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NFC芯片

美国要求芯片自主可控 台积电:先给巨额补贴再考虑建厂

由于众所周知的原因,国内近年来对半导体芯片自主可控要求很高,希望2025年将芯片国产率提升到70%。在这个问题上,美国政府也一样面临难题,因为美国军方很多芯片也是在国外晶圆厂生产的,美国现在也希望台积电等公司在美国建立晶圆厂

苹果A14芯片曝光:首发5nm工艺,晶体管数量提升1.8倍

10月26日,台积电有望在2020年上半年交付5nm工艺芯片,其代工厂商已于今年4月开始进行5nm工艺的实验性生产。和上一代相比,全新5nm芯片在功耗上降低30%,速度提升15%,频率将达到3GHz,晶体管数量将会是7nm工艺的的1.8倍

科大讯飞造家电专用语音芯片,机会在哪?

家电行业算不上朝阳产业,也绝不是夕阳产业,但围绕家电行业上下游打造的产业链,却带来了很多机会。

IC设计| 2019-10-28 评论

开启智能家居等领域,关于苹果UWB芯片的未来计划

前言:在早前发布的iPhone 11手机上,引入了一个全新的的芯片U1。U1晶片是苹果自己设计的超宽频DW1000 晶片。但对于苹果而言,这并不是它可以利用超宽带技术发展的唯一途径,苹果可能会掀起一场“超宽带革命”

海思与安霸芯片对决 国产IPC巨头机会已不多

2019 年 10 月 9 日,美国出口禁令颁布后两天,海康威视(下称“海康”)与大华科技(下称“大华”)分别召开电话会议,均表示目前大部分美国元器件已有替代方案,或可通过重新设计进行规避,因此禁令影响并不大。

三星宣布成功量产业内首款12GB LPDDR4X uMCP芯片

1024程序员节,已经不再是中国程序员独有,而成为了全球科技界的狂欢日,三星就是狂欢者之一,高调宣布成功量产业内首款基于UFS多芯片封装(uMCP)的12GB LPDDR4X内存(用于移动设备的“记忆”内存)解决方案

AI芯片持久战:是好故事,但不是好生意?

2016年,第一代AI芯片开始爆发,传统芯片厂商、算法公司、互联网巨头鱼贯涌入;如今,三年过后,“商业落地”进入兑现期。

从发烧到退热,国内AI芯片市场经过了怎样的“水深火热”?

英特尔的主场是 PC,高通的主场是移动互联网,AI 会是谁的主场?2016 年,AlphaGo 打败李世石是 AI 的成名之战,从此一发不可收拾,AI 一夜间变成了所有终端的“刚需”,产品只有加载了 AI 功能才有卖点

荣耀20青春版的最大弱点就是采用了旧款的芯片,坐实低配高价

华为荣耀在今天发布了一款荣耀20青春版,售价为1399元起。荣耀品牌将性价比作为它的竞争优势之一,然而荣耀20青春版的配置却有点谈不上性价比,反而更符合华为低配高价的风格。荣耀20青春版采用了麒麟71

平头哥开源MCU芯片设计平台

阿里造芯,路人皆知。如今,阿里的芯片野心已经暴露出来。刚刚,在互联网大会上,阿里平头哥宣布开源MCU芯片设计平台。

IC设计| 2019-10-22 评论

一文读懂毫米波技术与毫米波芯片

毫米波通信、毫米波雷达等与毫米波相关的概念正快速出现在我们的日常生活中,但对于毫米波技术,并非所有人均有所了解。为极大化普及毫米波相关概念,本文中将对毫米波技术以及毫米波芯片加以讲解,以增进大家对毫米波的认知深度,以下为正文部分

长江存储扩大64层3D闪存芯片产能,明年将投产128层3D闪存

今年一季度,紫光旗下的长江存储(YMTC)开始投产 64 层堆栈 3D 闪存,容量 256Gb,TLC 芯片,初期的月产能仅有 5000 片。最新消息称,长江存储的 64 层 3D 闪存芯片将在年底前将月产能提高到 6 万片

国内芯片实力不容小觑,排名前十的半导体企业都有谁?

近日,网上发出一组中国半导体企业的前十排名。分别为:紫光集团、华为、长电科技、中芯国际、太极实业、中环股份、振华科技、纳思达、中兴、华天科技。

领先世界的芯片Top 5,这3款代表中国上榜

10月20日,第六届世界互联网大会在浙江乌镇举行,来自全球各地的嘉宾在此进行新一轮的乌镇论道。本次大会的高潮阶段是,公布了15项闪耀全球的世界互联网领先科技成果,这些成果都有望为人类生活、科技进步、经济发展、社会变革赋予强大动力

15项互联网领先科技成果:华为、寒武纪、特斯拉等芯片产品上榜!

10月20日至22日,第六届世界互联网大会在浙江乌镇正式举办。20日下午,“世界互联网领先科技成果发布活动”在乌镇召开,来自华为的“鲲鹏920”、特斯拉的“完全自动驾驶芯片”、寒武纪的“思元720”等15项成果入选。

其它| 2019-10-21 评论

靠营销崛起的OV,入局芯片产业有胜算吗?

沸沸扬扬了半月之久的“vivo挖角展锐芯片人才”传言,也终于因vivo副总裁胡柏山的一句话定了半锤子音,“早在一年半前,vivo就开始思考深度布局芯片SoC设计,也为此启动了招聘大量芯片人才的计划,未来将建立300-500人的芯片团队

三星台积电“神仙打架”抢汽车芯片客户,谁比谁强?

三星和台积电在制程上的“战火”烧到了汽车芯片上。三星和台积电这两家硅芯片代工厂在很多需要处理芯片的领域中都在抢客户,现在他们的战场延伸到了汽车上。如果要说最近几年汽车行业的风口是什么,那么自动驾驶绝对是榜上能排到前三的

华为海思外卖LTE物联网芯片:在IoT高端市场冲击高通

略显神秘的华为海思芯片,又迈出了对外开放的关键一步。华为海思近日宣布:上海海思技术有限公司向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。众所周知,华为海思芯片一直以来都只是自给自足,不对外出售,尤其是麒麟系列芯片一直是华为手机打造差异化优势的独门秘籍

华为海思宣布推出首款4G通信芯片Balong 711

近日,全球领先的物联网芯片及方案提供商上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,为物联网行业客户提供高速、可靠的网络连接解决方案

自研5G基带<font color='red'>芯片</font>,苹果还有多长的路要走?

自研5G基带芯片,苹果还有多长的路要走?

近日,有外媒报道称苹果计划在3年内发布自研5G基带芯片。而Fast Company近日发表的一份报告也证实了苹果欲自研5G基带芯片的事实。

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