够的 HBM，并将其堆叠的足够高？
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自nextplatform 任何新的内存方法都必须具备可制造性与成本效益，方能被采用。 业界可通过多种方式扩展计算引擎的内存容量与带宽，以更好地驱动人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载，但目前所能做到的仍有不足
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HBM销售额同比增长330%！SK海力士Q3营收、利润创新高
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高，同比大增94%。 今日，SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告
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HBM，并非固若金汤？
前言： 随着人工智能、机器学习等技术的快速发展，对高速且大容量内存的需求急剧增加。 HBM与AI芯片的产业链涵盖了从原材料供应、芯片设计、制造、封装测试到最终产品的多个环节，两者之间的博弈关系是典型的合作竞争关系
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HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空
快科技7月12日消息，随着人工智能技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器（HBM）成为市场上的新宠，导致HBM内存目前面临严重的供不应求局面。 因此存储器行业的领军企业，包括SK海力士、三星和美光，都在积极扩充HBM的产能，以应对这一挑战
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三星发展HBM，依然要过台积电这一关
前言： 凭借卓越的性能表现，HBM在内存技术领域展现出了强大的竞争力，并持续保持增长态势。 根据知名调研机构TrendForce的预测，至2024年，HBM的位元需求预计将实现近200%的年增长率，而到了2025年，这一增长率有望再度翻倍
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HBM供不应求，SK海力士称2025年订单都几乎售罄
【科技明说 ｜ 科技热点关注】 据外媒报道，SK海力士透露公司今年的HBM产能已经全部售罄，明年订单也基本售罄。此外，SK海力士预计在2024年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品的样品，并准备在第三季度开始量产
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SK海力士计划投资超1000亿扩产，HBM芯片再度成为市场风口
SK海力士公司正式宣布，为应对全球范围内快速增长的AI需求，公司计划投资超过1000亿元人民币，扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能。 据了解，SK海力士已通过董事会决议，将位于韩国忠清北道清州市的M15X晶圆厂定为新的DRAM生产基地
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三星打造HBM内存团队，推进Mach-2芯片问世
（本篇文篇章共723字，阅读时间约1分钟） 三星电子近日宣布了一项重要举措，为了加速其在人工智能领域的竞争力，公司内部实施了双轨AI半导体战略，专注于AI用存储芯片和AI算力芯片的发展
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AI国力战争：GPU是明线，HBM是暗线
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。 2022年6月，我们率市场之先，提出“算力即国力”的观点。时至今日，这个论点已经没有太多的争议。随着英伟
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美光：存储大涨价，掀开 HBM3E 争夺战
美光（MU.O）于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报（截止 2024 年 2 月），要点如下：1、总体业绩：收入&毛利率，再超预期
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高带宽内存（HBM），谁是成长最快企业？
企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取14家高带宽内存（HBM）企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标
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价格暴涨500%，高阶HBM市场来临
前言： 无论是第五代10nm级DRAM技术，还是HBM等新技术，存储大厂都在持续发力。 在英伟达、AMD、英特尔三家互搏的同时，存储厂商也没有闲着，生产和扩产成主旋律。 作者 | 方文
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价格暴涨500%，HBM市场彻底被引爆
内存技术作为计算机系统的核心组成部分，其性能的提升对于整体计算能力的提升至关重要。在这个背景下，高带宽内存（HBM）以其卓越的性能表现，正逐渐在内存技术领域崭露头角，成为推动计算领域进入全新时代的关键力量
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HBM4争夺战正式开启
前言： GPT-4模型有1.76万亿级的参数量，而传统计算机架构依赖于处理器和内存的相互配合，要想支撑如此庞大的数据处理与传输，半导体存储器技术需要迎来新的变革。 人工智能浪潮之下，HBM从幕后走向台前，市场需求持续看涨
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1秒处理230部电影！SK海力士推出DRAM 新品HBM3E
8月21日消息，SK海力士宣布成功开发面向AI行业的超高性能DRAM新产品HBM3E，这是目前可用于AI应用的下一代最高规格DRAM。据悉，SK海力士计划在明年上半年开始量产HBM3E，现已提供给NVIDIA和其他客户进行性能评估
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HBM内存：韩国人的游戏
前言： AI时代下，为满足海量数据存储以及日益增长的繁重计算要求，半导体存储器领域也迎来新的变革，HBM技术从幕后走向台前。 HBM技术之下，DRAM芯片从2D转变为3D，可以在很小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，因而HBM被业界视为新一代内存解决方案
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三星海力士 HBM3显存报价暴涨：英伟达GPU供不应求
一般来说，像HBM3这样的显存由于需求量不是很大，因此价格不会出现大波动，当然供应量也不低，毕竟制造成本高昂，产能也有限，基本上是供需平衡，然而现在由于ChatGPT的火爆，导致NVIDIA的计算卡供
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巨头领跑，HBM3时代
前言：随着数据的爆炸势增长，内存墙对于计算速度的影响愈发显现。为了减小内存墙的影响，提升内存带宽一直是存储芯片聚焦的关键问题。长期以来，内存行业的价值主张在很大程度上始终以系统级需求为导向，已经突破了系统性能的当前极限
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巨头领跑，HBM3时代来临
前言：随着数据的爆炸势增长，内存墙对于计算速度的影响愈发显现。为了减小内存墙的影响，提升内存带宽一直是存储芯片聚焦的关键问题。长期以来，内存行业的价值主张在很大程度上始终以系统级需求为导向，已经突破了系统性能的当前极限
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SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM
韩国首尔2021年10月20日 ／美通社／ －－ SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。HBM3是第四代HBM（High Bandwidth Memory）技术＊，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度
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带宽破TB/s，HBM上演“存储墙消失术”？
文︱王树一图︱Rambus算力破T(即TOPS,每秒万亿次运算)已不新鲜,顶级高算力芯片的单颗算力峰值如今在数百T级别,但存储器带宽破T(TB/s,每秒万亿字节带宽)凤毛麟角。由于算力和存储器带宽/接口带宽发展速度的不均衡
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带宽提升八倍 赛灵思推出Versal HBM系列应对网络与云端大数据计算挑战
Versal ACAP 系列最新成员可在单个平台上，为数据中心和网络运营商提供无与伦比的高速存储器、安全连接以及灵活应变的计算
赛灵思 2021-07-26 -
美光正式发布 GDDR6X 显存：带宽 1TB/s、还要啥 HBM
伴随着 NVIDIA RTX 30 系列显卡的发布，美光也正式推出了新一代 GDDR6X 显存，号称 “世界上最快的显存”。HBM 当然更快，但都是与 GPU 整合封装，而且贵得多。GDDR6X 自然
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海力士开始量产HBM2E显存：单颗16GB，带宽超460GB/s
日前，SK海力士半导体宣布已开始量产其新一代高速DRAM显存HMB2E，而距离公司于去年8月开始研发新产品，才刚刚过去10个月。
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国产内存尚在追赶，但DDR内存就快死了？HBM 3/4内存才是未来？
这一年来有关国内公司进军内存产业的消息甚嚣尘上,紫光公司凭借原有的英飞凌、奇梦达基础在DDR3内存上已经作出了突破,小批量生产了DDR3内存,下半年还会推出更主流的DDR4内存芯片,正在努力追赶国际主流水平。
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未来2年新一代内存技术产品：DDR5、GDDR6、LPDDR5、HBM3来齐了
在今年的Hot Chip2016大会上，大家想看到的 DDR5、GDDR6、LPDDR5、HBM3等新一代标准相继的展示在公众面前，可以说，这届大会上，内存技术的突飞猛进成为了科技媒体们争相报道的热点。而且这些新的标准和技术距离我们并不遥远，在未来2年时间就应该会陆续见到使用这些新一代技术的产品了。
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