5nm芯片产线
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自主移动机器人使用率提高 一线员工正在拥抱新技术
近年来,中国电商的高速发展使之成为数字经济发展的重要部分,同时也给线下仓储带来了巨大压力。早期以人力捡运为主的运作方式不仅给仓储企业带来了高昂的成本,还会增加订单拣选的出错率。在此背景下,自主移动机器人(AMR)的出现给传统的仓储模式带来了全新的可能
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国产两通道H桥电机驱动芯片SS6849H可Pin-Pin替换TMI8549
由工采网代理的电机驱动芯片 - SS6849H是一款2通道H桥驱动芯片;芯片每个H桥可提供1A峰值电流和均方根电流0.7A(在12V和Ta=25℃适当散热条件下),可以驱动两台直流电机,一台并联直流电机,也可驱动步进电机,支持全步或半步
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模拟芯片设计,谁是盈利最强企业?
模拟芯片设计主要用于处理连续函数形式的模拟信号,例如声音、光线、温度等,通常被分为信号链模拟芯片和电源管理芯片。模拟芯片市场预计在未来几年内将继续增长,中国市场的年均复合增速预计为5.2%,到2025年市场规模将增长至3,340亿元
模拟芯片设计 2024-06-21 -
金百泽中试+1 | 3C电子PCB柔性贴装验证线揭牌投产
6月20日,以“工业互联 智造湾区”为主题的“2024智造湾区论坛暨深圳市工赋数字化促进中心揭牌仪式”在深圳宝安大铲湾盛大举行,本次活动由深圳国家高技术产业创新中心、深圳市工赋数字化促进中心共同主办,
PCB柔性贴装 2024-06-21 -
intel掀开台积电的老底?台积电3nm芯片,等同英特尔7nm
目前全球最先进的芯片技术,是台积电的3nm,三星的3nm。至于其它晶圆厂,都没有这技术。 当然,关于它究竟是真3nm,还是假3nm,外界一直有各种猜测和怀疑,但真理掌握在台积电手中,他说3nm,就是
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手机芯片会战AI大模型,Arm有何胜负手?
消费电子设备将彻底拥抱AI。 6月13-14日,Arm在北京举办了2024技术媒体分享日,介绍了近期推出的面向消费电子设备的全新计算子系统——Arm终端计算子系统(CSS
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国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20
由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片;感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力,助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展
安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划,巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力,使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效
安森美 2024-06-20 -
沙特半导体新战略想专注芯片设计,继续摆脱石油依赖
前言: 沙特阿拉伯经济长期以来以石油出口为主导,但随着全球能源结构的深刻变革和可持续发展理念的深入人心,该国正积极寻求经济多元化的发展路径。 科技创新成为推动沙特经济转型的关键驱动力,而半导体产业作为现代信息技术的重要基石,自然成为沙特发展高科技产业的优先选择
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GT301L-韩国GreenChip单通道电容式触摸芯片
由工采网代理的GT301L一款由韩国GreenChip推出的单通道电容式触摸IC;具有超强抗干扰、自动校准功能,低待机电流等特性;适合多种应用场景;为1路触摸按键应用提供整体解决方案,如常规机械开关替换、液位传感器等
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国产32位高精度低功耗DSP音频处理芯片-DU561
由工采网代理的国产山景DU561是一款集成多种音效算法高性能32位DSP音频处理芯片;具有高速、高精度、高稳定性等特点,能实现对音频信号的滤波、增强、降噪、混响、变调等处理,广泛应用于音频系统、通信系统、汽车音响、家庭影院、舞台设备等领域
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具备智能灵敏度校准并可Pin?to?Pin替代TSM12的电容式触摸芯片GTX312L
电容式触摸芯片 - GTX312L是工采网代理韩国GreenChip的一款具有智能灵敏度校准功能的12通道电容式触摸芯片,采用I2C通信协议,对各种噪音和环境的变化可靠性有保障,低功率发动机可以增加产品的使用时间,内部控制寄存器可以使用I2C读写接口
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SS8833T-实现投影仪自动对焦镜头电机驱动芯片
投影仪是一种广泛应用于会议演示、教育教学、影视放映等领域的设备,其原理是将光线照射到图像的显示元件产生影像,然后通过镜头进行投影;对焦的过程是将镜头本体与被放映物之间的距离调整到合适位置,投影出清晰的
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可量产0.2nm工艺!ASML公布超级EUV光刻机:但死胡同也不远了
ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机,同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右,也就是2埃米。 ASML
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继续打破摩尔定律,Blackwell芯片发展到了哪一步了?
前言: 全球科技行业正处于一个以人工智能和自动化技术为核心的新一轮创新周期之中。 科技创新周期大约每二十年呈现一次显著变革,回顾历史,前两次创新浪潮分别标志着个人电脑时代的兴起以及互联网时代的繁荣壮大,其中亦囊括了移动设备与云计算技术的革命性发展
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【聚焦】MIS封装基板(MIS载板)封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点,可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等,能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板,也称MIS
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智能门锁触摸芯片_门锁感应芯片_指纹密码锁芯片
在飞速发展的科技时代,传统的物理门锁已无法满足我们对安全和便捷的需求;智能门锁成为保护家庭安全的必备装备;触摸芯片是智能门锁的重要组件,能提供安全、便捷、高效的服务。 触摸芯片可以替代传
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遥控玩具车电机驱动应用中的双H桥驱动芯片
遥控玩具车的基本工作原理是通过无线电遥控器发送信号,这些信号被玩具车内的接收器接收并解码,从而控制玩具车的运行。根据车身外型的不同,可以分为:普通的私家房车、越野车、货柜车、翻斗车等等。遥控器的操作,如前进、后退、左转或右转,都是通过发送特定的编码信号来实现的
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金刚石芯片正在成为半导体行业热点
前言: 氮化镓和碳化硅之后,金刚石也就是钻石,作为一种新半导体材料闯入了大家的视线当中,并引发了研究人员和行业专家的关注。 华为和哈尔滨工业大学的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》被公开,引起了业内的“疯狂”
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美国芯片管控引ASML吐槽:倒逼中国厂商造出更先进光刻机
快科技6月7日消息,近日,ASML公司CEO公开表示,美国严厉的芯片管控规定,只会倒逼中国厂商进步更快。 ASML CEO表示,多年来,公司都不用担心设备的去向会受到政治限制,但突然之间,这却变成了全世界最重要的话题之一
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低空经济带火芯片厂商入局一起“飞”
前言: 在低空经济的推动下,未来将成为常态化的生活方式。 得益于政策的积极引导和市场力量的持续投入,低空经济行业在今年迎来了崭新的发展阶段。而低空智联网,作为低空产业的重要基石和关键支撑,在其中发挥着举足轻重的作用
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韩国Neowine推出第三代强加密芯片ALPU-CV
由工采网代理的ALPU-CV是韩国Neowine(纽文微)推出第三代加密芯片;是ALPU系列中的高端IC;是一款高性能车规级加密芯片;其加密性更强、低耗电、体积小;使得防复制、防抄袭板子的加密性能大大
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清华团队研制出世界首款类脑互补视觉芯片
前言: 清华大学类脑计算研究中心团队成功研发出[天机芯]与[天眸芯],此举标志着中国在[类脑计算]与[类脑感知]两大核心领域取得了原创性的底层技术突破。 此外,该团队还围绕[类脑智能生态]开发了一系列具有实际应用价值的类脑软件工具与类脑机器人技术,并已成功实现落地应用
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5月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年5月1日-31日,国内半导体行业融资事件共26起
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AI智能音箱用2×15W立体声功放芯片NTP8918
智能音箱是近年来非常受欢迎的智能家居产品之一,它集成了人工智能技术和音频技术,能够为用户提供语音助手、音乐播放、智能家居控制等多种功能。其中,音频输出是智能音箱的核心功能之一,而功放芯片则是实现音频放大的关键组成部分
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接近传感芯片可延长TWS真无线立体声耳塞的播放时间
TWS耳塞的基本工作原理是移动装置连接主耳机,再由主耳机通过蓝牙无线方式连接副耳机组成立体声系统,实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。由于TWS耳机左右单元没有物理线材连接,所以TWS耳塞一般不采用micro USB接口方式充电,而是通过配备便携式充电盒以提供充电和收纳功能
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新应用:无刷云台电机驱动应用中的电机驱动芯片
由工采网代理的SS6343M是一款针对三轴手持云台相机-三轴无刷云台-无人机云台推出的三相直流无刷电机驱动芯片;该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越,芯片性价比高等优势;其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543
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韩国GreenChip超强抗干扰电容式触摸芯片/触摸感应IC
现代社会,触摸技术已经成为人机交互的主流方式,而在众多触摸芯片中,韩国GreenChip电容式触摸芯片,以其卓越的性能和卓越的抗干扰能力,为用户带来全新的触控体验。 韩国GreenChip电容式触摸
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Intel、三星想要干翻台积电:玻璃芯片技术成关键
快科技5月28日消息,在全球半导体产业的竞争日益激烈的背景下,英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。 这一战略举措旨在利用玻璃基板的优异性能,以期在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位
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联芸科技拟上会:芯片设计的“硬科技”故事不好讲
上交所也将不再沉寂了。 近日,上海证券交易所发布上市审核委员会审议会议公告,拟于5月31日召开2024年第14次审议会议,审议联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”)的发行上市申请