业界
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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
新闻概要 Treo 平台基于 65 纳米节点的 BCD 工艺技术，支持同行业领先的 1- 90V 宽电压范围和高达 175°C 的工作温度 Treo 平台将
安森美 2024-11-12 -
小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1
ROHM 2024-06-12 -
聚焦用户需求——敏源传感推出业界领先的高频差分电容传感SoC芯片MCP61
电容传感器技术，以其高精度和低功耗的特性，已成为诸多高科技领域精密工程项目的首选。该技术适合应用于各种对测量精度有极高需求的场景之中。电容传感器的核心优势在于传感器可以在不接触被测物的条件下进行操作，这使得它们在测量脆弱或易损物体时尤为有价值，比如在工业类或医疗类应用中
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比科奇和几维通信在2023年MWC上海展示业界首款完整功能的4G＋5G双模小基站
两家公司联合展示了在两个频段上均达到峰值速率的双模功能中国MWC上海，2023年6月28日 － 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）和无线接入通信系统解决方案提供商几维通
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瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD以支持严苛的DDR5客户端与服务器DIMMs应用
新的注册时钟驱动器和客户端时钟驱动器IC率先支持速度高达6400MT／s的DDR5服务器和客户端DIMM模块2023 年 6 月 28 日，中国北京讯 － 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6
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Transphorm发布业界首款1200伏GaN－on－Sapphire器件的仿真模型
该器件已准备就绪：为Transphorm的创新常关型氮化镓平台应用于新一代汽车和三相电力系统加州戈利塔－－（2023年5月31日）－－ 高可靠性、高性能氮化镓（GaN）电源转换产品的先锋企业和全球供应
Transphorm 2023-06-01 -
更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！
中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装的SPI
兆易创新 2023-05-16 -
瑞萨电子推出全新可编程时钟发生器，打造出将可编程性、功率、抖动和尺寸完美结合的业界理想产品
来自计时技术领先厂商的全新VersaClock® 7器件使用户能够配置频率、I／O电平和GPIO引脚；同时采用节省空间的封装以减少占板空间2022 年 11 月 29 日，中国北京讯
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比科奇凭业界首款5G小基站系统级芯片（SoC）斩获2022年度全球小基站论坛大奖
中国杭州－ 2022年6月 － 5G小基站基带芯片和运营级软件提供商比科奇高兴地宣布，公司日前成为2022年度全球小基站论坛（SCF）大奖的获胜者。比科奇凭借其PC802芯片获得了该奖项的“小基站网络芯片与组件杰出创新奖”
比科奇 2022-06-16 -
安森美推出业界首个KNX和以太网供电(PoE)方案 加速实现楼宇自动化
新的、全集成的器件支持主要的楼宇自动化协议,缩短智能楼宇控制面板和互联照明的开发时间2022年6月8日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)推出两个完整的系统方案,支持最广泛使用的楼宇自动化网络协议--以太网供电(PoE)和KNX
安森美 2022-06-08 -
业绩下滑的ASML忧虑市场变化，给业界描绘了1纳米的大饼
近日ASML高管表示摩尔定律依然生效，依靠现有的EUV光刻机等技术可以进一步将芯片制造工艺推进1纳米，此言论是它在一季度营收下滑19％、净利润几乎腰斩之后发出的，这可能是因为它忧虑芯片制造市场发生变化而给业界描绘的大饼
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豪威集团推出业界首款用于汽车摄像头的低功耗、小尺寸300万像素SoC
2022年国际消费电子展上发布的全新OX03D SoC使汽车厂商能够从100万像素升级到300万像素分辨率，在集成低功耗解决方案中实现一系列优化功能拉斯维加斯–2022年1月5日–豪威集团，全球排名前
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Allegro推出业界体积更小的正弦/余弦3D位置传感器
新型 A33230 霍尔效应传感器能够凭借微型封装提供卓越性能美国新罕布什尔州曼彻斯特 － 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSyste
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SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM
韩国首尔2021年10月20日 ／美通社／ －－ SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。HBM3是第四代HBM（High Bandwidth Memory）技术＊，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度
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美国要求芯片大厂交出机密数据遭韩国业界抗议
《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,美国政府正试图加强对半导体产业的调控力度,其在上周宣布启动针对半导体供应链透明度的调查,将矛头指向全球半导体产业链公司,韩国半导体圈率先表示不满,各大韩媒纷纷发布社论,指责美国政府干预市场价格,甚至有“损人利己”之嫌
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TI通过全新的SAR ADC系列（包括业界超快的18位ADC），缩小高速和精度方面的差距
工程师可设计出具有超高动态范围和超低延迟、 同时降低65％功耗的高速数字控制环路2021 年 6 月 9 日，北京－ 德州仪器 （TI）（NASDAQ 代码：TXN）今日扩充了其高速数据转换器产品系列
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华为携手人民邮电出版社及产业合作伙伴正式发布业界首部5GtoB系统性专著
[中国，郑州，2021年5月17日] 在2021年世界电信和信息社会日大会期间，华为公司携手人民邮电出版社及产业合作伙伴共同举办5G赋能千行百业丛书启动仪式暨《5GtoB如何使能千行百业》发布仪式。人
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Achronix宣布其业界性能最高的Speedster7t FPGA器件现已开始供货
2021年4月 – 高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）的领导性企业Achronix半导体公司今日宣布：公司已开始提前向客户交付其采用7nm工艺的Speedster®7t AC7t1500 FPGA芯片
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Intel联合业界合作伙伴推出Evo认证笔记本，改写PC行业游戏规则
2020年PC行业忽如一夜春风来，竟然来了次爆发，同时还发生了一件业界瞩目的大事——Intel联合业界合作伙伴推出了Evo认证笔记本，改写了PC行业的游戏规则。Evo带来了哪些变化？150多家合作伙伴
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新日本无线新开发的GNSS LNA NJG1187 具有业界领先水平的*1高增益、低NF特性，最适合用于高精度定位
新日本无线最近开发了一款具有高增益特性的GNSS两级LNA ”NJG1187”，并已经进入量产阶段。【概要】NJG1187是具有业界领先水平高增益、低噪声系数（NF： Noise Figure）且应用于GNSS的低噪声放大器（LNA）
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半导体业界地震：中芯国际再传“内斗”，梁孟松提出辞呈
12月15日晚间，内地规模最大的晶圆代工厂中芯国际再传出大瓜，继宣布台积电前COO蒋尚义重回中芯国际任职公司董事会执行董事、副董事长后，又传出中芯国际联席CEO梁孟松在董事会上提出了辞职！尽管在白天已有不少风声透露蒋尚义回归中芯国际，12月15日晚间中芯国际发布的公告则是进一步确认了该消息
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DXOMARK：旗舰手机的“业界标准”
▲ 知名手机评分机构提起DXOMARK小伙伴们应该都不陌生吧!近年来,越来越多的手机品牌在发布会上都搬出了DXOMARK评分。手机厂商们也逐渐拿起评分当作手机的卖点,来证明自家手机拍照功能的强大。所以不知不觉中,DXOMARK甚至成为了旗舰手机的“业界标准”
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中芯国际14 纳米芯片量产，良率已达业界量产水准
日前，中芯国际联席CEO梁孟松博士在投资者调研会议上透漏了公司最新进展，特别是在先进工艺上的最新情况。梁博士表示，14 纳米在去年第四季度进入量产，良率已达业界量产水准。随着我们展现出的研发执行能力，客户对中芯国际技术的信心也在逐步增强，我们将持续提升产品和服务竞争力，引入更多的海内外客户
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OPPO推出自研、领先业界的RTK高精度定位算法
10月24日消息，OPPO宣布推出自研、领先业界的RTK高精度定位算法，在OPPO手机上实现精度小于1米的高精度定位，该技术将于2021年商用。RTK全称“real－time kinematic”，是
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政商精英齐聚 数字经济大会为业界带来5大价值
如今最火热、最活跃的经济活动在哪个产业领域？毫无疑问，是数字经济。那些最激动人心的经济发展乃至经济变革前景，其最重点的因素也都在于数字经济，无论它是叫「工业4．0」还是叫「中国制造2025」。甚至，中美贸易冲突最激烈的领域，也大多集中在数字经济产业
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Marvell携手台积电打造业界最先进的5nm技术数据基础设施产品组合
2020 年 9 月 18日，数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell（NASDAQ：MRVL）日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电（TSMC， TWSE：2330，NYSE：
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业界首款5nm 5G Soc：华为Mate 40 Pro首发麒麟9000
苹果iPad Air 4首发A14仿生芯片,成为业界一款搭载5nm处理器的平板设备。不出意外,iPhone 12系列也将使用苹果A14仿生芯片,预计在10月份亮相。与iPhone 12同期亮相的预计还有华为Mate 40系列,它将首发麒麟9000芯片
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华为刚登顶，业界已期待小米将取代它跻身全球前三强
今年二季度华为手机超越三星成为全球最大的手机品牌，然而业界普遍认为它在这一位置上很难坐稳，近期更有媒体指小米或许将取代华为跻身全球手机前三强。
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台湾业界：美国瞄准了台积电，半导体产业或被迫选边站
台湾半导体产业界人士，美国本次出口新规主要目标是锁定台积电，因为台积电制程工艺全球领先，是华为主要的芯片代工厂，如果从台积电下手，便可以轻松管控华为。
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加快AI芯片落地智算中心！浪潮发布业界首款AI开放加速系统MX1
在2020浪潮云数据中心合作伙伴大会（IPF2020）上，浪潮发布了业界首款AI开放加速计算系统MX1。MX1可在同一AI服务器上支持多种符合OAM(OCP Accelerator Module)规范的AI芯片，并支持构建数量达32颗芯片的大型计算系统，实现超大规模神经网络模型并行计算。
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MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM－4产品组合
针对云数据中心高密度链路的大规模部署，MACOM对组件产品进行了优化，使其能够支持符合全新 Open Eye MSA行业标准的更高速、更低成本以及更高效的光模块。
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vivo APEX 2019体验：领先业界的全屏幕指纹+一体化机身
1月24日，vivo召开了年度首场发布会，第二代APEX概念机——APEX 2019正式发布。新机以技术改变传统的思路，利用全屏幕指纹识别、双感应隐藏按键、零孔扬声器等一系列创新技术的组合，打造出“Super Unibody”超级一体的全新手机形态。
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你们眼中的“智商鉴定机”OPPO，发布了2个领先业界的技术
随着Find系列的回归，OPPO的品牌形象在去年稍有回温，Find X的产品气质也始终不能跟“厂妹”、“高价低配”划上等号。在手机市场的头部竞争中，OPPO深知核心技术才是最大的竞争力。
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Maxim发布业界首款适用于移动设备的PPG和ECG生物传感器模块
2019年1月10日，Maxim Integrated Products， Inc （NASDAQ： MXIM） 宣布推出最新生物传感器模块MAX86150，由LED、光电探测器和ECG模拟前端 （AFE） 组成，是业界首款可为紧凑、节能设计提供高精度、FDA认证的PPG和ECG产品
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