DIP
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MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器
晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件,其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号,然后经过晶体管放大,输出相应的电压信号;具有高转换效率较高的灵敏度和快速响应等特点。 由工采网
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光耦MPC-817 DIP4封装、直流输入 数据书册
光电耦合器主要用于隔离高低电压;被广泛应用在在电子设备中,电路之间的信号传输,使之前端与负载完全隔离,目的在于增加安全性,减小电路干扰,减化电路设计。随着数字通信技术的迅速发展以及光隔离器和固体继
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DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个?
芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。
芯片封装 2018-11-22
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