2019年十款芯片
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GT316L-16键电容式触摸芯片-抗干扰，防水性强
GT316L是一款支持16通道电容式触摸触控芯片；适合多种形式的触摸按键控制；具备高灵敏度、超强防水和抗干扰特性；高集成度搭载独有的嵌入式GreenTouch3TM引擎，被广泛应用于智能门锁、便携式电子产品、多媒体设备、智能家电、及办公设备中
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2024年10家热门的半导体初创公司
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自CRN 从Celestial AI到Untether AI，这些新兴公司都想要挑战英伟达在人工智能计算领域的老大位置。 尽管英伟达每个
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RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
工采网代理的国产Wi-fi模组 - RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块，该模块采用瑞昱（Realtek）的SOC Wi-Fi方案RTL8720CM芯片设计，内置高性能KM4 MCU，并包含多种外设：UART，SPI，I2C，SDIO，GPIO等
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尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾
芝能智芯出品 算力AI芯片技术进入先进制程时代，单片集成和3D封装成为解决高密度计算需求的重要途径。然而，这一转变伴随着复杂的设计权衡，包括架构规划、热管理、功率优化以及工艺整合等多方面挑战。 我们从核心问题出发，深入剖析尖端芯片设计中面临的关键技术壁垒，看看有哪些可能的解决路径
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五家芯片巨头，研发投入大PK
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 英伟达的研发预算几乎是AMD的两倍，而英特尔的支出却远远超过这两家公司。 硬件制造商的竞争力通常由其研发支出来衡量。然而，对各大科技巨头近期财务报告的分析表明，更高的研发支出并不一定能保证成功
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韩国芯片厂商，考虑减产LPDDR4
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自digitiems 预计LPDDR4 未来两个季度单季跌幅可能超过10%。 据业内人士称，韩国内存供应商有意推广LPDDR5作为主流规格，这将导致LPDDR4和LPDDR4X芯片产量减少
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台积电A16工艺将于2026年量产
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 台积电表示，先进工艺的开发正按路线图推进，未来几年基本保持不变。 近日，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，计划在2025年末开始大规模量产N2工艺，A16（1.6nm级）工艺则预计在2026年末投产
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SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案
SS6343M是率能推出的一款三通道半桥驱动器，用于驱动直流无刷电机；该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越，芯片性价比高等优势；其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233
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一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100
推荐一款由工采网代理的磁阻角度传感芯片 - AM100是一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC。它产生一个模拟输出电压，该电压随通过传感器表面磁通量的方向而变化。芯片内部含惠斯
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瑞盟MS8413音频接口芯片_192kHz数字音频接收/转换电路
瑞盟MS8413是一款音频接口芯片，具有接收并解码、数模转换的功能；支持多种接口，包括IEC60958，S/PDIF，EIAJ CP1201和AES3，适用于各种无线设备和数字通信设备，集成了插值滤波器、多bit数模转换器和输出模拟滤波器，具有数字去加重模块，可在3.3V和5V下工作
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AMD芯片革命，多芯片堆叠技术
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自igorslab AMD芯片堆叠，革新未来处理器设计。 AMD 的一项新专利申请表明，该公司正计划将“多芯片堆叠”方法集成到其未来的处理器中
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应用在液晶电视TCON显示面板中的PMIC电源管理芯片
TCON板（Timing Controller Board）是液晶电视中的关键组件，负责控制液晶面板的时序动作，将输入的视频信号转换为液晶面板可以识别的数据信号。TCON板的主
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国内CIS芯片头部企业，前三季度净利润大涨544%
前言： 长久以来，相机技术似乎一直被日本和德国的企业所主导，而中国在制造相关高精度元件方面似乎存在一定的障碍，这些观点似乎已深入人心。 然而，世上并无绝对之事。从学习、追赶，到最终实现超越，在全球半导体行业全面复苏的背景下，中国的CIS芯片企业正经历着全面的崛起
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山景U1T32A_U段无线发射芯片_无线K歌麦克风方案
山景推出一款U1T32A的发射芯片，专为无线音频传输而设计，搭配旗下的U1R32D无线接收芯片，可实现高品质的无线音频传输，该芯片集成度高，性价比好，非常适用于无线K歌系统、无线音频传输和广播系统等多种应用场景
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2025年半导体行业发展放缓
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiwiki 2025年的前景喜忧参半。 WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%
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2024全球前十大市值公司，6家是台积电客户
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自bnext “富可敌国”的台积电。 美国高科技相关股票近几年的涨势十分惊人，股票市值年年创新高，你可以解释美股市值跟美国梦、科技梦非常相关，你也可以讲它们的涨势是非理性的
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2024年，摩尔定律的终结时刻
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自analyticsindiamag 超级摩尔定律开始生效。 摩尔定律是计算机领域的指导性概念，由英特尔联合创始人戈登·摩尔提出。根据该定律，设备上的晶体管数量大约每两年翻一番，从而提高性能
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芯片独角兽启动IPO，创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊A股又要迎新人，这次是创造100天速成“独角兽”的摩尔线程。11月13日，中国证监会官网显示，国内GPU独角兽企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为中信证券股份有限公司
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甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
工采网代理的MC12G、MC12T是高集成度双通道电容型传感芯片，芯片测量单端对地电容，直接与被测电容极板相连，通过甚高频谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在10~100MHz范围内可配置，其频率测量输出为16bit数字信号，对应的电容感知较高分辨率为0.5ff
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年度爆火的国产FPGA芯片
目前FPGA市场仍由美国三大巨头Xilinx（被AMD收购）、Altera（被Intel收购）、Lattice主导，占据八成以上的份额。 然而近日，一则国际FPGA大厂即将涨价的消息在行业内掀起波澜
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英伟达财报数据依旧漂亮，最强芯片Blackwell即将出货，供不应求
作者 | 章涟漪 编辑 | 邱锴俊 英伟达又交出了一份漂亮答卷。 美东时间11月20日周三，英伟达在美股盘后公布了截至自然年2024年10月27日的公司2025财年第三财季（以下简称“第三财季”）财务数据，以及第四财季的业绩指引
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低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
智能门锁的工作原理结合了多种技术，包括生物识别技术、电子信息技术和物联网技术，通过内置的嵌入式处理器和智慧监控系统，提升了开关门的效率和安全性。能门锁的核心是通过指纹采集器采集用户的指纹信息，并将其存储在门锁内部的存储器中
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这家代工厂，盯上硅光芯片！
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes Tower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，达到约1亿美元。 新技术让代工业务排名第七的 Tower相对于同样进入光子学业务的台积电和英特尔等更大的竞争对手更具竞争优势
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集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块
推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re
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历史首次 台积电明年全球要建十座厂！支出可达2700亿元
快科技11月18日消息，据媒体报道，台积电正加速海外布局，预计2025年包含在建与新建厂在内，海内外将建设十个新工厂。 这不仅是太极带你历来头一遭，也刷新了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的记录。
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英伟达Blackwell新款芯片过热：面临延迟交付问题
快科技11月18日消息，据报道，英伟达新款Blackwell AI芯片已经面临延迟，并且伴随着配套服务器出现的过热难题，这一连串的挑战引发了用户对于新数据中心能否如期启动并顺利运行的深切忧虑。 据内
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CJC6811A_32位USB-Type C 数字音频转接芯片方案
CJC6811A是一款基于Cortex-M0+单片机内核的USB耳机、声卡与用芯片；集成了丰富的功能模块，包含一个32位 RISC CPU、16KB SRAM、USB、UART、IIC、音频编解码器、
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Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
024年11月15日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为
Melexis 2024-11-15 -
高通，联发科、紫光展锐的芯片，到底是谁买的最多？
说真的，其实目前全球智能手机芯片众多，有苹果A芯片，高通骁龙系列，联发科的天玑系列，三星有猎户座，华为有麒麟，紫光展锐虎贲系列，谷歌也有芯片。 但是全面对销售的手机芯片，主要是三种，分别是高通、联发科、紫光展锐
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SS8812T-打印机上应用的双通道H乔电机驱动芯片
SS8812T是一款支持36V/1.6A两通道H桥驱动芯片，可Pin-to-Pin完美兼容替代DRV8812；为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案；适用于多种电机驱动应用，如打印机、安防相机、游戏机等
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运用在冷冻库温度控制系统中检测温度的温度传感芯片-MTS01B
冷冻库是指用各种设备制冷、可人为控制和保持稳定低温的设施。制冷系统、控制装置、隔热库房、附属性建筑物等是冷库的基本组成部分。冷库用于食品，药品，机械的冷冻加工及冷藏，它通过人工制冷，使室内保持一定的低温
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村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内 实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器
主要特点 兼具高精度和宽工作温度范围 实现了高可靠性和低故障率 确立了稳定的供应体制 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款&nbs
村田 2024-11-14 -
突袭禁令！美国下令台积电断供7纳米芯片，中国AI企业何去何从？
（本篇文篇章共625字，阅读时间约1分钟） 2024年11月11日，美国政府正式下令台积电（TSMC）停止向中国客户供应7纳米以下的先进制程芯片。该禁令的突然实施震动了全球半导体行业，尤其是在中美科技博弈愈演愈烈的背景下，此举进一步加剧了两国在高科技领域的竞争和对抗
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北斗短报文SoC芯片，成功推广至国内五大手机品牌
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 北斗芯片累计出货超800万颗。 近日，电科芯片在接受机构调研时表示，目前，北斗短报文SoC芯片已成功推广至国内五大主流手机厂商，并被应用于近期发布的多款中高端智能手机及智能手表中，为公司经营效益与盈利结构的优化注入了新动力
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山景U1R32D_无线麦克风接收芯片-U段无线话筒芯片方案
音频技术领域，无线音频传输逐渐成为主流，在无线麦克风和无线话筒产品中，接收芯片它负责接收来自无线话筒发射端的信号，并将其转换为音频信号输出，因此，选择一款优秀的无线麦克接收芯片不仅可提升音频传输的稳定性和质量，还能提升用户体验，使音频传输更加顺畅、清晰
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
工采网代理的霍尔传感器 - AH501是一款基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片。芯片包括温度补偿、比较器和输出驱动器。此外，机械应力对芯片的磁性参数影响很小。 该系列芯片传感器适用于工业环境和汽车应用，环境温度范围为-40℃～150℃，电源电压范围为2.7V～30V
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