DA14195
-
携手讯芯，普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S
半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势，半导体产业需要一个新的替代解决方案，为了实现功能、形状和制造成本优势，先进封装及系统级封装（SiP）技术成为趋势，更多先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能
-
尺寸最小、功率效率最高的DA14531蓝牙5.1 SoC为何如此优秀？
对于蓝牙使用者而言，低功耗和高效率是永远不变的追求，在蓝牙5．1规范中也在不断优化蓝牙的技术标准，包括对GATT缓存的改进，实现更快，更节能的连接等，这些给蓝牙芯片研发者带来了机遇。
DA14531蓝牙5.1 SoC 2019-11-06
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
3月19-20日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2025 工商业储能大会
-
3月19-20日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2025（第五届）储能技术与应用高峰论坛
-
3月19-20日立即报名>> OFweek 2025新能源产业协同发展大会
-
3月19-20日抢先报名>> OFweek 2025(第九届)动力电池产业年会
-
参编单位征集中立即参编>> 2025锂电市场格局及未来研判蓝皮书
-
即日-3.21立即报名 >> 【深圳 IEAE】2025 消费新场景创新与实践论坛
最新招聘
更多
