PC平台
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AI PC现“苗头”，高通第二春来了？
高通（QCOM.O）于北京时间2024年11月7日上午的美股盘后发布了2024年第四财年报告（截止2024年9月），要点如下：1、整体业绩：收入&利润，双双超预期。高通在2024财年第四季度（即24Q3）实现营收102.4亿美元，同比增长18.7%，好于市场预期（99.6亿美元）
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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
新闻概要 Treo 平台基于 65 纳米节点的 BCD 工艺技术，支持同行业领先的 1- 90V 宽电压范围和高达 175°C 的工作温度 Treo 平台将
安森美 2024-11-12 -
杀入AI PC市场，英伟达推出Arm架构CPU
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 英伟达将在 2025-26 年进入消费类PC的Arm芯片领域。 长期以来，PC市场一直被英特尔和AMD的x86处理器所主导。知名显卡品牌英伟达
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“工业互联网+安全生产”平台，助力国家电投集团提升本质安全水平
日前，国家电投集团召开“工业互联网+安全生产”平台推广部署暨质量工作推进会。会议强调，要坚持系统思维，以试点单位应用分析为基础，加强接续功能升级研究，加强部门统筹协调，按期完成“工业互联网+安全生产”平台全面推广工作，助力国家电投有效提升安全环保管控水平
朗坤智慧 2024-11-04 -
BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台，助力工业自动化
加拿大安大略省滑铁卢，2024年11月1日——BlackBerry（纽约证券交易所股票代码：BB；多伦多证券交易所股票代码：BB）今日
BlackBerry 2024-11-01 -
天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构
前言： 在当今AI大模型的推动下，智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼，而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域，如何在确保高性能的同时，实现低功耗与高能效比的平衡，成为了关键所在
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
银河麒麟服务器管理平台：高效模拟与性能优化并进的创新实践
随着网信事业持续推进，国产银河麒麟操作系统已在关键基础领域实现大规模部署。尤其是在金融、能源等行业，银河麒麟服务器迁移运维管理平台现已支持管理数万甚至数十万级别的主机客户端，并实现补丁下发、配置下发、自定义脚本下发等核心功能，满足了用户对系统主机精细化管理的需求
银河麒麟 2024-09-26 -
安全为锚，合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA
2024年9月11日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista
合见工软 2024-09-13 -
HaleyTek 与BlackBerry QNX推出先进的座舱软件平台，引领软件定义音频的未来
2024年9月4日，加拿大，滑铁卢 — 今日，HaleyTek AB与BlackBerry（纽约证券交易
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芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
图为：签约现场9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展
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惠普财报喜忧参半，AI PC的期望尚未到来
前言： 据市场调研机构发布的数据表明，自2024年第一季度起，全球PC市场已停止下滑趋势，并呈现出轻微的增长态势。 分析人士认为，AI PC的兴起以及硬件更新换代周期的到来可能是推动全球PC市场复苏的关键因素
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【展商推荐】宝德：专注于服务器和PC整机的研发
【宝德】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B07宝德计算机系统股份有限公司宝德计算机系统股份有限公司是以服务器和PC整机的研发、生产、销售及提供全栈算力方案为主营业务的国家高新技术企业
宝德 2024-08-15 -
安谋科技异构算力赋能AI计算，此芯科技首款AI PC芯片发布
7月30日，此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行，正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”
安谋科技 2024-07-31 -
Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布意法半导体(STMicroelectronics)已经获得
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研华发布新一代基于昇腾平台的轻量级边缘AI产品
2024 年6月，研华发布新一代轻量级边缘AI计算产品MIC-ATL2D开发板和MIC-ATL2S系统，搭载Ascend Atlas 200I A2平台，满足高性能的AI应用需求，在图像、视频识别分析的应用场景中帮助客户轻松实现AI的快速开发和部署
研华 2024-07-01 -
研华RK平台单板&麒麟操作系统 助力船载信息系统拥抱国产化
一、项目背景 随着国家在各行各业推进信息技术自主可控和国产化战略，船舶信息化领域作为海洋发展的重要一环也积极响应。国内某船舶制造企业在设计船载信息系统时，响应终端客户国产化需求，需采用国产软硬件方案
研华 2024-06-28 -
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读取超7100MB/s 最高仅51度的长江存储PC411 SSD！雷神MIX PRO迷你机评测
一、前言：搭载长江存储SSD和酷睿Ultra 5 125H处理器的雷神迷你机 英特尔酷睿Ultra系列移动处理器发布半年之后，搭载它的各路迷你主机陆续出现在消费者面前。 最近，雷神带来了全新的MI
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如果华为使用龙芯+鸿蒙系统，国产PC生态，将腾飞起来抗衡wintel
众所周知，华为现在已经暂时无法从intel那里买到CPU了，因为美国取消了许可证。 当然，华为还有intel的芯片库存，未来很长一段时间，华为的PC用，肯定还会使用intel的芯片，但当这些芯片用光了，就必须得换了
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兆易创新推出PC指纹识别解决方案，带来安全便捷新体验
中国北京（2024年5月22日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣
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美国断供英特尔CPU，打压华为电脑、AI，阻挡鸿蒙PC版系统
近日，众多的企业报道称，美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。意味着接下来，华为在自己家的产品中，无法使用高通芯片、intel的CPU了。 事实上，美国对华为的打压，最早在
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三巨头罕见同台，AI PC市场进入培育期
前言： 尽管人们对于人工智能的能力持有高度期待，相信其有潜力改变众多领域，但与此同时，也存在对AI能否真正实现其潜力的疑虑。 这种疑虑源自于AI技术目前仍处于发展阶段，尚未完全实现其商业化应用。
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长江存储PC411 512GB SSD实测：旗舰读写性能 温度表现逆天
一、前言：搭载长江存储PC411 512GB SSD的机械革命蛟龙16S 不久前我们测试过某品牌的笔记本，其搭载的PCIe 4.0 SSD在高负载运行时温度轻松突破70度，导致性能下降了20%左右。
长江存储PC411 2024-04-30 -
研华携手群联 共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台
导读： 4月17日，群联电子（Phison）宣布与研华科技（Advantech）携手合作，共同打造GenAI运算平台。该平台将致力于协助工控应用客户打造安全可靠且经济实惠的GenAI模型地端设备，以加速推进工业4.0的发展，并引领工业5.0人机互动的新时代
研华 2024-04-26 -
M4芯片让苹果大涨，AI PC大门即将打开
前言： 如果要评选出2024年科技行业最热门的关键词，非“AI”莫属。 当前，AI已深入到各行各业当中，AI手机、AI电视、AI音频、AIAI厨电、AI音乐、AI耳机以及今天聊的AI PC，都代表着AI对某行业的重构
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欧姆龙选用Wind River Studio加速工业边缘平台发展
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日公布，面向工业自动化、医疗健康、公共服务等众多行业提供设备和模块化解决方案的领先自动化企业欧姆龙公司选用Wind River Studio来加速其行业运营技术解决方案的边缘平台开发
欧姆龙 2024-04-19 -
Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
英特尔AIPC发布会现场：当虹科技在PC端“跑”AIGC
3月26日，在北京举行的2024全新英特尔商用客户端AI PC产品发布会上，当虹科技等30多家英特尔合作伙伴，展示了AI PC在视频图像处理、Office助手等六大AI场景的应用，让AI PC真正走进我们的工作与生活。
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CPU、GPU、NPU，究竟谁才是[AI PC]的主角？
前言：通用CPU和GPU服务平台在功耗和散热受限的终端上的运用，其差异性需求难以应对AI用例严苛且多样化的计算要求。算力是实现AI PC各项功能的前提，终端异构混合（CPU+NPU+GPU）算力或许是AI规模化落地的要求
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AI重塑智能硬件：智能手机、PC迎来新生
前言： 近日，世界移动通信大会MWC2024在巴塞罗那开幕，科技巨头们齐聚一堂，上演了一番AI+硬件的“战国时代”。 AI+手机、AI+PC的模式让用户的使用体验变得更加友好，人的作用反而得到了提升
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Intel AI PC开辟新疆域：专业性能飙升12倍！
在巴塞罗那举行的MWC 2024大会上，Intel正式发布了面向vPro商用平台的AI PC，基于酷睿Ultra处理器、14代酷睿处理器，为大型企业、中小型企业、教育等公共部门、边缘领域带来全新的智能PC体验
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Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计，打造“超酷、安静和高性能”的PC
Cirrus Logic (纳斯达克代码：CRUS)近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器
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CPU给力，中国本土PC主板发力
在经历过2023年的痛苦之后，全球PC市场终于要熬出头了，相关产业链上的厂商都翘首期盼，希望在2024年能回回血。 市场数据也支持人们的期望，进入2024年以后，IDC和Gartner相继发布了2023年第四季度全球PC出货量报告
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英伟达加入AI PC主战场，如何变革端侧AI？
前言： 去年，英伟达全年都在重点搞高端显卡、AI大模型、超级计算等数据中心业务，让市场都快忘了它在PC市场也是全球垄断的硬件供应商。 数据中心这个市场无论是规模、竞争格局，还是需求、发展趋势，都比个人电脑业务更有搞头，也更挣钱
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长江存储PC411 1TB SSD评测
一、前言：长江存储推出首款第四代三维芯片架构的SSD 突破“不可能三角” 从长江存储推出晶栈Xtacking 3.0架构的新一代NAND闪存之后，无论是厂商还是消费者，对其性能表现的风评都是赞不绝口
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AI PC 究竟是智商税还是未来趋势？
PC厂商集体拥抱AI 2011年-2018年，全球PC市场持续八年在负增长中挣扎，如今，2023年Q3又是全球PC市场在负增长死循环中拼命挣扎的第八个季度。IDC的统计数据是，这一季度，全球PC又下滑了7.6%
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碳化硅快速测试套件Wolfspeed SpeedVal Kit研讨会，带您详细了解这个高效的平台
以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用产业链
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