5G双旗舰
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中科阿尔法-耐高压双极锁存霍尔芯片AH402H
随着科技的发展，电子消费类、汽车和工业控制等领域对于高压双极霍尔开关芯片的需求也越来越迫切；而在众多的芯片产品中，AH402H以其卓越的性能和可靠性，成为了行业的领军者。 产品描述： AH402H
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110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104
110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104 今天给大家介绍一款高效、精准的非隔离降压开关电源恒压控制驱动芯片WT5104。 WT5104适用于85VAC~265VAC全范围输入电压的非隔
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Wi-Fi+蓝牙二合一双模模块RF-WM-ESP32B1
RF-WM-ESP32B1是一款嵌入式Wi-Fi+BLE二合一模块；该模块基于ESP32-C3FN4为核心研发；支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点；可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
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AH401F-国产耐高压双极锁存型磁传感器
AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片；性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点；能够承受高电压冲击，适用于各种恶劣环境。同时，极强的抗干扰能力，能够有效地抵御外部干扰，确保信号的准确性和可靠性
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净利率不到5%！标榜“高科技”的工业富联，还在赚辛苦钱
2024年以来，云计算、人工智能又一次成为风口，而工业富联也再次上演了“大象起舞”。 据统计，自进入2月份以来，工业富联的股价便一路走高。截至3月18日收盘，工业富联股价报收
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数智融合，向新而行：海克斯康上海双智赋能中心盛大开幕
3月15日，以“夯实数智融合应用、发展新质生产力”为主题的海克斯康上海双智赋能中心开业典礼盛大开启。海克斯康集团全球副总裁、海克斯康大中华区总裁李洪全，海克斯康集团全球执行副总
海克斯康 2024-03-18 -
展会动态丨倒计时5天！点赞打卡并分享IEAE深圳电子展逛展攻略 助您出行无忧！
IEAE深圳电子展倒计时5天啦！为方便广大买家朋友的观展之旅特精心奉上参观攻略别忘了点赞收藏跟分享喔！祝各位买家出行顺利 观展无忧~▼01 地铁会展中心地铁站：1号线、4号线（D出口）步行10分钟即可
IEAE深圳电子展 2024-03-15 -
谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&
Ceva 2024-03-05 -
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思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
2024年2月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT
思特威 2024-02-22 -
18V/5A桥式驱动芯片-SS6285L兼容替代RZ7889
SS6285L是一款由工采网代理的率能DC双向马达驱动电路芯片；该芯片采用SOP8封装，符合ROHS规范，引脚框架100%无铅；它适用于玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等应用。
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北京君正：5日上涨超40%，半导体市场复苏？
文/杨剑勇 存储芯片在日前表现亮眼。其中，北京君正继昨天收获一个20CM的涨停后，今天延续上涨态势，最终收涨7.66%以上，近五个交易日累计上涨超42%，当前市值达332亿元。不过，相比去年高位，市值减少42%
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块；该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多
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AMD锐龙7 8700G/锐龙5 8600G首发评测
一、前言：核显第一次斩落GTX 1650 此前很少有人会用核显玩3A游戏，AMD锐龙7 8700G的诞生改变了这一切！ 在移动端的锐龙9 7940HS上市之前，我们曾认为它的核显性能可以比肩GTX 1650，毕竟有RDNA3构架加持，再加上GPU频率高达2800MHz
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GPT-5到AI芯片厂，山姆·奥特曼在下一盘多大的棋？
作者：文子编辑：小迪这一次OpenAI的野心真的太大了。大规模招商，打造全球AI芯片厂随着OpenAI估值逼近1000亿大关，山姆·奥特曼的野心再也藏不住了。他不再满足于血拼谷歌和苹果，而是直接向算力霸主英伟达开战
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合肥国资看上Rokid，战略性融资总规模近5亿
前言： AR产业链较长，当前整体技术尚处于不成熟阶段。单一环节的优化难以推动全行业的发展，产业内外的技术驱动力相对薄弱。 在理想情况下，硬件、软件及内容应形成螺旋式促进模式，各个环节紧密相连且互相促进
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酷睿第14代i5-14400评测：性能与上代一致
一、前言：酷睿第14代i5-14400低调上市 由于初代Intel 4制程工艺不论是频率还是功耗都无法满足顶级桌面处理器的需求，这就导致了酷睿第14代处理器依然沿用Intel 7制程工艺，架构也没有变化，只是频率有一些提升
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长安储能研究院：双化学功能层SnO2/NPG 促进锂硫电池性能革新
随着便携式设备和电动交通工具技术的迅速发展，高性能电池的需求与日俱增。现有的锂离子电池因其能量密度与容量上的局限，可能无法满足未来科技应用的需求。长安储能研究院致力于推动先进储能技术的研究，对新的电池技术始终保持积极的关注
长安储能 2024-01-04 -
IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列
一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展态势，半导体应用市场持续扩大；对于新能源充电桩、光伏SVG行业，IGBT/SiC MOSFET的应用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源，市场潜力巨大
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科赋CRAS V RGB DDR5-7600内存评测
一、前言：KLEVV科赋实力推出高频内存 在DDR4年代，芝奇与阿斯加特成功完成逆袭，从原先的落落无名转变为如今受到广大DIY玩家追捧的内存厂商。 最近几年，有一家名为KLEVV科赋的厂商也开始强势崛起
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国家级都市圈再次扩容，5万亿级量级意味着什么？
前言： 在新一轮的城镇化进程中，都市圈和城市群更是扮演着至关重要的角色。 其中，都市圈作为城市群的核心，对于推动城镇化发展具有举足轻重的地位。 作者 | 方文三 图片来源
国家级都市圈 2023-12-28 -
量子计算突破，IBM发布旗舰量子处理器Heron
前言： 近期，生成式AI和量子技术均取得了突破性进展，迎来了重要的转折点。 IBM借助其watsonx可信任的基础模型框架，成功简化了量子算法的构建方式，为实用级量子研发工作开辟了全新的道路。
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我们在造5nm芯片？那全球97%的芯片都能造，美国制裁成笑话
近日，有很多媒体表示称，中国大陆的晶圆厂，正在和国内某手机巨头一起，利用DUV深紫外线技术，制造5nm的芯片，具体的芯片可能很快就要推出。 虽然消息不知真假，但结合前段时间浸润式光刻机之父林本坚的说法，还是靠谱的，林本坚表示称，浸润式光刻机，可以制造5nm芯片，只是成本有点高而已，需要4重曝光
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联发科2023年度回顾：巩固旗舰战略，手机芯片出货量保持第一
发哥过去一年干了啥？ 2023年，大环境波诡云谲，科技圈浪潮依然奔涌不停。 大模型打开AI新世界，Vision Pro引领空间计算，智能电车超越油车，拼多多“新王”
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DDR5火了！揭开下一代超高速内存的秘密
在最新的存储市场动态中，存储芯片大厂的减产策略显现出其效果，特别是在DDR内存领域。 根据台湾工商时报的最新报道，第四季度的内存芯片合约价格出现了超出预期的上涨。 这一价格变动尤其在DDR5芯片上表现突出，其价格上涨幅度达到了15-20%，而DDR4和DDR3的涨幅分别为10-15%和10%
DDR5 2023-12-07 -
深圳一芯片设计公司实现“双高”目标：高产出、高成长
在半导体行业快速发展的背景下，深圳安森德半导体有限公司（ASDsemi，简称“安森德”），一家专注于模拟芯片和系统级芯片设计的新锐企业，今年下半年启动第一轮融资，计划在未来几年内实现IPO上市的目标。
安森德 2023-12-04 -
麒麟5G芯片全面回归，替代高通4G芯片，华为手机真正王者归来
自麒麟9000之后，华为的麒麟芯片就因为众所周知原因，成为了绝唱。 后来华为不得已，将荣耀卖掉了，同时自己的手机，也用上了高通定制版4G芯片，只能推出4G手机。 于是我们看到华为手机销量直线下滑，
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国产LPDDR5存储芯片崭露头角：容量与速率双提升50%
（本篇文篇章共753字，阅读时间约1分钟） 近日，中国长鑫存储公司迎来了一项重大突破，成功推出了国内首个自主研发并实现量产的LPDDR5产品，标志着国产LPDDR5存储芯片正式问世
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大突破，国产LPDDR5芯片正式发布，小米、传音等大力支持！
存储芯片，虽然不如CPU、GPU、Soc等受人瞩目，但是存储芯片在半导体行业中，属于是数量最大的一类产品，在所有芯片中占比超过三分之一。 存储芯片有很多种，比如DRAM内存、NAND闪存、Flash闪存等，但其中DRAM+NAND占了95%以上的份额，是数量、份额最高的两大类型
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